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Revolution der fortschrittlichen Verpackungsmaterialien: Der Milliardenmarkt für Glas-Substrate hebt ab – vom "Technologie-Nachweis" bis zum "Vorabend der Massenproduktion"

Revolution der fortschrittlichen Verpackungsmaterialien: Der Milliardenmarkt für Glas-Substrate hebt ab – vom "Technologie-Nachweis" bis zum "Vorabend der Massenproduktion"

华尔街见闻华尔街见闻2026/04/18 11:35
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Von:华尔街见闻

Glas-Substrate schreiten von der "Technologievalidierung" zum "Vorabend der Massenproduktion" voran; voraussichtlich wird 2026 das erste Jahr, in dem Glas-Substrate in kleinen Chargen im Halbleiter-Packaging-Bereich kommerziell ausgeliefert werden. Vor dem Hintergrund der rasanten Entwicklung von AI-Rechenleistungs-Chips hin zu größeren Größen und höherer Integration stößt das herkömmliche organische Substrat an physikalische Grenzen – die fünf Hauptprobleme wie hohe Temperaturverformung, Signalverluste, Wärmeableitungsengpässe sowie unzureichende Verbindungdichte treten immer deutlicher zutage. Dank des sehr gut zu Silizium passenden Wärmeausdehnungskoeffizienten, extrem niedrigen dielektrischen Verlusten, einem TGV-Tiefen-/Breitenverhältnis bis zu 20:1, einer Linienbreite unter 2μm sowie signifikanten Kosteneinsparungspotenzialen wird das Glas-Substrat für Branchengrößen wie TSMC, Intel und Samsung zum strategischen Kernmaterial für die nächste Generation von Advanced Packaging.

Der TSMC-Vorstandsvorsitzende Wei Zhejia gab gleichzeitig bekannt, dass eine Pilotproduktionslinie für die CoPoS-Packaging-Technologie aufgebaut wird. Es wird erwartet, dass diese in einigen Jahren in die Massenproduktion übergeht. Das langfristige Ziel ist, das Glas-Substrat als Ersatz für die Silizium-Zwischenschicht einzusetzen, um Kosten zu senken, die Produktionseffizienz zu steigern und die enorme Nachfrage der AI-Chip-Kunden zu erfüllen. Intel hat bereits über 1 Milliarde US-Dollar in Arizona in die Entwicklung und Massenproduktion von Glas-Substrat-Fertigungslinien investiert und wird im Januar 2026 offiziell den Eintritt der Glas-Substrat-Technologie in die Massenproduktion bekannt geben. LG Display ist offiziell in das Geschäft mit Glas-Substraten eingestiegen und hat ein spezielles Projektteam gebildet. Apple verstärkt das eigene AI-Hardware-Layout und hat begonnen, fortschrittliche Glas-Substrate für den unter dem Codenamen „Baltra“ laufenden AI-Serverchip zu testen.

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Haftungsausschluss: Der Inhalt dieses Artikels gibt ausschließlich die Meinung des Autors wieder und repräsentiert nicht die Plattform in irgendeiner Form. Dieser Artikel ist nicht dazu gedacht, als Referenz für Investitionsentscheidungen zu dienen.

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