Отчёт: SK Hynix на своём заводе в Чхонжу планирует заказать более 200 тестеров HBM4, общая стоимость может достигать 400 миллиардов вон.

Автор | Чжан Яци

      Редактор | Технологии AI

SK Hynix стремительно превращает макро-сюжеты спроса на AI-память в конкретные капитальные и закупочные действия — от заказов на сотни миллиардов корейских вон на тестовое оборудование для завода в Чхонжу до пересмотра графика строительства завода в Ёнин, который будет завершён на 12 лет раньше. Темп расширения крупнейшего в мире производителя HBM ускоряется по всем направлениям.

По данным TheElec, SK Hynix ведет переговоры с несколькими производителями оборудования о поставках тестового оборудования для завода передового производства P&T7 в Чхонжу, согласуя объём оборудования, который можно поставить в следующем году. По оценкам отрасли, эта закупка охватывает примерно 200 единиц оборудования, включая тестеры HBM4, а общая сумма заказа может достигать 400 миллиардов вон, исходя из стоимости 1,5-2 млрд вон за одну машину.

В тот же период, когда стало известно о данном закупочном плане, генеральный директор SK Hynix заявил публично, что стремительное распространение искусственного интеллекта стимулирует резкий рост спроса на память, и только запланированный кластер чипов в Ёнин не сможет удовлетворить будущие потребности. Компания построит ещё один завод на юго-западе Кореи. SK Group ранее анонсировала общий план расширения полупроводникового производства на 1100 трлн вон, а сроки завершения кластера в Ёнин были сдвинуты с 2045 на 2033 год.

Все эти действия взаимно подтверждают перевод расширения мощностей HBM в SK Hynix от планирования к активной реализации. Для поставщиков оборудования закупочное окно P&T7 в Чхонжу означает хорошую перспективу заказов, а для всей индустрии это укрепляет уверенность рынка в долгосрочном росте спроса на память для AI.

Чхонжу P&T7: начато окно заказов на тестовое оборудование для HBM4

SK Hynix ведет устные переговоры с производителями оборудования о поставках тестового оборудования для передового завода упаковки P&T7 в Чхонжу, чтобы уточнить объём поставки на следующий год. По оценкам отрасли, в этом раунде будет закуплено примерно 200 единиц оборудования, включая тестеры HBM4. При цене 1,5–2 млрд вон за одну установку, сумма заказа может достигать 400 млрд вон.

P&T7 — это ключевой центр передовой упаковки SK Hynix в Чхонжу. Ранее компания уже анонсировала инвестиции в проект на сумму около 19 трлн вон. Корейское правительство также объявило, что Samsung Electronics и SK Hynix вместе инвестируют 81 трлн вон в объекты упаковки HBM в регионе Чхунчхон. Текущий заказ на тестовое оборудование является конкретным шагом к практической реализации этих планов по наращиванию мощностей.

План на 1,1 квадрильона вон: ускорение Ёнин, расширение Чхонжу и новое строительство на юго-западе

На национальном совещании «Три суперпроекта Большого скачка Республики Корея» 29 июня SK Hynix объявила о долгосрочном плане увеличения производства на общую сумму 1,1 квадрильона вон, охватывающем три стратегические точки.

Кластер полупроводников Ёнин получит инвестиции в размере 600 трлн вон; завершение строительства, намеченное на 2045 год, перенесено на 2033 год, что означает ускорение на 12 лет. В настоящее время на первом заводе завершены строительные и конструкционные работы, идет этап обустройства чистых помещений — первое чистое помещение планируется открыть в феврале 2027 года, остальные три завода будут строиться последовательно.

База в Чхонжу получит 100 трлн вон для увеличения мощностей NAND флэш-памяти и усиления передовой упаковки HBM, включая расширение P&T7 и последующие проекты для завода пластин M17.

В юго-западном регионе построят два новых завода по производству пластин с вложениями в 400 трлн вон на приобретение земли, строительство зданий и закупку оборудования. Ожидается, что этот регион сможет удовлетворить требования по территории, электроэнергии, воде и человеческим ресурсам. SK Hynix отметила, что место и сроки проектов еще не определены окончательно и будут согласованы с государственными и местными органами власти.

Председатель SK Group Чхве Тхэ Вон заявил, что группа дополнительно инвестирует около 10 трлн вон в проекты AI-ЦОДов: «В течение следующих 10 лет мы ежегодно будем инвестировать свыше 100 трлн вон в стране», — цель построить сеть AI-центр частотностью 15 ГВт.

Два гиганта на старте: формируется новая волна национальных инвестиций в полупроводники

Генеральный директор SK Hynix на отчётном собрании отметил, что благодаря стремительному распространению AI растёт спрос на память, и существующие планы уже не способны покрыть будущие потребности, что и стало причиной нового строительства на юго-западе страны.

На том же мероприятии Samsung Group объявила о национальных инвестициях на сумму 2655 трлн вон; в центре внимания — заводы в Пхёнтхэке и Ёнин, а также HBM-фабрики, складные экраны, твердотельные аккумуляторы и гуманоидные роботы. Совокупные инвестиции Samsung и SK превысят 4800 трлн вон.

В этот же день южнокорейское правительство объявило о крупнейшей в истории программе инвестиций в полупроводниковую и ИИ-индустрию, определив полупроводники, физический AI и AI-ЦОДы как три ключевые опоры модернизации промышленности. Цель — удвоить производительность DRAM за пять лет и вывести Корею в лидеры «AI-революции».

Для участников цепочки поставок, процесс размещения заказов на оборудование для Чхонжу P&T7 от SK Hynix — один из первых видимых признаков того, как стратегические инвестиционные сюжеты превращаются в реальные действия. По мере приближения сроков массового производства HBM4 видимость заказов у поставщиков оборудования будет только расти.