Chen Liwu: Mục tiêu của Intel là "10 lần trong 5-10 năm", đặt cược vào đóng gói tiên tiến, vật liệu nền bằng thủy tinh và kim cương nhân tạo

CEO Intel Chen Lịch Vũ cho biết mục tiêu lợi nhuận cho Intel của ông là “tăng gấp 10 lần trong 5 đến 10 năm tới” và đang tái cấu trúc lộ trình công nghệ của Intel một cách hệ thống quanh đóng gói tiên tiến, vật liệu bán dẫn mới và công nghệ nền tảng thế hệ tiếp theo.

Trong một chương trình podcast gần đây, Chen Lịch Vũ đã trình bày chi tiết lộ trình cải tổ Intel: Sau khi củng cố bảng cân đối kế toán và tập trung vào các dòng sản phẩm, ông đang dồn trọng tâm vào các công nghệ đóng gói tiên tiến như EMIB, nền tảng kính, và các lĩnh vực vật liệu mới như nitride galli (GaN), carbide silic (SiC), phốt-phua indi (InP) cùng kim cương tổng hợp, nhằm đối mặt với những thách thức khi các node công nghệ truyền thống tiến gần giới hạn vật lý. Ông cũng tiết lộ, sự bùng nổ của AI agent và các tình huống suy luận đang dẫn đến nhu cầu CPU tăng mạnh, tỷ lệ CPU so với GPU trong máy chủ trung tâm dữ liệu đã chuyển từ 1:8 trước đây xuống 1:4 thậm chí thấp hơn.

Chen Lịch Vũ cho biết, trong 14 tháng qua đã tạo ra khoảng lợi nhuận gấp 6 lần cho cổ đông Intel, nhưng “đây chỉ mới là sự khởi đầu”. Ông kỳ vọng đến năm 2030-2032, thế giới sẽ thực sự nhận ra tiềm năng của Intel—không chỉ dừng lại ở nền tảng khách hàng PC truyền thống mà còn mở rộng đến tính toán biên, AI vật lý và AI agent ở các thị trường mới nổi.

Theo ông, nếu các năng lực XPU, đóng gói tiên tiến và dịch vụ gia công của Intel được tích hợp hiệu quả, sẽ cho phép cung cấp các giải pháp chip tuỳ chỉnh cho nhiều nhóm tải công việc khác nhau—đây cũng là hướng đi chiến lược dài hạn mà ông đặt ra cho công ty.

Trước bối cảnh các node công nghệ truyền thống ngày càng tiến sát đến giới hạn vật lý, Chen Lịch Vũ cho rằng đột phá cần dựa vào khoa học vật liệu và đóng gói tiên tiến. Ông cho rằng hiện Intel đã sản xuất hàng loạt quy trình 18A, đang thúc đẩy sản xuất 14A và nhận thấy rõ lộ trình công nghệ 10nm, thậm chí 7nm, nhưng “con đường này sẽ ngày càng đắt đỏ, ngày càng khó khăn hơn”.

Để đối phó, Chen Lịch Vũ đã triển khai hàng loạt bước đi trong lĩnh vực đóng gói vật liệu. Ông đầu tư vào công ty nền tảng kính 3DGS với kỳ vọng vào tính năng cách nhiệt, cách điện độc đáo của kính; về kết nối chip, Intel đang thúc đẩy công nghệ đóng gói tiên tiến thế hệ mới EMIB và đã công bố hợp tác sản xuất đóng gói ở Ấn Độ và bang New Mexico, Mỹ. Intel đang nắm giữ khoảng 1000 bằng sáng chế về mô-đun, và làm thế nào tích hợp hiệu quả nền tảng với mô-đun là bài toán kỹ thuật cốt lõi mà Chen Lịch Vũ nhấn mạnh.

Ở hướng vật liệu bán dẫn mới, Chen Lịch Vũ chia sẻ đã đầu tư vào ba hướng nitride galli, carbide silic, phốt-phua indi, trong đó một số đã được các tập đoàn bán dẫn lớn như ADI mua lại. Ông cũng đầu tư vào một công ty wafer kim cương tổng hợp do nhận thấy tiềm năng ứng dụng kim cương như một vật liệu cách nhiệt trong đóng gói chip. “Tinh thần kỹ sư là như vậy—luôn gặp nút thắt, rồi tìm cách vượt qua hoặc đi vòng nó,” ông nói.

Dịch vụ gia công bán dẫn của Intel từng bị bên ngoài cho là khó duy trì, nhưng Chen Lịch Vũ lựa chọn kiên trì. Ông nhấn mạnh quyết định cốt lõi là: sản xuất tiên tiến nội địa Mỹ có giá trị chiến lược với an ninh chuỗi cung ứng, bất kỳ tập đoàn bán dẫn lớn nào cũng không thể phụ thuộc quá nhiều vào một hoặc hai khu vực địa lý nhất định.

