Lần đầu tiên sau ba năm! Xưởng đúc chất bán dẫn của Samsung đạt lợi nhuận vào tháng 6, tỷ lệ thành công của công nghệ 4nm đã tăng lên khoảng 80%

Tác giả | Trương Nhã Kỳ

     Biên tập | Cứng AI

Mảng đúc bán dẫn của Samsung Electronics, sau nhiều năm thua lỗ liên tục, cuối cùng đã xuất hiện tín hiệu chuyển mình.

Theo các nguồn tin từ ngành công nghiệp bán dẫn Hàn Quốc,Bộ phận Đúc bán dẫn của Samsung Electronics đã có lợi nhuận trong tháng 6 năm nay, lần đầu tiên kể từ năm 2023 ghi nhận lãi theo tháng.Việc giao hàng các chip nền HBM (bộ nhớ băng thông cao) gia tăng liên tục, kết hợp với cải thiện rõ rệt về tỷ lệ thành phẩm của tiến trình 4nm, đã thúc đẩy bước chuyển mình này.

Đà cải thiện trên khiến nội bộ Samsung lạc quan về khả năng đạt lãi ròng quý trong quý 3. Đồng thời, hoạt động mở rộng khách hàng trong lĩnh vực đúc chip AI cũng đang được thúc đẩy nhanh chóng—sau đơn đặt hàng chip AI6 của Tesla, việc sản xuất chip Groq cùng tiềm năng hợp tác với Meta và Anthropic lần lượt xuất hiện, làm kỳ vọng về sự phục hồi của mảng đúc bán dẫn Samsung càng thêm nóng lên.

Có lãi theo tháng, khả năng lãi ròng cả quý 3 rất lớn

Bộ phận Đúc bán dẫn của Samsung Electronics đã chuyển lãi trong tháng 6, là lần đầu tiên kể từ năm 2023. Bộ phận này trước đó phải chịu áp lực kéo dài—tỷ lệ thành phẩm ở các tiến trình tiên tiến không cao, mất khách hàng lớn và công suất sử dụng không đủ, dẫn đến thua lỗ tiếp tục nới rộng. Samsung không công bố riêng lẻ số liệu tài chính cho mảng đúc bán dẫn,nhưng thị trường ước tính, thua lỗ hoạt động hợp nhất giữa Đúc bán dẫn và hệ thống LSI năm 2023 khoảng 2,5 nghìn tỷ KRW, 2024 tăng lên 5,3 nghìn tỷ KRW và năm 2025 tiếp tục lên khoảng 6 nghìn tỷ KRW.

Xét về cả quý 2, tháng 4 và tháng 5 vẫn trong trạng thái lỗ nên khó xác nhận được khả năng lãi ròng quý. Tuy nhiên, do lợi nhuận trong tháng 6 không phải là kết quả ghi nhận một lần mà đến từ sự cải thiện sử dụng công suất và tiến trình đều đặn, nội bộ Samsung đánh giá khả năng chuyển lãi cả quý 3 là khá cao.

HBM4 thúc đẩy sử dụng 4nm mạnh mẽ, nâng tỷ lệ thành phẩm giúp giảm giá thành đơn vị

Động lực cốt lõi cho việc chuyển lỗ thành lãi lần này,chính là sự mở rộng giao hàng HBM Base Die và cải thiện tỷ lệ thành phẩm trên tiến trình 4nm.

HBM Base Die là chip logic nằm dưới cùng DRAM stack, chịu trách nhiệm giao tiếp tín hiệu với GPU, do dây chuyền đúc bán dẫn nội bộ của Samsung sản xuất. Việc sản lượng HBM tăng sẽ kéo theo Base Die tăng, từ đó nâng cao công suất sử dụng dây chuyền tiên tiến. Đặc biệt, Base Die HBM4 dùng quy trình 4nm tạo hiệu ứng bù đơn hàng liên tục cho dây chuyền này. Samsung Electronics đã tiên phong thương mại hóa sản xuất hàng loạt HBM4 trên toàn cầu vào tháng 2 năm nay, tháng 5 lại giao mẫu HBM4E 12 lớp xếp chồng cho các khách hàng quốc tế.

Mảng đúc bán dẫn có đặc thù là tỷ trọng chi phí cố định như khấu hao, lao động và duy tu rất cao, nên khi sản lượng giao lặp lại tăng sẽ giúp nâng cao sử dụng thiết bị và giảm giá thành mỗi chip. Cùng lúc đó, theo các chuyên gia ngành, tỷ lệ thành phẩm trên tiến trình 4nm của Samsung nay đạt khoảng 80%. Việc cải thiện nghĩa là với cùng lượng wafer đưa vào sẽ thu được nhiều chip tốt hơn, giảm chi phí hủy và gia công lại. Tháng 4 - 5 là giai đoạn mở rộng công suất, chi phí và áp lực ổn định quy trình còn lớn; đến tháng 6, dung lượng Base Die tăng và tỷ lệ thành phẩm 4nm đều hiện rõ tác dụng, giúp kết quả kinh doanh tháng chuyển lãi.

Khách hàng lớn quay lại, chuỗi cung ứng chip AI phân tán tạo cơ hội mới

Lợi nhuận theo tháng trở lại diễn ra song song với việc cấu trúc đơn hàng đúc bán dẫn có chuyển biến tích cực. Năm ngoái, Samsung Electronics thắng được đơn hàng chip AI6 từ Tesla, gần đây lại nhận sản xuất chip AI suy luận kiến trúc Groq do NVIDIA công bố. Ngoài ra, Meta và Anthropic cũng được nhắc tới như đối tác tiềm năng cho hợp tác đúc chip AI do họ tự nghiên cứu, làm thị trường kỳ vọng vào sự phục hồi của mảng đúc bán dẫn tại Samsung ngày càng lớn.

Cùng với nhu cầu huấn luyện và suy luận AI tăng trưởng cao đồng thời, năng lực tiến trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến của TSMC đã bão hòa. Các công ty công nghệ lớn muốn giảm phụ thuộc vào NVIDIA, đẩy mạnh tự phát triển chip AI và bắt đầu tìm kiếm giải pháp vượt ngoài mô hình phụ thuộc một nhà cung cấp như TSMC. Trong bối cảnh đó, với thế mạnh tiến trình 2nm, năng lực HBM Base Die và sở hữu nhà máy sản xuất tại Mỹ, Samsung đang dần trở thành lựa chọn chuỗi cung ứng thay thế được quan tâm nhiều.

Dù các yếu tố nền tảng dần cải thiện, khoảng cách giữa đúc bán dẫn của Samsung và TSMC vẫn rất lớn. Theo dữ liệu từ TrendForce,thị phần toàn cầu ngành đúc bán dẫn quý 1/2025, TSMC chiếm 72,3% đứng đầu, Samsung chiếm 6,5% đứng thứ hai.So với cùng kỳ năm ngoái, thị phần của TSMC tăng từ 67,6% lên thêm 4,7 điểm phần trăm, còn của Samsung giảm từ 7,7% xuống 6,5%, chênh lệch giữa hai bên từ 59,9 điểm lên đến 65,8 điểm phần trăm.