高通Q3財季淨利潤同比下滑25%，上調產品售價並給出疲軟業績指引｜財報見聞

高通公司發布財季業績，受記憶體價格大幅攀升衝擊，手機晶片業務承壓明顯，淨利潤同比下滑25%。

當地時間7月29日美股盤後，高通發布第三財季報告，營收同比下降4%至99.5億美元，略超華爾街預期，但當季淨利潤降至20億美元。

在當前第四財季的業績展望上，公司預計調整後每股收益在2.05至2.25美元之間，收入指引區間為97億至105億美元。

即便取上限，調整後每股收益仍低於分析師此前預期的2.36至2.38美元，令投資者失望。消息公布後，高通股價盤後跌幅約4%。

公司隨即正式宣布將於9月1日起全線上調產品售價，以轉嫁持續上漲的供應鏈成本。高通首席執行官Cristiano Amon直言：

成本上去了，價格就得跟著漲。

他表示，此輪提價是應對高企供應成本的短期舉措，預計將隨時間推移逐步提升公司毛利率。

高通業績承壓的核心導火索是全球記憶體晶片價格的大幅上漲。

據報導，本季度記憶體晶片成本同比上漲約300%，這一漲幅顯著推高了智慧型手機的整機製造成本，壓制了終端消費需求。

當季手機晶片營收同比下滑20%至51億美元。Amon表示，受記憶體價格上漲影響，中低端智慧型手機的價格競爭力明顯下降，同時就連高通占主導地位的高端安卓手機市場，消費者也開始轉向價位較低的旗艦機型或購買上一代產品。

Amon說：

消費者在高端品類內部的偏好正在發生變化，越來越傾向於高端中的低價段，或者乾脆選擇去年的舊款機型，這背後正是記憶體價格上漲的驅動。

在行業層面，據國際數據公司數據，今年第二季度全球智慧型手機出貨量同比下滑6.7%，連續第二個季度錄得下降，僅蘋果和三星實現逆勢增長。

半導體行業整體也深陷成本上漲困境，高通在財報中指出，晶圓製造、封裝測試、先進封裝、記憶體及其他材料等環節均出現廣泛性的投入成本上升。

面對成本壓力，高通選擇主動出擊。

公司宣布，將於9月1日起對旗下晶片產品全線提價，涉及目前主要面向智慧型手機廠商銷售的各類產品線。Amon將此定性為「臨時性的短期措施」，並強調公司正通過多種方式優化供應鏈。

華爾街見聞此前提及，高通此次價格上調幅度達兩位數百分比。高通在財報聲明中表示，此舉旨在「將更高的成本反映至產品定價」，預計將推動毛利率隨時間提升。

值得注意的是，高通還警告稱，蘋果正在加速將iPhone中的調製解調器晶片切換至自研方案，這一進程快於此前預期。

高通預計，搭載安卓系統的手機收入在2026財年將同比下滑約20%，折合每股盈利損失超過1.50美元，對公司長期利潤構成實質性拖累。

在手機業務疲軟的背景下，高通的多元化布局為業績提供了重要支撐。

汽車晶片業務本季度營收達15.9億美元，成為亮點之一。公司於今年6月提出2029財年實現汽車業務100億美元營收的目標，並在週三宣布與BMW簽署數字座艙晶片供應協議。

面向工業低功耗應用及智能眼鏡等設備的物聯網（IoT）業務營收同比增長9%至18.3億美元。此外，高通的知識產權授權部門QTL當季營收為12.8億美元，略超市場預期的12.6億美元。

Amon表示，高通非智慧型手機業務收入，涵蓋汽車、數據中心及物聯網預計將於2029財年增至400億美元，並計劃在2027財年使非手機業務佔總營收的比例提升至60%。

高通正積極向AI數據中心基礎設施市場拓展，以降低對智慧型手機業務的依賴。

Amon重申，公司明年數據中心業務營收仍有望達到50億美元的目標。今年6月，高通宣布Meta成為其AI數據中心處理器的首個科技超大規模客戶。

週三，高通還宣布完成對AI編程技術軟體公司Modular的收購，並表示將於今年8月的一場行業會議上正式發布AI軟體平台。

然而，高通的AI轉型之路並非坦途。Nvidia從約4000億美元市值的公司躍升至如今逾4.6萬億美元的市場巨頭，這一市場空間吸引了包括高通、Arm在內的眾多晶片企業競相布局。

與此同時，AI基礎設施的高額投入也正在加劇整個電子產品供應鏈的緊張局面，並反過來推高了消費端成本，令高通這樣的智慧型手機晶片供應商陷入兩難。