Ở cấp thực thi, Chen Lịch Vũ xác định chỉ số ưu tiên cho mảng gia công là tỷ lệ đạt tiêu chuẩn, mật độ khiếm khuyết và chu kỳ thời gian. Ông cho rằng, gia công về bản chất là kinh doanh dựa trên niềm tin—“khách hàng phải tin tưởng bạn mới giao wafer cho bạn sản xuất.” Một khi năng suất không đạt, khách sẽ rời đi vì mất doanh thu—rất khó lấy lại.

Ông cũng nhấn mạnh Intel và TSMC là quan hệ đối tác, không hoàn toàn là đối thủ cạnh tranh; ngành này cần nhiều năng lực sản xuất hơn để đáp ứng nhu cầu tăng trưởng. Ông dự báo, đến giai đoạn 2030-2032, tiềm năng thực sự của dịch vụ gia công Intel sẽ được thị trường nhận ra.

Chen Lịch Vũ tiết lộ dự án Terafab của Intel cùng Elon Musk xuất phát từ nhận định chung—sự phát triển hạ tầng bán dẫn đang tụt hậu so với đà tăng của nhu cầu AI cả về năng lực sản xuất, hiệu suất và hiệu quả tiêu thụ điện. Dưới khuôn khổ hợp tác, Musk quyết định xây nhà máy wafer riêng, Intel cung cấp hỗ trợ công nghệ và quy trình nhằm tăng tốc sản xuất. Chen Lịch Vũ chia sẻ, ông họp hàng tuần với nhóm của Musk và tiến độ rất thuận lợi.

Ông cũng nhắc tới cách làm phá cách của Musk trong vận hành, ví dụ từng bàn luận về việc cho phép hút thuốc tại một số khu sạch, “có lẽ tôi sẽ không đi xa đến thế, nhưng một số khu vực cũng có thể, cốt lõi vẫn là giữ tâm thế cởi mở”.

Đối diện hoài nghi của thị trường về tiến độ chuyển đổi của Intel, Chen Lịch Vũ viện dẫn mô hình quen thuộc “bò-đi-chạy”. Ông cho biết, vài tháng vừa qua vẫn là giai đoạn “bò”: ở khâu xây dựng đội ngũ kiến trúc CPU, GPU và phần mềm, Intel đang chuẩn bị âm thầm, nỗ lực thúc đẩy đổi mới nhảy vọt với tốc độ kiểu “startup lớn”; ở mảng gia công, khoảng cách với TSMC còn rõ rệt, cần giữ thái độ khiêm tốn, xây chắc năng lực IP, tỷ lệ đạt... làm nền tảng cơ bản.

“Linh cảm đầu tư VC khiến tôi tìm cơ hội lợi nhuận 10 lần,” ông nói. Dẫn chứng từ Cadence: khi còn làm CEO tạm quyền tới lúc rời chức đã tạo ra lợi nhuận khoảng 76-85 lần cho cổ đông. Ông thừa nhận Intel quy mô lớn hơn, khó lặp lại hơn, nhưng “mục tiêu tăng gấp 10 lần trong 5-10 năm” là chỉ tiêu rõ ràng ông đã tự đặt ra cho mình.

Dưới đây là bản ghi phỏng vấn:

MC: Chào mừng trở lại No Priors. Hôm nay Allad và tôi đã mời đến Chen Lịch Vũ—nhà đầu tư huyền thoại từ Walden, cựu CEO Cadence, hiện là CEO Intel. Chúng ta sẽ bàn về kế hoạch biến đổi Intel, ý nghĩa khi chính phủ Mỹ trở thành đại cổ đông, làm sao để trở thành nhà đầu tư bán dẫn xuất sắc, và liệu có thể sản xuất chip tại Mỹ hay không. Hoan nghênh Lịch Vũ.

Tại sao nhận lời dẫn dắt Intel?

MC: Bắt đầu bằng câu hỏi hiển nhiên. Là CEO công ty bán dẫn có vai trò cực kỳ quan trọng với nước Mỹ thực sự là công việc khó khăn. Tại sao ông lại nhận?

Chen Lịch Vũ: Câu hỏi hay đấy. Năm nay tôi 66 tuổi, nhiều người bảo tôi nên nghỉ hưu rồi, sao còn nhận việc “nóng” nhất ngành này. Có vài lý do: Đây là công ty biểu tượng, vô cùng quan trọng với hệ sinh thái bán dẫn và nước Mỹ; Thứ hai, sau Cadence tôi quyết định làm thêm điều lớn nữa.

MC: Năm vừa rồi có nhiều việc diễn ra. Điều gì khiến ông bất ngờ nhất?

