Chính quyền Trump gây áp lực, SK Hynix chọn địa điểm xây nhà máy tại Mỹ, Choi Tae-won: Nếu điều kiện phù hợp sẽ đầu tư!

Chủ tịch tập đoàn SK, Choi Tae-won, công khai tuyên bố đang tìm kiếm địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip nhớ toàn cầu cho SK hynix, trong đó có Mỹ. Đây là phát ngôn rõ ràng nhất từ trước đến nay của SK hynix về khả năng xây nhà máy wafer đầu cuối tại Mỹ, đồng thời đẩy cuộc cạnh tranh thu hút đầu tư từ nhà cung ứng chip nhớ băng thông cao (HBM) lớn nhất thế giới này lên cao trào mới.

Choi Tae-won trong buổi phỏng vấn với CNBC tại New York vào ngày 10 (giờ địa phương) cho biết: "Chúng tôi hiện không chỉ tiến hành thẩm định tại Mỹ mà còn trên toàn cầu để tìm địa điểm phù hợp. Nếu tìm được vị trí thích hợp tại Mỹ, chúng tôi sẽ đầu tư." Ông cũng nêu ra các điều kiện rõ ràng cho việc xây dựng nhà máy tại Mỹ: điện năng, nguồn nước sạch, đất đai, lao động và hệ sinh thái công nghiệp hỗ trợ chuỗi cung ứng đều không thể thiếu. Phát ngôn này diễn ra chỉ một ngày sau khi Bộ trưởng Thương mại Mỹ, Howard Lutnick, công khai gây sức ép - Lutnick trong sự kiện tại nhà máy bán dẫn Micron ở Michigan đã nêu đích danh yêu cầu Samsung Electronics và SK hynix xây dựng cơ sở sản xuất tại Mỹ.

Tuyên bố này khiến thị trường đặc biệt chú ý đến hướng đầu tư cuối cùng của SK hynix. Đồng thời, SK hynix vừa hoàn thành thương vụ IPO lớn nhất của doanh nghiệp nước ngoài tại Mỹ, huy động 26,5 tỷ USD, giá trị vốn hóa vượt 1,2 nghìn tỷ USD, vượt qua Micron và AMD. Khi tình trạng thiếu nguồn cung dự kiến kéo dài tới sau năm 2030, cuộc cạnh tranh thu hút "gà đẻ trứng vàng" này ngày càng nóng lên.

Chính phủ Mỹ đã xác định rõ ý đồ thúc đẩy mở rộng năng lực sản xuất chip nhớ trong nước. Howard Lutnick, ngày 9/6, khi dự lễ khởi công nhà máy wafer mới của Micron tại thành phố Clay, New York phát biểu: "Micron đi đầu, đối thủ cạnh tranh cuối cùng cũng không còn lựa chọn nào khác ngoài việc theo sau." Cùng ngày, Micron thông báo nâng quy mô đầu tư tại Mỹ lên 250 tỷ USD đến năm 2035, đồng thời dự kiến sản xuất 40% DRAM toàn cầu tại Mỹ. Kế hoạch này trước đó đã hai lần được điều chỉnh tăng.

Các nhà phân tích cho rằng, thời điểm Micron công bố mở rộng sản lượng - ngay trước ngày SK hynix niêm yết Nasdaq - là tín hiệu rõ cho các doanh nghiệp Hàn Quốc đang cạnh tranh với Micron trên thị trường HBM. Trong khuôn khổ mục tiêu của chính quyền Trump về việc sản xuất 40% công suất bán dẫn toàn cầu tại Mỹ, Samsung Electronics và SK hynix là hai đối tượng được Mỹ nhắm đến ưu tiên.

Sau đó, Choi Tae-won bày tỏ thái độ cởi mở có điều kiện đối với việc xây dựng nhà máy tại Mỹ. Ông nhấn mạnh, ngoài trung tâm đóng gói tiên tiến đang xây dựng tại Indiana, SK hynix đang xem xét thêm các khoản đầu tư và xác nhận rằng việc xây dựng nhà máy wafer nhớ là hoàn toàn khả thi nếu đủ điều kiện. Các nhà phân tích cho rằng, ngoài các ưu đãi thuế và trợ cấp, chính phủ Mỹ có thể lấy thuế bán dẫn làm đòn bẩy đàm phán để gây áp lực lên các doanh nghiệp chip toàn cầu.

