"Trận chiến xoay chuyển" hay "hố đốt tiền"? Intel (INTC.US) muốn trở lại thị trường lưu trữ, đặt cược vào kiến trúc mới để đứng vững trong kỷ nguyên AI

Theo thông tin từ ứng dụng tài chính Zhī Tōng, Giám đốc điều hành Intel (INTC.US) – Chen Lìwǔ gần đây đã phát đi tín hiệu cho thấy công ty này có thể tái gia nhập thị trường chip nhớ. Nếu điều này trở thành hiện thực, nó sẽ đánh dấu sự thay đổi trong chiến lược của Intel, mở rộng danh mục sản phẩm và ảnh hưởng đến cách thức cạnh tranh cũng như mối quan hệ hợp tác với các doanh nghiệp khác trong toàn ngành bán dẫn.

Được biết, vào ngày 11/8 theo giờ địa phương, trong một buổi phỏng vấn podcast, Chen Lìwǔ tiết lộ rằng cấu trúc bộ nhớ mới – trước đây được xem là “mảng kinh doanh hàng hóa” – nay lại trở thành lĩnh vực mang tính chiến lược, và cũng là một trong những dự án trọng điểm được ông trực tiếp chú ý. Ông cũng khẳng định, ngành công nghiệp bộ nhớ đang trong giai đoạn đổi mới then chốt và ám chỉ Intel đang nghiên cứu các giải pháp xếp chồng bộ nhớ lên trên CPU.

Sau nhiều năm cạnh tranh theo xu hướng hàng hóa, chip nhớ trong các quý gần đây đã lấy lại vai trò tài sản chiến lược, và xu thế này nhiều khả năng còn tiếp diễn. Điều này đã đem đến khoản lợi nhuận dồi dào cho các nhà sản xuất chip nhớ lớn trên thế giới. Chen Lìwǔ tỏ ra đặc biệt quan tâm đến điều này.

Chen Lìwǔ chia sẻ: “Trước đây tôi nghĩ rằng, ‘đừng đầu tư vào chip nhớ vì đây là lĩnh vực hàng hóa’, nhưng giờ mọi chuyện đã khác.” “Hiện nay có rất nhiều công nghệ mới xuất hiện. Vì vậy, chúng tôi đang theo sát một số cấu trúc bộ nhớ mới – đó cũng là dự án mà tôi đặc biệt quan tâm.”

Ông cũng nhắc tới Lee Seok-hee, cựu CEO của SK Hynix, người gia nhập Intel từ tháng 6 năm nay. Hiện Lee đảm nhận vai trò Phó Chủ tịch điều hành mảng kinh doanh gia công của Intel, phụ trách đóng gói tiên tiến, tích hợp hệ thống cũng như phát triển và sản xuất các công nghệ phía sau. Khi đề cập đến sự sắp xếp này, Chen Lìwǔ nói rằng bên ngoài “có thể đoán được” định hướng mà ông đang suy nghĩ, tuy nhiên hiện tại chưa sẵn sàng công bố thêm chi tiết.

Trên thực tế, Intel ban đầu vốn là một công ty sản xuất chip nhớ. Sau khi thành lập năm 1968, Intel đã đạt thành tựu đáng kể ở lĩnh vực này. Tuy nhiên, sang những năm 1980, các doanh nghiệp Nhật Bản dần vươn lên dẫn đầu, Intel chịu thua lỗ nghiêm trọng và cuối cùng phải rút hoàn toàn khỏi thị trường chip nhớ.

Sau đó, Intel đã nhiều lần thử quay lại lĩnh vực bộ nhớ. Công ty từng tham gia vào ngành kinh doanh NAND và Optane, hoặc tìm cơ hội tăng trưởng với các giải pháp bộ nhớ mới như RDRAM. Tuy vậy, cả ba lần đó, Intel đều từ bỏ và không gây thiệt hại tài chính quá lớn.

Từ đầu năm nay, Intel đã liên tục có động thái ở lĩnh vực bộ nhớ và đóng gói tiên tiến. Tháng 2, Intel hợp tác với SAIMEMORY thuộc SoftBank để phát triển ZAM (Z-Angle Memory). Công nghệ này hướng tới AI và điện toán hiệu năng cao, tập trung giải quyết vấn đề cân bằng giữa dung lượng, băng thông và tiêu thụ điện năng của bộ nhớ. Dự kiến bản nguyên mẫu sẽ hoàn thành trong năm tài chính 2027 (kết thúc vào tháng 3/2028) và thương mại hóa vào năm tài chính 2029. Một phần công nghệ ZAM bắt nguồn từ dự án NGDB (Next Generation DRAM Bonding) mà Intel từng tham gia, đã hoàn thiện thử nghiệm xếp chồng DRAM theo chiều dọc 8 lớp, nghiên cứu cách cải tiến xếp chồng và kết nối DRAM để giảm dung lượng bị hy sinh cho băng thông cao.

Đến tháng 7, hồ sơ xin cấp bằng sáng chế cho Cross-Batch Memory (XBM) của Intel đã được báo chí tiết lộ. XBM vẫn sử dụng DRAM, nhưng thay thế giao diện song song siêu rộng của HBM bằng transistor BEOL và liên kết nối nối tiếp UCIe. Thiết kế này giúp tiết kiệm diện tích đóng gói gần bằng HBM4, loại bỏ lớp trung gian silicon trong HBM truyền thống, thu nhỏ tổng thể đóng gói và giảm độ phức tạp cùng chi phí lắp ráp.

