Bulletin hebdomadaire de l’industrie de l’IA — Révision à la hausse des dépenses d’investissement de TSMC, accélération du 800V et du refroidissement liquide, expansion de la production de l’interconnexion optique et des PCB

Trop long, pas le temps de lire

1.TSMC a présenté la validation de demande la plus forte cette semaine : un chiffre d'affaires de 40,2 milliards de dollars au deuxième trimestre 2026, soit une hausse trimestrielle de 12% et annuelle de 34%, des prévisions de 44,6 à 45,8 milliards de dollars pour le troisième trimestre ; les dépenses d’investissement pour 2026 ont été relevées à 60-64 milliards de dollars.La demande s’est étendue des GPU vers les CPU, des puces personnalisées et des puces réseau, avec des processus avancés et des conditionnements de pointe toujours en pénurie, sans signal typique de "surproduction pour stock" du côté fabrication.

2.Après l’évolution de la puissance des racks de quelques dizaines de kilowatts à 600 kilowatts, puis à 1 mégawatt, l’alimentation, le refroidissement et la transmission de données deviennent plus déterminants pour la livraison du système que la puce individuelle.Le courant continu 800 volts permet de réduire le courant, l'utilisation de cuivre et les pertes multi-étages ; le refroidissement liquide résout les problèmes de flux thermique dans les racks à haute densité ; ces deux éléments ne sont pas des concepts lointains mais les conditions fondamentales pour la mise en service planifiée des racks de nouvelle génération.

3."Moins d'eau" ne signifie pas "moins d'électricité".D’après les estimations pour 2035, environ 56% des nouvelles capacités de centres de données à l’échelle mondiale et 55% des nouvelles capacités américaines seront exposées à de fortes chaleurs, humidité ou contraintes de ressources en eau ; certains systèmes de dissipation thermique quasi sans eau pourraient consommer 25%-45% d’électricité en plus. Le refroidissement, la connexion au réseau, les sources d'énergie sur site et l'obtention des permis communautaires doivent être évalués comme un système global.

4.Les interconnexions à haute vitesse sont passées de la compétition sur le nombre de ports à une compétition sur la consommation d'énergie, la densité et le conditionnement.Le marché des commutateurs Ethernet est estimé passer d’environ 50 milliards de dollars en 2025 à plus de 200 milliards en 2035, et celui de l’interconnexion entre centres de données pourrait passer de 9 milliards de dollars en 2025 à environ 33 milliards en 2030. 800G, 1,6T, co-packaged optics, silicium photonics, matrices de fibres et fibre optique haut de gamme forment ainsi une chaîne complète de mise à niveau.

5.Les PCB et les plaques de cuivre ne suivent pas passivement la hausse, mais sont des bénéficiaires directs des mises à niveau des spécifications des systèmes AI.Le bénéfice net du deuxième trimestre de ShenNan Circuit devrait afficher une hausse de 44%-67% en glissement annuel, l’expansion de Wuxi, les cartes de modules optiques 1,6T et les cartes serveurs/commutateurs ajoutant une croissance ; la feuille de route M9/M10, PTFE et cartes multicouches pour Shengyi Technology, les équipements de perçage pour Han's Laser et les plaques ABF haut de gamme d'Ibiden correspondent à l’augmentation de la valeur de matériaux, équipements et substrates de conditionnement, respectivement.

6.Les preuves côté applications sont clairement stratifiées : les agents d’automatisation de la conception électronique affichent déjà des déficits de main-d'œuvre quantifiables et des modèles de tarification, les robots dépendent encore surtout du rythme de production de masse, tandis que les PC AI connaissent le paradoxe d'une hausse du taux de pénétration mais une baisse des livraisons globales.Il ne faut pas considérer toutes les "applications AI" comme ayant une vitesse de rentabilité identique.

7.La plus grande contradiction n'est plus la disparition soudaine de la demande de puissance de calcul, mais une discordance entre la vitesse de livraison et le retour sur capital.Arrêts locaux, controverses sur les tarifs d’électricité et la consommation d’eau résidentielle, retards de plateformes, fragmentation des fournisseurs, hausse des prix du stockage et des matériaux, ainsi que des valorisations trop élevées, pourraient convertir une forte demande en profits décevants voire en revenus reconnus plus tard.

