AIブームがリソグラフィ装置の需要を爆発的に押し上げ！ASMLが値上げを狙うも、TSMCは「ノー」と応える

ジートン財経APPによると、関係者の話を引用した報道によれば、ASML（ASML.US）はチップ製造装置の価格引き上げを計画しており、この動きは最大顧客であるTSMC（TSM.US）との対立につながる可能性があると伝えられています。報道によれば、TSMCはこのオランダの装置メーカーの値上げ計画に反対しているとのことです。

ASMLは先端半導体の製造に不可欠な最先端の極紫外線（EUV）リソグラフィ装置を製造しています。AIブームを背景に同社の装置への需要が大幅に増加しています。RBC Capital MarketsのアナリストSrini Pajjuri氏らは月曜日のレポートで、TSMC、Samsung Electronics、SK HynixなどASMLの顧客の業績が堅調であることから、現在の環境は「すでに成熟しており」、装置価格を引き上げるのに適していると述べています。

ASMLのCFOロジャー・ダッセン氏は水曜日の決算説明会で、同社の低仕様EUV装置、いわゆるLow NA EUVリソグラフィ装置の価格を調整する可能性に言及しました。同氏は、「Low NA EUVの生産効率を継続的に向上させており、それゆえ将来さらに価格を引き上げる余地が十分にある」と述べました。また、装置の受注から納入までのリードタイムが長いため、価格調整は「すぐ翌日に価格効果が現れるわけではない」とも補足しました。

ASMLはさらに、顧客の一つであるIntel（INTC.US）が同社の最先端リソグラフィ装置を使ってチップの製造をすでに開始していると述べました。Intel FoundryはIntel 18AプロセスノードでASMLのHigh NA EUVリソグラフィ技術を活用し、一部のIntel Core Ultra Series 3（コードネームPanther Lake）プロセッサの量産に成功し、High NA EUVロジックチップの高出荷量を世界で初めて実現した企業となりました。

High NA EUVはASMLの最先端リソグラフィ技術であり、より精密なパターニングを可能にし、より先進的なチップを製造できます。ASMLのCEOクリストフ・フーケ氏は、これは装置に十分な商業的実現可能性があることを示していると語りました。以前TSMCは、この種の装置は1台あたり3.5億ユーロ（約4.10億ドル）を超える価格でコストが高すぎるため量産には適していないが、研究開発には活用するとの見解を示していました。Intelが先行して採用したことは、この技術に対する市場の懐疑を払拭する助けとなります。

水曜日、ASMLは2026年第2四半期の決算を発表し、年内2度目となる通年業績見通しの上方修正を行いました。決算によると、第2四半期の売上高は前年同期比21%増の93.3億ユーロとなり、アナリスト平均予想の88.5億ユーロを大きく上回りました。純利益は29.2億ユーロで、市場予想26.4億ユーロを上回っています。粗利益率は54.0%で、予想の52%よりも良好であり、これは主に粗利益率が比較的高いサービス収入の割合増加が牽引しています。

堅調な業績に基づき、ASMLは2026年通年の純売上高見通しを430億〜450億ユーロ、粗利益率見通しを54%〜56%へと上方修正しました。これは同社が4月に通年見通しを340億〜390億ユーロから360億〜400億ユーロに引き上げて以来、年内2度目の上方修正です。新ガイダンスでは、下半期の売上成長率が前年同期比で45〜55%前後に上昇し、第2四半期の21%を大きく上回ることになり、年後半に高成長期に入ることを意味します。同時に、ASMLはリソグラフィ装置への需要増加に対応するため、能力拡張計画を発表しました。