A guerra pela capacidade de IA se estende ao "empacotamento avançado": Nvidia (NVDA.US) investe US$1,5 bilhão para reforçar parceria com Amkor Technology (AMKR.US), expandindo conjuntamente a fábrica de montagem e testes no Arizona
A Nvidia (NVDA.US) assinou um acordo no valor de 1,5 bilhão de dólares com a Amkor Technology (AMKR.US), com o objetivo de ajudar a consolidar as fábricas de encapsulamento de chips desta última.
De acordo com informações do aplicativo de notícias financeiras Zhihui, a Nvidia (NVDA.US) assinou um acordo no valor de 1,5 bilhão de dólares com a Amkor Technology (AMKR.US), com o objetivo de fortalecer a fábrica de encapsulamento de chips desta última, como parte das iniciativas mais amplas para expandir os negócios de semicondutores nos Estados Unidos.
Segundo um comunicado divulgado na quinta-feira, o acordo inclui um pagamento antecipado da Nvidia, que ajudará a Amkor a aumentar sua capacidade de fabricação no Arizona. A notícia fez com que as ações da Amkor disparassem cerca de 15% nas negociações após o pregão.
As duas empresas afirmaram que a parceria terá foco em tecnologias de encapsulamento e testes de chips voltados para o setor de inteligência artificial. O encapsulamento é uma etapa crucial no processo de fabricação de semicondutores, na qual o chip é colocado em uma cápsula para possibilitar sua conexão com outros componentes.
Elas destacaram ainda que a fábrica no Arizona complementará a produção da Amkor na Ásia, criando assim “uma cadeia global de suprimentos diversa e resiliente do ponto de vista geográfico”. Com sede em Tempe, Arizona, a Amkor é fornecedora líder global de serviços de encapsulamento e testes de chips.
Como empresa de maior valor de mercado do mundo, a Nvidia tem utilizado seus recursos para expandir a indústria de computação em inteligência artificial, e o acordo é um dos muitos que a empresa tem fechado de forma intensa. A Nvidia é o maior fabricante de aceleradores de inteligência artificial, um tipo de chip altamente valioso e fundamental para o desenvolvimento e operação de softwares de IA.
Com a indústria de semicondutores buscando acompanhar a explosão da demanda, o encapsulamento avançado (Advanced packaging) de componentes como chips aceleradores tornou-se um gargalo na cadeia de suprimentos. Esses produtos exigem cada vez mais materiais e tecnologias especiais para permitir sua conexão com computadores de alto desempenho utilizados em data centers.
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