Cục diện độc quyền đóng gói của TSMC lặng lẽ lung lay: SK Hynix hợp tác với Intel thử nghiệm công nghệ EMIB, chuỗi cung ứng chip AI có thể đón nhận biến động lớn
Tình trạng căng thẳng có tính cấu trúc trong chuỗi cung ứng đóng gói chip AI đang thúc đẩy sự xuất hiện của các mô hình hợp tác công nghệ mới.
Theo các báo cáo, khi năng lực đóng gói CoWoS của TSMC tiếp tục bị nghẽn, tập đoàn lưu trữ lớn của Hàn Quốc SK Hynix đã chuyển sang hợp tác với Intel, hai bên đang phối hợp phát triển xung quanh công nghệ Kết nối cầu đa vi mạch nhúng (EMIB) của Intel.
SK Hynix đang đánh giá tính khả thi của việc sử dụng công nghệ EMIB để kết nối Bộ nhớ băng thông rộng cao (HBM) với lõi logic, đồng thời đã bắt đầu nghiên cứu chuỗi cung ứng vật liệu thô cần thiết cho sản xuất hàng loạt EMIB. Trong khi đó, Google cũng được tiết lộ là đang xem xét áp dụng EMIB trong chip AI TPU thế hệ tiếp theo của họ, cho thấy công nghệ này đang nhận được sự quan tâm rộng rãi trong ngành.
Kể từ khi cuộc đua AI bắt đầu cuối năm 2022, điểm nghẽn về năng lực đóng gói vẫn chưa được giải quyết căn bản. Dù các hãng lớn đều mở rộng sản xuất và thúc đẩy công nghệ mới, tình trạng thiếu hụt nguồn cung vẫn tiếp diễn. Trong bối cảnh này, hợp tác giữa SK Hynix và Intel phản ánh xu hướng phổ biến của các hãng thiết kế IC và nhà sản xuất bộ nhớ trong việc tìm kiếm các phương án thay thế sau khi năng lực của TSMC bị hạn chế.
Nút thắt CoWoS thúc đẩy ngành tìm kiếm phương án thay thế
Công nghệ CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) của TSMC hiện đang là giải pháp đóng gói 2.5D chủ đạo cho chip AI, nhưng điểm nghẽn liên tục về năng lực sản xuất đã trở thành một trong những nỗi đau cốt lõi của chuỗi cung ứng chip AI. Đóng gói là khâu đầu tiên xuất hiện thiếu hụt trong cuộc đua AI, và kể từ cuối năm 2022 đến nay vẫn chưa được khắc phục tận gốc.
Trong bối cảnh đó, công nghệ EMIB của Intel đang dần nhận được sự quan tâm trong ngành. EMIB thuộc loại công nghệ đóng gói 2.5D, kết nối trực tiếp lõi chip với đế đóng gói thông qua lớp trung gian, rồi từ đế đóng gói kết nối lên bo mạch. Hướng công nghệ này có chức năng tương đương CoWoS, cung cấp lựa chọn khả thi cho các nhà sản xuất khi tìm kiếm phương án thay thế.
Tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn là biến số then chốt để thương mại hóa
Mặc dù triển vọng hợp tác nhận được nhiều chú ý, câu hỏi liệu công nghệ EMIB có thể thương mại hóa quy mô lớn hay không, tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn vẫn là yếu tố bất định then chốt. Nhà phân tích công nghệ nổi tiếng Ming-Chi Kuo đã lên tiếng cảnh báo: Dữ liệu tỷ lệ đạt chuẩn 90% EMIB-T mà Intel công bố chỉ là dữ liệu xác minh, không đại diện cho tỷ lệ sản xuất thực tế ở quy mô lớn.
Ông Ming-Chi Kuo cho biết, tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn trong sản xuất hàng loạt sẽ đóng vai trò quyết định liệu Google có sử dụng EMIB cho chip AI TPU thế hệ tiếp theo hay không. Nhận định này cũng đúng với quá trình đánh giá của SK Hynix—nếu tỷ lệ đạt chuẩn của sản xuất không đạt mức độ kinh tế, việc ứng dụng EMIB ở quy mô lớn sẽ gặp trở ngại đáng kể.
Đối với Intel, việc chuyển đổi lợi thế tỷ lệ đạt chuẩn trong giai đoạn xác minh thành năng lực sản xuất ổn định quy mô lớn sẽ quyết định trực tiếp khả năng đột phá của họ trong chuỗi cung ứng đóng gói AI.
Intel tích cực tiếp thị EMIB, tìm kiếm vị trí mới trên thị trường đóng gói
Intel đang tích cực triển khai các chiến lược tiếp thị cho công nghệ EMIB.
