¡La actualización de los racks de IA entra en la "batalla por la eficiencia del sistema"! Con la cumbre OCP próxima, Jefferies descifra la expansión a 1.6T, la ampliación de memoria y el suministro de energía de alto voltaje

Según ha informado Investing Finance APP, la temporada de resultados en EE. UU. se acerca, y el nuevo récord alcanzado por el Nasdaq junto con la mejora en las previsiones de crecimiento de Marvell Management han proporcionado un catalizador positivo para la revisión al alza de las expectativas de beneficios en la cadena industrial mundial de interconexión óptica AI. El 6 de octubre, el índice compuesto Nasdaq subió un 0,45%, alcanzando un nuevo máximo de cierre en 27.599,79 puntos; Marvell (MRVL.US), líder en chips de interconexión óptica ASIC y de centros de datos AI, elevó su objetivo de ingresos para el año fiscal 2028 de 18.000 millones de dólares a 20.000 millones de dólares, un aumento de aproximadamente el 11,1 %, y el precio de sus acciones subió un 5,8 % ese día. Todo esto refleja las expectativas positivas del mercado sobre la creciente demanda de chips de computación acelerada, CPU, chips de memoria HBM/DRAM/NAND y componentes de interconexión óptica de centros de datos AI.

Aunque el 7 de octubre el Nasdaq y el Philadelphia Semiconductor Index retrocedieron alrededor de un 0,22 % y un 1,15 % respectivamente, el reciente gran repunte de las tecnológicas ya ha colocado la próxima temporada de resultados de la bolsa estadounidense y el catalizador de la industria de capacidad de cálculo AI en el centro de atención del mercado.

La institución financiera de Wall Street Jefferies publicó el 7 de octubre el informe de investigación titulado “Perspectivas para la Cumbre: actualización de la arquitectura de alimentación, evolución de la interconexión óptica sobre cobre y la lucha por el dominio de la interconexión Scale-up en los centros de datos”, que, en torno a la OCP Global Summit que se celebrará del 12 al 15 de octubre en San José, esboza cinco líneas de inversión interrelacionadas: la actualización de la interconexión óptica de 800G a 1.6T, la competencia por el dominio de la interconexión Scale-up entre Ethernet, UALink y NVLink, la alteración del valor de los componentes provocada por la tecnología de óptica near-package (NPO) y co-packaged optics (CPO) en el centro de datos AI, la expansión de la arquitectura de memoria impulsada por la carga de trabajo de inferencia y la remodelación de los sistemas de energía para racks con la adopción de alimentación DC de 400V/800V.

El informe de Jefferies señala como favoritos claros entre los valores de 1.6T a MACOM y Lumentum, considera que las oportunidades de ALC y OmniConnect de Credo, líder en la ruta dual de transmisión de alta velocidad de cable de cobre y óptico, aún no han recibido la suficiente atención, y también destaca la comercialización de PhotonLink de Coherent, los controladores de memoria y chips de switching de Astera Labs, los controladores de bajo consumo de Lattice, así como el potencial de crecimiento de los semiconductores de potencia.

Desde una lógica de ingeniería e inversión, estas oportunidades en las que se centra Jefferies apuntan a un cambio común: tras la expansión continua y acelerada de los clústeres de computación AI, el transporte y transmisión de datos de alta velocidad, la configuración de memoria y la capacidad de conversión eléctrica dentro de los centros de datos AI se están convirtiendo en limitaciones clave para que las GPU puedan seguir proporcionando recursos de cómputo efectivos y para que el capex se transforme en ingresos, de modo que los proveedores relevantes pueden esperar un mayor valor por rack y una mayor contribución a los beneficios.

