Tín hiệu từ báo cáo tài chính quý hai của các nhà sản xuất chip: nhu cầu mạnh hơn ba tháng trước, xu hướng tăng giá bắt đầu “lan rộng”

JP Morgan cho rằng, báo cáo quý 2 của chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu vừa phát đi một tín hiệu cực kỳ rõ ràng về xu hướng tăng giá: nhu cầu ngành so với ba tháng trước càng mạnh mẽ hơn, và quyền định giá đang thực sự “lan tỏa ngược dòng”.

Theo tin tức từ Trading Desk, trong báo cáo nghiên cứu ngày 17/8, JP Morgan đã hệ thống lại những tín hiệu cốt lõi từ các báo cáo tài chính quý 4-6/2026 của các hãng chip lớn toàn cầu, với kết luận nhất quán và rõ ràng: cường độ nhu cầu vượt xa dự báo ba tháng trước, xu hướng tăng giá đang lan nhanh từ mem chip sang lĩnh vực thiết bị bán dẫn (SPE) và vật liệu.

Báo cáo cho biết, điểm thay đổi cốt lõi nhất là giá tăng và biên lợi nhuận mở rộng giờ không còn là đặc quyền riêng của nhà sản xuất mem chip, các nhà cung ứng thiết bị sản xuất bán dẫn (SPE) và vật liệu công nghệ đang từng bước nâng biên lợi nhuận nhờ tăng giá. Được thúc đẩy bởi nhu cầu mạnh mẽ, các “ông lớn” như TSMC, Intel đều đang đồng loạt tăng mạnh chi tiêu đầu tư (Capex); các hãng sản xuất thiết bị cũng nâng mạnh dự báo thị trường thiết bị sản xuất wafer (WFE); trong khi các hãng mem chip thì thông qua hợp đồng dài hạn (LTA) kéo dài tới 5 năm cùng khoản trả trước khổng lồ, chốt sớm nền tảng lợi nhuận cho nhiều năm tới.

Các ông lớn chip tăng mạnh Capex, tăng tốc mở rộng năng lực công nghệ cao

Dưới tác động của nhu cầu bùng nổ, các hãng sản xuất chip hàng đầu thế giới đang ồ ạt nâng kế hoạch chi tiêu đầu tư, tập trung vào trang thiết bị đầu dây có chi phí cao hơn, đồng thời nhu cầu thiết bị hậu dây cũng ngày càng tăng.

• TSMC (台积电): Dự kiến chi tiêu đầu tư năm tự nhiên 2026 (CY2026) sẽ tăng khoảng 15%, từ 52-56 tỷ USD vọt lên 60-64 tỷ USD (trung vị tăng 52% so với cùng kỳ). Trong đó, 70-80% nguồn vốn dành cho công nghệ tiến tiến. Ban lãnh đạo xác nhận đang hợp tác chặt chẽ với các nhà cung cấp thiết bị (SPE) để bảo đảm nguồn cung không gây nghẽn sản xuất.

• Intel: Nâng chi tiêu đầu tư năm CY2026 từ mức ngang năm trước (khoảng 18 tỷ USD) lên 20 tỷ USD (tăng 11% so với cùng kỳ), riêng chi đầu tư thiết bị tăng 40%, và dự báo con số này sẽ tiếp tục tăng mạnh vào CY2027. Đầu tư tập trung vào thiết bị đầu dây tại Mỹ, đồng thời tăng mua thiết bị hậu dây liên quan EMIB-T. Node 18A dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt cuối 2026, 14A thử nghiệm rủi ro vào nửa sau 2027, sản xuất đại trà năm 2028.

• SK Hynix và Samsung: SK Hynix thông báo Capex năm CY2026 đạt 40 nghìn tỷ won (tăng 45% so với cùng kỳ), đồng thời đẩy nhanh gia tăng sản lượng M15X, Fab 1 Yongin sẽ mở cửa phòng sạch đầu năm 2027. Về mảng gia công của Samsung, Fab 1 Taylor đúng tiến độ đi vào hoạt động năm 2026 và dần mở rộng năng lực sản xuất 2nm, Fab 2 Taylor dự kiến khởi công năm nay và sản xuất hàng loạt năm 2030.

Dự báo thị trường thiết bị bán dẫn (SPE) tích cực, tăng giá nâng biên lợi nhuận

So với ba tháng trước, triển vọng thị trường thiết bị sản xuất wafer (WFE) càng rõ nét. JP Morgan nhận định, các hãng thiết bị không chỉ nhận thấy thị trường tiềm năng lớn hơn mà còn thực thi chiến lược “định giá dựa trên giá trị” (tức tăng giá) để chuyển giao chi phí thành công, đồng thời nâng cao biên lợi nhuận.

Dự báo quy mô thị trường WFE tăng mạnh: Tokyo Electron nâng dự báo thị trường WFE năm CY2026-27 từ 1500-1700 tỷ USD lên tối thiểu 1500 tỷ USD năm CY2026 và tối thiểu 1900 tỷ USD năm CY2027.

Lam Research và KLA đều nâng dự báo CY2026 lên đoạn đáy 1500 tỷ USD. SCREEN Holdings nâng dự báo CY2026 (chủ yếu cho mem chip) tăng trên 20% so với cùng kỳ (tối thiểu 1400 tỷ USD).