Chen Lịch Vũ: Việc bất ngờ nhất là điều tôi chưa từng gặp ở bất cứ vị trí hay khoá đào tạo nào—một sáng sớm, Tổng thống Trump yêu cầu tôi từ chức vì cho rằng có xung đột lợi ích, không có ngoại lệ. Tôi phải tự thuyết phục: tôi không cần công việc này, tôi làm tất cả vì muốn cứu Intel. Khi bỏ qua cảm xúc cá nhân, tôi nghĩ cách mình có thể giúp Intel. May mắn là sáng thứ Năm tôi xin được một buổi gặp, rồi thứ Hai được gặp lại, tôi kể về chuyện mình sinh ra ở Malaysia, lớn lên ở Singapore, tốt nghiệp MIT, sau đó sống ở Mỹ và chưa bao giờ rời đi. Tôi chia sẻ hết các điều đó, và ông ấy lắng nghe, cho tôi tiếp tục công việc. Tôi rất biết ơn.

MC: Ông bảo đây là công việc “cứu Intel”. Khi Intel thắng, phát triển rực rỡ, hình dung đó trong ông như thế nào?

Chen Lịch Vũ: Tôi đã ở đây 14 tháng, nhiều việc đã thay đổi. Đầu tiên là thay đổi văn hoá, làm rõ cơ chế chịu trách nhiệm, đẩy nhanh tốc độ quyết sách. Tôi quen nhịp startup—mọi thứ tiến hành như ánh sáng, nhưng Intel thì họp hành tầng tầng lớp lớp, là điều tôi phải thay đổi. Kế đến là lắng nghe khách hàng—muốn họ thực sự hài lòng, bạn phải khiêm tốn, sẵn sàng lắng nghe và trực tiếp xử lý vấn đề họ gặp phải. Thứ ba, ngay từ ngày đầu, tôi quyết mọi bộ phận kỹ thuật phải báo cáo trực tiếp với mình. Tôi là kỹ sư, tôi phải biết chính xác có trục trặc ở đâu, cái gì cần sửa. Lắng nghe khách hàng, đảm bảo khách hàng hài lòng, có sản phẩm đúng, tinh giản danh mục, xây lộ trình và tầm nhìn rõ ràng cho 5-10 năm tới.

Tầm nhìn mười năm cho Intel

MC: Tầm nhìn của ông về Intel mười năm nữa ra sao?

Chen Lịch Vũ: Phong cách làm việc của tôi—từ Cadence tới Intel—là bò trước, khiêm tốn, lắng nghe khách; sau đó đi; rồi cuối cùng chạy. Đặt từng bước vững chắc.

Việc đầu là củng cố bảng cân đối tài chính—thực sự lúc tôi đến thì nó rất tệ. Tôi thấy vui khi chính phủ Mỹ trở thành đại cổ đông. Tôi giải thích với Tổng thống Trump: Nhìn Nhật, nhìn Singapore, đây là tầng hạ tầng, chính phủ cần hỗ trợ.

Thứ hai, tôi cảm ơn bạn cũ Huang Renxun—ông ấy đầu tư vào Intel 5 tỷ USD, tôi cũng vui khi mình làm được điều hữu ích, hôm nay 5 tỷ của ông ấy có thể lên 25 tỷ hoặc hơn. Ngoài ra còn Son Masayoshi của SoftBank—tôi từng ngồi hội đồng quản trị SoftBank—cũng giúp đỡ. Nhờ đó, chúng tôi đã ổn bảng cân đối.

Tới lúc tập trung sản phẩm, tinh giản danh mục, lắng nghe khách hàng, tung ra sản phẩm dẫn đầu tiếp theo. Thật tình cờ bây giờ nhu cầu AI agent và CPU suy luận lên cực cao, nên tôi đến đúng thời điểm. Trước đây huấn luyện CPU/GPU là 1:8, giờ tôi thấy nó chuyển thành 1:4, thậm chí thấp hơn. CPU trở nên quan trọng, tôi rất vui.

Tôi trò chuyện với một số nhà phát triển mô hình AI, họ bảo: trong giai đoạn học tăng cường, hoặc trong phối hợp và điều phối tốc độ tất cả AI agent, CPU thực tế làm tốt hơn nhiều. Thế nên nhu cầu CPU cho tôi giờ rất cao. Sau khi xây chắc dòng trung tâm dữ liệu, một mảng quan trọng nữa là dịch vụ gia công wafer. Đây là ngành sử dụng cực nhiều vốn, không dễ chút nào. Bạn cần bộ IP đúng—chẳng hạn cho khách hàng di động phải có IP tiêu năng lượng thấp, không có thì không phục vụ nổi. Đây là dịch vụ, cũng là niềm tin—nếu năng suất không đạt, khách sẽ rời bỏ vì mất doanh thu. Nên tôi cực kỳ tập trung vào năng suất, mật độ khiếm khuyết, chu kỳ thời gian—đảm bảo chất lượng và độ tin cậy cao cho khách. Cuối cùng phải làm giải pháp full-stack, không chỉ chip—bạn phải có phần mềm, có khách bảo “bán luôn cả rack”, bạn cần cung cấp giải pháp hệ thống. Tất cả tôi đều lặng lẽ chuẩn bị từng bước, đồng thời tuyển dụng nhân tài xuất sắc nhất. Tôi đích thân làm hết không dùng headhunter.

