¿Victoria de recuperación o "pozo de dinero"? Intel (INTC.US) busca regresar al mercado de almacenamiento apostando por una nueva arquitectura para establecerse en la era de la IA

De acuerdo con la información de la aplicación de noticias financieras Zhihui Caijing APP, el CEO de Intel (INTC.US), Pat Gelsinger, ha insinuado recientemente que la compañía podría regresar al mercado de chips de almacenamiento. Si esto se concreta, marcaría un cambio en la estrategia de Intel, ampliando su portafolio de productos y afectando la forma en que compite y coopera dentro de toda la industria de semiconductores.

Se sabe que el 11 de agosto, hora local, durante un podcast, Gelsinger reveló que las nuevas arquitecturas de almacenamiento, que antes se consideraban "negocios comoditizados", ahora se han convertido en áreas de importancia estratégica y en uno de sus focos de atención. Añadió además que la industria del almacenamiento atraviesa un periodo crucial de innovación, sugiriendo que Intel está explorando la posibilidad de apilar almacenamiento encima de las CPU.

Tras años de competencia basada en la comoditización, los chips de almacenamiento han vuelto a convertirse en activos estratégicos en los últimos trimestres, y es probable que esta situación persista. Esto ha reportado enormes beneficios a los principales fabricantes mundiales de chips de almacenamiento, un hecho al que Gelsinger presta gran atención.

Gelsinger declaró: “En el pasado, pensaba que no se debía invertir en chips de almacenamiento porque eran un negocio comoditizado, pero ahora la situación ha cambiado”. “Ahora están surgiendo muchas nuevas tecnologías. Por eso estamos prestando atención a algunas arquitecturas de almacenamiento innovadoras, que es también uno de mis principales intereses”.

Gelsinger también mencionó la incorporación en junio pasado del exCEO de SK hynix, Lee Seok-hee, quien actualmente ocupa el cargo de vicepresidente ejecutivo de Intel Foundry Services y es responsable del empaque avanzado, la integración de sistemas y el desarrollo y fabricación de tecnologías backend. Al hablar de este nombramiento, Gelsinger comentó que “probablemente puedan adivinar” la dirección que está considerando, pero por ahora no está listo para revelar más detalles.

En realidad, Intel se fundó originalmente como una empresa de chips de almacenamiento. Tras su fundación en 1968, Intel logró notables éxitos en el sector de almacenamiento, pero en la década de 1980, las compañías japonesas tomaron la delantera, Intel experimentó grandes pérdidas y finalmente tuvo que abandonar completamente el mercado de chips de almacenamiento.

Posteriormente, Intel intentó en varias ocasiones volver al sector de almacenamiento. La empresa incursionó en el negocio de almacenamiento NAND y Optane, e intentó aprovechar nuevas tecnologías como RDRAM para encontrar oportunidades de crecimiento. Sin embargo, en las tres ocasiones Intel terminó abandonando el negocio de almacenamiento relacionado, aunque sin pérdidas financieras significativas.

Este año, Intel ha estado activa en los campos del almacenamiento y el empaque avanzado. En febrero, Intel y SAIMEMORY, una subsidiaria de SoftBank, anunciaron una colaboración para desarrollar ZAM (Z-Angle Memory). Esta tecnología está dirigida a la inteligencia artificial (IA) y la computación de alto rendimiento, enfocándose en equilibrar la capacidad de memoria, el ancho de banda y el consumo energético. Se planea que el prototipo sea desarrollado durante el año fiscal 2027, que termina en marzo de 2028, y su comercialización iniciaría en el año fiscal 2029. Parte de la tecnología de ZAM proviene del proyecto NGDB (Next Generation DRAM Bonding) en el que Intel participó anteriormente, el cual ya ha realizado pruebas de apilamiento vertical de 8 capas de DRAM y está estudiando cómo optimizar el apilamiento y la conexión de DRAM para reducir la necesidad de sacrificar capacidad a cambio de ancho de banda elevado.

En julio, medios divulgaron una solicitud de patente de Intel sobre la tecnología Cross-Batch Memory (XBM). XBM sigue usando DRAM, pero reemplaza la interfaz paralela ultrancha de HBM por transistores BEOL (Back-End-of-Line) y enlaces seriales UCIe. Este diseño puede evitar el uso del tradicional interposer de silicio que requiere HBM, logrando una reducción del tamaño del empaque, disminuyendo su complejidad y los costos, todo con un footprint similar al de HBM4.

