Prévision des résultats du troisième trimestre de TSMC : production de masse en 2nm, forte demande d’IA, HSBC vise un maximum de 3 800 nouveaux dollars taïwanais

TSMC publiera ce jeudi (15) son rapport financier du troisième trimestre, avec des revenus qui pourraient dépasser de manière significative les attentes du marché. Cela renforcerait sa position de fournisseur clé d’infrastructures de calcul pour l’IA à l’échelle mondiale. Plusieurs sociétés de courtage ont immédiatement augmenté leurs objectifs de cours, anticipant que la tendance de croissance du quatrième trimestre se poursuivra.

Selon un article précédent de Wall Street Insights, Bloomberg, sur la base des données de TSMC, a calculé que la société a réalisé un chiffre d’affaires de 1 490 milliards de nouveaux dollars taïwanais (environ 46,7 milliards de dollars) au troisième trimestre clos fin septembre, soit une hausse de 51 % en glissement annuel, dépassant ainsi la moyenne des attentes des analystes (1 460 milliards de TWD) et dépassant également la limite supérieure de la fourchette annoncée précédemment par la société (44,6 à 45,8 milliards de dollars).

D’après Trading Desk Express, dans ce contexte, Bank of America et HSBC ont relevé le 12 octobre leurs objectifs de cours sur TSMC, maintenant une recommandation d’achat, avec des objectifs respectifs à 3 260 TWD et 3 800 TWD. Le cours de l’action TSMC a atteint un sommet historique ce mois-ci, s’établissant actuellement à 2 550 TWD.

Les chiffres de vente robustes ont renforcé la confiance du marché dans les perspectives de la demande en IA, à un moment où les investisseurs s’inquiètent d’une augmentation de la dette, d’une régulation plus stricte et face aux appels d’OpenAI et d’Anthropic à ralentir le développement de l’IA. TSMC est un partenaire clé de sous-traitance pour Nvidia et Apple, considéré par le marché comme un indicateur de la demande en IA. Cette semaine, Lisa Su, PDG d’AMD, a déclaré s’attendre à ce que la demande de puces continue de croître fortement dans les prochaines années; Samsung Electronics a vu son bénéfice d’exploitation bondir de près de neuf fois sur un an; Foxconn, fabricant de serveurs IA, a également surpassé les attentes en termes de ventes trimestrielles, soulignant ainsi la forte expansion continue de la demande matérielle dédiée à l’IA.

Le chiffre d’affaires consolidé de TSMC pour septembre s’élève à 511,857 milliards de TWD, soit une augmentation de 54,6 % sur un an, et un léger recul de 0,6 % par rapport au mois précédent. Bloomberg estime que le chiffre d’affaires cumulé des trois premiers trimestres 2026 est de 3 899 milliards de TWD, soit une hausse de 41,1 % par rapport aux 2 763 milliards de TWD de la même période en 2025.

D’après le rapport de Bank of America, la croissance séquentielle du chiffre d’affaires au troisième trimestre a dépassé les prévisions de Bank of America et celles du marché, de +14 % et +13 % respectivement, le chiffre réel atteignant +18 % (en TWD). L’analyste Haas Liu explique que cette performance supérieure provient principalement de la forte montée en cadence de la production en 2nm – la part des revenus du 2nm est passée d’environ 3 % au deuxième trimestre à 11 % au troisième, stimulée par le pré-stockage des SoC mobiles pour les nouveaux modèles d’Apple, ainsi que la forte demande pour les CPU serveurs Venice d’AMD. En parallèle, les taux d’utilisation des procédés 5nm et 3nm restent supérieurs à 100 %, soutenus par des mises à niveau de produits dans le HPC et l’IA, notamment la montée en production du GPU Rubin de Nvidia, de l’AMD MI400, de l’AWS Trainium3, ainsi que le début de la phase de lancement du Google TPUv8t/i.

L’analyste d’HSBC, Frank Lee, attribue également le dépassement des attentes du T3 à la forte demande pour les procédés avancés dédiés à l’IA, estimant une marge brute de 66,9 % pour le trimestre, ce qui correspond à la limite supérieure des indications de la société (65 à 67 %).

En ce qui concerne les marges, les deux institutions restent prudentes par rapport à l’enthousiasme récent du marché. Bank of America prévoit des marges brutes de 67,0 % au troisième trimestre et 67,8 % au quatrième, inférieures aux attentes récentes du marché de 67 à 68 % pour T3 et de 68 à 69 % pour T4. La banque précise que la montée en puissance du 2nm dilue la marge d’environ 3 à 4 %, tandis que l’expansion des capacités à l’étranger compense partiellement l’impact positif de l’amélioration des taux d’utilisation et de l’amortissement décroissant du 3nm.

HSBC prévoit une marge brute de 66,9 % au troisième trimestre et un repli à 66,0 % au quatrième, citant clairement la pression persistante qu’exercent la montée progressive du rendement à 2nm et l’expansion internationale sur la dilution de la marge, sa prévision pour le quatrième trimestre étant ainsi inférieure au consensus du marché.

Sur l’ensemble de l’année, Bank of America prévoit une marge brute d’environ 67,2 % en 2026, portée à 68,9 % en 2027 ; HSBC prévoit respectivement 66,7 % en 2026 et 67,0 % en 2027. Ces deux institutions estiment qu’avec la répercussion effective des hausses de prix sur les wafers avancés dès début 2027 et l’amortissement des coûts des nouveaux procédés, la rentabilité ira en s’améliorant d’ici là.

