美銀：晶片股「夏季回調、秋季反彈」，儲存「估值偏低，應該擴張」

美國銀行證券最新報告認為，半導體產業當前調整屬於健康重置而非結構性轉變，並對記憶體晶片的長期投資價值給出明確背書。

據追風交易台，美國銀行分析師Vivek Arya在7月6日的報告指出，費城半導體指數在第二季度大漲88%後，第三季度已回調11%，與歷史上季節性最弱時段的規律高度吻合，其將此次回調定性為「夏季重置」，並預判秋季有望迎來反彈。在記憶體領域，報告重申對美光科技的買入評級，目標價1550美元，稱其為首選標的。

上述判斷對當前市場情緒具有直接參考意義。在中國開源模型快速崛起、市場對AI資本支出可持續性存在疑慮的背景下，該報告為半導體行業的需求邏輯提供了系統性辯護，並對記憶體晶片的估值修復路徑作出明確預判。

季節性回調不改趨勢，AI週期根基穩固

美銀認為，SOX指數第三季度的11%回調符合歷史季節性規律，不應被解讀為AI需求的結構性惡化。報告指出，整固期過後往往伴隨動能的重新積聚，驅動力來自投資者對下一輪盈利成長與資本支出週期信心的恢復。

全球雲端運算與AI基礎設施資本支出到2027年將接近1.5萬億美元，較目前水平再成長40%至50%，支撐因素包括算力需求持續擴張、AI智能體加速落地以及供給端的結構性約束。

報告強調，超大型雲端業者的戰略重心仍在於最大化使用率與業務成長，而非優化折舊攤銷，這意味著資本支出的剛性較強。隨著2027年雲端資本支出的可見度在2026年下半年逐步提升，預計記憶體（MU）、運算（AMD、INTC）、半導體設備（AMAT、LRCX、KLAC、TER）、光學（MTSI）及網路（CRDO、MRVL）等細分方向將重新獲得市場領導地位。

中國開源模型衝擊軟體利潤，對半導體需求是利多

報告正面回應了市場對中國AI模型的擔憂。GLM、Kimi、DeepSeek、Qwen等中國開放權重模型已迅速縮小與美國頂尖前沿實驗室的差距，並以大幅更低的推論成本參與競爭。截至7月4日的最新第三方基準排名顯示，美國Anthropic和OpenAI的前沿模型仍保持領先，但中國模型已佔據前16名中的8席，其中排名最高的是智譜（Z.ai）發佈的GLM 5.2——一個擁有7500億參數、百萬上下文視窗的開放權重模型。

中國模型的崛起對AI軟體利潤率構成真實壓力，但對半導體需求而言反而是利多。低成本智能化將擴大使用場景、拓寬部署範圍，最終推升對算力、儲存、網路及電力基礎設施的整體需求。報告明確表示，更大的風險在於模型經濟學，而非半導體需求本身。

此外，報告指出Nvidia正積極參與開源社群建設，此舉不僅有助於改善其硬體生態，也有助於將中小規模AI採用者納入其生態體系——這類客戶往往缺乏直接對接前沿實驗室的資源。

記憶體估值嚴重低估，多重因素支撐倍數擴張

對於記憶體晶片的判斷是本次報告中立場最為鮮明的部分。報告指出，記憶體目前約佔雲端AI資本支出的35%至40%，是歷史水平的2至3倍，但記憶體股的估值僅在10倍遠期市盈率附近徘徊，明顯偏低。

市場低估了產業朝向長期協議與更可預測定價模式轉型的進程。投資人對定價持續性、新增供給以及客戶集中度的擔憂，導致估值長期受壓，但這一判斷存在偏差。隨著記憶體從週期性大宗商品向AI戰略性基礎設施演進，估值倍數理應獲得修復。

基於上述邏輯，美銀重申對美光科技的買入評級，目標價1550美元，將其列為半導體板塊首選標的。