Bitget App
Giao dịch thông minh hơn
Mua CryptoThị trườngGiao dịchFutures‌EarnAIQuảng trườngThêm
Goldman Sachs nâng mạnh chi tiêu cho thiết bị nhà máy wafer toàn cầu: Lưu trữ và gia công tiên tiến trở thành động lực chính

Goldman Sachs nâng mạnh chi tiêu cho thiết bị nhà máy wafer toàn cầu: Lưu trữ và gia công tiên tiến trở thành động lực chính

华尔街见闻华尔街见闻2026/08/24 03:56
Hiển thị bản gốc
Theo:华尔街见闻

Báo cáo mới nhất của Goldman Sachs đã điều chỉnh dự báo chi tiêu thiết bị nhà máy wafer toàn cầu giai đoạn 2026 đến 2028 tăng mạnh lên 150 tỷ, 218 tỷ và 281 tỷ USD, tốc độ tăng trưởng dự kiến vượt xa nhận định trước đây. Việc mở rộng sản xuất tiến trình N2 của TSMC, Samsung cùng SK Hynix đặt cược vào HBM4, cam kết 16,8 tỷ USD từ dự án Terafab của SpaceX và Tesla, nhiều động lực cộng hưởng, kỳ vọng chu kỳ thịnh vượng chi tiêu vốn ngành bán dẫn sẽ kéo dài liên tục đến năm 2028.

Goldman Sachs đã điều chỉnh mạnh dự báo chi tiêu cho thiết bị nhà máy sản xuất bán dẫn (WFE) toàn cầu trong ba năm tới, nâng quy mô thị trường dự kiến trong năm 2026 đến 2028 lên lần lượt 150 tỷ, 218 tỷ và 281 tỷ USD, mức tăng này vượt xa so với dự báo trước đó, phản ánh chu kỳ chi tiêu vốn ngành bán dẫn đang tăng tốc vượt ngưỡng.

Theo nền tảng giao dịch Chase the Wind, Goldman Sachs trong báo cáo nghiên cứu phát hành ngày 23 tháng 8 năm 2026 chỉ ra rằng, đợt công bố kết quả tài chính quý hai cho thấy số liệu chi tiêu vốn ngành bán dẫn vượt kỳ vọng, cùng với dự báo tích cực từ các nhà cung cấp thiết bị đã cùng nhau thúc đẩy đợt điều chỉnh dự báo mạnh mẽ này. Trong đó, kỳ vọng tăng trưởng WFE năm 2026 được nâng từ 32% lên 36%, năm 2027 từ 32% lên 45%, năm 2028 từ 12% tăng vọt lên 29%.

Goldman Sachs duy trì quan điểm tích cực đối với ngành thiết bị bán dẫn, sự điều chỉnh dự báo lần này mang ý nghĩa chỉ dẫn trực tiếp cho các nhà đầu tư vào nhóm cổ phiếu thiết bị, kỳ vọng chi tiêu vốn cao hơn đồng nghĩa với khả năng nhận đơn hàng của các nhà sản xuất thiết bị sẽ tiếp tục cải thiện, chu kỳ tăng trưởng ngành có khả năng kéo dài đến năm 2028.

Gia công: Sản lượng mở rộng của TSMC thúc đẩy nhu cầu thiết bị công nghệ tiên tiến tăng vọt

Báo cáo nâng dự báo WFE trong mảng gia công cho năm 2026 đến 2028 lên lần lượt 58 tỷ, 84 tỷ và 109 tỷ USD, tốc độ tăng trưởng hàng năm tương ứng là 45%, 45% và 30%, đều tăng mạnh so với dự báo trước là 30%, 30% và 16%.

Động lực chủ yếu đến từ TSMC. Trong lần cập nhật này, dự báo chi tiêu vốn hàng năm của TSMC cho giai đoạn 2026 đến 2028 được nâng thêm 8 tỷ USD mỗi năm, do cường độ đầu tư thiết bị cho công nghệ N2 cao hơn kỳ vọng và nhu cầu khách hàng liên tục mạnh mẽ. Báo cáo chỉ ra rằng, khi công nghệ N2 bước vào giai đoạn tăng sản lượng trong các quý sắp tới, động lực WFE của lĩnh vực gia công sẽ tiếp tục mạnh mẽ, trong đó công nghệ logic tiên tiến là nguồn lực cốt lõi.

DRAM: Di chuyển sang HBM4 và mở rộng sản xuất thúc đẩy chi tiêu tăng liên tục

Mức điều chỉnh tăng cho mảng DRAM cũng rất đáng chú ý. Báo cáo nâng dự báo WFE DRAM cho các năm 2026 đến 2028 lên 48 tỷ, 72 tỷ và 97 tỷ USD, tốc độ tăng trưởng lần lượt là 50%, 50% và 35%, cao hơn các dự báo trước đó là 45%, 45% và 10%, trong đó dự báo năm 2028 tăng nổi bật nhất.