Hợp tác với Elon Musk về Terafab

MC: Một bước đi được bàn tán nhiều gần đây là Terafab, hợp tác với Elon Musk. Ông mô tả quá trình bắt tay, hợp tác như thế nào?

Chen Lịch Vũ: Tôi nghĩ chúng tôi cùng đồng thuận, Elon Musk là một trong các doanh nhân vĩ đại nhất thế kỷ này. Ông ấy và tôi cùng có nhận định: hạ tầng bán dẫn phát triển không kịp với đà tăng trưởng AI—năng suất, hiệu suất sản xuất, hiệu suất tiêu thụ điện đều có lỗ hổng, chúng tôi đều nhận thấy.

Kế nữa, tôi rất thích hợp tác với ông ấy. Ông cực kỳ phi truyền thống, mỗi công đoạn đều hỏi “tại sao phải làm cách cũ”, điều đó rất mới lạ. Tôi thích nghe ý kiến khác biệt rồi cùng tìm con đường tối ưu—hai phía đều học được nhiều. Ông có tầm nhìn rõ ràng—robot, ô tô của ông ấy cần lượng lớn chip.

Terafab, nói cụ thể, là ông ấy quyết định tự xây nhà máy wafer, còn chúng tôi sẽ vui vẻ đồng hành, giúp ông ấy sản xuất nhanh hơn, sử dụng công nghệ, quy trình của chúng tôi—là dự án hợp tác đủ hai bên. Nhóm của ông ấy tuyệt vời, tôi họp với họ mỗi tuần, làm việc cùng Musk rất phấn khích. Ông từng đưa ra ý tưởng phá cách như cho phép hút thuốc trong khu sạch—tôi chắc không tới mức ấy nhưng một số khu có lẽ được, miễn là giữ tâm trí cởi mở, chúng tôi cũng đang lắng nghe và đánh giá cẩn thận.

Biến chuyển chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu

MC: Nhìn macro, ông thấy AI đang thay đổi chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu như thế nào, ở các nước khác nhau?

Chen Lịch Vũ: AI sẽ tác động tới bố cục toàn ngành còn sâu rộng hơn cả internet. Đầu tiên AI giúp bạn làm mọi thứ hiệu quả hơn, nhờ hàng loạt AI agent, nhiều việc từng thủ công nay làm cực nhanh. Ví dụ lĩnh vực thiết kế bán dẫn, tối ưu thời gian và time-to-market cải thiện vượt bậc, chi phí giảm đi.

Sự tăng trưởng AI đang gặp một số nút thắt: Một là hạn chế về điện, có nước còn không đủ điện; hai là ảnh hưởng của helium, nhiều người không ý thức helium rất quan trọng với ngành bán dẫn; ba là thiếu hụt bộ nhớ—giờ đây là vấn đề cấp bách nhất—dù mở rộng sản xuất, công suất mới vài năm sau mới sẵn sàng, CPU, GPU cũng thiếu cung, giá cả tăng và chi phí đó dồn về phía khách hàng cuối.

Những công ty tổn thương nhất là các công ty không chủ động đón nhận AI. AI có thể giúp tăng năng suất ở gần như mọi bộ phận, doanh nghiệp nên chủ động đón AI, tìm cách tận dụng hiệu quả hơn—dù đó là dự báo, thiết kế hay bất kỳ tác vụ nào.

MC: Lập luận phản bác Terafab và năng lực gia công của Intel phổ biến là chi phí lao động và tính khả thi sản xuất trong nước. Ông vẫn quyết định dồn lực gia công, lý do cốt lõi là gì?

Chen Lịch Vũ: Khi quyết định tiếp tục gia công hay rút, tôi nhận đủ kiểu ý kiến—quá đắt, thực tiễn không khả thi. Song với tôi, đây là chuyện sống còn với ngành, với cả nước Mỹ.

Chúng ta đã trải qua thách thức chuỗi cung ứng, bất cứ công ty bán dẫn lớn nào cũng phải cân nhắc tới chuỗi cung ứng, phải có chuỗi cung ứng mạnh, bền bỉ, không thể toàn bộ phụ thuộc một hai khu vực. Ngày càng nhiều người ý thức việc sản xuất nội địa Mỹ là sống còn.

