Sygnały z raportów kwartalnych producentów chipów: popyt silniejszy niż trzy miesiące temu, wzrost cen zaczyna się „rozprzestrzeniać”

J.P. Morgan uważa, że globalny łańcuch dostaw półprzewodników w drugim kwartale właśnie wysłał niezwykle wyraźny sygnał byka: popyt w branży jest silniejszy niż trzy miesiące temu, a zdolność ustalania cen faktycznie „rozprzestrzenia się w górę łańcucha dostaw”.

Według wiadomości z Chase Trading Station, J.P. Morgan w raporcie badawczym z 17 sierpnia systematycznie przeanalizował główne globalne firmy produkujące chipy i ich kluczowe sygnały z raportów za drugi kwartał 2026 roku. Wnioski były wyjątkowo zgodne i klarowne: intensywność popytu wyraźnie przekraczała oczekiwania sprzed trzech miesięcy, a wzrost cen rozprzestrzenia się z chipów pamięci na sprzęt półprzewodnikowy (SPE) oraz sektor materiałów.

Raport stwierdza, że kluczowa zmiana logiki polega na tym: wzrost cen i ekspansja marży nie są już wyłącznym przywilejem producentów chipów pamięci, dostawcy sprzętu produkcyjnego (SPE) i nowoczesnych materiałów technologicznych podnoszą swoje marże dzięki zwiększeniu cen. Napędzani silnym popytem, tacy giganci jak TSMC i Intel znacząco podnoszą swoje wydatki kapitałowe (Capex); producenci sprzętu znacząco podwyższyli prognozę dla rynku sprzętu do produkcji wafli (WFE); tymczasem giganci pamięci poprzez wieloletnie umowy (LTAs) i duże przedpłaty zabezpieczyli już swoje podstawowe zyski na najbliższe lata.

Kapitałowe inwestycje gigantów chipów (Capex) podwyższone, ekspansja zaawansowanych mocy przyspiesza

Napędzani silnym popytem, czołowi globalni producenci chipów intensywnie zwiększają plany inwestycji kapitałowych, środki kierując głównie na droższy sprzęt do produkcji wafli, przy jednoczesnym stabilnym wzroście zapotrzebowania na sprzęt do etapu końcowego produkcji.

• TSMC: podwyższa plany wydatków kapitałowych na rok kalendarzowy 2026 o około 15%, z początkowych 52-56 mld USD do 60-64 mld USD (średnio wzrost o 52% rok do roku). 70-80% środków zostanie przeznaczonych na zaawansowane technologie produkcyjne. Zarząd jasno wskazał na ścisłą współpracę z producentami sprzętu (SPE) w celu zapewnienia, iż dostępność sprzętu nie stanie się wąskim gardłem produkcji.

• Intel: podwyższa planowane wydatki kapitałowe na rok 2026 z utrzymania poziomu ok. 18 mld USD do 20 mld USD (wzrost o 11% rok do roku), z czego wydatki na sprzęt wzrosną o 40%. Przewiduje również znaczący wzrost w 2027. Środki głównie inwestowane są w urządzenia w USA oraz sprzęt związany z EMIB-T. Węzeł 18A ma ruszyć z produkcją masową na koniec 2026, 14A będzie testowany w połowie 2027, a produkcja masowa planowana na 2028.

• SK Hynix i Samsung: SK Hynix ogłosił plan wydatków kapitałowych na rok 2026 w wysokości 40 bilionów KRW (wzrost o 45%), przyspieszył produkcję M15X, a Yongin Fab 1 zostanie uruchomiony na początku 2027. W sektorze foundry Samsung Taylor Fab 1 rozpocznie produkcję 2nm w 2026, a Taylor Fab 2 zostanie zbudowany w tym roku, z produkcją masową w 2030.

Prognozy dla rynku półprzewodnikowych urządzeń (SPE) znacząco podwyższone, wzrost cen winduje marże

W porównaniu do trzech miesięcy temu, perspektywy dla rynku wafli produkcyjnych (WFE) są jeszcze bardziej jasne. J.P. Morgan uważa, że producenci sprzętu nie tylko widzą większy rynek, lecz stosując „wartościową strategię cenową” (czyli podwyżki) skutecznie przenoszą koszty na odbiorców, podnosząc swoje marże.

Prognozy wielkości rynku WFE szeroko podwyższone: Tokyo Electron podniósł prognozy dla rynku WFE w latach 2026-27 z 150-170 mld USD do co najmniej 150 mld USD w 2026, co najmniej 190 mld USD w 2027.

Lam Research i KLA podnieśli prognozy na 2026 do dolnych zakresów 150 mld USD. SCREEN Holdings podwyższył prognozy na 2026 (głównie dla chipów pamięci) do ponad 20% wzrostu (co najmniej 140 mld USD).

