Las señales en los informes trimestrales de las fábricas de chips: la demanda es más fuerte que hace tres meses, y el aumento de precios comienza a "extenderse"

JPMorgan considera que los informes trimestrales del segundo trimestre de la cadena global de semiconductores acaban de emitir una señal alcista extremadamente clara: la demanda de la industria es aún más fuerte que hace tres meses y el poder de fijación de precios está experimentando una “difusión ascendente” sustancial.

Según el medio de trading Chasing Wind, JPMorgan organizó sistemáticamente en su informe de investigación del 17 de agosto las señales clave de los informes trimestrales de abril a junio de 2026 de los principales fabricantes globales de chips, llegando a una conclusión altamente consensuada y de dirección clara: la intensidad de la demanda supera con creces las expectativas de hace tres meses, y la tendencia alcista de precios está acelerando su “difusión” desde los chips de memoria hacia los equipos de semiconductores (SPE) y el sector de materiales.

El informe indica que el cambio de lógica más relevante radica en que el aumento de precios y la expansión de márgenes ya no son privilegio exclusivo de los fabricantes de chips de memoria; los suministradores de equipos para la producción de semiconductores (SPE) y materiales tecnológicos están aumentando de manera constante sus márgenes brutos a través de incrementos de precios. Impulsados por una demanda sólida, gigantes del wafer como TSMC e Intel están incrementando significativamente su gasto de capital (Capex); los fabricantes de equipos han elevado notablemente sus previsiones de mercado para los equipos de fabricación de obleas (WFE); mientras que los gigantes de memoria aseguran anticipadamente su base de beneficios para los próximos años mediante acuerdos a largo plazo de hasta 5 años (LTAs) y grandes anticipos de pago, asegurando la rentabilidad básica de los próximos años.

Capex de los gigantes de semiconductores se incrementa en toda la industria, expansión acelerada de capacidades avanzadas

Impulsados por una fuerte demanda, los principales fabricantes globales de chips están incrementando intensamente sus planes de gasto de capital, destinando la mayor parte de los fondos a equipos front-end de mayor coste, mientras que la demanda de equipos back-end también crece de forma sostenida.

• TSMC: Incrementará el plan de Capex para el año natural 2026 (CY2026) en aproximadamente un 15%, pasando de los 52-56 mil millones de dólares a 60-64 mil millones de dólares (un aumento interanual del 52% según el valor medio). Entre el 70-80% de los fondos se destinarán a tecnologías de procesos avanzados. La dirección ha dejado claro que está colaborando estrechamente con los fabricantes de equipos (SPE) para asegurar que el suministro de equipos no se convierta en un cuello de botella de capacidad.

• Intel: Incrementa su Capex para CY2026 desde una previsión de mantener el mismo nivel (aprox. 18 mil millones de dólares) hasta 20 mil millones de dólares (un 11% más interanual), con un crecimiento del 40% en el gasto de capital destinado a equipos, y prevé que para CY2027 haya un nuevo incremento notable. Los fondos se destinan principalmente a equipos front-end en EE. UU., además de aumentar la inversión en equipos back-end relacionados con EMIB-T. Su nodo 18A entrará en producción masiva a finales de 2026; para el nodo 14A se planea una prueba piloto de riesgo en la segunda mitad de 2027, iniciando producción masiva en 2028.

• SK Hynix y Samsung: SK Hynix anunció un Capex de 40 billones de wones para CY2026 (45% más interanual), adelantando además el ramp-up de la producción de M15X y prevé inaugurar la sala blanca de Yongin Fab 1 a inicios de 2027. En el segmento Foundry de Samsung, Taylor Fab 1 está planeada para iniciar operaciones en 2026 avanzando gradualmente la capacidad de 2nm, mientras que Taylor Fab 2 comenzará su construcción este año y tendrá producción masiva en 2030.

Previsiones del mercado de equipos de semiconductores (SPE) revisadas fuertemente al alza, alzas de precios impulsan márgenes brutos

En comparación con hace tres meses, la perspectiva de mercado de los equipos de manufactura de obleas (WFE) es aún más prometedora. JPMorgan opina que los fabricantes de equipos no solo ven un mayor tamaño de mercado, sino que, de forma más relevante, están consiguiendo trasladar costes e incrementar márgenes brutos a través de estrategias de fijación de precios basadas en valor (es decir, subidas de precios).

Tamaño del mercado WFE con estimaciones en pleno ascenso: Tokyo Electron aumentó su previsión de mercado WFE para CY2026-27 desde los 150.000-170.000 millones de dólares hasta al menos 150.000 millones de dólares en CY2026 y al menos 190.000 millones de dólares en CY2027.

Lam Research y KLA también aumentaron sus previsiones para CY2026 hasta la parte baja de los 150.000 millones. SCREEN Holdings elevó su previsión, enfocada principalmente en los chips de memoria, hasta un crecimiento interanual superior al 20% (al menos 140.000 millones de dólares para CY2026).