Các tiến trình công nghệ tiên tiến nhất, như 18A tức 1.4nm, chúng tôi đã lên kế hoạch tới 1nm, 0.7nm. Node càng nhỏ, đường nét còn mảnh hơn sợi tóc, độ phức tạp cực cao, chỉ một bước sai là hỏng cả quy trình. Đó là lý do sản xuất càng ngày càng đòi hỏi chính xác tuyệt đối và đây sẽ là nút thắt lớn.

Chúng tôi rất tôn trọng TSMC, chúng tôi là đối tác tốt, hơn là đối thủ cạnh tranh, ngành cần nhiều năng lực sản xuất hơn để phục vụ khách. Vì thế phải cắn răng kiên trì—nhìn dài hạn là quyết định then chốt, cũng là nơi tôi cảm thấy mình đóng góp giá trị cho ngành.

Giới hạn vật lý và đóng gói tiên tiến

MC: Đã lâu mọi người bàn chuyện thu nhỏ chip gặp giới hạn vật lý, đường nét quá mảnh sẽ hết lối đi. Ông dự báo bao giờ sẽ gặp rào cản đó thật sự?

Chen Lịch Vũ: Hiện chúng tôi có 18A, thúc đẩy sản xuất 14A hàng loạt, nhìn thấy được lộ trình 10nm, 7nm—con đường này đi được nhưng ngày một đắt, khó hơn. Vì vậy mới cần các đối tác, cần làm việc sát với nhà cung ứng nền tảng, máy móc để cùng nâng tỷ lệ đạt, hiệu năng.

Một hướng nữa ngày càng là nút cổ chai—đóng gói tiên tiến. TSMC có CoWoS, chúng tôi có EMIB thế hệ mới, tôi phải đảm bảo đạt tỷ lệ thành phẩm như mong muốn khi lên sản xuất hàng loạt.

Khi thu nhỏ truyền thống bắt đầu vướng nút thắt, tôi trở lại bám vào vật liệu—nitride galli, carbide silic, phốt-phua indi, cả ba hướng tôi đều đầu tư. Với đóng gói, tôi chú ý tới kính—kính cách nhiệt, cách điện tốt, tôi đầu tư vào công ty tên là 3DGS. Intel có khoảng 1000 bằng sáng chế modun, làm sao tích hợp nền tảng và modun là một chủ đề lớn. Gần đây chúng tôi cũng thông báo dự án sản xuất đóng gói tiên tiến ở Ấn Độ, New Mexico, Mỹ. Ngoài ra tôi chú ý kim cương tổng hợp—một vật liệu cách nhiệt tuyệt vời, tôi cũng đầu tư vào một công ty wafer kim cương.

Tinh thần kỹ sư là thế—liên tục gặp rào cản rồi tìm cách nhảy qua hoặc đi vòng. Có thể sớm tham gia sâu toàn vòng đời bán dẫn từ EDA, thiết kế đến sản xuất, tôi rất vui mang trải nghiệm ấy tiếp tục cống hiến cho ngành.

MC: Có khả năng nào các node tiến trình hội tụ rồi kéo gần khoảng cách các hãng gia công, tạo thành một đường tiệm cận không?

Chen Lịch Vũ: Bản chất của định luật Moore là mật độ transistor tăng gấp đôi, nhưng điện năng và giá thành không nhất thiết giảm tương ứng—bạn làm được hiệu suất gấp đôi nhưng diện tích, giá chưa chắc giảm. Trừ khi bạn có vật liệu mới, phương pháp thiết kế mới. Đó là lý do tôi tăng tuyển dụng nhân tài vật liệu—đây đã là trọng tâm đổi mới lớn nhất của ngành.

18 năm trước tôi còn đầu tư bán dẫn, rất nhiều VC hàng đầu không mặn mà với ngành này. Tôi nhớ khi thuyết trình tại họp partner, trình bày về bán dẫn xong một nửa đứng dậy đi, nửa còn lại hỏi, “có dự án phần mềm hay dịch vụ không”, cuối cùng còn lại một hai người vì ngại mới ở lại. Hôm nay Nvidia của Huang Renxun giá trị 5.3 nghìn tỷ USD, Broadcom và TSMC mỗi hãng hai ngàn tỷ, AMD gần 800 tỷ, Intel gần 600 tỷ. Bán dẫn lại hot, lại là hạ tầng tất yếu. 15–20 năm trước hầu như không VC nào đi cùng tôi đầu tư bán dẫn, ngoài Samsung, ARM, SoftBank. Giờ VC đang chen chân, rất mừng vì dòng vốn đổ trở lại mạnh mẽ cho ngành này.

