Mua tấm silicon wafer của SK Hynix tăng 104% so với tháng trước: Cuộc chạy đua tích trữ và đối đầu tăng giá trong “cuộc chiến vũ trang lưu trữ AI”
Giá trị mua wafer silicon của SK Hynix trong quý 2 năm 2026 tăng vọt 104% so với quý trước, vượt xa Samsung. Lý do cốt lõi nằm ở việc khóa trước nguồn nguyên liệu, phòng ngừa rủi ro tăng giá và chuẩn bị nguồn cung cho việc mở rộng sản xuất HBM cũng như DRAM tiên tiến. Đồng thời, SK Hynix cũng chấp thuận để các nhà cung cấp thiết bị chủ chốt tăng giá từ 3%-4%, chấm dứt thông lệ giảm giá kéo dài suốt năm năm qua.
Trong bối cảnh nhu cầu AI liên tục tạo ra sự thay đổi trong chuỗi cung ứng bán dẫn, các “ông lớn” ngành lưu trữ đang áp dụng chiến lược tích trữ nguyên liệu thô đầy táo bạo để giành vị thế tiên phong trong vòng mở rộng công suất tiếp theo và cuộc chiến chi phí.
Ngày 1/9, theo DIGITIMES, chi phí mua silicon wafer của SK Hynix trong quý 2 năm 2026 tăng mạnh 104% so với quý trước, vượt xa tốc độ mua vào của đối thủ Samsung Electronics. Sự tăng trưởng gấp đôi này nhằm ứng phó với dự báo tăng giá silicon wafer ở thượng nguồn và áp lực tích trữ chip lưu trữ AI.
Động thái này không chỉ nhấn mạnh tham vọng mở rộng mạnh mẽ của SK Hynix trên đường đua bộ nhớ băng thông cao (HBM) và DRAM thế hệ mới, mà còn phát đi tín hiệu mạnh mẽ tới thị trường: Siêu chu kỳ lưu trữ do AI thúc đẩy đang chuyển áp lực chi phí sang phía nguyên liệu cốt lõi ở thượng nguồn, và cán cân cung cầu của vật liệu cơ bản sẽ trở thành biến số then chốt tác động đến tỷ suất lợi nhuận của các doanh nghiệp bán dẫn.
Logic “giành gạo” đằng sau sự gia tăng gấp đôi đơn hàng và phòng thủ tăng giá
Do nhu cầu AI liên tục tăng cao và dự báo giá wafer tăng, SK Hynix đã mạnh tay nâng lượng silicon wafer đặt mua.
Trong chi phí sản xuất bán dẫn, silicon wafer là trọng tâm cốt lõi, việc chi phí mua vào tăng gấp đôi chính là chiến lược chủ động đón đầu áp lực tăng giá wafer tương lai của SK Hynix.
Bằng cách khóa chặt khối lượng nguyên liệu lớn ở thượng nguồn, SK Hynix mong muốn bình ổn biến động chi phí nguyên liệu tương lai. Đáng chú ý, sức mua của SK Hynix vượt xa Samsung Electronics cùng kỳ.
Sự khác biệt này phản ánh cách tiếp cận chiến lược khác biệt giữa hai doanh nghiệp trên đường đua lưu trữ AI: SK Hynix đang áp dụng chiến lược tích trữ táo bạo hơn nhằm đảm bảo năng lực sản xuất không bị thiếu hụt nguyên liệu đầu vào trong thị trường HBM và DRAM thế hệ mới, qua đó củng cố lợi thế tiên phong và khả năng giao hàng chắc chắn trong chuỗi cung ứng AI.
Bùng nổ công suất và cộng hưởng với siêu chu kỳ lưu trữ AI
Chiến lược “tích trữ lương thực” đầu nguồn của SK Hynix là hình ảnh thu nhỏ cho kế hoạch mở rộng công suất và đổi mới công nghệ toàn diện của họ.
Để hỗ trợ sản xuất dòng HBM4 thế hệ mới, SK Hynix đã điều chỉnh tăng gấp đôi kế hoạch mở rộng DRAM 1C so với mục tiêu ban đầu, hướng đến sản lượng hàng tháng đạt 170.000 ~ 200.000 tấm vào cuối quý 1 năm 2027.
Đồng thời, doanh nghiệp dự kiến đầu tư 4 tỷ USD xây dựng nhà máy đóng gói HBM thế hệ mới tại bang Indiana, Mỹ nhằm không ngừng tăng năng lực sản xuất bộ nhớ tiên tiến.
Về đột phá công nghệ, SK Hynix đã phát triển thành công chip 16GB LPDDR6 với công nghệ 1c, giúp tăng tốc độ xử lý dữ liệu và hiệu suất năng lượng; đồng thời đã kiểm chứng thành công sản xuất hàng loạt NAND flash 375 tầng, lần đầu ứng dụng vật liệu molybden thay thế tungsten truyền thống ở lưới kim loại của dây từ, dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào cuối năm nay.
Quý 1 năm 2026, SK Hynix đạt doanh thu 52,58 nghìn tỷ KRW, tăng trưởng 298% so với cùng kỳ; lợi nhuận hoạt động đạt 37,61 nghìn tỷ KRW, tỷ suất lợi nhuận thuần vượt 70%, giá DRAM cùng NAND đạt kỷ lục lịch sử theo quý. Nguồn tiền mặt dồi dào trở thành “bom tấn” giúp SK Hynix yên tâm khóa chặt nguồn cung wafer silicon và vật liệu cốt lõi.
Gia tăng truyền dẫn chi phí: Định nghĩa lại quyền định giá trong chuỗi cung ứng thượng nguồn
Động thái tích trữ của SK Hynix không chỉ tác động tới thị trường silicon wafer, mà còn phản ánh việc định hình lại quyền định giá của toàn chuỗi cung ứng thượng nguồn bán dẫn. Song song với mua mạnh vật liệu, SK Hynix cũng đang “nhượng bộ” chi phí phía thiết bị đầu vào.
Gần đây, SK Hynix đã phá vỡ tiền lệ ngành, mở cửa cho các nhà cung cấp thiết bị cốt lõi điều chỉnh giá, đồng ý cho phép một số nhà cung cấp cấp một tăng giá từ 3% - 4%, kết thúc chuỗi giảm giá kéo dài 5 năm qua của các hãng thiết bị.
Ngoài ra, khi đánh giá thiết bị molybden cho NAND 375 tầng, SK Hynix cuối cùng đã chọn hệ thống lò nung của Tokyo Electron thay thế thiết bị xử lý wafer đơn của Lam Research, thể hiện sự phụ thuộc cao vào một số loại thiết bị công nghệ đặc thù.
Từ việc mua gấp đôi silicon wafer cho tới việc chấp nhận tăng giá thiết bị cốt lõi, hành động của SK Hynix cho thấy trong cuộc đua "chạy đua vũ trang" về công suất do AI thúc đẩy, mức độ phụ thuộc của các ông lớn lưu trữ vào chuỗi cung ứng thượng nguồn ngày càng sâu sắc.
Đối với nhà đầu tư, điều này có nghĩa là lợi nhuận từ chi tiêu vốn trong bán dẫn đang truyền nhanh sang các nhà sản xuất silicon wafer và thiết bị cốt lõi ở thượng nguồn, khả năng tăng giá và mức độ nhạy của các mảng vật liệu, thiết bị sẽ trở thành điểm neo quan trọng trong định giá thị trường tương lai.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Doanh thu tăng gấp đôi nhưng giá cổ phiếu lại lao dốc hơn 10%! Credo (CRDO.US) – công ty mang nhãn “AI bùng nổ đồng hợp tác” – vấp phải rào cản về biên lợi nhuận.
Sau khi công bố kết quả kinh doanh, giá cổ phiếu vẫn tiếp tục giảm mạnh—có thời điểm giảm hơn 10% xuống gần 186 đô la, đủ để phản ánh rằng dòng tiền trên thị trường không còn hài lòng với tốc độ tăng trưởng doanh thu nhanh và triển vọng doanh thu quý nữa, mà bắt đầu kiểm tra chất lượng tăng trưởng, cơ cấu sản phẩm và biên lợi nhuận.

