Rapporto settimanale sulla catena industriale dell'AI — TSMC aumenta la spesa in conto capitale, accelerazione di 800V e raffreddamento a liquido, espansione della produzione di interconnessione ottica e PCB

In breve

1.TSMC ha fornito la più solida validazione della domanda di questa settimana: ricavi per 40,2 miliardi di dollari nel secondo trimestre del 2026, in crescita del 12% rispetto al trimestre precedente e del 34% anno su anno, con una guidance per il terzo trimestre tra 44,6 e 45,8 miliardi di dollari; spese in conto capitale nel 2026 riviste al rialzo a 60-64 miliardi di dollari.La domanda si è estesa dalle GPU a CPU, chip custom e chip di rete, i processi avanzati e il packaging avanzato continuano a non soddisfare a pieno la domanda, senza segnali tipici di "espansione produttiva solo per accumulo di scorte".

2.La potenza dei rack evolve da decine di kW a 600 kW, fino a 1 MW, con alimentazione, raffreddamento e trasmissione dati che diventano più determinanti della singola performance del chip nel determinare la delivery del sistema.La corrente continua a 800V può ridurre corrente, utilizzo di rame e perdite di conversione multifase; il raffreddamento a liquido mitiga il problema della dissipazione termica nei rack ad alta densità. Entrambi non sono concetti futuribili, ma condizioni basilari per l’avviamento dei rack di nuova generazione.

3.“Usare meno acqua” non significa “usare meno elettricità”.Entro il 2035, circa il 56% della nuova capacità globale dei datacenter e il 55% di quella statunitense saranno esposti a vincoli di temperature elevate, alti livelli di umidità oppure scarsità d’acqua; alcune soluzioni di dissipazione quasi senza utilizzo d’acqua potrebbero aumentare di circa il 25-45% il consumo energetico. Raffreddamento, collegamento alla rete, energia in loco e permessi locali vanno valutati come un unico sistema.

4.L’interconnessione ad alta velocità passa dalla competizione sulle porte alla competizione su consumo energetico, densità e packaging.Il mercato degli switch ethernet è atteso passare da circa 50 miliardi di dollari nel 2025 a oltre 200 miliardi di dollari nel 2035, mentre il mercato delle interconnessioni tra datacenter potrebbe crescere da circa 9 miliardi a circa 33 miliardi di dollari dal 2025 al 2030. 800G, 1.6T, co-packaged optics, silicio fotonico, array in fibra ottica e fibra ottica di alta specifica compongono la catena di upgrade.

5.I PCB e i laminati ramati non seguono passivamente l’aumento dei prezzi, ma sono beneficiari diretti del miglioramento delle specifiche dei sistemi AI.Nella guidance, il profitto netto del secondo trimestre di ShenNan Circuit dovrebbe crescere del 44-67% anno su anno, grazie all’espansione a Wuxi, alla produzione di PCB per moduli ottici 1.6T e schede server/switch; i prodotti M9/M10, PTFE e multilayer di Shengyi Technology, le macchine laser drilling di Han’s Laser e i substrati ABF high-end di IBIDEN migliorano il valore di materiali, attrezzature e substrati di packaging.

6.Le evidenze sul lato applicativo sono stratificate:gli agenti di automazione elettronica hanno già una carenza di personale quantificabile e modelli di tariffazione, i robot dipendono ancora dai ritmi di produzione di massa, i PC AI affrontano la contraddizione tra maggiore penetrazione e diminuzione delle spedizioni totali. Non si possono assumere tutti gli “usi AI” come ugualmente veloci nell’esprimere profitti.

7.Il principale controesempio non è più una improvvisa scomparsa della domanda di calcolo, ma la mancata corrispondenza tra tempi di delivery e ritorno del capitale.Sospensioni locali, dispute su tariffe elettriche e acqua per i residenti, rinvii delle piattaforme, diversificazione dei fornitori, rincari per storage e materiali e valutazioni troppo elevate possono tutti tramutare una domanda forte in profitti inferiori alle attese o ricavi che vengono iscritti più tardi.