Thách thức đầu tư bán dẫn

MC: Ông vừa là nhà đầu tư lâu năm vừa là operator. Đầu tư bán dẫn có đầy rẫy khó khăn—cần vốn lớn, khó dự đoán, phải hiểu sâu khối lượng công việc, rủi ro khi khách đổi nhà cung ứng rất cao, chu kỳ ngành biến động… Ông nhìn nhận những rủi ro đó ra sao, lời khuyên thế nào cho ai muốn đầu tư chuỗi cung ứng này?

Chen Lịch Vũ: Khởi nghiệp, đầu tư là máu thịt của tôi, tôi thực sự tận hưởng. Không phải khoe, nhưng làm nền: tôi có 159 công ty IPO, 126 thương vụ M&A, riêng bán dẫn đã đầu tư hơn 200 công ty, 38% ở Mỹ.

Trong đầu tư, tôi luôn xuất phát từ câu hỏi: nút thắt ở đâu, bạn giải quyết vấn đề gì. Ví dụ tôi đầu tư Cradle Semiconductor vì kết nối liên chip là nút cổ chai; tôi đầu tư Celestial AI vì kết nối quang trong cụm ngày càng thiết yếu—Huang Renxun cũng đầu tư gần như mọi công ty quang tử, không phải trùng hợp.

Ở khâu thiết kế, AI, machine learning có giúp giảm phức tạp, nâng chất lượng thiết kế không—tôi tin khu EDA là kho báu lớn, vài startup đang nhắm hướng này. Về vật liệu mới, GaN, SiC, InP đều là trọng tâm đầu tư, vài công ty đã bị ADI thâu tóm. Quản lý điện năng—quá trình chuyển từ 40V sang 1V rất hao tổn—cũng là hướng tôi đánh giá cao.

Khung đầu tư của tôi luôn là: vấn đề có thực không? Khách hàng thực sự khổ sở vì nó không? Sau đó, rất quan trọng: khách đầu tiên là ai? Tôi hay chọn khách cực lớn—họ đủ nguồn lực, sẵn sàng đầu tư, nếu thích sản phẩm của bạn thì vài năm tới sẽ trả cả triệu, thậm chí cam kết đầu ra; vì có một khách lớn thì sẽ nhân được lên.

Nhân tài rất sống còn—Mỹ, Silicon Valley, Austin và Israel là nơi tôi tập trung. Israel cực nhiều founder phá cách, làm điên cuồng nhất. Trong chiến sự họ vẫn họp—báo “có báo động, tôi xuống hầm, mạng yếu chuyển sang audio”, tinh thần ấy tôi thực sự khâm phục.

Nay ngoài AI agent, AI vật lý là biên tiếp theo phải quan tâm full-stack, đây là lý do tôi vẫn sâu sát đầu tư hàng loạt mô hình frontier—tôi lạc quan với các công nghệ mở cho vật lý AI, đây là mỏ vàng tiếp theo.

Kinh nghiệm Cadence

MC: Ông nhắc AI mở cơ hội thiết kế và thử chip nhanh hơn, rẻ hơn, sáng tạo hơn. Dựa trên trải nghiệm ở Cadence, ông thấy các lĩnh vực nào mỡ màu, đã thấy chuyển biến gì chưa?

Chen Lịch Vũ: Tôi ở Cadence gần 15 năm, điều tự hào nhất là chọn và đào tạo người kế nhiệm, nay anh ấy là CEO rất xuất sắc, chủ động đưa AI agent vào công cụ để nâng cao hiệu năng. Sassine của Synopsys cũng làm vậy, có Nvidia đầu tư 2 tỷ USD, còn thâu tóm Ansys để mở rộng thiết kế toàn hệ thống.

Các tập đoàn lớn đang làm, nhưng cũng còn dư địa cho startup làm điều đột phá, cuối cùng có thể IPO hoặc được các tập đoàn lớn mua lại. Tuỳ vào tầm nhìn nhà sáng lập. Phong cách của tôi là: nếu founder thích exit nhanh thì hỗ trợ đạt được; còn muốn IPO ngay từ đầu thì giúp đi trọn con đường ấy. Với vai trò VC, chúng tôi giúp founder theo đuổi ước mơ.

Quy mô hoá và quyết định đầu tư

MC: Những lĩnh vực ông nói—vật liệu, EDA, sản xuất—nếu nhìn về 10 năm nữa, Intel hay tập đoàn bán dẫn tương lai sẽ thay đổi hoàn toàn nhờ AI?

Chen Lịch Vũ: Tôi cho là thế. Nhắc lại các đặc điểm như mạnh về vốn, khó dự đoán, chu kỳ—thứ này quan trọng khi quyết định đầu tư. Tôi thích vào rất sớm, xây team, tìm investor đúng—người có thể cùng bạn khi khó khăn chứ không chỉ bạn tốt khi thuận lợi; cũng như tìm đối tác chiến lược—đóng góp cho sản xuất, bộ nhớ, kết nối hay các khía cạnh khác. Tôi cũng quen số quỹ tăng trưởng, quỹ phòng hộ, họ rất giỏi nhìn thị trường công khai, giúp founder tránh những lối mòn, vô giá trị thực.