Además, Intel sigue avanzando en nuevas tecnologías de empaque avanzado y 3D integradas con estas arquitecturas de almacenamiento como EMIB, Foveros y el proceso 18A-PT orientado a integración 3D. Visto en conjunto, Intel no busca simplemente retomar la producción tradicional de DRAM o NAND, sino que intenta encontrar nuevas oportunidades en la arquitectura del almacenamiento.

Históricamente, la CPU, la GPU y los chips de almacenamiento han existido como componentes relativamente independientes, pero a medida que los grandes modelos de entrenamiento e inferencia requieren mayores tasas de transferencia de datos, el manejo eficiente de los datos se ha convertido en el nuevo cuello de botella de rendimiento y consumo. La industria está explorando sistemas de integración y apilado de chips aún más cercanos, más allá de HBM. Esta vez, Gelsinger discutió directamente la combinación de CPU y almacenamiento en un solo paquete, señalando que todavía existen nuevas posibilidades de integración y que cambiar la arquitectura de memoria podría acortar aún más la distancia entre el CPU y el almacenamiento.

Para los inversionistas, la posibilidad de que Intel regrese al mercado de almacenamiento está directamente relacionada con su lógica central de inversión de reenfocar su portafolio de negocios y reconstruir la confianza en su papel dentro de la infraestructura de IA. La reincorporación del negocio de almacenamiento podría ayudar a Intel a ofrecer una plataforma más completa para las cargas de trabajo emergentes de IA, y no limitarse sólo a CPUs y capacidad de fundición.

Dada la rentabilidad actual de los fabricantes de NAND 3D y DRAM, producir chips de almacenamiento se ha vuelto nuevamente un buen negocio y probablemente mantenga altos márgenes por un tiempo. Sin embargo, esto también representa un riesgo para la lógica de inversión: Intel tiene una estructura organizativa compleja y elevados gastos operativos y de capital, el principal foco de preocupación del mercado. Volver al mercado de almacenamiento implicaría grandes inversiones, como la construcción de al menos una fábrica, además de fondos para I+D de procesos competitivos, y exigiría suficiente tiempo para escalar. El regreso a este campo intensivo de capital pondrá a prueba la capacidad de Intel para simplificar su negocio.

Un indicador que los inversionistas deben seguir es cómo Intel posiciona el negocio de almacenamiento dentro de su planificación de capital y su hoja de ruta para productos de IA en próximos reportes financieros y eventos del sector. Cuánto planea invertir en el desarrollo de almacenamiento, si apunta a centros de datos e IA como clientes objetivo, y si usará plantas existentes o requerirá nuevas capacidades, son cuestiones clave que determinarán si este ajuste estratégico ayuda al reenfoque o aumenta la complejidad y los riesgos operativos.

No obstante, varios medios apuntan que el futuro de Intel en el mercado de almacenamiento aún es incierto. El conocido portal de hardware Tom's Hardware destaca que para Intel el reinicio de la producción a gran escala de chips de almacenamiento requeriría no solo inversión en fábricas, sino también el desarrollo de procesos de fabricación competitivos y asumir largos plazos de construcción y validación. Dado que Intel también necesita invertir de forma sostenida en CPUs y foundry, sigue la duda sobre si está dispuesta a dedicar grandes sumas a chips de almacenamiento tradicionales. El medio ZDNet agrega que la declaración de Gelsinger no debe entenderse como que Intel relanzará un negocio general de DRAM, sino que indica una mayor apuesta por tecnologías de almacenamiento de nueva generación.

Incluso si las nuevas arquitecturas de almacenamiento logran comercializarse, ingresar al mercado de IA sigue siendo difícil. Algunos medios señalan que Nvidia domina más del 80% del mercado de aceleradores IA, y que su hardware y software gira en torno a HBM, lo que dificulta que las nuevas arquitecturas reemplacen a HBM a corto plazo. Incluso si ZAM logra producción masiva, probablemente aparezca primero en chips de IA personalizados o productos enfocados en inferencia, como complemento, no reemplazo, de HBM.

Aunque Gelsinger reconoce que el plan para volver al mercado de chips de almacenamiento aún no está decidido, ni hay calendario, hoja de ruta de productos o compromisos de capital, su postura ha abierto nuevas posibilidades para la historia de transformación de Intel: tras perder varias eras, el gigante histórico de Silicon Valley busca, mediante la fusión de computación y almacenamiento bajo una “nueva arquitectura”, lanzar un regreso tardío pero clave en la era de la IA.