La domanda di AI non ha rallentato, ma la logica di investimento è già passata da “c’è disponibilità di calcolo” a “chi è in grado di fornire elettricità, raffreddamento, interconnessione e produzione di massa puntuale”.

Giudizio generale della settimana

Il cambiamento più importante di questa settimana è stato che la credibilità delle spese in conto capitale AI è ulteriormente aumentata, ma l’ordine dei beneficiari si sta rimescolando.Storicamente il mercato si chiedeva quanti GPU potessero acquistare i cloud provider; ora le domande centrali sono: i processi produttivi e il packaging possono essere aumentati? I rack hanno sufficiente energia? Il calore può essere dissipato? La rete di scambio e l’interconnessione ottica sono compatibili? Il rack completo può essere consegnato in tempo? Qualsiasi anello debole trasformerà gli ordini di chip in scorte in attesa di installazione; qualsiasi anello in tensione sposterà il profit pool dagli acceleratori a energia, raffreddamento, interconnessione, materiali e attrezzature di produzione.

I risultati trimestrali di TSMC offrono un ancoraggio produttivo a questa valutazione.Ricavi del secondo trimestre di 40,2 miliardi di dollari, al limite superiore della guida; nel terzo trimestre guidance per crescita sequenziale ancora del circa 12%. Ancora più rilevante, il CAPEX 2026 sarà tra i 60-64 miliardi di dollari: il management espande la domanda da GPU a CPU, custom chip e chip di networking, includendo la pianificazione delle installazioni dei cloud provider, disponibilità elettrica e progressi dei datacenter nei parametri di espansione della produzione. Significa che dal lato produttivo non si vede una corsa una tantum di un solo cliente, ma una roadmap di medio periodo cross-platform e cross-client.

Ma “domanda forte” non è sinonimo di ritorno simultaneo in tutte le fasi.L’espansione di processi avanzati richiede anni, il packaging avanzato limita ancora le spedizioni ai clienti; server completi e networking device subiscono vincoli di storage, ottica, substrati, rack e alimentazione. I colli di bottiglia nell’offerta producono due effetti opposti: i segmenti scarsi ottengono prezzi e potere contrattuale superiori, mentre gli integratori di sistema rischiano ritardi nel riconoscimento ricavi per la mancanza anche di una sola componente. Vale la pena distinguere tra “ordine forte”, “spedizioni forti” e “profitti forti”: non trattare backlog come utili attuali.

Le spese in conto capitale entrano anch’esse in una fase di verifica dei ritorni.Dalle survey dei CIO, il budget AI resta espansivo, ma il suo peso interno non è alto e le priorità stanno sul cloud; il refresh PC invece rallenta per costi di RAM, CPU e per i cicli più lunghi di sostituzione. Le infrastrutture possono anticipare di anni il revenue delle applicazioni: questa è l’opportunità attuale, ma anche il maggiore rischio di valutazione. Le realtà davvero premiate saranno non solo “AI label”, ma chi saprà trasformare offerta scarsa, certificazione cliente e specifiche tecniche in cash flow.

Dunque, questa settimana la classifica più adeguata si basa sui “vincoli duri”: primo livello sono i processi avanzati, packaging, substrati e laminati high-end; secondo, energia, raffreddamento, networking e ottica; terzo, server e supplier di sistema in grado di consegnare per tempo; quarto, robotica, device e applicazioni software con velocità di monetizzazione ancora da verificare.Più si è vicini ai vincoli duri, maggiore visibilità del fatturato; più si è vicini alle applicazioni future, più la valutazione dipende dal ritmo di prodotto e dalla disponibilità di pagamento degli utenti.