La actualización de los racks AI está entrando en lo que podría llamarse una "batalla por la eficiencia en la transmisión de datos": con el auge global de agentes inteligentes AI como Muse y Astra, la escala de los clústeres de computación AI sigue expandiéndose, y el ancho de banda, la latencia y el consumo energético de la interconexión de alta velocidad afectan cada vez más la utilización de la GPU y la producción total de capacidad de cómputo. En vísperas de la OCP Summit, Jefferies ha situado la actualización de 800G a 1.6T, la evolución de las arquitecturas NPO/CPO y la competencia de interconexión Scale-up entre los focos principales, y señala explícitamente a MACOM y Lumentum como los beneficiarios más destacados de 1.6T, centrándose especialmente en las oportunidades del primero en detectores ópticos, amplificadores de transimpedancia y controladores, y en la posición del segundo en láseres de alta velocidad y fuentes ópticas externas. La clave para invertir es que la expansión de la infraestructura AI está elevando el valor de los componentes fotónicos críticos, y los proveedores capaces de convertir la ventaja tecnológica en adopción por parte de los clientes, entregas a escala y crecimiento de beneficios, tienen la oportunidad de convertirse en los grandes ganadores en la actualización de la interconexión óptica.

La interconexión óptica toma protagonismo en las inversiones: el auge de 1.6T y la lucha por el "control de la conexión"

El valor de inversión de la actualización a 1.6T se refleja en el cambio sincronizado en la demanda de componentes fotónicos, la estructura del producto y la cuota de los proveedores. El equipo de estrategia de acciones de Jefferies sitúa a MACOM y Lumentum como los más beneficiados por la transición a 1.6T, debido a sus componentes clave en los extremos receptor y emisor respectivamente. En el caso de MACOM, el foco está en la posición competitiva y la contribución de ingresos de los detectores ópticos en las implementaciones de 800G y 1.6T, así como en la demanda de amplificadores de transimpedancia (TIA) y controladores de múltiples canales tras la adopción del diseño NPO por parte de los fabricantes de módulos; el evento sobre centros de datos de Semtech del 15 de octubre también podría proporcionar nuevas referencias del sector para MACOM al revelar datos sobre la escala del mercado de TIA y controladores.

Para Lumentum, lo más relevante en el corto plazo es el porcentaje de productos de transmisión 1.6T, sus precios, la capacidad de producción y los márgenes de beneficio, así como la estructura de demanda de láseres de modulación de absorción eléctrica (EML) y láseres de onda continua (CW). Jefferies añade que Broadcom, líder en ASIC y chips ópticos de mayor escala que Marvell, está siendo observada en el segmento de chips DSP para módulos ópticos; el informe señala que las señales iniciales de los canales son favorables para Broadcom. De aquí, Jefferies extrae la conclusión de que la actualización de la velocidad de la interconexión óptica de alta velocidad en los centros de datos puede expandir la demanda industrial, aunque la elasticidad de los beneficios empresariales dependerá también de la cuota de los componentes, la capacidad de fabricación y la combinación de productos; MACOM y Lumentum son, en opinión de Jefferies, las dos empresas con mayor exposición a esta actualización.

MACOM se centra en componentes fotónicos y chips analógicos de alta velocidad para interconexión óptica AI, incluyendo detectores ópticos que convierten señales ópticas en corrientes eléctricas, amplificadores de transimpedancia (TIA) que convierten y amplifican pequeñas corrientes fotoeléctricas en señales de voltaje, y chips de controladores de alta velocidad para impulsar láseres o moduladores, proporcionando componentes clave de transceptor para módulos ópticos de 800G/1.6T; Jefferies presta especial atención a su cuota de mercado en detectores ópticos y a las oportunidades de TIA y controladores de múltiples canales derivadas de la arquitectura NPO. Lumentum se centra en fuentes ópticas de alto rendimiento, módulos ópticos transceptores y conmutadores de ruta óptica, incluidos láseres EML, láseres CW, fuentes ópticas externas (ELS) para NPO/CPO y sistemas de conmutación de ruta óptica (OCS) para el reconfigurado dinámico de rutas de red óptica; sus oportunidades de inversión residen principalmente en el despegue de productos 1.6T, el avance en la estructura de productos láser y el crecimiento de la demanda derivada de nuevas arquitecturas de interconexión óptica.

