Tín hiệu từ báo cáo quý II của các nhà sản xuất chip: Nhu cầu mạnh hơn so với ba tháng trước, giá cả tăng bắt đầu 'lan rộng'

JPMorgan cho rằng, báo cáo quý II chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu vừa phát đi một tín hiệu tăng giá cực kỳ rõ ràng: nhu cầu ngành mạnh mẽ hơn so với ba tháng trước, quyền định giá đang thực sự “lan tỏa lên dòng trên”.

Theo tin tức từ sàn giao dịch Gió, JPMorgan trong báo cáo nghiên cứu ngày 17 tháng 8 đã hệ thống hóa các tín hiệu cốt lõi từ báo cáo quý II/2026 của các nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, đưa ra kết luận rất nhất quán và rõ ràng: cường độ nhu cầu đã vượt xa kỳ vọng của ba tháng trước, xu hướng tăng giá đang lan nhanh từ chip nhớ sang lĩnh vực thiết bị bán dẫn (SPE) và vật liệu.

Báo cáo nêu rõ thay đổi logic cốt lõi là việc tăng giá và mở rộng biên lợi nhuận không còn là đặc quyền của các nhà sản xuất chip nhớ, mà các nhà cung cấp thiết bị sản xuất bán dẫn (SPE) và vật liệu công nghệ cũng đang tăng biên lợi nhuận ổn định thông qua việc tăng giá. Được thúc đẩy bởi nhu cầu mạnh mẽ, các ông lớn đúc chip như TSMC, Intel đều đang mạnh tay nâng cấp chi phí đầu tư (Capex); các nhà sản xuất thiết bị đã điều chỉnh dự báo thị trường thiết bị sản xuất bán dẫn (WFE) lên mức cao hơn đáng kể; trong khi các ông lớn ngành lưu trữ thì thông qua các hợp đồng dài hạn lên tới 5 năm và khoản đặt cọc trả trước khổng lồ, đã khóa lợi nhuận cơ bản trong nhiều năm tới.

Chi tiêu vốn (Capex) của ông lớn ngành chip được điều chỉnh tăng toàn diện, mở rộng năng lực sản xuất tiên tiến

Dưới sự thúc đẩy của nhu cầu mạnh mẽ, các nhà sản xuất chip hàng đầu toàn cầu đang đồng loạt nâng kế hoạch đầu tư, chủ yếu tập trung vốn cho thiết bị đầu vào chi phí cao hơn, đồng thời nhu cầu thiết bị đầu ra cũng tăng ổn định.

• TSMC: Đã điều chỉnh kế hoạch đầu tư năm tự nhiên 2026 (CY2026) tăng khoảng 15%, từ 52-56 tỷ USD lên 60-64 tỷ USD (tăng 52% so với cùng kỳ khi tính giá trị trung vị). Trong đó 70-80% nguồn vốn sẽ chi cho công nghệ quy trình tiên tiến. Ban lãnh đạo khẳng định đang hợp tác chặt chẽ với nhà sản xuất thiết bị (SPE) nhằm đảm bảo nguồn cung thiết bị không trở thành nút thắt cổ chai sản xuất.

• Intel: Kế hoạch capex năm 2026 tăng từ mức ngang năm trước (khoảng 18 tỷ USD) lên 20 tỷ USD (tăng 11% so với cùng kỳ), riêng chi tiêu thiết bị tăng mạnh 40%, dự kiến sẽ tiếp tục mở rộng đáng kể vào năm 2027. Chủ yếu đầu tư vào thiết bị đầu vào tại Hoa Kỳ, đồng thời tăng mạnh đầu tư thiết bị đầu ra liên quan đến EMIB-T. Node 18A sẽ đi vào sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2026, node 14A sẽ chạy thử mạo hiểm vào nửa cuối năm 2027 và sản xuất hàng loạt vào năm 2028.

• SK Hynix và Samsung: SK Hynix công bố kế hoạch capex năm 2026 là 40 nghìn tỷ KRW (tăng 45% so với cùng kỳ), đồng thời đẩy nhanh quá trình ramp-up sản xuất tại M15X, khu vực làm sạch Yongin Fab 1 dự kiến sẽ đi vào hoạt động đầu năm 2027. Về mảng foundry của Samsung, Taylor Fab 1 sẽ hoạt động đúng tiến độ vào năm 2026 và từ từ mở rộng năng lực sản xuất 2nm, Taylor Fab 2 dự kiến khởi công trong năm nay và sẽ sản xuất hàng loạt vào năm 2030.

Dự báo thị trường thiết bị bán dẫn (SPE) được nâng mạnh, tăng giá thúc đẩy biên lợi nhuận

So với ba tháng trước, triển vọng thị trường thiết bị sản xuất wafer (WFE) trở nên rõ ràng hơn. JPMorgan cho rằng các nhà sản xuất thiết bị không chỉ thấy quy mô thị trường lớn hơn mà quan trọng hơn, họ còn đạt được thành công chuyển giá thông qua “chiến lược định giá dựa trên giá trị” (tức là tăng giá), giúp biên lợi nhuận tăng đáng kể.

Dự báo quy mô thị trường WFE tăng mạnh toàn diện: Tokyo Electron đã nâng dự báo thị trường WFE CY2026-27 từ 150-170 tỷ USD lên CY2026 không dưới 150 tỷ USD, CY2027 không dưới 190 tỷ USD.

Lam Research và KLA đều nâng dự báo CY2026 lên khoảng thấp 150 tỷ USD. SCREEN Holdings nâng kỳ vọng CY2026 (chủ yếu cho chip nhớ) lên tăng trưởng hơn 20% so với cùng kỳ (ít nhất 140 tỷ USD).