Densidad incrementada de demanda de equipos por IA: Lam Research indicó que, dado el peso creciente de los semiconductores en infraestructuras de IA, la estimación de demanda WFE por cada 10.000 millones de dólares invertidos llega ahora a 9.000-10.000 millones de dólares, frente a los 8.000 millones previos.

Expansión de margen bruto (señal clave de beneficios):

• Tokyo Electron estima que mediante incrementos de precios y otras medidas, el margen bruto podría alcanzar el 50% para el inicio del año fiscal 2027 (frente al 47% para abril-junio de 2026).

• Lam Research logró un margen bruto del 52% en el segundo trimestre (50% en el primero); su objetivo es alcanzar el 55% mediante productos de alto valor agregado.

• Applied Materials (AMAT) ha incrementado su margen bruto en 300 puntos básicos en los últimos tres años, principalmente gracias a su exitosa estrategia de precio por valor. El segmento de sistemas de semiconductores ya supera el 55% de margen bruto.

• KLA planea incrementar precios sumando valor en nuevos productos y espera mayor margen al ingresar en 2027.

JPMorgan considera que la revisión sostenida al alza de las previsiones del mercado WFE, junto con la mejora sustancial en márgenes de los fabricantes de equipos, indica que la elasticidad de beneficios de la industria de equipos de semiconductores está siendo sistemáticamente subestimada.

Déficit de oferta de InP (fosfuro de indio) supera el 30%, expansión de capacidad y contratos a largo plazo asegurados

En el sector de materiales tecnológicos, los sustratos de InP (fosfuro de indio) están experimentando una escasez extrema; los proveedores están expandiendo agresivamente sus capacidades y pasando a tamaños grandes (6 pulgadas).

• Desequilibrio extremo de oferta y demanda: Lumentum y Coherent afirman que la demanda es superior a la de años anteriores. Lumentum señala que el déficit de oferta supera actualmente el 30%. Debido a que el suministro de sustratos de InP es el mayor cuello de botella, ambas compañías han firmado acuerdos a largo plazo (LTA) con AXT.

• Capacidad se expande multiplicadamente: JX Advanced Metals planea aumentar la capacidad de sustratos de InP entre 7-10 veces para el año 2030. AXT busca triplicar su capacidad interanualmente para fines de 2026 (ventas trimestrales de 60 millones de dólares), y duplicarla nuevamente para fines de 2027 (superando los 130 millones de dólares).

• Tecnología y optimización de costes: Coherent avanza hacia sustratos de 6 pulgadas, que comparados con los de 3 pulgadas cuadruplican la producción y reducen los costes a la mitad manteniendo alto el rendimiento. AXT también ha logrado avances significativos en el desarrollo de sustratos de 6 pulgadas, con una barrera tecnológica muy alta.

Detalles de contratos a largo plazo (LTAs) en chips de memoria, anticipos de pago aseguran beneficios futuros por años

Los principales fabricantes globales de chips de memoria están revelando gradualmente detalles de sus contratos a largo plazo (LTAs). JPMorgan opina que estos contratos no solo son a largo plazo y con altos anticipos de pago, sino que reducen enormemente el riesgo de volatilidad de precios, proporcionando un soporte clave para la revaluación de los gigantes de la memoria.

• Samsung Electronics: Ha cerrado 5 LTA con clientes de centros de datos y negocia otros 5. Utiliza contratos rotativos de 5 años y se esperan altos anticipos.

• SK Hynix: Ha suscrito 10 contratos a 5 años con anticipos de pago, enfocados en aprovechar los contratos para limitar la volatilidad de precios.

• SanDisk: Ha firmado 8 contratos (3 de ellos con grandes proveedores de cloud computing en EE. UU.), con una duración promedio de 4 años (máximo 5 años) y ya tiene clientes preguntando por contratos de más de 5 años. Estas alianzas, mayoritariamente con anticipos, cubren el 50% de su demanda de bits en el año fiscal 2027 y aproximadamente dos tercios en 2028.

• Rentabilidad sorprendente: Directivos de SanDisk revelaron que incluso bajo la estructura de precios variable (con techo y piso de precio), el margen bruto sobre el precio mínimo aún puede rondar el 80%.

El informe indica que la rápida implementación de LTAs ofrece una “protección de precio mínimo” a las ganancias de los fabricantes de chips de memoria. El detalle revelado por SanDisk de “margen bruto cerca del 80% en precio mínimo” es especialmente clave, lo que significa que incluso en los escenarios más pesimistas de precios, la capacidad de rentabilidad sigue fuertemente respaldada. A medida que se revelan más detalles de LTAs, la lógica de revalorización del segmento de memoria podría ser gradualmente reconocida por el mercado.