Las señales en los informes trimestrales de las fábricas de chips: la demanda es más fuerte que hace tres meses y la subida de precios comienza a "expandirse"

J.P. Morgan considera que los resultados del segundo trimestre de la cadena mundial de semiconductores acaban de enviar una señal alcista extremadamente clara: la demanda de la industria es aún más fuerte que hace tres meses y el poder de fijación de precios está experimentando una “difusión hacia la cadena ascendente”.

Según Tradedesk, en su informe de investigación publicado el 17 de agosto, J.P. Morgan revisó sistemáticamente las señales clave de los reportes trimestrales de abril a junio de 2026 de los principales fabricantes de chips del mundo, llegando a una conclusión muy unificada y claramente definida: la intensidad de la demanda supera ampliamente las expectativas de hace tres meses y la tendencia alcista de los precios se está acelerando, extendiéndose desde los chips de memoria hacia los equipos de semiconductores (SPE) y el sector de materiales.

El informe señala que el cambio más significativo en la lógica es que el alza de precios y la expansión de los márgenes ya no son privilegio exclusivo de los fabricantes de chips de memoria; los proveedores de equipos de producción de semiconductores (SPE) y materiales tecnológicos están mejorando gradualmente sus márgenes mediante incrementos de precios. Impulsados por una fuerte demanda, gigantes como TSMC e Intel están elevando ampliamente su gasto de capital (Capex); los fabricantes de equipos revisaron significativamente al alza sus previsiones para el mercado de equipos de fabricación de obleas (WFE); mientras tanto, los grandes de la memoria ya han asegurado su base de beneficios para los próximos años a través de acuerdos a largo plazo (LTAs) de hasta cinco años de duración y elevados pagos anticipados, garantizando así de antemano la rentabilidad para los próximos años.

El gasto de capital (Capex) de los gigantes de los chips se eleva integralmente, acelerando la expansión de capacidad avanzada

Impulsados por una demanda sólida, los principales fabricantes de chips a nivel mundial están aumentando de forma intensiva sus planes de gasto de capital, dirigiendo los fondos principalmente hacia equipos de proceso frontal de mayor coste, mientras que la demanda de equipos finales posterior también está creciendo de forma constante.

• TSMC: Ha elevado su plan de gasto de capital para el año natural 2026 (CY2026) en aproximadamente un 15%, aumentando considerablemente de 52.000-56.000 millones de dólares a 60.000-64.000 millones de dólares (un incremento interanual del 52% según el valor medio). Entre el 70% y el 80% de los fondos se destinarán a tecnologías de procesos avanzados. La dirección ha señalado de manera explícita que está colaborando estrechamente con los fabricantes de equipos (SPE) para garantizar que el suministro de equipos no constituya un cuello de botella para la capacidad.

• Intel: Ha subido el plan de Capex para CY2026 de un nivel interanual estable (unos 18.000 millones de dólares) a 20.000 millones de dólares (un aumento interanual del 11%), con el Capex para equipos aumentando un 40% interanual, y prevé que en CY2027 crecerá aún más de forma significativa. Los fondos se destinarán principalmente a equipos de proceso frontal en EE.UU., incrementando también la inversión en equipos de proceso final relacionados con EMIB-T. Su nodo 18A entrará en producción masiva a finales de 2026, el nodo 14A comenzará la producción piloto de riesgo en la segunda mitad de 2027, y estará en producción masiva en 2028.

• SK Hynix y Samsung: SK Hynix anunció un plan de Capex para CY2026 de 40 billones de wones coreanos (un 45% más interanual), y adelantó la aceleración de la producción en masa en M15X, mientras que la sala limpia de Yongin Fab 1 estará operativa a principios de 2027. En el apartado foundry, Samsung pondrá en marcha la Fab 1 de Taylor según lo previsto para 2026, avanzando gradualmente en la producción de chips de 2 nm, mientras que la Fab 2 de Taylor comenzará su construcción este año, apuntando a la producción masiva en 2030.

Las previsiones del mercado de equipos de semiconductores (SPE) se revisan fuertemente al alza, el aumento de precios impulsa los márgenes

En comparación con hace tres meses, las perspectivas del mercado de equipos de fabricación de obleas (WFE) son ahora mucho más claras. J.P. Morgan considera que los fabricantes de equipos no solo observan un mercado mucho mayor, sino que lo más relevante es que, con su estrategia de precios basada en el valor (es decir, incremento de precios), están transfiriendo costes con éxito y ampliando sus márgenes de beneficios.

Previsiones del mercado WFE fuertemente revisadas al alza: Tokyo Electron ha elevado las previsiones para el mercado WFE de CY2026-27 de 150-170 mil millones de dólares, a por lo menos 150 mil millones de dólares para CY2026 y por lo menos 190 mil millones de dólares para CY2027.

Lam Research y KLA también ajustaron sus previsiones para CY2026 al rango bajo de los 150.000 millones de dólares. SCREEN Holdings elevó sus previsiones para CY2026 (principalmente para chips de memoria) a un crecimiento interanual de más del 20% (al menos 140.000 millones de dólares).