Nói thật, tôi nhìn lại, thì 9/10 công ty tôi đầu tư đều thay đổi business plan giữa chừng vì thị trường thay đổi. Nên tôi thích team sáng lập hơn một người lẻ loi. Ngoài ra, quan trọng là tâm thế mở, biết lắng nghe và tiếp thu góp ý, cuối cùng tự hình thành nhận định—tốt nhất là founder rút ra luận của chính mình từ feedback chứ không phải “anh bảo sao tôi làm y vậy”. Đó mới là niềm vui khi khởi nghiệp.

Nếu 10 năm nữa nhìn lại, người thắng là các công ty biết tập trung lĩnh vực ngách, tìm đúng đối tác và biết scale. Cần giải pháp full-stack, cái này rất quan trọng. Tập đoàn lớn như Huang Renxun thì tập trung CUDA, làm thành platform—và ông ấy thành công. Startup như Anthropic, OpenAI thì có thể đổi cuộc chơi thân thiện hơn, tiến cực nhanh, thành người dẫn đầu thật sự.

Với Intel, tôi kỳ vọng đóng vai như vậy—chúng tôi có XPU, có đóng gói tiên tiến, có gia công, nếu tích hợp lại để đáp ứng từng nhóm tải công việc khác nhau bằng chip chuyên dụng, đó là mục tiêu tôi nhắm tới.

Tái cấu trúc đội ngũ thời AI

MC: Ngành phần mềm đang thay đổi lớn—tuyển ai, ai quản lý nhiều AI agent. Nhiều nơi bắt đầu ưu tiên người 30-50 tuổi, vì họ quen quản lý team, dễ chuyển sang quản lý AI agent. Ở môi trường phần cứng hoặc gia công, ông thấy đội ngũ, năng lực cần thay đổi thế nào?

Chen Lịch Vũ: Vẫn khung bò-đi-chạy. Ở giai đoạn “bò”, tôi tuyển các chuyên gia bán dẫn xuất sắc nhất; giờ tôi nghĩ phải thu hút thêm kỹ sư phần mềm để xây năng lực full-stack; đồng thời phát hiện trung bình tuổi đội ngũ 40-50, tôi phải “bơm máu trẻ”—huấn luyện những người trẻ hiểu tải công việc, hiểu các mô hình frontier open-source.

Đơn cử, giờ con trai tôi dạy lại tôi. Tôi qua nhà chơi với cháu là hỏi nó AI, machine learning, nó biết nhiều hơn tôi. Tôi học xong thì chuyển sang đánh giá đầu tư, tuyển người tài.

Intel trước đây rất cũ, rất phụ thuộc bảng tính Excel, tôi chuyển thành doanh nghiệp được AI trang bị—không chỉ trong thiết kế mà toàn hệ thống. Cần đưa chuyên gia dày dạn kết hợp công cụ AI, không chỉ phòng bán hàng, marketing, bây giờ khâu thiết kế cũng mở lòng với AI.

Chính sách ngành và nguồn vốn

MC: Với doanh nghiệp vốn lớn, tìm vốn luôn là chuyện khó. Chính sách ngành tạo ra các tập đoàn như TSMC, nhưng lối làm đó không hợp giá trị Mỹ. Ông nghĩ gì về việc này?

Chen Lịch Vũ: Với các dự án cơ sở hạ tầng, vốn cực kỳ quyết định. Nhiều VC giờ sẵn sàng rót 1 tỷ USD cho một công ty, điều này trước đây hiếm thấy. Nên đầu tư sớm—giai đoạn định giá hợp lý hoặc vòng A, mà vòng A giờ trên 1 tỷ USD rồi, vô cùng khó.

Các nguồn vốn giúp scale như mutual fund—họ không quá quan trọng tỷ lệ nắm giữ, tôi rất hoan nghênh. Dự án như AI factory, foundry thì buộc phải gọi vốn nhà nước, quỹ tài sản quốc gia hoặc quỹ hạ tầng siêu lớn. Sovereign wealth fund và ngân sách nhà nước sẽ ngày càng quan trọng.

Với doanh nghiệp niêm yết, tôi cũng chú ý hướng tới nhóm cổ đông chấp nhận tăng trưởng dài hơi hơn là các quỹ giao dịch nhanh chỉ hỏi “bao giờ mua lại cổ phiếu”—lợi nhuận ngắn luôn quan trọng, nhưng cũng phải xây doanh nghiệp căn cơ, đó là cái cần cân bằng.

Nhà đầu tư thường hiểu sai gì nhất về Intel?