En cuanto a NPO y CPO, Jefferies afirma que tanto NPO como CPO impulsan que los componentes ópticos estén más cerca del chip de computación o switching, rediseñando la distribución de valor en torno a láseres, encapsulado y ensamblaje de componentes completos. Desde la perspectiva de ingeniería, acortar la distancia de transmisión de señales eléctricas de alta velocidad ayuda a aliviar la presión sobre la integridad de la señal y el consumo energético en interconexiones de banda ancha; optar por NPO o CPO afecta directamente a la demanda de fuentes ópticas externas, controladores, componentes de fibra óptica y la integración de encapsulado. Lumentum discutirá en la cumbre sobre fuentes ópticas externas para CPO, interconexión VCSEL de ancho paralelo y, conjuntamente con Oracle, presentará redes OCS de conmutación óptica automatizada, siendo clave si el interés de los clientes puede traducirse en implementaciones que satisfagan los requisitos operativos reales.

Coherent, que lanzó el PhotonLink en septiembre, ya está en conversaciones con más de diez clientes en ambos frentes, CPO y NPO, y ambas arquitecturas cuentan con clientes clave y acuerdos a largo plazo, previéndose una contribución significativa a los ingresos a partir del cuarto trimestre de 2026; su oferta abarca láseres, matrices VCSEL, silicon photonics, componentes de fibra óptica y detectores. Si los clientes compran componentes individuales o conjuntos completos afectará directamente al ingreso por implementación y la contribución de beneficios; también son cruciales la certificación del cliente, el rendimiento de fabricación y el avance en plataformas de potencia ultraalta. Simultáneamente, Jefferies observa si los micro-VCSEL de ams OSRAM podrán entrar en la futura arquitectura Scale-up de NVIDIA, incluyendo la posible oportunidad de NVL1152 Feynman; este enfoque podría modificar las suposiciones originales sobre el valor de los láseres de fosfuro de indio.

La competencia Scale-up determina cómo los aceleradores conforman sistemas de computación colaborativos aún mayores, y también define la cuota de chips de conmutación, interconexión de cobre y óptica. Jefferies centra su atención en la competencia entre Ethernet/SUE, UALink y NVLink: NVIDIA amplía la participación del ecosistema mediante NVLink Fusion, y podría anunciar la arquitectura NPO dedicada al Scale-up de NVL576; AMD lanzó Helios en julio y planea entregar a clientes como Microsoft a finales de 2026, desplazando el foco de inversión a la ejecución de despliegue, la adopción de UALink y las oportunidades para Astera Labs y Broadcom. Marvell anunció que su chip de switching UALink de 100G por canal está previsto para samplear dentro del año, y la próxima generación de racks de AMD combinará conexiones ópticas y de cobre para lograr Scale-up entre racks.

El equipo de estrategas de Jefferies señala que Credo proporciona otra ruta tecnológica digna de atención: se espera la primera demostración de ALC, que combina su propia plataforma de conexión con la tecnología microLED adquirida de Hyperlume, con el objetivo de lograr un rendimiento de consumo y fiabilidad cercano al de los cables activos (AEC) en distancias de hasta 30 metros; el informe estima que los microLED están orientados probablemente a Scale-out e incluso Scale-in, mientras que los micro-VCSEL podrían posicionarse para Scale-up. Además, es relevante observar si NVIDIA considerará certificar las ZF Optics de Credo para resolver el problema de interrupciones recurrentes de enlaces en nuevos clústeres de proveedores de servicios cloud sobre plataformas NVIDIA. Jefferies enfatiza que el ancho de banda, la latencia y la estabilidad de la conexión afectan directamente la eficiencia colaborativa de costosos aceleradores, y los proveedores capaces de mejorar estos indicadores pueden obtener un valor superior al simple aumento en el número de puertos.

