Sygnały z raportów kwartalnych producentów chipów: popyt jest silniejszy niż trzy miesiące temu, wzrost cen zaczyna się „rozprzestrzeniać”

JPMorgan uważa, że raport finansowy za drugi kwartał globalnego łańcucha dostaw półprzewodników właśnie przesłał wyjątkowo czytelny sygnał prowzrostowy: popyt na branżę jest silniejszy niż trzy miesiące temu, a siła decyzyjna w zakresie cen realnie rozprzestrzenia się „w górę łańcucha”.

Według informacji z Trading Desk, JPMorgan w raporcie z 17 sierpnia systematycznie przeanalizował kluczowe sygnały wynikające z raportów kwartalnych wiodących światowych producentów chipów za okres kwiecień-czerwiec 2026, a wnioski są spójne i wyraźne: intensywność popytu znacznie przewyższa oczekiwania sprzed trzech miesięcy, a trend wzrostu cen przyspiesza ze sfery chipów pamięci w stronę wyposażenia do produkcji półprzewodników (SPE) oraz materiałów.

Raport wskazuje, że najważniejszą zmianą w logice jest : wzrost cen i ekspansja zysków nie są już wyłącznie przywilejem producentów chipów pamięci – dostawcy wyposażenia produkcyjnego (SPE) oraz materiałów technologicznych systematycznie zwiększają marże dzięki podwyżkom cen. Napędzane silnym popytem, giganci wytwórni wafli, tacy jak TSMC i Intel, podnoszą wydatki inwestycyjne (Capex); producenci urządzeń znacznie podwyższyli prognozy rynku urządzeń do produkcji wafli (WFE); natomiast giganci produkcji pamięci zabezpieczają bazę zysków na kolejne lata poprzez długoterminowe umowy (LTA) oraz ogromne zaliczki, zawczasu gwarantując przyszłe podstawy zysków.

Giganci chipów znacznie podnoszą wydatki inwestycyjne (Capex), ekspansja zaawansowanych mocy produkcyjnych przyspiesza

Napędzani silnym popytem, kluczowi globalni producenci chipów intensywnie podwyższają plany wydatków inwestycyjnych, z czego środki głównie kierowane są na droższe wyposażenie procesu wstępnego, a zapotrzebowanie na wyposażenie procesu końcowego również stabilnie rośnie.

• TSMC: Podniosła plan wydatków inwestycyjnych na rok fiskalny 2026 (CY2026) ok. 15%, z zakresu 52-56 miliardów dolarów na 60-64 miliardów dolarów (licząc po medianie wzrost o 52% r/r). 70-80% środków przeznaczonych będzie na zaawansowane technologie procesu. Zarząd jasno zadeklarował bliską współpracę z producentami urządzeń (SPE), aby zapewnić, że dostawy urządzeń nie będą wąskim gardłem mocy produkcyjnych.

• Intel: Podniósł plan wydatków inwestycyjnych na CY2026 z poziomu stabilnego (ok. 18 mld USD) do 20 mld USD (wzrost o 11% r/r), wydatki na urządzenia wzrosną o 40% r/r, a prognozowany jest dalszy znaczący wzrost w CY2027. Środki kierowane są głównie na wyposażenie procesu wstępnego w USA, dodatkowo zwiększając inwestycje w proces końcowy związany z EMIB-T. Węzeł 18A ma wejść do produkcji masowej pod koniec 2026, 14A planowana jest na próbne uruchomienie ryzyka w drugiej połowie 2027 i masową produkcję w 2028.

• SK Hynix i Samsung: SK Hynix ogłosiło plan wydatków inwestycyjnych na CY2026 w wysokości 40 bilionów wonów (wzrost o 45% r/r), przyspieszając rampę produkcji M15X, a cleanroom Yongin Fab 1 zostanie uruchomiony na początku 2027. Samsung Foundry: Taylor Fab 1 ruszy zgodnie z planem w 2026 i stopniowo zwiększy produkcję 2nm, Taylor Fab 2 rozpocznie budowę w tym roku, a produkcja masowa w 2030.

Prognozy rynku urządzeń półprzewodnikowych (SPE) znacząco podwyższone, wzrost cen napędza marże

W porównaniu do trzech miesięcy temu, perspektywy rynku urządzeń do produkcji wafli (WFE) są jeszcze bardziej klarowne. JPMorgan uważa, że producenci urządzeń nie tylko widzą większą skalę rynku, ale przede wszystkim skutecznie przenoszą koszty i podnoszą marże dzięki strategii cenowej opartej na wartości (czyli wzrostowi cen).

Podwyższone prognozy dla rynku WFE: Tokyo Electron podniosło prognozę rynku WFE na CY2026-27 z zakresu 150-170 mld USD do CY2026 nie mniej niż 150 mld USD, a na CY2027 nie mniej niż 190 mld USD.

Lam Research i KLA podniosły prognozę na CY2026 do dolnych granic 150 mld USD. SCREEN Holdings podniosło prognozę na CY2026 (głównie dla chipów pamięci) do wzrostu o ponad 20% r/r (co najmniej 140 mld USD).