La demande en AI ne ralentit pas, mais la logique d’investissement s’est déplacée de "posséder de la puissance de calcul" à "qui peut assurer alimentation, refroidissement, interconnexion et production de masse à temps".

Jugement général de la semaine

Le changement le plus important cette semaine est la nouvelle hausse de crédibilité des dépenses d’investissement AI, mais la séquence des bénéficiaires se remanie.Le marché se questionnait principalement sur le volume de GPU achetés par les fournisseurs de cloud, mais la question clé est désormais : peut-on élargir la production de procédés avancés et d’emballages, y a-t-il assez d’électricité pour les racks, la chaleur peut-elle être évacuée, le réseau et les interconnexions optiques sont-ils adaptés, et le rack complet peut-il être livré à temps ? Si une étape manque, la commande de puces devient de l'inventaire en attente ; toute tension persistante fait basculer le pool de profits des accélérateurs vers l’alimentation, le refroidissement, l’interconnexion, les matériaux et les équipements de fabrication.

Les résultats trimestriels de TSMC donnent l’ancrage côté fabrication à cette analyse.Chiffre d’affaires de 40,2 milliards de dollars au deuxième trimestre, au sommet des prévisions ; des prévisions de croissance de 12% pour le troisième trimestre. Plus important, les dépenses d’investissement pour 2026 sont portées à 60–64 milliards de dollars, la direction élargit la demande vers les GPU, CPU, puces personnalisées et réseau, et intègre les programmes de déploiement du cloud, la disponibilité électrique et le rythme de construction des centres de données dans ses décisions d’expansion. Cela montre que la fabrication ne répond pas à une commande unique d’un client, mais à une feuille de route moyenne terme multi-plateformes et multi-clients.

Mais "forte demande" ne signifie pas une réalisation simultanée de tous les maillons.L’expansion de procédé avancé prend plusieurs années, le conditionnement avance limite toujours les livraisons aux clients ; serveurs et équipements réseau dépendent aussi de la mémoire, des modules optiques, des substrates de conditionnement, des racks et des alimentations. Les goulots d’approvisionnement peuvent donner deux effets opposés : les maillons rares obtiennent des prix et du pouvoir de négociation plus élevés, tandis que les intégrateurs système risquent de retarder la reconnaissance des revenus d’un rack faute d’un composant. En investissement, il faut différencier "commande forte", "livraison forte" et "profit fort", sans forcément supposer qu’une commande en attente soit du profit pour la période.

Les dépenses d’investissement entrent aussi en phase de validation du retour.Les sondages auprès des CIO montrent que les budgets pour l’intelligence artificielle restent orientés à la hausse, mais leur part est relativement faible en interne dans de nombreuses entreprises et passent d’abord par le cloud ; le renouvellement des PC se tasse avec la baisse des prix de mémoire et processeur ainsi que la durée des cycles. La construction d’infrastructure peut devancer les revenus d’application de plusieurs années, c’est l’opportunité du cycle actuel mais aussi son principal risque de valorisation. Les vrais lauréats du premium ne sont pas ceux qui se revendiquent AI, mais ceux qui transforment l’offre rare, la certification client et les spécifications techniques en cash-flow.

Par conséquent, le classement d’allocation cette semaine se fait mieux selon les "contraintes dures" : la première couche regroupe procédés avancés, conditionnement, substrate et matériaux haut de gamme ; la deuxième couche regroupe alimentation, refroidissement, réseau et interconnexion optique ; la troisième couche regroupe serveurs et fournisseurs de systèmes capables de livrer des racks complets à temps ; la quatrième couche va aux robots, appareils et applications logicielles dont la rapidité de commercialisation reste à valider.Plus on se rapproche de la contrainte dure, plus la visibilité sur les revenus est élevée ; plus on s’approche d’applications futures, plus la valorisation dépend du rythme des produits et de la monétisation utilisateur.

Puces AI, conditionnement avancé et serveurs

TSMC demeure le premier point d'observation du cycle entier.La demande AI s’étend désormais des GPU aux CPU, puces personnalisées et réseau, ce qui signifie que la demande de wafer ne repose plus sur une seule ligne de produit. L’entreprise prévoit une croissance de plus de 40% du chiffre d’affaires en 2026 et estime la pénurie de l’offre persister pour les prochaines années ; la famille 2 nanomètres pourrait croître à plus de 70% par an entre 2026 et 2028, tandis que l’emballage avancé CoWoS reste la principale limitation des livraisons clients. Le coût à court terme réside dans le démarrage de la production à 2 nm et l’ouverture d’usines à l’étranger qui diluent la marge brute, mais cela représente davantage un coût d’expansion de l’offre qu’une faiblesse de la demande.