Les deux institutions prédisent une forte progression des revenus pour le quatrième trimestre. Bank of America anticipe une croissance séquentielle de 10 à 15 % (précisément +11 %), supérieure à la moyenne saisonnière historique de TSMC (+7 %). Selon l’analyste, ce dynamisme viendra principalement de l’évolution du mix produit vers les procédés avancés, permettant une hausse du prix moyen pondéré ; la part des revenus générés par les nœuds 5nm et inférieurs passerait de 71 % au T3 à 75 % au T4, dont le 2nm monterait à environ 18 %.

HSBC table sur des revenus de 1 677 milliards de TWD au quatrième trimestre, soit une progression de 12 % séquentielle, supérieure au consensus de 10 % du marché.

Quant à 2027, Bank of America relève son estimation de BPA pour TSMC à 161,36 TWD, soit environ 15 % au-dessus du consensus ; HSBC attend un BPA de 152,77 TWD, supérieur d’environ 5 %. Leur raisonnement converge : TSMC augmentera les prix de wafers avancés de 5 à 10 % début 2027, avec une hausse modérée de 3 à 5 % pour les nœuds matures, ce qui soutiendra une amélioration de la marge brute.

Concernant les CAPEX, Bank of America estime les dépenses de TSMC à environ 63 milliards de dollars en 2026, soit la borne supérieure des indications de la société (60-64 milliards de dollars), principalement pour l’expansion des capacités 3nm (55 000 à 60 000 wafers/mois), la montée du 2nm (60 000 wafers/mois) et l’installation initiale du procédé A16 (3 000 à 5 000 wafers/mois). HSBC maintient également la prévision à 64 milliards de dollars pour 2026 et l’augmente à 85 milliards pour 2027.

L’analyste de Bank of America note de plus que les dépenses atteindraient 83 milliards de dollars en 2027, soit une croissance annuelle composée de près de 20 % sur 2026-2028, reflétant l’expansion continue des procédés N3, N2, A16 et l’accélération du packaging avancé CoWoS-L. À noter : à partir de 2027, les fournisseurs d’équipements projettent d’augmenter leurs prix de 10 à 15 % (front-end) et de 5 à 10 % (back-end), mais Bank of America estime que TSMC sera en capacité de répercuter ce surcoût sur le prix des wafers, ce qui sera pleinement visible avec l’entrée en production en 2028.

Le risque de concurrence lié au projet de méga-fab Terafab porté par Elon Musk est jugé exagéré par les deux maisons. Reuters rapportait le 7 octobre que TSMC serait en discussions pour participer au projet Terafab. L’analyste d’HSBC affirme clairement qu’il ne pense pas que TSMC s’y impliquera concrètement, car exploiter ses propres fabs est crucial pour son avance technologique et son pouvoir de fixation des prix.

Bank of America, quant à elle, procède à une analyse chiffrée : même en supposant plus de 119 milliards de dollars investis par Terafab entre 2026 et 2036, le coût unitaire de capacité aux États-Unis restant très élevé (plus de 600 millions de dollars pour 1 000 wafers/mois), cela ne permettrait d’atteindre que ~96 000 wafers/mois en nœuds avancés, loin de la capacité actuelle de TSMC. En conclusion, BofA estime que Terafab n’atteindra pas la masse critique, TSMC restant un partenaire industriel clé pour SpaceX et Tesla dans un avenir prévisible.

D’un point de vue technologique, BofA estime que la densité de transistors en N3/N3E chez TSMC dépasse celle du 18A d’Intel d’environ 30 %, et que les nœuds A16 et A12 de TSMC devraient porter cet avantage à 50-60 % face au 18A-P et 14A d’Intel.

Sur l’aspect valorisation, Bank of America et HSBC partagent un diagnostic mais diffèrent nettement quant à l’objectif de cours. BofA retient un multiple de 20x les bénéfices prévus pour 2027 et relève l’objectif de son action ordinaire de 3 100 TWD à 3 260 TWD, et celui de l’ADR de 590 à 620 dollars, jugeant que le multiple actuel de 16x les bénéfices 2027 se situe dans la moyenne historique (11-21x), laissant donc un potentiel non négligeable.

HSBC est plus agressive, faisant passer son objectif de 3 400 à 3 800 TWD, soit un multiple de 25x 2027, et l’ADR de 632,19 à 766,44 dollars. HSBC considère que le pouvoir de fixation des prix de TSMC atteint un niveau historique, ce qui justifie une prime de valorisation supérieure à la moyenne historique.

BofA signale aussi que la prime de valorisation des principaux clients HPC de TSMC atteint déjà 100-150 % contre une moyenne historique de 53 %, ce qui démontre que la hausse récente du titre résulte surtout de révisions haussières sur les prévisions de profits, et non d’une expansion du multiple, ce dernier conservant un vrai potentiel de revalorisation. TSMC tiendra sa conférence de résultats du troisième trimestre le 15 octobre : les prévisions concernant la demande IA, les plans d’investissement ainsi que l’expansion aux États-Unis devraient constituer les principaux centres d’intérêt du marché.