AI基建紅利持續兌現！台積電(TSM.US)Q2淨利潤激增77%再創新高 上調全年資本支出與營收指引

據智通財經APP報導，受惠於全球對人工智能（AI）晶片的強勁需求，台積電（TSM.US）週四公佈第二季度利潤遠超預期。數據顯示，台積電第二季營收1.27兆新台幣（394.5億美元），年增36%，市場預期為1.264兆新台幣；淨利潤為7065.62億新台幣，年增77.4%，季增23.4%，市場預期為6326.4億新台幣。

這家全球最大晶圓代工廠的淨利潤已連續第五個季度創下歷史新高。這一業績主要受惠於全球AI基礎設施需求的爆發性增長，帶動先進製程及先進封裝技術的強勁訂單。台積電表示，7奈米及以下先進製程技術已占晶圓總營收77%。

台積電上調年度資本支出，鎖定AI晶片長期需求

值得注意的是，台積電進一步上修本年度資本支出及全年營收預期，展現公司對全球AI晶片需求的強勁信心。

台積電目前預計2026年的資本支出將達到600億至640億美元，高於此前預估的520億至560億美元。公司也預計，以美元計算的營收成長率將略高於40%，高於先前預估的30%以上。

持續強勁的業績增長，再次證明台積電在全球AI產業鏈的核心地位：全球絕大多數用於資料中心、智慧型手機的先進晶片都由台積電代工生產。這家亞洲市值最高的企業已成為觀察全球AI基礎設施景氣度的核心風向球。

台積電週四確認，未來三年有可能進一步大幅增加資本支出。這種加速擴張反映了從Meta到Alphabet等大型科技公司，將繼續大量採購建設資料中心所需的晶片與硬體。

台積電首席財務官黃文德於財報電話會議上向分析師表示：「我們對人工智能的長期趨勢充滿信心。未來三年的投資支出將會更加龐大，遠超過過去三年。」

增加的部分資本支出可能將用於美國亞利桑那州，台積電為亞利桑那州產能擴充預留了總計2650億美元的預算。台積電總裁魏哲家早在六月就表示，即使美國本土新增許多晶片生產產能，未來數年公司仍然難以滿足美國客戶需求。

市場意見分歧：算力擴產熱潮潛藏隱憂

台積電的資本支出備受關注，被視為全球核心晶片供需的關鍵先行指標，涵蓋從Nvidia AI加速晶片、Tesla車載處理器，到承載各類AI服務的伺服器核心晶片等多樣領域。

南韓晶片巨頭SK海力士亦認為，記憶體晶片短缺將持續至2030年以後，因為資料中心營運商的支出熱潮刺激了對傳統記憶體及與AI系統配套的高頻寬記憶體（HBM）需求。

僅今年一年，包括Meta在內的科技巨頭投入於A算力基礎設施的資金規模，預計就有望突破7250億美元。不過，市場分歧逐漸浮現：現在AI板塊整體估值居高不下，不少投資者憂慮各大廠商齊力擴產算力，恐引發晶片供給過剩的局面。

此外，主要資料中心營運商不斷舉債、融資，以籌措算力基礎設施擴張的資金，其AI相關投入有很大部分都依賴持續攀升的負債支撐。雖然全球AI產業實際落地加速，但巨額投資最終能否轉化成可觀回報仍有極大不確定性。

今年以來，受全球AI算力需求爆發推動，全球半導體板塊大幅上漲。隨著財報季到來，市場開始重新檢視晶片產業估值，AI行情能否延續成為關注重點。週四亞洲晶片股集體承壓，拖累大盤指數走低，充分反映現階段投資人對高估值AI相關產業鏈的憂慮。