Chuyên gia phân tích Giuni Lee tăng dự báo chi tiêu vốn trung bình 2026-2028 cho Samsung Electronics lên 22% và SK Hynix lên 19%. Mặc dù tổng chi tiêu của ngành tăng mạnh, nhưng nguồn cung DRAM sẽ tiếp tục hạn chế, trạng thái khan hiếm dự kiến kéo dài đến năm 2028. Việc chuyển đổi dây chuyền sản xuất và nâng cấp lên HBM4 là cơ sở then chốt cho nhận định này.

NAND: Giai đoạn gần chủ yếu nâng cấp cải tạo, nguồn cung hạn chế kéo dài đến năm 2027

So với DRAM và gia công, điều chỉnh dự báo cho mảng NAND nhẹ nhàng hơn và xu hướng có phần khác biệt. Báo cáo điều chỉnh nhẹ dự báo WFE NAND năm 2026 từ 11 tỷ USD giảm nhẹ xuống 11 tỷ USD (gần như giữ nguyên), năm 2027 từ 17 tỷ USD xuống 15 tỷ USD, năm 2028 từ 20 tỷ USD tăng lên 22 tỷ USD.

Chi tiêu bổ sung cho NAND trong thời gian gần chủ yếu tập trung vào nâng cấp cải tạo thay vì gia tăng sản lượng quy mô lớn, chiến lược này sẽ giúp duy trì trạng thái thiếu hụt nguồn cung đến năm 2027. Việc tăng chi tiêu nhanh vào năm 2028 phản ánh kỳ vọng mở rộng sản lượng trong chu kỳ dài hơi hơn.

Logic và các mảng khác: Sự phục hồi của Intel và dự án Terafab mang lại tăng trưởng bất ngờ

Mức điều chỉnh tăng dự báo cho mảng Logic/Other đặc biệt nổi bật về trung và dài hạn. Báo cáo nâng dự báo WFE Logic/Other trong các năm 2026 đến 2028 lên lần lượt 34 tỷ, 47 tỷ và 53 tỷ USD, trong đó dự báo năm 2027 tăng 34% so với trước (35 tỷ USD) và năm 2028 tăng 43% so với trước (37 tỷ USD).

Hai yếu tố chính thúc đẩy sự tăng trưởng này: Một là nhu cầu từ Intel tốt hơn kỳ vọng, kéo theo dự báo chi tiêu vốn liên quan được điều chỉnh tăng; hai là giai đoạn cuối của công nghệ và thị trường chip analog đang phục hồi. Ngoài ra, SpaceX và Tesla đã cam kết chi tổng cộng khoảng 16,8 tỷ USD cho giai đoạn đầu của dự án Terafab, khoản chi này đã được đưa vào dự báo của Logic/Other, trở thành nguồn tăng trưởng quan trọng ở mảng này trong trung hạn.

0
0

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.

PoolX: Khóa để nhận token mới.
APR lên đến 12%. Luôn hoạt động, luôn nhận airdrop.
Khóa ngay!

Bạn cũng có thể thích

Tác động phụ của "QE chuẩn" của Baycent ngày càng rõ rệt! Quỹ phòng hộ tăng tốc đặt cược vào việc đồng USD suy yếu, đề phòng kế hoạch mua trái phiếu quy mô lớn hơn

Các quỹ phòng hộ đã tăng vị thế bán khống đô la Mỹ trước khi nhiều kế hoạch tài chính hơn của Bộ Tài chính được công bố.

智通财经2026/08/24 03:16
Tác động phụ của "QE chuẩn" của Baycent ngày càng rõ rệt! Quỹ phòng hộ tăng tốc đặt cược vào việc đồng USD suy yếu, đề phòng kế hoạch mua trái phiếu quy mô lớn hơn

Samsung đặt ra "lộ trình HBM ba giai đoạn": Hướng tới 3D ZHBM thực sự, DRAM sẽ được xếp chồng trực tiếp lên chip tính toán

Samsung đã công bố lộ trình phát triển HBM ba giai đoạn tại hội nghị Hot Chips, với mục tiêu hướng tới kiến trúc "zHBM" - trong đó DRAM được xếp chồng dọc lên trên chip xử lý. Theo Samsung, zHBM giúp giảm tiêu thụ điện năng 70% so với HBM4E, tăng băng thông lên đến 230%, đồng thời giải phóng thêm 100W công suất nhiệt cho GPU.

华尔街见闻2026/08/24 03:01