Bên cạnh đó, Intel vẫn tiếp tục phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến và tích hợp 3D đi kèm cùng kiến trúc bộ nhớ này – bao gồm EMIB, Foveros và quy trình 18A-PT hướng tới tích hợp 3D. Tập trung các hoạt động này cho thấy Intel không chỉ đơn thuần muốn khôi phục sản xuất DRAM hoặc NAND truyền thống, mà đang tìm kiếm hướng đi mới trong kiến trúc bộ nhớ.

Trước đây, CPU, GPU và chip nhớ thường là những linh kiện rời. Nhưng với yêu cầu về băng thông dữ liệu lớn trong huấn luyện và suy luận mô hình lớn, việc truyền dữ liệu trở thành nút thắt mới về hiệu năng và tiêu thụ điện, cả ngành bắt đầu nghiên cứu mô hình tích hợp chip chặt chẽ hơn ngoài HBM. Chen Lìwǔ cũng chủ động thảo luận về việc xếp chồng CPU và chip nhớ, cho rằng vẫn còn nhiều cách kết hợp mới và kiến trúc bộ nhớ có thể giải quyết bài toán rút ngắn khoảng cách CPU – bộ nhớ hơn nữa.

Với nhà đầu tư, tín hiệu Intel cân nhắc trở lại thị trường bộ nhớ liên quan trực tiếp đến chiến lược tái tập trung hoạt động kinh doanh và phục hồi lòng tin của công ty trên lĩnh vực hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI) – một logic đầu tư chủ đạo. Việc đưa bộ nhớ trở lại danh mục sản phẩm có thể giúp Intel xây dựng nền tảng AI toàn diện hơn, thay vì chỉ cung cấp CPU và năng lực sản xuất wafer.

Xét tới khả năng sinh lợi hiện tại của các nhà sản xuất 3D NAND và DRAM, sản xuất chip nhớ thực sự lại là một “công việc hái ra tiền” và nhiều khả năng vẫn giữ lợi nhuận cao trong tương lai gần. Nhưng đồng thời, điều này cũng làm gia tăng một rủi ro trong logic đầu tư hiện hữu: bộ máy tổ chức của Intel khá phức tạp, chi phí vận hành và chi tiêu vốn cao luôn là điểm thị trường lo ngại. Việc quay lại thị trường chip nhớ sẽ đòi hỏi khoản đầu tư lớn – ít nhất là xây dựng một nhà máy bán dẫn, cùng chi phí nghiên cứu phát triển để có quy trình sản xuất cạnh tranh, cộng với thời gian đủ lâu để mở rộng quy mô. Hoạt động kinh doanh mang tính đầu tư vốn cao như chip nhớ cũng sẽ thử thách khả năng đơn giản hóa mô hình kinh doanh của Intel.

Một chỉ số thực tế nhà đầu tư cần chú ý sắp tới là việc Intel sẽ định vị ngành bộ nhớ như thế nào trong các cuộc họp báo cáo tài chính và sự kiện ngành nghề tiếp theo – liệu sẽ dành bao nhiêu ngân sách cho phát triển bộ nhớ, mục tiêu khách hàng chính có hướng vào trung tâm dữ liệu hay AI không, và Intel sử dụng nhà máy hiện có hay phải xây thêm công suất mới. Những thông tin này sẽ thể hiện rõ việc điều chỉnh chiến lược lần này thực sự hỗ trợ hướng “tái tập trung” – hay làm tăng thêm độ khó triển khai và rủi ro phức tạp kinh doanh.

Tuy nhiên, nhiều phương tiện truyền thông chỉ ra rằng triển vọng Intel quay trở lại thị trường chip nhớ vẫn chưa rõ ràng. Trang công nghệ phần cứng nổi tiếng Tom's Hardware chỉ ra rằng nếu Intel thực sự muốn khôi phục sản xuất chip nhớ quy mô lớn, không chỉ phải đầu tư lại nhà máy mà còn phải thiết lập quy trình sản xuất cạnh tranh, đồng thời chịu chu kỳ xây dựng và thử nghiệm kéo dài. Khi Intel vẫn còn phải duy trì đầu tư vào CPU và gia công, liệu có sẵn sàng tiếp tục bỏ vốn lớn cho chip nhớ truyền thống hay không vẫn là một dấu hỏi. Tờ ZDNet cũng cho rằng, phát biểu lần này của Chen Lìwǔ không nên hiểu là Intel chuẩn bị khôi phục bộ nhớ DRAM phổ thông, mà nhiều khả năng công ty đang tăng đầu tư vào công nghệ bộ nhớ thế hệ tiếp theo.

Ngay cả khi kiến trúc bộ nhớ mới có thể thương mại hóa, việc thâm nhập thị trường AI cũng không dễ dàng. Một số kênh truyền thông chỉ ra Nvidia hiện chiếm hơn 80% thị phần AI accelerator, hệ sinh thái phần cứng và phần mềm cũng xoay quanh HBM; cấu trúc bộ nhớ mới rất khó thay thế hoàn toàn HBM trong thời gian ngắn. Dù ZAM có thể đi vào sản xuất sau này thì nhiều khả năng chỉ xuất hiện trên chip AI đặt hàng riêng hoặc các sản phẩm thiên về suy luận, đóng vai trò bổ trợ HBM.

Dù Chen Lìwǔ thừa nhận kế hoạch trở lại thị trường chip nhớ chưa chính thức chốt và chưa tiết lộ lộ trình hay cam kết vốn đầu tư, tuyên bố của ông đã mở ra không gian tưởng tượng mới cho câu chuyện chuyển mình của Intel – sau khi lỡ nhịp nhiều thời đại, gã khổng lồ Thung lũng Silicon này đang cố gắng thực hiện một cuộc “tái xuất” muộn màng nhưng quyết định ở kỷ nguyên AI, bằng cách kết hợp điện toán và bộ nhớ trong một “kiến trúc mới”.