Nvidia又被小作文搞？

輝達

上週末SemiAnalysis連發了幾條長文，表示輝達的Kyber NVL144機架遭遇重大延遲，延遲時間可能超過12個月，進一步推遲到2028年出貨。這條消息也引發不少關注，所幸今天輝達沒有受到太多影響，雖然漲幅不高，但至少沒有被狙擊。那麼，這則消息究竟對輝達有什麼影響？輝達所面臨的大風險，真的僅僅來自於供應鏈嗎？一起來聽聽看。

SemiAnalysis表示，卡住Kyber機架的關鍵，是連接GPU的一個PCB中板，也就是輝達在GTC大會上展示過的正交背板。它的作用，是讓運算托盤與交換托盤以90度的方式作板對板直連，以便盡量減少傳統線纜。

這裡我簡單說明一下，首先這個正交背板目前只用於Rubin的旗艦系列Rubin Ultra機架，還沒有用在標準的VR NVL72和NVL144機架，所以它影響更多是旗艦系列節奏。其次正交背板的設計邏輯不複雜，但複雜的是製造工藝和製造精度。舉個例子，比如有144個城市，每個城市間要通過高速公路兩兩互聯，高速公路不僅要設計高效，還要路面平滑，不能有什麼小坑小洼的。設計的目標是讓車輛滿載情況下，依然能以每小時120公里的時速前進。要同時實現連接和高速行駛，難度就非常大了，任何路面瑕疵、車道寬窄或轉彎角度的問題，都可能導致前車減速後車擁擠。

所以，正交背板的難點就在於，它要求極高精度的內部堆疊銅線，還要在高熱量條件下不出錯，圖片頭頂的兩個圓孔，就是水冷液體的進出口，目的是替這個板子降溫，因為溫度一高，材料就會產生變化，導致信號穩定性變差。

像SemiAnalysis就提到，如果繼續沿用銅線方案，最終機架可能需要超過2萬根線纜，重量將增加三成以上，信號衰減也會變得更明顯。所以正交背板的意義，就是用更複雜的PCB製造，換取更少線纜、更高密度及更低延遲。這就是工程選擇背後的商業邏輯。

Jason在寫這篇文章觀點時，輝達官方發了聲明，表示產品路線圖沒有受影響。但我們就依最悲觀的情境來看，我也不認為這能造成什麼短期影響，而且對中長期的影響也有限。

因為Ultra是旗艦產品，也是最昂貴的，儘管因為硬體效率提升，降低了客戶總擁有成本，但在雲端大廠邊際支出斤斤計較下，在儲存、CPU與自研加速器快速擠壓下，留給通用GPU的比例正持續承壓。

所以即便輝達和上游供應鏈克服了工藝供給問題，我認為旗艦Ultra對輝達的收入貢獻，也難再有兩年前Blackwell Ultra那麼強。

相對來說，如果哪天有消息傳出，Vera Rubin的基礎系列延遲了，那就需要緊張起來，因為基礎標準版才是業績和市佔的大宗。所幸目前只有降配的消息流出，還沒有延遲出貨的消息。

至於為什麼輝達漲不起來也跌不下去？

我認為漲不起來是缺乏估值催化，這和輝達作為防守方，AMD和其他自研加速器作為進攻方的格局有關。跌不下去則是因為有強勁業績支撐，但業績更多是一步步推動股價上行。這種格局自去年Gemini 3開始已經持續了半年左右，而就目前的情況來看，防守與進攻間的平衡，還沒有達到穩態。