Wird in den nächsten fünf Jahren das diesjährige gesamte Marktvolumen erreicht? Musk investiert mit der „Chip-Superfabrik“ Terafab massiv in Halbleiterausrüstung

Autor | Zhao Ying

      Redaktion | Hardware AI

Musk errichtet derzeit einen beispiellosen, vertikal integrierten Halbleiterkomplex, dessen potenzielles Investitionsvolumen das globale Gefüge des Marktes für Halbleiterausrüstung neu gestalten könnte.

Der am 7. Juli veröffentlichte Forschungsbericht von UBS zeigt,dass das Beschaffungsvolumen für Wafer-Fertigungsanlagen (WFE) beim SpaceX-Terafab-Projekt in den nächsten fünf Jahren dem diesjährigen gesamten globalen WFE-Markt entsprechen wird.Analysten erwarten, dass Terafab frühestens 2027 eine Pilotproduktionslinie startet. Die ersten Gerätebestellungen gehen bereits an Zulieferer und belaufen sich zum Start auf rund 5 Milliarden US-Dollar.

Der Fortschritt dieses Projekts bedeutet, dass die Obergrenze des globalen WFE-Markts deutlich angehoben wird. Der Bericht weist darauf hin, dass bei planmäßiger Entwicklung von Terafab die weltweiten WFE-Ausgaben bis 2029 auf etwa 300 Milliarden US-Dollar steigen und zwischen 2030 und 2031 jährlich ein einzelner Kunde mehr als 50 Milliarden US-Dollar beschaffen könnte.

Terafab: Eine „Chip-Gesamtkette“-Superfabrik

Das Kernkonzept von Terafab ist dem früheren Aufbau der Tesla-Batterielieferkette ähnlich. Musk erklärte auf der Terafab-Projektpräsentation im März 2026, dass die gesamte AI-Rechenleistung der weltweiten Wafer-Fabriken zusammengenommen nur etwa 2 % der Zielmenge von SpaceX entspricht. Er betonte, dass die bisherigen Anbieter – darunter TSMC, Samsung und Micron – ihre Kapazitäten viel langsamer ausbauen als SpaceX Nachfrage wächst: „Entweder bauen wir Terafab selbst oder es gibt keine Chips.“

In der Produktplanung will Terafab den Fokus auf zwei Chiptypen legen: Einerseits Chips für Edge-Inferencing, hauptsächlich für den humanoiden Roboter Optimus; andererseits leistungsstarke Chips, optimiert für den Einsatz im Weltraum. Musk schätzt für Rechenkapazität am Boden etwa 100 bis 200 GW jährlich, im Weltraum könnte der Bedarf sogar etwa 1 TW pro Jahr erreichen.

Das Fabrikkonzept sieht vor, Maskenherstellung, Frontend-Logik- und Speicherfertigung, fortschrittliche Verpackung und Testen unter einem Dach zu bündeln, um einen ultraschnellen Kreislauf „Design — Fertigung — Test — Iteration“ zu erreichen. Der Bericht definiert Terafab als wirklich vertikal integrierten Halbleiterkomplex.

WFE-Ausgabenabschätzung: 135 Milliarden US-Dollar in fünf Jahren, über 50 Milliarden im Spitzenjahr

Analyst John Hodulik prognostiziert,dass die Gesamtkapitalausgaben von SpaceX im Bereich AI (ohne Satelliteninternet und Raketenstarts) in den nächsten fünf Jahren etwa 1,1 Billionen US-Dollar betragen werden, davon rund 20 % bzw. etwa 225 Milliarden US-Dollar für Terafab. Nach dem branchenüblichen Umrechnungssatz von 60 % der Investitionen in WFE ergeben sich über fünf Jahre etwa 135 Milliarden US-Dollar für WFE-Beschaffungen – ungefähr das Volumen des globalen Marktes im Jahr 2024.

Der Zeitplan sieht vor, dass Terafab mit einer Pilotlinie ab 2027 mit rund fünf Milliarden US-Dollar startet, 2028 auf etwa zehn Milliarden US-Dollar ansteigt (bereits im globalen WFE-Ausblick von etwa 250 Milliarden US-Dollar enthalten) und zwischen 2030 und 2031 jährlich auf über 50 Milliarden US-Dollar springt – so entsteht ein neuer WFE-Großkunde im gleichen Format wie TSMC.

SpaceX hat in Grimes County, Texas bereits einen Antrag auf Steuervergünstigungen für den Standort gestellt. Die entsprechenden Unterlagen weisen für die erste Investitionsphase der Waferfabrik ein Volumen von 55 Milliarden US-Dollar aus; werden alle Planungsstadien umgesetzt, könnte das Gesamtinvestment auf 119 Milliarden US-Dollar steigen. Daraus ergibt sich, dass Terafab zunächst etwa 80.000 Wafer/Monat an Speicherkapazität, zwei Logik-/Foundry-Waferwerke mit jeweils ca. 20.000 Wafer/Monat sowie zusätzliche Maskenproduktion und Backend-Verpackung/Testkapazitäten umfassen könnte.

Intel könnte „Wissensträger“ werden, während Speicheranbieter vor möglichen Herausforderungen stehen

Im Bereich Technologietransfer berichtet der Bericht, dass Intel mit SpaceX über Terafab Kontakt aufgenommen hat und eine Rolle ähnlich der früheren Technologieübertragung zwischen IBM und AMD übernehmen könnte – nämlich die Prozessfertigung, das Produktions-IP, die PDK-Designregeln und Werkzeugrezepte an Terafab lizenzieren, während die grundlegenden Technologien und Patente verbleiben und Lizenzgebühren gezahlt werden. UBS sieht zudem die Möglichkeit, dass bei erfolgreicher Pilotfertigung das „Ohio One“-Werk von Intel als Joint Venture in Terafab integriert wird – ein Werk, das für zwei fortschrittliche Waferwerke ausgelegt ist. Außerdemsollte Terafab nicht unabhängig erfolgreich sein, könnte die Wahrscheinlichkeit steigen, dass SpaceX weitere Investitionen in Intel tätigt.

Im Bereich Speicherchips führte Musk auf der Konferenz Speicherchips explizit als Produktionsziel für Terafab an, aber die Quelle des Speicher-IP ist derzeit nicht bekannt; bestehende Anbieter haben wenig Motivation, ihr Kern-IP zu lizenzieren. Der Bericht betont dennoch: Sollte Terafab eine Großserienproduktion erreichen, könnte dies koreanische Unternehmen zwingen, die Produktion in den USA zu beschleunigen – bei Samsung in Taylor, Texas gibt es ausreichende Flächen für eine Erweiterung und auch Micron und SK hynix stehen im Fokus.

Zusammenfassend: Egal wie Terafab letztlich realisiert wird, sein Voranschreiten unterstützt die gesamte Halbleiterausrüstungsbranche und wird für mehrere kommende Quartale ein zentrales Thema am Markt darstellen.