Nhu cầu thiết bị tăng theo làn sóng AI: Lam Research chỉ ra rằng, với tỷ trọng bán dẫn trong hạ tầng AI tăng, mỗi 100 tỷ USD đầu tư AI cần số thiết bị WFE đã nâng ước tính từ khoảng 8 tỷ USD lên 9-10 tỷ USD.

Mở rộng biên lợi nhuận (tín hiệu cốt lõi về lãi):

• Tokyo Electron dự kiến thông qua tăng giá..., biên lợi nhuận sẽ lên mức 50% đầu năm tài khóa 2027 (quý 2/2026 là 47%).

• Lam Research có biên lợi nhuận quý 2 đạt 52% (quý 1 là 50%), đặt mục tiêu cung cấp sản phẩm giá trị gia tăng để đạt 55% biên lợi nhuận.

• Applied Materials (AMAT) tăng biên lợi nhuận khoảng 300 điểm cơ bản trong 3 năm qua, chủ yếu nhờ thành công chiến lược định giá dựa trên giá trị. Mảng hệ thống bán dẫn của hãng có biên lợi nhuận vượt 55%.

• KLA dự định nâng giá nhờ tăng giá trị sản phẩm mới, dự báo biên lợi nhuận sẽ tiếp tục tăng khi bước vào năm 2027.

JP Morgan cho rằng, việc dự báo quy mô thị trường WFE liên tục tăng cùng với cải thiện thực chất về biên lợi nhuận của các hãng thiết bị đồng nghĩa với việc tiềm năng lợi nhuận ngành thiết bị bán dẫn đang bị thị trường hệ thống hóa đánh giá thấp.

Cầu - cung substrate Indium Phosphide (InP) chênh lệch hơn 30% – tăng tốc mở rộng sản xuất và ký hợp đồng dài hạn

Trong lĩnh vực vật liệu công nghệ, substrate Phosphua Indium (InP) cực kỳ khan hiếm, các nhà cung ứng liên tục mở rộng sản xuất và chuyển dịch sang loại kích thước lớn (6 inch).

• Cung-cầu lệch nghiêm trọng: Lumentum và Coherent đều xác nhận nhu cầu mạnh hơn trước. Lumentum chỉ ra hiện tại chênh lệch cung cầu đã trên 30%. Do nguồn cung substrate InP là yếu tố giới hạn lớn nhất, hai công ty đã ký thỏa thuận dài hạn (LTA) với AXT.

• Sản xuất mở rộng theo cấp số nhân: JX Advanced Metals dự kiến tới 2030 sẽ tăng năng lực sản xuất substrate InP lên gấp 7-10 lần. AXT đặt mục tiêu tới cuối 2026 tăng gấp 3 lần năng lực, doanh số quý đạt 60 triệu USD, và tới cuối 2027 nhân hơn 2 lần (hơn 130 triệu USD).

• Công nghệ và tối ưu hóa chi phí: Coherent chuyển đổi sang loại substrate 6 inch, so với loại 3 inch, sản lượng gấp 4 lần, chi phí giảm một nửa và tỷ lệ thành phẩm vẫn cao. AXT cũng đạt đột phá lớn trong phát triển substrate 6 inch vốn có yêu cầu kỹ thuật rất cao.

Các chi tiết LTA cho mem chip dần hé lộ, khoản trả trước khoá lợi nhuận nhiều năm

Các nhà sản xuất mem chip toàn cầu dần công bố chi tiết hợp đồng dài hạn (LTA). JP Morgan nhận định các hợp đồng này không chỉ có kỳ hạn dài mà còn đi kèm khoản trả trước lớn, qua đó giảm mạnh rủi ro biến động giá và mở ra trụ đỡ cốt lõi cho việc tái định giá các tập đoàn lớn ngành mem chip.

• Samsung Electronics: Đã chốt 5 hợp đồng LTA với khách hàng datacenter và sắp hoàn thành thương lượng thêm 5 hợp đồng nữa. Đi theo hình thức hợp đồng quay vòng 5 năm và dự kiến sẽ nhận được khoản trả trước lớn.

• SK Hynix: Đã ký 10 hợp đồng, kỳ hạn 5 năm và kèm theo trả trước, mục đích dùng hợp đồng để giảm rủi ro giá.

• SanDisk: Đã ký 8 hợp đồng (3 trong số đó với các tập đoàn điện toán đám mây lớn của Mỹ), kỳ hạn trung bình 4 năm (dài nhất 5 năm), đã có khách hàng hỏi hợp đồng trên 5 năm. Các hợp đồng này đa phần có khoản trả trước, bao phủ 50% nhu cầu bit tài khóa 2027 và khoảng 2/3 của 2028.

• Ngưỡng lợi nhuận ấn tượng: Ban lãnh đạo SanDisk tiết lộ, ngay cả với cấu trúc giá linh động (có trần và sàn), tại giá sàn, biên lợi nhuận vẫn đạt khoảng 80%.

Báo cáo nhấn mạnh, việc tăng tốc ký kết LTA mang lại cho các hãng mem chip mức “giá nền” đảm bảo lợi nhuận, chi tiết “giá sàn đem lại biên lợi nhuận khoảng 80%” mà SanDisk công bố đặc biệt quan trọng, cho thấy ngay cả trong kịch bản giá bi quan nhất, năng lực sinh lời vẫn cực kỳ vững chắc. Khi thêm nhiều chi tiết LTA được tiết lộ, nhà đầu tư có thể dần nhận ra logic tái định giá với nhóm mem chip.