Bốn chỉ số thanh khoản đô la rộng để đánh giá sự “sống” và “chết” của tài sản rủi ro【Khóa học của Trình Tản 4.2】

Xem trước nội dung đặc sắc
Nhiều người khi thấy VIX tăng vọt, chênh lệch lợi suất trái phiếu lợi suất cao nới rộng, đồng USD tăng mạnh thì phản ứng đầu tiên là hoảng loạn bán tháo.
Nhưng dữ liệu lịch sử cho chúng ta biết: đa số các cú sốc thanh khoản, ngược lại lại là tín hiệu nên tăng vị thế.
Tháng 3/2020, tháng 8/2024, tháng 4/2025, tháng 3/2026 — bốn lần biến động, ba lần chạm đáy rất nhanh sau khi vượt hai lần độ lệch chuẩn.
Chỉ có cuộc khủng hoảng tài chính 2008 và đợt tăng lãi suất mạnh mẽ năm 2022 mới thật sự là “nỗi đau kéo dài”.
Khác biệt ở đâu?
Trường hợp đầu là do thị trường bất động sản sụp đổ cộng thêm kỳ vọng liên tục bị phá vỡ, trường hợp sau là Cục Dự trữ Liên bang Mỹ (Fed) chạy theo đường cong lãi suất một cách quyết liệt do hành động chậm trễ.
Trong bài học này, Trình Đàm - nhà sáng lập đường lối vĩ mô Tản Đồ sẽ phân tích hệ thống:
Thế nào là “thanh khoản đồng USD mở rộng”?
Tại sao tỷ giá USD, lãi suất thực, chênh lệch lợi suất trái phiếu lợi suất cao, VIX lại là bốn chỉ báo thanh khoản vĩ mô cốt lõi nhất?
Và làm thế nào để sử dụng chỉ số điều kiện tài chính OFR để xác định “nên hoảng loạn” hay “nên tham lam”?
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Chỉ số CAPE của thị trường chứng khoán Mỹ tiến gần mức đỉnh của bong bóng internet, nên mua vào ở vùng cao hay chờ điều chỉnh? Dữ liệu lịch sử đưa ra câu trả lời
Một chỉ số định giá quan trọng đang phát ra tín hiệu cảnh báo.

Goldman Sachs nâng mạnh chi tiêu cho thiết bị nhà máy wafer toàn cầu: Lưu trữ và gia công tiên tiến trở thành động lực chính
Báo cáo mới nhất của Goldman Sachs đã điều chỉnh dự báo chi tiêu thiết bị nhà máy wafer toàn cầu giai đoạn 2026 đến 2028 tăng mạnh lên 150 tỷ, 218 tỷ và 281 tỷ USD, tốc độ tăng trưởng dự kiến vượt xa nhận định trước đây. Việc mở rộng sản xuất tiến trình N2 của TSMC, Samsung cùng SK Hynix đặt cược vào HBM4, cam kết 16,8 tỷ USD từ dự án Terafab của SpaceX và Tesla, nhiều động lực cộng hưởng, kỳ vọng chu kỳ thịnh vượng chi tiêu vốn ngành bán dẫn sẽ kéo dài liên tục đến năm 2028.
Tác động phụ của "QE chuẩn" của Baycent ngày càng rõ rệt! Quỹ phòng hộ tăng tốc đặt cược vào việc đồng USD suy yếu, đề phòng kế hoạch mua trái phiếu quy mô lớn hơn
Các quỹ phòng hộ đã tăng vị thế bán khống đô la Mỹ trước khi nhiều kế hoạch tài chính hơn của Bộ Tài chính được công bố.

Samsung đặt ra "lộ trình HBM ba giai đoạn": Hướng tới 3D ZHBM thực sự, DRAM sẽ được xếp chồng trực tiếp lên chip tính toán
Samsung đã công bố lộ trình phát triển HBM ba giai đoạn tại hội nghị Hot Chips, với mục tiêu hướng tới kiến trúc "zHBM" - trong đó DRAM được xếp chồng dọc lên trên chip xử lý. Theo Samsung, zHBM giúp giảm tiêu thụ điện năng 70% so với HBM4E, tăng băng thông lên đến 230%, đồng thời giải phóng thêm 100W công suất nhiệt cho GPU.