Chip AI, packaging avanzato e server

TSMC resta il primo punto di osservazione dell’intero ciclo.La domanda AI si è diffusa da GPU a CPU, custom chip e chip di rete, segno che la domanda di wafer non punta più su una sola linea di prodotto. L’azienda prevede una crescita dei ricavi superiore al 40% entro il 2026, con offerta ancora insufficiente nei prossimi anni; la capacità 2nm tra 2026-2028 potrebbe crescere oltre il 70% CAGR, mentre packaging avanzati come CoWoS sono ancora il principale limite per le spedizioni clienti. Nel breve, l’espansione della 2nm e degli impianti overseas impatterà i margini, ma ciò rappresenta più un “costo di espansione”, non un segnale di domanda debole.

L’incremento dal packaging avanzato non riguarda solo i foundry.L’aumento dei layer di memoria ad alta banda, CoWoS, investimenti EMIB-T e OSAT espandono il mercato delle attrezzature di bonding. Sulla società ASMPT il punto nodale è Quanto l’ottimismo sulla domanda sia già prezzato e se potrà aumentare la quota nel bonding per la memoria. Le valutazioni degli analisti differiscono, ma tutti concordano sul fatto che advanced logic, high-bandwidth memory, OSAT e i progetti EMIB-T Intel sosterrano il mercato delle attrezzature. Occorre monitorare ordini veri, utilizzo delle machine e penetrazione dei processi senza flussante, non solo la dimensione potenziale del settore.

I substrati ABF sono anch’essi in fase di upgrade tra offerta e specifiche.IBIDEN beneficia non solo dalle ABF per GPU, ma anche per EMIB-T e standard ABF per custom chip; il punto è se dopo il secondo semestre FY2029 le capacità saranno ancora strette e se i nuovi impianti, capacità esterne e recruiting terranno il passo. Nelle statistiche giapponesi la quantità e prezzi degli ABF performano meglio di altre componenti elettroniche, dal che si vede che il ciclo non dipende dall’ottimismo di una sola impresa. Tra substrato e packaging avanzati c’è relazione sinergica: più grandi area/livello di packaging/complessità di interconnessione, più alto valore del substrato/unità.

La competizione sulle quote di mercato dei chip custom proseguirà, ma non va confusa l’entrata di un secondo fornitore con una perdita secca per il leader di settore.MediaTek entra nella supply chain del Google Tensor Processor, segnale che i cloud provider vogliono ridurre il rischio supply di un unico vendor; Broadcom mantiene capacità HBM integration, packaging avanzato, deploy su larga scala e capacità di execution. La giusta interpretazione è che la quota presso singoli clienti si disperda, ma il mercato custom si amplia e la presenza di nuovi clienti può compensare cambi di mix. Occorre guardare a tapeout, produzione di massa, valore per GW e roll-out presso i nuovi clienti, non fermarsi al puro vendor listing.

Le opportunità lato server derivano dall’aumento del valore per prodotto più che dal semplice aumento del volume fisico.Il progetto “rack-level” di Huaqin Technology partirà nella seconda metà del 2026, server e switch ad alta velocità incrementeranno i margini tra 2027-2028; dai sopralluoghi nel Sudest asiatico, PCB, moduli ottici, motori ottici e server integrati sono in espansione. I clienti pagano di più per la diversificazione delle sedi e la certezza delle consegne, anche con acconti sulle attrezzature, ma la produzione interna ha ancora vantaggi in efficienza, materiali e engineering. Se le fabbriche overseas saranno redditizie dipenderà da certificazione, automazione, utilizzo e yield, non solo dalla moda “outbound production”.

Il rischio per i costruttori di sistemi resta la limitazione lato offerta.Le aziende server e networking segnalano ordini robusti, ma memory, flash, componenti ottici, chip e certificazioni sistema pongono un tetto ai ricavi. Contratti di storage di lungo termine, prezzi HBM, SSD enterprise restano “tight”: tutto ciò aiuta la marginalità upstream ma gonfia i costi materiali a valle. I vincitori saranno chi offre procurement assicurato, pricing power e consegna sistema end to end.