Trong cuộc họp báo cáo tài chính quý gần nhất, CEO Intel Pat Gelsinger đã nhấn mạnh lợi thế khác biệt trong mô hình kinh doanh của Intel, đồng thời nhấn mạnh công ty có thể tích hợp phản hồi từ khách hàng vào quy trình sản xuất một cách nhanh chóng. Ông phát biểu: "Chúng tôi không chỉ tập trung vào CPU, chúng tôi còn sở hữu công nghệ đóng gói tiên tiến và năng lực gia công bán dẫn, từ đó thúc đẩy sự thay đổi một cách hiệu quả hơn, phục vụ khách hàng theo nhu cầu tải công việc đa dạng với tốc độ nhanh hơn."
Theo nguồn tin am hiểu, chiến lược tiếp thị tích cực của Intel dành cho EMIB, kết hợp với diễn biến cung cầu hiện tại của thị trường đóng gói AI, có thể thúc đẩy công nghệ này trở thành một phần quan trọng của chuỗi cung ứng đóng gói AI. Việc Google và SK Hynix lần lượt bày tỏ sự quan tâm tới EMIB đánh dấu Intel đang có những bước tiến thực chất trong việc thâm nhập thị trường đóng gói tiên tiến, đồng thời mở ra nguồn thu nhập mới cho hãng chip đang trong giai đoạn chuyển đổi chiến lược này.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
HP tăng trưởng 13% so với cùng kỳ trong quý 3, dự báo lợi nhuận vượt kỳ vọng nhưng cổ phiếu vẫn lao dốc do lo ngại về nhu cầu PC | Báo cáo tài chính
Hewlett-Packard công bố doanh thu quý III đạt 15,7 tỷ USD, tăng 13% so với cùng kỳ năm trước, lợi nhuận điều chỉnh trên mỗi cổ phiếu đạt 0,83 USD. Dự báo lợi nhuận cho cả năm và quý IV đều vượt kỳ vọng thị trường, tuy nhiên giá cổ phiếu giảm mạnh khoảng 10% sau giờ giao dịch. Nguyên nhân khiến thị trường lo ngại là do cải thiện lợi nhuận chủ yếu dựa vào các yếu tố một lần như hoàn thuế quan, nếu loại bỏ thì dự báo cho quý IV thực tế thấp hơn kỳ vọng. Doanh thu mảng PC tăng 18%, nhưng số lượng xuất xưởng giảm 16%, cho thấy tăng trưởng đến từ việc tăng giá thay vì mở rộng nhu cầu.
Lửa chiến tranh thương mại lan tới cuộc bầu cử: Hành động áp thuế của Trump khiến Đảng Cộng hòa chịu áp lực trong kỳ bầu cử giữa kỳ
Trump giảm một phần thuế nhập khẩu thịt bò, áp thuế 50% đối với hàng hóa trị giá 20 tỷ USD từ Canada, tác động trực tiếp đến các bang chiến lược như Maine, Michigan, Ohio, Alaska trong cuộc bầu cử Thượng viện. Theo phân tích, trong cuộc bầu cử năm 2024, tác động kinh tế từ thuế trả đũa của Canada đối với các bang Trump thắng lớn gấp đôi so với các bang mà ứng viên Đảng Dân chủ Harris chiến thắng.
Chỉ số PCE, thước đo lạm phát ưa thích của Fed, cao hơn dự kiến một chút; Core PCE "khó giảm", khả năng tăng lãi suất trong tháng 9 vẫn còn bỏ ngỏ khiến bài phát biểu của Waller vào thứ Sáu càng thu hút sự chú ý.
Các dữ liệu được công bố vào thứ Tư như PCE cho thấy lạm phát tiềm ẩn ở Mỹ khá ôn hòa, tiêu dùng thực tế khá yếu nhưng hoạt động kinh tế vẫn có sức m ạnh. Sau khi PCE được công bố, thị trường tương lai dự đoán xác suất tăng lãi suất vào tháng 9 tăng nhẹ lên khoảng 40%. Truyền thông cho biết lạm phát của Hoa Kỳ trong tháng 7 vẫn dai dẳng, hiện chưa rõ Waller sẽ nhìn nhận vấn đề lạm phát như thế nào. “Hãng thông tấn mới của Fed” đã đăng bài viết với tiêu đề “Chủ tịch Fed sẽ đến Jackson Hole, lập trường về lạm phát chưa rõ ràng” và trích dẫn quan điểm của Chủ tịch Fed Boston, cho rằng nếu lạm phát không được cải thiện liên tục thì phù hợp với việc “tăng lãi suất sớm”.
Giá tiền điện tử
Thêm
