¿El mercado de este año será superado en los próximos 5 años? Elon Musk apuesta en grande por equipos de semiconductores con la "superfábrica de chips" Terafab
Duro·IA
Autor | Zhao Ying
Editor | Duro IA
Musk está planeando la construcción de un complejo semiconductor verticalmente integrado sin precedentes, cuya escala de inversión potencial tiene el poder de redefinir el panorama del mercado global de equipamiento de semiconductores.
Según el informe de UBS publicado el 7 de julio,el volumen de compras de equipamiento de fabricación de obleas (WFE) del proyecto Terafab de SpaceX en los próximos cinco años se espera que sea equivalente al total del mercado mundial de WFE de este año.Los analistas prevén que Terafab comenzará su línea piloto de producción más temprano en 2027, y las órdenes de equipamiento ya están llegando a los proveedores, con una inversión inicial cercana a los 5.000 millones de dólares.
El avance de este proyecto significa que el techo del mercado mundial de WFE se elevará notablemente. El informe indica que, si Terafab avanza según lo previsto, el gasto global en WFE podría alcanzar los 300.000 millones de dólares para 2029, y entre 2030 y 2031 se dará lugar a un nuevo nivel en el que un único cliente sobrepase los 50.000 millones de dólares en compras anuales.
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Terafab: una fábrica superintegrada de toda la cadena de chips
La lógica central de Terafab es similar a la de Tesla al construir su propia cadena de suministro de baterías. En la presentación del proyecto Terafab en marzo de 2026, Musk declaró que la capacidad de cómputo de IA producida por todas las fábricas de obleas del mundo equivale apenas al 2% de la meta de SpaceX. Enfatizó que los proveedores actuales —incluyendo TSMC, Samsung y Micron— expanden su producción a una velocidad mucho menor a la que SpaceX necesita, "o construimos Terafab, o no hay chips".
En cuanto a planificación de productos, Terafab se enfocará en dos tipos de chips: uno para inferencia en el borde, principalmente para el robot humanoide Optimus; y otro chip de alta potencia optimizado para el entorno espacial. Musk estima que la demanda de capacidad computacional en tierra ronda los 100 a 200 gigavatios por año, mientras que la demanda en el espacio podría alcanzar aproximadamente 1 teravatio anual.
En la estructura de la fábrica, Terafab planea reunir bajo el mismo techo la fabricación de máscaras, procesos lógicos y de memoria, empaquetado avanzado y pruebas, logrando así un ciclo cerrado ultrarrápido de "diseño—fabricación—prueba—iteración". El informe lo define como un complejo semiconductor verticalmente integrado en el sentido más pleno.
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Estimación de gasto en WFE: 135.000 millones en cinco años, más de 50.000 millones en el año de pico
El analista John Hodulik predice queel gasto de capital total del negocio de IA de SpaceX (excluyendo el Internet satelital y lanzamientos de cohetes) durante los próximos cinco años rondaría los 110.000 millones de dólares, de los cuales aproximadamente un 20% (unos 22.500 millones) se destinaría a Terafab. Aplicando el ratio estándar de la industria de 60% de gasto de capital transformado en WFE, la escala acumulada de compras de WFE en cinco años llegaría a 135.000 millones de dólares, similar al total del mercado global de WFE de este año.
En cuanto al ritmo temporal, se calcula que el gasto en WFE de Terafab partirá con una línea piloto de aproximadamente 5.000 millones de dólares en 2027, subirá a casi 10.000 millones en 2028 (ya contemplados en la previsión de 25.000 millones globales para WFE ese año) y, entre 2030 y 2031, saltaría a más de 50.000 millones anuales, sumando un comprador del tamaño de TSMC al mercado actual.
En cuanto a localización, SpaceX ya ha presentado solicitudes de reducción de impuestos en Grimes County, Texas. Documentación relacionada muestra una inversión inicial de 55.000 millones de dólares en la planta de semiconductores; si todas las fases de planificación se completan, la inversión total podría amplificarse hasta los 119.000 millones. Basado en esto, la capacidad inicial de Terafab podría incluir una planta de memoria para unas 80.000 obleas por mes, y dos fábricas lógicas/de terceros para unas 20.000 obleas por mes cada una, además de talleres de máscaras y capacidad de empaquetado y prueba posterior.
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Intel podría ser el “titular del know-how técnico” y los proveedores de memoria enfrentan desafíos potenciales
En el ámbito de cooperación tecnológica, el informe indica que Intel está en contacto con SpaceX para el proyecto Terafab, desempeñando posiblemente un papel similar al marco de transferencia de tecnología histórico entre IBM y AMD: es decir, a través de licencias técnicas, Intel proporcionaría a Terafab procesos de manufactura, propiedad intelectual de producción, reglas de diseño PDK y fórmulas de herramientas, manteniendo la propiedad del know-how y cobrando regalías o derechos de patente. UBS plantea otro escenario posible: si la línea piloto tiene éxito, Intel podría sumar su fábrica "Ohio One" al sistema Terafab vía una empresa conjunta, ya que ese sitio tiene escala suficiente para soportar la operación de dos fábricas de procesos avanzados. Además,si Terafab finalmente no logra el éxito independiente, SpaceX podría aumentar la inversión en Intel.
En el sector de memoria, Musk mencionó en la presentación que los chips de memoria son un objetivo de producción de Terafab, pero la fuente de la propiedad intelectual de memoria sigue siendo incierta y los proveedores actuales tienen poco incentivo para licenciar su IP central a competidores. No obstante, el informe señala que, si Terafab logra establecer una capacidad de producción a escala, puede presionar a las empresas coreanas a acelerar el despliegue local de capacidad de memoria en EEUU; Samsung ya cuenta con terrenos disponibles en Taylor, Texas, y tanto Micron como SK Hynix también están en el radar.
En conclusión, sin importar cómo se concrete finalmente Terafab, el avance de este proyecto representa un apoyo positivo para los proveedores de equipamiento de semiconductores en general y será uno de los temas centrales del mercado en los próximos trimestres de resultados.
Duro·IA
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