L’augmentation du conditionnement avancé ne bénéficie pas seulement aux fonderies.L’accroissement du nombre de couches pour la mémoire à large bande passante, l’expansion CoWoS, l’investissement EMIB-T et des unités d’emballage/assemblage élargissent ensemble le marché de l’équipement de liaison thermique. Le débat chez ASMPT porte sur : combien du haut niveau de demande a déjà été intégré dans la valorisation, et si le segment de mémoires thermobondées peut gagner du terrain. Les différents rapports restent divisés sur la valorisation et la note, mais convergent sur le moteur moyen terme : conditionnement de puces logiques, mémoire à large bande passante, conditionneurs et Intel EMIB-T augmenteront la demande d’équipement. Il faut suivre les commandes réelles, taux d’utilisation de l’équipement et pénétration du process sans flux, et non seulement la taille du marché potentiel.

Les substrates ABF entrent aussi dans une phase où offre et exigences s’élèvent simultanément.Ibiden profite sur les substrates GPU, EMIB-T et standard ABF pour puces custom ; la question clé est de savoir si la capacité redeviendra tendue après la seconde moitié de l’exercice 2029, et si nouvelles usines, capacité externe et recrutement peuvent suivre à temps. L’analyse des composants japonais montre que les substrates ABF surperforment la plupart des composants électroniques en volume/prix, la dynamique n’est donc pas uniquement liée aux perspectives d’une société individuelle. Il existe un effet de renforcement entre substrates et conditionnement avancé : plus la surface de puce, la complexité du conditionnement et la densité d’interconnexion augmentent, plus les spécifications et la valeur unitaire du substrate sont élevées.

La compétition sur les parts de marché des puces custom continue, mais l’arrivée d’un second fournisseur ne doit pas être assimilée à une perte totale d’avantage du leader.MediaTek rejoint la chaîne de production de Google Tensor, preuve que les opérateurs cloud cherchent à réduire le risque de dépendance ; Broadcom conserve les capacités sur la mémoire à large bande passante, le conditionnement avancé, le déploiement à grande échelle et l’exécution système. La conclusion la plus modérée est qu’un client peut voir sa part dispersée, mais le marché global des puces custom s'élargit et de nouveaux clients peuvent compenser en partie les variations de part. Il faut suivre les tapeout, production en série, valeur de chaque gigawatt en puces et déploiement chez les nouveaux clients, et non seulement la liste des fournisseurs.

L'opportunité côté serveurs provient de la hausse de la valeur ajoutée, non de la simple hausse du volume.Le projet de rack chez Huaqin Technology devrait prendre de l'ampleur à partir du second semestre 2026, serveurs et commutateurs haut débit apporteront la croissance brute de 2027-2028 ; les visites d’usines en Asie du Sud-Est montrent aussi une croissance sur PCB, modules optiques, moteurs optiques et serveurs complets. Les clients sont prêts à payer pour la diversification géographique et la fiabilité de livraison, jusqu’à payer à l’avance l’équipement, mais la fabrication en Chine bénéficie encore d’avantages en efficacité, intégration de matériaux et ingénierie. La rentabilité des usines d’outre-mer dépendra de la certification, automatisation, taux d’utilisation et rendement, pas simplement de "l’exportation".

Le risque partagé pour les fabricants de serveurs est la limitation de l’offre.Les compagnies de serveurs et réseaux font état de commandes fortes, mais mémoire, flash, modules optiques, puces et certification système brident le plafond des revenus. Les contrats de stockage à long terme, la fixation de prix sur mémoire à large bande passante et SSD d’entreprise restent tendus, ce qui améliore la résistance des profits en amont mais accroît le coût des matériaux pour serveurs. Le gagnant final doit avoir les garanties d'approvisionnement, la transmission des prix et la capacité de livraison système.

