三菱電機牽頭「三合一」：聯手東芝羅姆整合功率晶片業務，劍指全球第一

據智通財經APP獲悉，三菱電機（Mitsubishi Electric Corp.）正尋求與競爭對手東芝（Toshiba Corp.）及羅姆（Rohm Co.）達成協議，最遲於9月將三方功率半導體業務進行整合。

此舉將合併全球電子供應鏈中成長最快領域的三家主要供應商。隨著人工智慧基礎設施建設熱潮的推進，功率晶片的重要性日益凸顯——Nvidia Corp.下一代Vera Rubin平台等系統在複雜性和功耗方面持續提升，功率調節晶片的關鍵地位隨之水漲船高。

三菱電機首席執行官Kei Uruma在接受採訪時表示：「我們的目標是整合銷售、製造和研發，打造一家強大的單一實體公司。」三方正在敲定協議的詳細條款並進行調整，「我們希望最遲於9月能夠公布成立合資企業的計劃。」

多年來，日本經濟產業省一直推動本土晶片製造商整合，以更好地與德國英飛凌科技（Infineon Technologies AG）等對手競爭。據Omdia數據，英飛凌掌控著全球近五分之一的功率半導體市場，而三菱電機、東芝和羅姆——三家公司均擁有眾多其他產品線——各自份額均不足5%。

功率晶片用於汽車、數據中心、工業機器人、家電及電子設備中的電力控制與轉換。雖然不如邏輯晶片搶眼，但具有重要戰略意義——一旦短缺，將削弱日本提升能源效率的努力，或阻礙本土工業企業的擴張計劃。

今年3月，三菱電機、東芝和羅姆宣布已開始就整合晶片業務展開談判。此前羅姆還曾收到汽車零件供應商電裝（Denso Corp.）的收購提議，但後者後來撤回了要約。

Uruma表示，合併三家公司功率晶片業務後，新實體有望衝擊市場份額第一的位置。他指出，過多的本土玩家導致資源浪費，而與羅姆和東芝聯手將帶來研發精簡並提升晶片附加價值。「強強聯手將使我們能與全球對手正面競爭，」他表示，並補充稱各方已初步達成共識，由三菱電機在新實體中主導營運。

資深產業分析師Masahiro Wakasugi與Tatsuo Yoshida認為，三菱電機、羅姆與東芝的功率半導體業務合併具有戰略意義。羅姆和東芝在分立半導體市場各占約2%-3%的份額，難以有效對抗英飛凌與德州儀器（Texas Instruments）等巨頭。若目標是擴大對汽車製造商、零部件供應商及工業設備客戶的銷售，三菱電機似乎是更強的合作夥伴。

Uruma指出，新實體供應何種產品是一大難題。東芝和羅姆均要求新合資企業涵蓋轉換器、驅動器等各類類比晶片，以繼續服務現有客戶，而三菱電機則希望新實體聚焦功率晶片。

由於工作層面的討論陷入僵局，三家日本企業的負責人已親自會面尋求共識。「無休止的討論能取得的成果有限，」漆間啟表示，「到了某個節點，你必須做出恰當的決定並付諸行動。」

日本政府為鼓勵晶片企業整合，要求功率晶片公司若要獲得補貼資格，必須進行至少2000億日圓（約12億美元）的涉及其他公司的投資。相比之下，在高市早苗首相推動本土晶片製造的政策框架下，其他半導體專案的投資門檻為300億日圓。

Uruma認為這一門檻過高。他表示，儘管全球正競相擴大產能，三菱電機目前並未從其晶片業務中獲得任何政府支持。與此同時，政府卻向目標製造尖端晶片的新創公司Rapidus Corp.撥付了數十億美元補貼。他強調，面對接受此類援助的海外競爭對手，政府補貼對競爭至關重要。

「沒有這樣的支持，即便成立合資企業，我們的成本仍將高於競爭對手，」他表示，「我們只想要一個公平的競爭環境。」