Zwiększona gęstość popytu na sprzęt napędzany AI: Lam Research podkreśla, że udział półprzewodników w infrastrukturze AI rośnie, a zapotrzebowanie na WFE na każde 100 mld USD inwestycji w AI wzrosło z ok. 8 mld USD do 9-10 mld USD.

Ekspansja marży (kluczowy sygnał zysków):

• Tokyo Electron przewiduje, iż dzięki podwyżkom marża brutto może osiągnąć 50% na początku roku 2027 (w Q2 2026 było to 47%).

• Lam Research w drugim kwartale miał już 52% marży (50% w pierwszym), a celem jest osiągnięcie 55% dzięki produktom o wysokiej wartości dodanej.

• Applied Materials (AMAT) przez ostatnie trzy lata podwyższył marżę o ok. 300 punktów bazowych, dzięki skutecznej strategii wartościowej. Dział systemów półprzewodnikowych przekroczył 55% marży.

• KLA planuje podwyższyć ceny poprzez zwiększenie wartości dodanej nowych produktów, oczekując wzrostu marż w 2027.

J.P. Morgan ocenia, że ciągłe podwyższanie prognoz dla rynku WFE, w połączeniu z istotnym wzrostem marż producentów sprzętu, oznacza, iż elastyczność zysków w sektorze urządzeń półprzewodnikowych jest systematycznie niedoszacowana.

Niedobór podłoży z arsenku indowego (InP) przekracza 30%, ekspansja mocy i umowy długoterminowe

W sektorze materiałów technologicznych podłoża InP są ekstremalnie deficytowe, dostawcy intensywnie rozbudowują moce produkcyjne i przechodzą na większe rozmiary (6 cali).

• Skrajna nierównowaga podaży i popytu: Lumentum i Coherent wskazują na silniejszy popyt niż poprzednio. Lumentum określa obecny niedobór na ponad 30%. Ponieważ podłoża InP są największym ograniczeniem, obie firmy podpisały długoterminowe umowy z AXT (LTA).

• Ekspansja mocy produkcyjnych: JX Advanced Metals planuje do 2030 roku zwiększyć moce na podłoża InP 7-10 razy. AXT zamierza do końca 2026 potroić moce (przychody kwartalne osiągną 60 mln USD), a do końca 2027 ponad podwoić (ponad 130 mln USD).

• Optymalizacja technologii i kosztów: Coherent przechodzi na podłoża 6-calowe, co w porównaniu z 3-calowymi daje czterokrotnie większą produkcję i o połowę niższe koszty przy zachowaniu wysokiej wydajności. AXT również poczyniło duże postępy w bardzo wymagającym technologicznie segmencie podłoży 6-calowych.

Szczegóły długoletnich umów na chipy pamięci (LTAs) ujawnione, przedpłaty gwarantują zyski na lata

Globalni producenci chipów pamięci stopniowo ujawniają szczegóły wieloletnich umów (LTAs). J.P. Morgan twierdzi, że umowy te są długoterminowe i obejmują znaczne przedpłaty, co znacznie ogranicza ryzyko wahnięć cen i stanowi kluczowe wsparcie dla rewizji wycen tych producentów.

• Samsung Electronics: zawarł 5 LTAs z klientami z centrów danych, kolejne 5 jest na końcowym etapie negocjacji. Stosuje 5-letnie umowy rolling contract i przewiduje otrzymanie znaczących przedpłat.

• SK Hynix: podpisał 10 umów na 5 lat z przedpłatami, by ograniczyć wahania cen pośrednictwa.

• SanDisk: zawarł 8 umów (w tym 3 z amerykańskimi gigantami chmury), średnio 4-letnie (najdłuższe 5 lat), a klienci pytają o kontrakty ponad 5-letnie. Umowy te zwykle oparte są na przedpłatach, obejmują 50% zapotrzebowania bitowego w roku obrachunkowym 2027 i około 2/3 w 2028.

• Zadziwiająca dolna granica zysków: zarząd SanDisk ujawnia, że nawet przy zmiennym modelu cenowym (z cenami minimalnymi i maksymalnymi), marża brutto pozostaje na poziomie ok. 80%.

Raport podkreśla, że szybka realizacja LTAs gwarantuje „ceny minimalne” i zabezpiecza zyski producentów chipów pamięci, a „około 80% marży brutto” ujawnione przez SanDisk to szczegół kluczowy; oznacza, że nawet przy najbardziej pesymistycznych cenach zdolność generowania zysków pozostaje bardzo mocna. Wraz z ujawnianiem kolejnych szczegółów LTAs logika rewizji wycen w segmencie chipów pamięci ma szansę zyskać uznanie rynku.