Hiện tại, cả Samsung Electronics và SK hynix đều chưa đưa ra bình luận chính thức về phát ngôn của Lutnick, cho biết vẫn chưa nhận được yêu cầu đầu tư cụ thể từ chính phủ Mỹ. Tuy nhiên, theo giới trong ngành, Chủ tịch Samsung Electronics Lee Jae-yong, lãnh đạo bộ phận DS của Samsung Electronics Jun Young-hyun, Chủ tịch SK Group Choi Tae-won và CEO SK hynix Kwak Noh-jung đều đang có mặt tại Mỹ và lập trường từ phía Mỹ nhiều khả năng đã được truyền tải trực tiếp hoặc gián tiếp đến các cá nhân này.

CEO SK hynix Kwak Noh-jung khi trả lời phỏng vấn Bloomberg và Reuters trong ngày niêm yết Nasdaq cho biết: "Xét về phía cung, năm tới có thể sẽ là năm khó khăn nhất trong lịch sử ngành." Ông cũng nêu rõ tình trạng thiếu hụt nguồn cung chip nhớ nhiều khả năng còn kéo dài tới sau năm 2030 và bổ sung rằng lý do khách hàng ký hợp đồng cung ứng dài hạn là bởi họ cũng đồng quan điểm rằng tình trạng thiếu nguồn cung này sẽ tiếp diễn lâu dài.

Theo Bloomberg dẫn lời Kwak, ngành công nghiệp chip nhớ toàn cầu đang tiến đến tình trạng thiếu hụt nguồn cung nghiêm trọng chưa từng có, với đỉnh điểm dự báo vào năm 2027.

Theo khảo sát của TrendForce, giá DRAM phổ thông và NAND Flash quý 2 năm nay tăng lần lượt 58% tới 63% và 55% tới 60% so với quý trước; dự kiến quý 3 tiếp tục tăng, DRAM từ 13% tới 18%, NAND từ 10% tới 15%. Giám đốc nghiên cứu KB Securities Kim Dong-won dự báo tình trạng thiếu hụt nguồn cung chip nhớ năm 2027 sẽ nghiêm trọng hơn cả 2026 – số liệu của KB Securities cho thấy nhu cầu DRAM và NAND vào thời điểm đó dự kiến tăng trưởng lần lượt 17% và 19%, trong khi công suất wafer chỉ tăng 7% và 4%.

Choi Tae-won cũng thẳng thắn bác bỏ lo ngại về nhu cầu HBM hạ nhiệt. Ông khẳng định: "Không có dấu hiệu nào cho thấy thị trường HBM đang co lại." Ông cho biết các khách hàng không chỉ yêu cầu tăng gấp đôi sản lượng HBM, mà ngay cả các đơn hàng DRAM truyền thống cũng được yêu cầu tăng gấp đôi. Theo trang Korea Economic Daily, khách hàng thậm chí yêu cầu SK hynix mở rộng sản lượng từ 5 đến 6 lần so với hiện tại.

Áp lực phải xây nhà máy tại Mỹ phần lớn xuất phát từ kế hoạch đầu tư khổng lồ trong nước đã được SK hynix khóa sổ.

Tháng trước, SK hynix công bố sẽ tạo thành vành đai sản xuất chip AI trong nước với tổng mức đầu tư 1.100 nghìn tỷ won từ các cụm bán dẫn Yongin, Cheongju và Honam, trong đó Yongin và Honam lần lượt nhận 600 nghìn tỷ won và 400 nghìn tỷ won. Samsung Electronics cũng lên kế hoạch đầu tư 2.030 nghìn tỷ won tại cụm Pyeongtaek-Yongin và 400 nghìn tỷ won tại vùng Tây Nam Hàn Quốc. Tổng quy mô đầu tư của hai doanh nghiệp này ước tính lên đến gần 4.500 nghìn tỷ won (tương đương khoảng 3.000 tỷ USD).