Comunicazione ottica, CPO, PCB e interconnessione ad alta velocità

Aumentando la densità computazionale, la rete non è più un investimento “satellite” rispetto alla GPU, ma il fattore chiave della banda utile effettivamente erogata.Il mercato degli switch ethernet crescerà da circa 50 a oltre 200 miliardi di dollari tra 2025 e 2035; le connessioni tra datacenter da circa 9 a circa 33 miliardi di dollari tra 2025 e 2030. L’upside viene dall’espansione orizzontale tra rack, verticale tra acceleratori e dalla connessione inter-domain tra datacenter multipli. Le revenue di rete tipicamente inseguono gli acquisti di calcolo, perché i clienti valutano dopo quanta interconnessione serve, ma sul lungo termine le capex di rete cresceranno.

Con la transizione da 800G a 1.6T, il rame mostra limiti crescenti su distanza, dissipo, densità e raffreddamento.Il co-packaged optics porta i motori ottici a stretto contatto con lo switch chip, consentendo una riduzione stimata del 50-80% del consumo sull’interconnessione; il problema passa da “più porte” a “come risolvere packaging, laser, array in fibra, connettori e manutenzione”. Di qui l’upside per wafer silicio-fotonico, laser esterni, array in fibra, fibre high-grade e test machine, non solo i classici moduli plug-in.

L’espansione silicio-fotonico oggi serve più a prenotare capacità certificata che a saturare il mercato.Aumenti sul lato produzione da TSMC, UMC, Tower sono solo una parte: bottleneck restano i processi, accoppiamento, packaging, laser e test. Gli array in fibra di Largan sono ancora in fase test e certificazione, con earliest start produttivo non prima di metà 2027: la domanda c’è, i ricavi seguiranno le tempistiche validate dai clienti.

Anche la domanda di fibra passa dalla “quantità” alla “qualità superiore”.Yangtze Optical Fibre & Cable beneficia dell’espansione dei datacenter e del mix prodotto, CPO, near-package optics, fibre multi-core e hollow-core offrono upgrade. Ma non va ignorata l’espansione lato offerta: la domanda tra 2025 e 2030 crescerà del ca. 4% CAGR, l’offerta del 6%, portando a un allentamento dal 2028. Conta seguire il mix high-end e certificazioni clienti, non dare la salita prezzi per strutturale.

I PCB sono la filiera che questa settimana più chiaramente realizza profitti.ShenNan Circuit prevede un utile netto Q2 in crescita del 44-67%, grazie all’impianto di Guangzhou, domanda AI per calcolo/storage, mix prodotto; circa 6 miliardi di RMB in capex per il 2026, sopra i 3,8 del 2025, funding destinato anche all’espansione AI PCB a Wuxi. Server, switch, OSFP 1.6T, substrati BT e ABF alimentano la crescita, con customer e product mix più ampio dei puri GPU supplier.

Le specifiche su laminati ramati e materiali di base meritano più attenzione.Shengyi Technology beneficia di aumenti di prezzo sugli high-end laminates, domanda AI e nuova capacità produttiva, con le linee M9/M10, PTFE e multilayer come mid-term driver; in materiali avanzati, i PCB ultra-multistrato preferiscono il mix M9+Q-fibra, mentre il PTFE, difficile da forare e pressare, va meglio sulle architetture più semplici. Il Q-fibra costa caro, è duro e fragile, e nuovi materiali di sostituzione richiederanno tempo per scalare, quindi buona domanda e alto yield non sono sinomini. Le drilling machines di Han’s Laser, i fornitori di materiali e le fab high-end condividono il ciclo di upgrade, ma i colli di bottiglia possono rallentare la disponibilità reale.