Communication optique, CPO, PCB et interconnexions haut débit

Après la hausse de la densité de puissance, le réseau n’est plus une allocation annexe derrière le GPU mais le cœur du débit effectif.Le marché des commutateurs Ethernet est estimé passer de près de 50 milliards de dollars en 2025 à plus de 200 milliards en 2035 ; l’interconnexion entre centres de données pourrait passer de 9 milliards en 2025 à 33 milliards en 2030. L’augmentation provient de trois voies : expansion horizontale entre racks, expansion verticale entre accélérateurs, et interconnexion entre plusieurs centres. Les revenus réseau sont souvent en retard sur l’achat de puissance de calcul, car le client doit d’abord déterminer le besoin d’interconnexion, mais la part de l’investissement réseau augmente sur la durée.

Passant du 800G au 1,6T, les limites du cuivre sont plus visibles en distance, perte, densité et dissipation thermique.Le co-packaging optique rapproche le moteur optique de la puce de commutation, la valeur la plus immédiate est la réduction de la consommation d’interconnexion, estimée entre 50% et 80% ; cela transfère le problème de "ajouter des ports" à "résoudre l’emballage, source optique, matrices, connecteurs et maintenance". Les wafers de silicium photoniques, lasers externes, unités de matrices optiques, fibres haut de gamme et équipements de test en profitent ensemble, pas seulement les modules classiques pluggables.

L’expansion du silicium photonique ressemble actuellement à une anticipation sur la capacité certifiée, plus qu’un excès d’offre.TSMC, UMC, Tower multiplient les actions côté fabrication, mais les goulots d’étranglement sur l'intégration photonique touchent la stabilité du process, couplage, emballage, laser et tests. L’unité de matrices optiques de Largan reste en phase d’échantillonnage et de certification, la première production en série vise mi-2027, ce qui prouve que le potentiel sur les composants optiques existe mais que la reconnaissance des revenus dépend de la certification client et des essais pilotes.

La demande de fibre évolue du "pose plus" à "utilise de la fibre de qualité supérieure".Yangtze Optical Fibre and Cable bénéficie de la croissance des clients data centers et de l’amélioration du mix produits, le co-packaged optic, near-packaged optic, fibres multi-noyaux et creuses offrent de la place pour la montée en gamme. Il ne faut pourtant pas négliger l’expansion de l’offre : les mesures de base donnent une croissance composée de la demande de 4% et de l’offre de 6% entre 2025 et 2030, le déficit d’offre pourrait s’atténuer d’ici 2028. Il est donc préférable de surveiller le ratio des produits haut de gamme et la certification des clients et de ne pas pérenniser la hausse actuelle des prix.

Le PCB est l'un des maillons les plus clairs sur la réalisation des profits cette semaine.Guide de bénéfice net en hausse de 44%–67% pour le deuxième trimestre chez ShenNan Circuit, croissance du fait de la montée en puissance de l’usine de Guangzhou, la demande en calcul et stockage AI, l’amélioration du mix produit ; la société prévoit 6 milliards de yuan d’investissements en 2026, au-dessus des 3,8 milliards en 2025, avec les fonds d’augmentation utilisés pour agrandir les PCB AI à Wuxi. Serveurs, commutateurs, cartes de modules optiques 1,6T, BT substrates et activité ABF composent les sources de croissance, avec une meilleure diversification que sur un seul GPU.

La montée en gamme des plaques de cuivre et des matériaux centraux doit être prise au sérieux.Shengyi Technology profite de la hausse de prix sur plaques de cuivre haut de gamme, demande clients AI et nouvelle capacité, M9/M10, PTFE et cartes multicouches représentent la feuille de route moyenne terme ; les matériaux dynamiques montrent aussi qu’une carte ultra-haut-niveau tend vers M9 plus Q fibre de verre, le traitement du PTFE en perçage et lamination le rend plus adapté à certaines topologies à faible nombre de couches. Le Q fibre de verre est cher, dur et fragile, la prochaine génération arrivera tard, ce qui montre que "bonne demande" et "bon rendement" ne sont pas synonymes. L’équipement de perçage ultrarapide de Han’s Laser, les fournisseurs de matériaux et les fabricants de cartes haut de gamme profiteront ensemble de la montée en gamme, mais les goulots de traitement peuvent freiner l’entrée en production.