AI napędza zagęszczenie popytu na urządzenia: Lam Research wskazuje, że w związku z rosnącym udziałem półprzewodników w infrastrukturze AI, zapotrzebowanie na WFE przypadające na każde 100 mld USD inwestycji w AI zostało podniesione z ok. 8 mld USD do 9-10 mld USD.

Ekspansja marży (kluczowy sygnał zysków):

• Tokyo Electron przewiduje, że dzięki podwyżce cen i innym działaniom marża brutto może na początku roku fiskalnego 2027 osiągnąć 50% (w II kwartale 2026 wynosiła 47%).

• Lam Research osiągnęło w drugim kwartale marżę brutto na poziomie 52% (w pierwszym kwartale 50%), celem jest osiągnięcie 55% marży przez oferowanie produktów o wysokiej wartości dodanej.

• Applied Materials (AMAT) przez ostatnie trzy lata marża wzrosła o ok. 300 punktów bazowych, głównie dzięki skutecznej strategii cenowej. Dział półprzewodników osiągnął marżę ponad 55%.

• KLA planuje podnieść ceny dodając wartość do nowych produktów, a wzrost rentowności ma nastąpić w 2027.

JPMorgan uważa, że ciągłe podwyższanie prognoz rynku WFE, w połączeniu z rzeczywistą poprawą marży u producentów urządzeń, oznacza systemowe niedoszacowanie elastyczności zysków w branży urządzeń półprzewodnikowych.

Niedobór podłoży fosforanu indu (InP) przekracza 30%, ekspansja mocy i umowy długoterminowe

W segmencie materiałów technologicznych podłoża z fosforanu indu (InP) są ekstremalnie deficytowe, dostawcy intensywnie zwiększają produkcję i przechodzą na większy format (6 cali).

• Ekstremalna nierównowaga podaży i popytu: Lumentum i Coherent potwierdzają, że popyt jest większy niż zwykle. Lumentum wskazuje, że obecny deficyt przekracza 30%. Jako że ograniczenia w dostawach InP są największym czynnikiem hamującym, obie firmy podpisały długoterminowe umowy (LTA) z AXT.

• Ekspansja mocy produkcyjnych: JX Advanced Metals planuje do 2030 roku zwiększyć moce produkcyjne podłoży InP 7-10 razy. AXT chce do końca 2026 zwiększyć moce trzykrotnie r/r (kwartalna sprzedaż 60 mln USD), a do końca 2027 ponad dwukrotnie r/r (ponad 130 mln USD).

• Optymalizacja technologii i kosztów: Coherent przechodzi na podłoża 6-calowe, które w porównaniu do 3-calowych podwajają wydajność, obniżają koszty o połowę, przy zachowaniu wysokiego wskaźnika dobrych produktów. AXT poczyniło istotne postępy w wymagającym technicznie rozwoju 6-calowych podłoży.

Ujawnione szczegóły długoterminowych umów na chipy pamięci (LTA), zaliczki gwarantują zyski na lata

Globalni producenci chipów pamięci stopniowo ujawniają szczegóły długoterminowych umów (LTA). JPMorgan uważa, że umowy te nie tylko mają długi okres obowiązywania, ale również zawierają ogromne zaliczki, co znacząco ogranicza ryzyko wahania cen i daje kluczowe wsparcie dla reewaluacji wyceny gigantów pamięci.

• Samsung Electronics: zawarta 5 umów LTA z klientami centrum danych, kolejne 5 jest na końcowym etapie negocjacji. Oparte na pięcioletnich kontraktach rolling, przewiduje się ogromne zaliczki.

• SK Hynix: podpisano 10 umów, pięcioletnich z zaliczkami, minimalizującymi ryzyko wahań cen.

• SanDisk: podpisano 8 umów (z czego 3 z amerykańskimi hyper-scale firmami cloud computing), średni czas trwania 4 lata (najdłuższy 5 lat), a klienci pytają o kontrakty na ponad 5 lat. Umowy te bazują zwykle na zaliczkach i pokrywają 50% zapotrzebowania na bit w roku fiskalnym 2027 i ok. 2/3 zapotrzebowania w 2028.

• Imponujące minimum zysku: zarząd SanDisk ujawnił, że nawet przy zmiennej strukturze cenowej (z górnym i dolnym limitem), minimalna cena zapewnia marżę brutto na poziomie 80%.

Raport wskazuje, że szybka realizacja LTA daje producentom chipów pamięci „dyrwicę cenową”, a szczegół „minimalna cena = ok. 80% marży brutto” ujawniony przez SanDisk jest szczególnie istotny, ponieważ nawet w najbardziej pesymistycznych scenariuszach cenowych zyskowność pozostaje mocnym wsparciem. Wraz z ujawnianiem kolejnych szczegółów LTA, logika reewaluacji segmentu chipów pamięci ma szanse zostać stopniowo w pełni zaakceptowana przez rynek.