Nhu cầu thiết bị thúc đẩy bởi AI gia tăng mật độ: Lam Research cho biết, do tỷ trọng bán dẫn trong hạ tầng AI tăng, với mỗi 100 tỷ USD đầu tư AI, dự báo nhu cầu WFE đã tăng từ khoảng 8 tỷ USD lên 9-10 tỷ USD.

Mở rộng biên lợi nhuận (tín hiệu lợi nhuận cốt lõi):

• Tokyo Electron dự kiến thông qua tăng giá và các biện pháp khác, biên lợi nhuận có thể đạt 50% vào đầu tài khoá 2027 (quý II/2026 ở mức 47%).

• Lam Research biên lợi nhuận quý II đã đạt 52% (quý trước là 50%), mục tiêu cung ứng sản phẩm giá trị gia tăng cao để đạt biên lợi nhuận 55%.

• Applied Materials (AMAT) trong ba năm qua biên lợi nhuận đã tăng khoảng 300 điểm cơ bản, chủ yếu nhờ chiến lược định giá giá trị thành công. Bộ phận hệ thống bán dẫn của họ đã có biên lợi nhuận trên 55%.

• KLA dự kiến thông qua gia tăng giá trị sản phẩm mới để tăng giá bán, lợi nhuận sẽ tiếp tục tăng khi bước vào năm 2027.

JPMorgan cho rằng, dự báo quy mô thị trường WFE liên tục được nâng cao, cùng với cải thiện thực chất của biên lợi nhuận nhà máy thiết bị, nghĩa là khả năng sinh lời của ngành thiết bị bán dẫn đang bị đánh giá thấp có hệ thống.

Cung cầu đế phosphat indium (InP) thiếu hụt trên 30%, mở rộng công suất và hợp đồng dài hạn khóa khả năng sinh lời

Trong lĩnh vực vật liệu công nghệ, đế phosphat indium (InP) đang đối mặt với tình trạng cực kỳ khan hiếm, các nhà cung cấp đang tăng tốc mở rộng công suất và chuyển mạnh sang kích thước lớn (6 inch).

• Cung cầu mất cân bằng nghiêm trọng: Lumentum và Coherent đều cho biết nhu cầu mạnh mẽ hơn bao giờ hết. Lumentum chỉ ra hiện mức thiếu hụt cung cầu vượt quá 30%. Do nguồn cung đế InP là nút thắt lớn nhất, cả hai công ty đều đã ký hợp đồng dài hạn (LTA) với AXT.

• Công suất tăng gấp nhiều lần: JX Advanced Metals dự kiến tới năm 2030 sẽ nâng công suất đế InP gấp 7-10 lần. AXT đặt mục tiêu cuối năm 2026 công suất tăng 3 lần so với cùng kỳ năm trước (doanh số quý đạt 60 triệu USD), cuối năm 2027 công suất tăng hơn 2 lần (trên 130 triệu USD).

• Tối ưu hoá kỹ thuật và chi phí: Coherent đang chuyển sang đế 6 inch, so với 3 inch sản lượng tăng gấp 4 lần, chi phí giảm một nửa nhưng tỷ lệ thành phẩm vẫn duy trì mức cao. AXT cũng đã đạt tiến bộ lớn trong phát triển đế 6 inch đòi hỏi tiêu chuẩn kỹ thuật cực kỳ cao.

Chi tiết hợp đồng dài hạn (LTA) chip nhớ được tiết lộ, trả trước khóa lợi nhuận nhiều năm tới

Các nhà sản xuất chip nhớ toàn cầu đang dần công bố chi tiết các hợp đồng dài hạn (LTA). JPMorgan cho rằng các hợp đồng này không chỉ có thời hạn dài mà còn kèm theo khoản trả trước lớn, rất hiệu quả trong việc giảm rủi ro biến động giá, qua đó tạo trụ cột định giá lại cho các ông lớn ngành lưu trữ.

• Samsung Electronics: Đã ký kết 5 LTA với khách hàng trung tâm dữ liệu, còn 5 hợp đồng nữa đang trong giai đoạn đàm phán cuối. Áp dụng hợp đồng cuốn chiếu kéo dài 5 năm và dự kiến sẽ nhận được khoản trả trước lớn.

• SK Hynix: Đã ký 10 hợp đồng kéo dài 5 năm và kèm theo trả trước, mục tiêu giảm biến động giá theo hợp đồng.

• SanDisk: Đã ký 8 hợp đồng (trong đó 3 bản với các tập đoàn điện toán đám mây siêu lớn của Mỹ), thời gian trung bình 4 năm (tối đa 5 năm), khách hàng đã hỏi mua hợp đồng hơn 5 năm. Hầu hết các hợp đồng này đều yêu cầu khoản trả trước, đáp ứng 50% nhu cầu bit 2027 và khoảng 2/3 nhu cầu năm tài chính 2028.

• Lợi nhuận gây kinh ngạc: Ban lãnh đạo SanDisk tiết lộ, ngay cả với mức giá sàn trong cơ cấu giá biến động (bao gồm giới hạn trên dưới), biên lợi nhuận gộp vẫn đạt tới 80%.

Báo cáo chỉ ra, việc hợp đồng LTA tăng tốc được ký kết đã đảm bảo cho nhà sản xuất chip nhớ mức lợi nhuận “giá sàn”, chi tiết “giá sàn tương ứng biên lợi nhuận khoảng 80%” do SanDisk công bố rất then chốt, có nghĩa là ngay trong kịch bản giá bi quan nhất, khả năng sinh lời vẫn được đảm bảo vững chắc. Khi thêm nhiều chi tiết LTA được tiết lộ, kỳ vọng logic định giá lại ngành chip nhớ sẽ dần được thị trường chấp nhận.