Le contre-argument à garder est le retard de plateforme et la dispersion des parts.Victory Giant Technology doit affronter la montée des interconnexions haute densité, la dispersion de la chaîne clients et le rythme des plateformes, la rentabilité à court terme reste sous pression ; Rubin, puces custom et modules optiques 800G/1.6T permettront la croissance moyenne terme. Pour ces sociétés, il faut placer part client, rendement, taux d’utilisation de capacité et cash-flow avant le rythme des commandes.

Refroidissement, alimentation et électricité des centres de données

La puissance des racks passant à 600 kilowatts, puis jusqu'à 1 mégawatt, le courant, la quantité de cuivre et les pertes de conversion multi-étages des réseaux basse tension augmentent rapidement.La valeur du courant continu 800 volt réside dans la réduction du courant par une tension plus élevée, rendant câbles, barres et conversion plus adaptés aux racks haute puissance. Les data centers ne renouvelleront pas toutes leurs installations d’un coup, l’évolution en trois étapes est plus probable : renforcer d’abord les alimentations autour du rack, puis élargir la frappe du courant continu 800V dans la chaîne d’alimentation, enfin restructurer la distribution à l’échelle de l’établissement. Cela crée des opportunités pour puces analogiques, dispositifs de puissance SiC et GaN, transformateurs à état solide, disjoncteurs, racks d’alimentation et connecteurs, bien avant une adoption généralisée.

Texas Instruments bénéficie des alimentations slot data center et de la reprise cyclique industrielle, le courant continu 800V et les racks haute puissance élèvent la valeur unitaire ; Sungrow apporte le stockage d’énergie, transformateurs à état solide et produits 800V dans les data centers.La marge brute sur stockage d’énergie de Sungrow peut être sous pression au deuxième trimestre, mais la baisse du prix du lithium favorise les coûts au troisième trimestre, les livraisons de stockage d’énergie restent à très haut niveau. L’essentiel n’est pas la rentabilité d’un trimestre, mais la capacité du stockage d’énergie à élargir son rôle au maintien de stabilité de l’alimentation data center.

Refroidissement et alimentation doivent être considérés ensemble.D’ici 2035, environ 56% de la nouvelle capacité mondiale et 55% de la nouvelle capacité américaine seront dans des régions à forte chaleur, humidité ou à contraintes d’eau. Les dissipation quasi sans eau peuvent augmenter la consommation électrique d’environ 25%-45%, donc remplacer simplement le refroidissement par évaporation par du sec ne lève pas la contrainte mais déplace la pression de l’eau vers l’électricité. Le refroidissement liquide permet de limiter la chaleur dans les zones blanches et assure une densité de rack plus élevée, mais les équipements mécaniques, alimentation et traitement de l’eau en zone grise restent indispensables.

La résistance locale est désormais un risque de rythme de construction plutôt qu’un risque d’opinion publique.En 2025, environ 156 milliards de dollars de projets américains seront annulés ou retardés, 130 milliards de dollars impactés au premier trimestre 2026. Les oppositions des résidents portent sur le prix de l’électricité, l’eau, la chaleur résiduelle, le bruit, la poussière et le trafic. La plupart des politiques sont des suspensions temporaires et non des interdictions permanentes, le niveau fédéral soutient plus sous condition que par bannissement national, mais coût, délais et distribution géographique évolueront.

Cela redistribuera les profits de la chaîne industrielle.Les développeurs doivent prendre en charge plus de coûts de connexion réseau, compensation communautaire et infrastructures sur site ; ceux capables d’offrir génération onsite, sources de secours, équipements de transport/distribution, gestion thermique et actifs d’exploitation stable voient grandir leur demande. Parallèlement, permis locaux, files d’attente pour la transmission et tarifs de charges massives déterminent le vrai calendrier d’un projet. Acheter des puces n’est que le début des dépenses d’investissement ; obtenir et maintenir l’alimentation sonne le début du revenu.

La Corée avance le préexamen des mini-réacteurs nucléaires, les États-Unis discutent d’alimentation sur site et d’investissement dans le réseau, ce qui montre que les solutions d’alimentation à long terme se préparent.Le nucléaire compact ne doit pas être considéré comme un remède immédiat à la livraison de racks, mais si normes de régulation, processus d’approbation et financement s’améliorent, la flexibilité de localisation data center post-2030 augmente. À court terme il faut suivre transformateurs, interrupteurs, batteries, gaz et connexion réseau, à long terme seulement nucléaire et nouvelles sources à grande échelle.