Công nghệ Hybrid Bonding của Samsung dự kiến sẽ được sử dụng trong bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo của NVIDIA, Feynman, với chip sử dụng HBM tùy chỉnh.
BlockBeats News, ngày 21 tháng 7, Samsung Electronics đã bắt đầu xây dựng dây chuyền sản xuất hàng loạt liên kết Die-to-Wafer (D2W) tại nhà máy Pyeongtaek P5, nhắm trực tiếp vào đóng gói tiên tiến cho HBM thế hệ tiếp theo và bán dẫn logic. Nhà cung cấp thiết bị chính là Besi có trụ sở tại Hà Lan. Samsung dự kiến mua khoảng 50 máy liên kết hybrid, mỗi máy có giá khoảng 60 tỷ Won Hàn Quốc (tương đương 43 triệu USD), gấp đôi giá của các sản phẩm cạnh tranh. Tuy nhiên, do Samsung yêu cầu điều chỉnh thiết kế thiết bị theo yêu cầu, tiến trình đàm phán diễn ra chậm. Besi cũng cung cấp thiết bị cho TSMC và Micron cùng lúc, nên họ thận trọng trong việc tùy chỉnh máy chỉ cho riêng Samsung.
Samsung cũng đang cân nhắc các lựa chọn nội địa: công ty con SEMES đã hoàn thành phát triển các máy liên kết hybrid D2W và gửi mẫu để xác minh vào đầu năm nay; Hanwha Semitech đã hoàn thành phát triển thế hệ thứ hai 'SHB2 Nano' vào tháng 2, và vào tháng 4, mẫu đã được gửi đến SK hynix. Hệ thống cụm của họ, tích hợp mô-đun EFEM, kích hoạt plasma và làm sạch, đã tạo ra lợi thế cạnh tranh khác biệt.
Công nghệ này sử dụng liên kết đồng hybrid để thay thế liên kết nhiệt nén truyền thống, cho phép liên kết trực tiếp đồng với vật liệu điện môi, giúp rút ngắn đáng kể độ dài kết nối. Ứng dụng chủ chốt là cho HBM tùy chỉnh, trong đó lớp DRAM HBM được xếp chồng dọc trực tiếp lên chip logic chứa mạch tính toán và IP của khách hàng để tạo thành gói hệ thống 3D cấp độ.
Chuyên gia phân tích Citrini Jukan cho biết liên kết hybrid dự kiến sẽ được sử dụng trong bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo Feynman của NVIDIA, sẽ áp dụng HBM tùy chỉnh. Thời gian triển khai công nghệ đã bị "hoãn lại từ HBM4E". Nội bộ tại Samsung ước tính ứng dụng quy mô lớn có thể đạt được vào khoảng năm 2029 đến 2030, phù hợp với thời gian dự kiến ra mắt Feynman của NVIDIA.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Citadel Securities: Fed giữ nguyên lãi suất gây lo ngại, lợi suất trái phiếu chính phủ Mỹ dài hạn tiến gần mức cao nhất 20 năm, làm gia tăng rủi ro thị trường
Castle Securities cho rằng việc Fed vẫn chần chừ chưa muốn tiếp tục thắt chặt chính sách tiền tệ dù lạm phát đã cao hơn mục tiêu trong thời gian dài đang khiến lợi suất trái phiếu chính phủ Mỹ kỳ hạn dài duy trì ở mức cao nhất trong nhiều năm, và điều này có thể mang lại những rủi ro kéo dài cho thị trường tài chính rộng lớn hơn.
Tình hình Trung Đông lại căng thẳng! Trump từ chối gia hạn thỏa thuận ngừng bắn 60 ngày giữa Mỹ và Iran, cảnh báo Oman không được "cản trở".
Tổng thống Mỹ Trump đã đưa ra những tuyên bố cứng rắn về tình hình Iran và khu vực Vịnh vào thứ Hai.
Tin đồn Anthropic đạt doanh thu hàng năm vượt 65 billions USD, tăng hơn 7 lần so với cuối năm ngoái
Doanh thu của công ty khởi nghiệp trí tuệ nhân tạo Anthropic đang tăng trưởng nhanh hơn nữa.
Lo ngại về chi tiêu vốn AI giảm bớt, cổ phiếu lưu trữ như Micron, SanDisk được định giá lại, thúc đẩy chỉ số chip trở lại thị trường giá lên
Micron tăng 17.5% trong năm ngày, Sandisk tăng gần 9% vào thứ Hai, thời kỳ thị trường gấu của chỉ số Philadelphia Semiconductor chỉ kéo dài 21 ngày, là thời gian ngắn nhất kể từ tháng 3 năm 2020. Phân tích chỉ ra rằng các số liệu tài chính ấn tượng được tiết lộ gần đây bởi Anthropic và OpenAI đang là chất xúc tác quan trọng nhất cho cổ phiếu ngành chip ở thời điểm hiện tại, nhu cầu AI chip đang ngày càng rõ ràng hơn.
Giá tiền điện tử
Thêm