Memoria y energía toman el protagonismo en la interconexión: la segunda fuerte curva de rentabilidad de la actualización de racks AI

La expansión masiva de cargas de trabajo de inferencia AI está abriendo oportunidades de crecimiento para los controladores de memoria, chips de switching y arquitecturas de memoria jerarquizada. Jefferies subraya que Marvell ya ha destacado que CXL y los controladores de memoria pueden convertirse en oportunidades complementarias importantes conforme aumenta el despliegue de XPU, y la línea Leo de Astera Labs ofrece materialización para esta tendencia: Leo 2 E, compatible con CXL 3.2 y PCIe 6, permite la expansión de memoria para CPU, mientras Leo 2 P admite el pooling y compartición de memoria entre hosts; ambos soportan DDR4 y DDR5, permitiendo a los clientes reutilizar memoria existente y aumentar la utilización de recursos sin agregar ranuras de CPU. En la actualidad, la nueva línea de productos se encuentra en pruebas para clientes cloud a gran escala.

En cuanto a GPUs, Leo X conecta capas de memoria especializadas mediante PCIe y protocolos propios de plataforma, junto con el chip de switching Scorpio, formando una ruta de producto diferente al CXL del lado CPU; en función del diseño del cliente, Astera Labs puede obtener ingresos tanto por los controladores de memoria como por los chips de conexión. El informe también sigue las oportunidades de adopción de UALink en la próxima generación de racks de Amazon y AMD, considerando si Amazon distribuirá el aprovisionamiento entre Astera Labs y Marvell, reiterando que las oportunidades de OmniConnect de Credo están subvaloradas. Según la lógica subyacente de los sistemas de inferencia, Jefferies afirma que contextos más largos y mayor concurrencia aumentarán la demanda de capacidad de caché y conjuntos de trabajo, y combinar memoria de alto ancho de banda con una expansión significativa de la capacidad y el pooling de memoria puede mejorar la utilización de recursos de computación costosos, convirtiendo los chips de conexión y gestión de memoria en una parte más importante del capex AI.

La interconexión de alta velocidad de racks AI de alta densidad está elevando al mismo tiempo el valor de la conversión de energía y el control del sistema, pero el orden de implementación de 400V/800V determina el ritmo específico de realización de ingresos, es decir, la interconexión óptica resuelve principalmente problemas de ancho de banda, latencia y consumo en la transmisión de datos, mientras que la alimentación DC de alto voltaje reduce la corriente y la pérdida de línea en la distribución de alta potencia, y satisface mediante conversión eficiente la demanda de energía de los chips en contextos de transmisión de alta velocidad; ambas sustentan conjuntamente la acelerada expansión de los clústeres AI; “el orden de implementación determina el ritmo de los ingresos” significa principalmente que los distintos tiempos de despliegue de esquemas de energía afectan cuándo los proveedores de semiconductores de potencia y componentes de control relacionados obtendrán ingresos adicionales.

En opinión del equipo de estrategas de Jefferies. Jefferies prevé que la keynote de NVIDIA el 12 de octubre, junto a las discusiones técnicas sobre DC 800V, integración en la red, refrigeración líquida y MGX, clarifique aún más las oportunidades para Texas Instruments, Analog Devices y Onsemi. El informe señala que el retraso en la adopción de racks Kyber y la transición a 800V ya ha provocado correcciones en los valores relacionados; a corto plazo se espera ver esquemas de 400V primero en racks OCP Diablo 400, y asume que los posteriores racks Oberon/Taycann seguirán aumentando la potencia eléctrica. La distribución DC de alto voltaje puede reducir la corriente y la pérdida de cable a igual potencia, pero en el lado chip sigue siendo necesaria una conversión eficiente descentralizada; la arquitectura del sistema, la eficiencia de conversión, los transformadores de estado sólido y el diseño de distribución por rack determinarán conjuntamente la demanda de dispositivos GaN y SiC de próxima generación.

Según los estrategas de Jefferies, Navitas Semiconductor muestra alta sensibilidad comercial al despliegue de 800V, y los armarios de alimentación lateral pueden convertirse en una ruta de transición antes del despliegue completo de racks de 800V. Simultáneamente, los FPGA de bajo consumo de Lattice pueden encargarse de la gestión del sistema, la seguridad de la plataforma, la monitorización del hardware y el control de racks, actuando como controladores en funcionamiento permanente dentro de servidores AI, refrigeración líquida y sistemas de alimentación; además, la inteligencia local programable podría verse potenciada ante la expansión tanto de los sistemas AI edge como de la colaboración inteligente entre máquinas.