MC: Theo ông, nhà đầu tư hiện đang hiểu lầm Intel nhiều nhất ở đâu?

Chen Lịch Vũ: Có mấy điểm. Trở lại với mô hình bò-đi-chạy: mấy tháng vừa rồi tôi vẫn bò, nhưng các tiềm năng đã lộ dần. Về sản phẩm, PC client chúng tôi vẫn có thị phần, nhưng cần nâng hiệu suất nhiều—nên tôi xây kín đội CPU, GPU, software để chuẩn bị leapfrog như một startup lớn, đi rất nhanh bằng công nghệ mới.

Về gia công, với TSMC chúng tôi vẫn còn cách biệt xa, phải khiêm tốn, kiên trì xây cơ bản—IP, tỷ lệ đạt tiêu chuẩn, mật độ lỗi, chu kỳ—làm cho năng lực gia công hiệu quả, tin cậy hơn. Đây là nghề của niềm tin, khách chỉ giao wafer khi thực sự tin tưởng. Âu cũng cần thời gian dài hơn, nhưng tôi nghĩ giai đoạn 2030-2032 thị trường sẽ chứng kiến tiềm năng thực sự của Intel lớn đến nhường nào.

PC client là bàn đạp, nhưng chúng tôi đang dần bành trướng sang biên, AI vật lý, AI agent. Trước bạn chỉ cấp máy chủ, PC cho người, nay có thêm nhánh mới—hàng triệu agent cần tính toán, cần stack phần mềm. Tôi tin cả hai hướng này Intel đều có cơ hội, và cuộc chơi vẫn chưa ngã ngũ.

AI mới là khởi đầu thôi—bạn có Huang Renxun làm huấn luyện, bạn có biên, AI agent, AI vật lý—cơ hội rất lớn. Ai cũng còn nhiều thời cơ, tôi sẽ toàn lực dốc sức vào đó. 14 tháng vừa qua cổ đông lãi 6 lần, nhưng mới là bắt đầu, còn không gian rộng.

Bản năng VC của tôi luôn tìm cơ hội gấp 10 lần. Với Cadence, từ CEO tạm quyền tới khi về hưu, giá cổ phiếu từ 2.4 USD lên ~76 lần; chủ tịch thực thi cũng khoảng 85 lần. Quy mô Intel lớn, khó lặp lại, nhưng mục tiêu vẫn là 10 lần—tăng 10 lần trong 5-10 năm nữa, đó là mục tiêu của tôi với tư cách một VC trong máu.

Năng lực tính toán sẽ đặt ở đâu?

MC: Có luồng ý kiến rằng data center sẽ ngày một phình to, gigawatt chỉ là khởi đầu, sức mạnh tính toán tập trung sẽ thắng thế. Nhưng mô hình kinh doanh ông vẽ ra dường như cũng dành chỗ cho tính toán biên và đầu cuối. Ông nghĩ tính toán cuối cùng phân bổ thế nào giữa trung tâm dữ liệu, biên và đầu cuối—hay tất cả sẽ do ứng dụng quyết định?

Chen Lịch Vũ: Hạ tầng AI quy mô lớn hiện giờ xây rất đúng, tôi không thấy lý do giảm tốc vì tải vẫn tăng liên tục. Giới hạn hiện chủ yếu là nguồn cung—bất kỳ giảm tốc nào đều tới từ vòng cung, không phải cầu.

Nhưng tôi chú ý hơn vào: sau khi xây xong hạ tầng, ứng dụng nào sẽ chạy trên đó? Phải tìm ra ứng dụng đủ lớn—giống thời internet, Amazon, Netflix nổi lên thực sự, còn số khác biến mất hoặc bị mua lại. Ngành AI cũng sẽ đi quy trình đó: phát triển mạnh rồi đến hợp nhất, cuối cùng 1-2 người thắng ra mặt.

Chú trọng ứng dụng là then chốt, bạn xem Netflix là ứng dụng thật sự, Amazon cũng vậy, họ đã thắng. Một số ứng dụng còn thích hợp chạy biên hoặc đầu cuối—robot, quốc phòng, có khi chọn giải pháp tính toán ngay tại thiết bị là tối ưu, giả định về kết nối internet, về năng lực cục bộ sẽ quyết định bạn làm được gì. Điều này từng bị lãng quên thời SaaS.

Cách đầu tư của tôi luôn là: xác định vấn đề thực, hợp tác đúng đối tác, đo lường được quy mô thị trường—nếu đã tin, hãy tăng gấp đôi, gấp ba nguồn lực. Dĩ nhiên, cả với ứng dụng còn chưa phổ cập cũng nên ủng hộ.

MC: Rất cảm ơn ông đã đến hôm nay, một cuộc trò chuyện thực sự thú vị.

Chen Lịch Vũ: Cảm ơn lời mời.