Nota di attenzione: delay sulle piattaforme e dispersione quote.Shenghong Tech stenta sulla densità di connessione, dispersione nella supply chain clienti e cambi di timing piattaforme, pressione lato utili a breve; Rubin, custom chip e OSFP 800G/1.6T sostengono la crescita di medio periodo. Va valutata quota clienti, yield, utilizzo e cassa libera, non solo portfolio ordini.

Raffreddamento, alimentazione e energia nei datacenter

Con rack da 600 kW a 1 MW, la corrente nei sistemi AC tradizionali, il fabbisogno rame e le perdite di conversione crescono rapidamente.La DC a 800V serve proprio per abbassare la corrente alzando la tensione, rendendo cavi, busbar e conversioni adeguate a rack di alta potenza. I datacenter non vengono tutti rinnovati in un colpo: upgrade in tre fasi, prima aggiunta dei sistemi storage/batteria al rack, poi estensione del DC 800V a tutto il power chain, infine totale ricostruzione della distribuzione in facility. Perciò chip analogici, dispositivi di potenza SiC/GaN, trasformatori solid state, breaker, rack power e connettori crescono anche prima dell’adozione su larga scala.

Texas Instruments beneficia da slot energy e ripresa ciclo industriale, la DC 800V e rack ad alta potenza aumentano il valore unitario; Sungrow aggiunge storage, trasformatori solidi e soluzioni a 800V nei datacenter.Nel Q2 il margine gross storage potrebbe essere sotto pressione, ma il calo del prezzo del litio aiuta i costi Q3, la crescita storage resta alta. Qui conta capire se lo storage può espandersi dal “peak shaving” a parte integrante della stabilità power center.

Raffreddamento e alimentazione devono essere valutati insieme.Entro il 2035, il 56% delle nuove capacità globali e il 55% di quelle USA sorgeranno in luoghi ad alta temperatura, umidità o scarsità d’acqua. Le soluzioni di dissipazione quasi “water-free” potrebbero aumentare del 25–45% i consumi elettrici, quindi passare dal raffreddamento evaporativo a sistemi dry non elimina il vincolo di risorse ma sposta l’enfasi dall’acqua all’energia. Il raffreddamento a liquido riduce la pressione sulle aree bianche e permette maggiore densità rack, ma negli spazi grigi permangono necessità di impianti meccanici, grid e water treatment.

Le resistenze locali sono ormai un rischio di progresso progetti, non solo di immagine.Nel 2025 negli USA sono previsti 156 miliardi di dollari di progetti cancellati o in ritardo, e nel Q1 2026 altri 130 miliardi colpiti da rallentamenti. Le proteste locali riguardano tariffe elettriche, uso acqua/scarichi e rumore, polveri e traffico. La gran parte della regolamentazione impone stop temporanei, non ban permanenti; il governo federale probabilmente tenderà a un supporto condizionato, non un ban nazionale, ma costi, tempistiche e geografia cambieranno.

Tutto ciò ridisegna la distribuzione dei profitti a sistema.Gli sviluppatori dovranno sostenere più costi di accesso grid, “compensazioni” locali e infrastruttura in loco; chi può offrire energia on-site, backup, T&D box, gestione termica e asset stabili avrà maggiore domanda. Intanto, permessi, code per la trasmissione e grandi utenti definiranno l’effettiva readiness dei progetti. L’acquisto di chip è solo l’inizio del capex, avere accesso e continuità di power è quello che conta in revenue.

La spinta SMR in Corea e il dibattito USA su on-site power/grid investment mostrano che si anticipano soluzioni di power a lungo termine.L’energia da piccoli moduli nucleari non sarà la soluzione nel breve per la delivery rack, ma se i regolamenti, permessi e funding migliorano, aumenterà la flessibilità sulle sedi datacenter da dopo il 2030. Nel breve restano centrali transfomers, switch, sistemi storage, gas-power e connessione rete, il nucleare sarà rilevante più avanti.