So sánh với kế hoạch trên, khoản đầu tư thực chất duy nhất của SK hynix tại Mỹ hiện tại là trung tâm đóng gói tiên tiến tại West Lafayette, Indiana, với quy mô khoảng 3,87 tỷ USD, dự kiến vận hành năm 2028, chuyên đóng gói tích hợp HBM và AI Accelerator. Nếu xây thêm nhà máy wafer đầu cuối tại đây, chuỗi cung ứng của SK hynix tại Mỹ sẽ được mở rộng từ đóng gói lên sản xuất toàn chuỗi, quy mô đầu tư cần thiết có thể lên tới hàng chục nghìn tỷ won.

Giới trong ngành nhận định, việc xây nhà máy tại Mỹ sẽ đối mặt với nhiều rào cản thực tế như chi phí cao, hệ sinh thái yếu - chi phí lao động và xây dựng tại Mỹ cao hơn hẳn so với Hàn Quốc, hệ thống vật liệu, linh kiện, thiết bị hỗ trợ cũng còn thiếu, chi phí và thời gian đầu tư nhà máy cùng quy mô tại Mỹ sẽ cao hơn xa so với tại Hàn Quốc. Trong bối cảnh này, cuộc cạnh tranh phân bổ nguồn lực đầu tư có hạn giữa trong nước và Mỹ sẽ ngày càng khốc liệt hơn. Ngành công nghiệp Hàn Quốc đang kêu gọi chính phủ có chính sách hỗ trợ thuế và trợ cấp rõ ràng hơn để ứng phó với sức ép từ phía Mỹ.

Bên cạnh sản xuất chip nhớ, Choi Tae-won còn vạch ra đồ án đầu tư AI quy mô lớn của SK Group tại Mỹ. Trong hoạt động niêm yết trên Nasdaq, ông cho biết dự kiến tổng đầu tư vào AI, trung tâm dữ liệu AI, công nghệ liên quan và các startup sẽ đạt "tối thiểu hàng chục tỷ USD", đồng thời đang nghiên cứu các hình thức hợp tác liên doanh AI với đối tác, "kỳ vọng quy mô đầu tư lớn sẽ được hiện thực hóa trong thời gian sớm".

Trước đó, SK hynix đã thành lập công ty giải pháp AI tại Mỹ trong năm nay (tên tạm thời "AI Company"), theo Reuters, SK hynix cũng cam kết đầu tư 10 tỷ USD tại Mỹ để phát triển mảng giải pháp AI.

Choi Tae-won cũng nhấn mạnh giá trị chiến lược của đợt niêm yết trên Nasdaq lần này, cho rằng niêm yết tại Mỹ sẽ giúp thu hút nhân tài toàn cầu nhờ các chương trình cổ phiếu thưởng, đồng thời nhận định khi có sự tham gia lớn của cổ đông Mỹ và toàn cầu, nhu cầu cần thiết lập cấu trúc quản trị mới đang gia tăng.

Quý I năm nay, SK hynix đứng đầu thị trường HBM toàn cầu với 58,1% thị phần, vượt Samsung Electronics và Micron. Theo Wall Street Journal, trong ngày đầu tiên niêm yết cổ phiếu lưu ký (ADR), giá trị vốn hóa SK hynix đạt 1,2 nghìn tỷ USD, quy mô huy động vốn 26,5 tỷ USD trên Nasdaq cũng lập kỷ lục cho doanh nghiệp nước ngoài phát hành tại Mỹ. Tuy nhiên, cây bút Bloomberg cũng cho rằng, mở rộng công suất chưa chắc đã chuyển hóa thành lợi nhuận cho cổ đông, do ngành chip nhớ có tính chu kỳ cao với thời gian từ đỉnh xuống đáy có thể chỉ kéo dài hai năm, nhà đầu tư nên thận trọng.