Tăng trưởng doanh thu đạt mức cao nhất trong nhiều năm, dự báo cả năm được nâng lên toàn diện, nhưng cổ phiếu MongoDB (MDB.US) lại giảm mạnh 14% sau phiên giao dịch: Tốc độ tăng trưởng của Atlas không đạt “kỳ vọng ẩn” khiến nhà đầu tư chốt lời.
Vào sau giờ giao dịch chứng khoán Mỹ ngày thứ Ba, công ty cơ sở dữ liệu tài liệu MongoDB đã công bố báo cáo tài chính quý II năm tài chính 2027 kết thúc vào ngày 31 tháng 7.

Cơ sở hạ tầng AI "đốt tiền" có thể lên tới 5,5 nghìn tỷ USD, JPMorgan: Thị trường trái phiếu đủ khả năng hấp thụ làn sóng phát hành, các ông lớn công nghệ vẫn có thể tăng đòn bẩy
Khi các tập đoàn công nghệ lớn phát hành trái phiếu ồ ạt để xây dựng trung tâm dữ liệu AI, thị trường bắt đầu lo ngại liệu thị trường trái phiếu đầu tư hạng chất lượng cao của Mỹ có thể hấp thụ nguồn cung nợ ngày càng tăng hay không.

Samsung công bố lộ trình lưu trữ thế hệ tiếp theo: Hiệu suất HBM5 gấp 2 lần HBM4E, hiệu suất tăng tốc zHBM tăng gấp 8 lần
Quy trình sản xuất chip HBM5 cơ bản nâng lên 2 nanomet, mục tiêu đạt hiệu suất gấp đôi HBM4E, hiệu suất trên mỗi watt tăng 20%, đồng thời giảm điện trở nhiệt 20%. Dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào năm 2028. Kiến trúc hoàn toàn mới zHBM với mục tiêu đạt hiệu suất gấp 8 lần HBM4E, hiệu suất trên mỗi watt tăng gấp 3 lần, giảm điện trở nhiệt từ 75% đến 90%, dự kiến ra mắt sau năm 2029.