Densidad de demanda de equipos impulsados por IA en aumento: Lam Research señaló que, debido al aumento de la proporción de semiconductores en la infraestructura de IA, la demanda de WFE por cada 10.000 millones de dólares de inversión en IA se incrementó de aproximadamente 8.000 millones a 9.000-10.000 millones de dólares.

Expansión de márgenes brutos (señal clave de beneficios):

• Tokyo Electron prevé que, mediante incrementos de precio y otras medidas, el margen bruto alcanzará el 50% a principios del año fiscal 2027 (47% de abril a junio de 2026).

• Lam Research registró un margen bruto del 52% en el segundo trimestre (50% en el primero), con el objetivo de lograr un margen bruto del 55% mediante la oferta de productos de alto valor añadido.

• Applied Materials (AMAT) ha incrementado su margen bruto en unos 300 puntos básicos en los últimos tres años, gracias principalmente a su exitosa estrategia de precios basada en el valor. El margen bruto de su división de sistemas de semiconductores ya supera el 55%.

• KLA planea aumentar aún más el valor añadido de sus nuevos productos para elevar los precios, y prevé que el margen de beneficios suba al entrar en 2027.

J.P. Morgan considera que la revisión constante al alza de las previsiones del mercado WFE, combinada con la mejora sustancial de los márgenes de los fabricantes de equipos, implica que la elasticidad de los beneficios en la industria de equipos de semiconductores está siendo sistemáticamente subestimada.

El déficit de oferta y demanda de sustratos de fosfuro de indio (InP) supera el 30%, expansión de capacidad y contratos a largo plazo

En el sector de materiales tecnológicos, los sustratos de fosfuro de indio (InP) están experimentando una escasez extrema, con los proveedores acelerando contundentemente su expansión de capacidad y migrando a formatos de mayor tamaño (6 pulgadas).

• Desbalance extremo entre oferta y demanda: Tanto Lumentum como Coherent sostienen que la demanda es superior a la habitual. Lumentum indica que el déficit de oferta y demanda supera el 30%. Dado que la oferta de sustratos InP es el mayor factor limitante, ambas empresas firmaron acuerdos a largo plazo (LTA) con AXT.

• Expansión exponencial de capacidad: JX Advanced Metals planea ampliar la capacidad de producción de sustratos InP entre 7 y 10 veces para 2030. AXT tiene como objetivo expandir su capacidad al triple interanual para finales de 2026 (con ventas trimestrales de 60 millones de dólares) y más del doble interanual para finales de 2027 (superando los 130 millones de dólares).

• Optimización técnica y de costes: Coherent está migrando a sustratos de 6 pulgadas, lo que puede cuadruplicar la producción y reducir a la mitad el coste, manteniendo un alto rendimiento. AXT también ha logrado avances significativos en el desarrollo de sustratos de 6 pulgadas, que tienen una barrera técnica muy elevada.

Detalles de los contratos a largo plazo (LTAs) de chips de memoria: pagos anticipados aseguran la rentabilidad de los próximos años

Los principales fabricantes de chips de memoria en el mundo están desvelando gradualmente los detalles de sus contratos a largo plazo (LTAs). J.P. Morgan considera que estos acuerdos, no solo de larga duración sino también con cuantiosos anticipos, minimizan enormemente el riesgo de volatilidad de precios, proporcionando un soporte clave en la reevaluación de las valoraciones de los gigantes de la memoria.

• Samsung Electronics: Ha cerrado cinco LTAs con clientes de centros de datos y otros cinco están en la fase final de negociación. Se basan en contratos rotativos a cinco años y se espera que reciban importantes anticipos.

• SK Hynix: Ha firmado diez contratos con una vigencia de cinco años y pagos anticipados, buscando reducir la volatilidad de precios mediante dichos acuerdos.

• SanDisk: Ha firmado ocho contratos (tres de ellos con grandes proveedores estadounidenses de computación en la nube), con una duración media de cuatro años (máxima de cinco años), y ya hay clientes consultando por contratos de más de cinco años. Estos acuerdos suelen implicar pagos anticipados y cubren el 50% de la demanda de bits para el año fiscal 2027 y cerca de dos tercios para 2028.

• Margen mínimo sorprendente: La dirección de SanDisk reveló que, incluso con la estructura de precios variable (con topes máximos y mínimos), el precio mínimo permitiría alcanzar un margen bruto cercano al 80%.

El informe indica que la rápida implantación de los LTAs proporciona un soporte de “precio base” a la rentabilidad de los fabricantes de chips de memoria, siendo especialmente relevante el detalle revelado por SanDisk de que el “precio base ofrece un margen bruto del 80%”, lo que significa que incluso en el escenario de precios más pesimista, la rentabilidad sigue estando sólidamente respaldada. A medida que se revele más información sobre los LTAs, el mercado podría reconocer gradualmente la lógica de una reconsideración del valor del sector de chips de memoria.