تجاوزت نتائج ASML للربع الثاني جميع التوقعات، ورفعت توجيهاتها السنوية مرة أخرى، من المتوقع زيادة الطاقة الإنتاجية لـ low-NA EUV بنسبة 30% في 2027 | أخبار التقرير المالي

تجاوزت نتائج ASML في الربع الثاني توقعات السوق في العديد من المؤشرات الرئيسية. فصافي المبيعات البالغ 9.33 مليار يورو كان أعلى من التوقعات بحدود 5.4%. كما بلغت مبيعات خدمات التشغيل الميداني 2.76 مليار يورو متجاوزة التقديرات البالغة 2.49 مليار يورو. هامش الربح بنسبة 54% تفوق على التوقعات بنقطتين مئويتين، وصافي الأرباح البالغ 2.92 مليار يورو تجاوز التوقعات بحوالي 10.6%.

وبالنسبة لتوجيهات الربع الثالث، تتوقع الشركة أن يتراوح صافي المبيعات بين 11 إلى 12 مليار يورو، وهو أعلى بكثير من توقعات السوق البالغة 10.27 مليار يورو؛ ويتوقع أن يكون هامش الربح بين 55% و57%.

وفيما يتعلق بالتوقعات السنوية، رفعت ASML الحد الأعلى لصافي المبيعات من 40 مليار يورو إلى 45 مليار يورو، كما رفعت الحد الأدنى للنطاق من 36 مليار يورو إلى 43 مليار يورو، وهو تعديل كبير جذب انتباه واسع في الصناعة. وفي البيان المالي، قال الرئيس التنفيذي Christophe Fouquet: "استنادًا إلى زخم الأعمال الحالي، نخطط في عام 2026 للاعتماد على قدرة إنتاجية تبلغ حوالي 65 جهاز EUV منخفض الفتحة الرقمية، وزيادتها بنسبة 30% في 2027، وندرس زيادة إضافية بنسبة 30% في 2028." وأعلنت الشركة في نفس الوقت أن يوم أسواق رأس المال القادم سيعقد في 10 يونيو 2027، حيث سيتم تحديث التوقعات طويلة الأجل استنادًا إلى المستجدات السوقية والتكنولوجية.

كانت ASML قد رفعت سابقًا توجيهاتها السنوية في الربع الأول، معزية ذلك إلى التوسع المستمر لعملائها في طاقة إنتاج شرائح الذكاء الاصطناعي. فجهاز EUV للطباعة الضوئية من ASML هو الوحيد على مستوى العالم القادر على تنفيذ عمليات الطباعة الضوئية اللازمة لإنتاج أكثر شرائح الذكاء الاصطناعي تقدمًا، مما يجعل منه ميزة تنافسية لا يمكن استبدالها.

وقد أكدت بيانات عميل ASML الأكبر، TSMC، التي أُعلنت في وقت سابق من هذا الأسبوع، هذا الاتجاه — حيث ارتفعت مبيعات TSMC في يونيو بنسبة 68% عن العام الماضي مدعومة بالطلب القوي على شرائحها. وبحسب وكالة رويترز، تخطط TSMC أيضًا لإضافة مصنعين متقدمين للتغليف في منتزه嘉义 للعلوم بجنوب تايوان.

وفي تقرير بحثي صادر عن UBS في 10 يوليو، أشار المحللون إلى أن بناء سعة مصانع رقائق أشباه الموصلات والطلب على الشرائح المتقدمة المدفوعة بالذكاء الاصطناعي من المتوقع أن يدفع أداء ASML إلى التحسن الدائم في النصف الثاني من العام.

ذكرت ASML وIntel في بيان مشترك أن شركة Intel قد استخدمت جهاز EXE High NA EUV من ASML في مصنع أوريغون لإنتاج بعض معالجات الكمبيوتر المحمول Ultra 3 (بحيرة الفهد)، حيث استُخدم الجهاز في تصنيع طبقات محددة من هذه الشرائح بغرض جمع البيانات وتحسين أداء الجهاز. ويستخدم Intel أجهزة EUV القياسية وجهاز High NA EUV في عملية التصنيع 18A.

يبلغ سعر جهاز High NA EUV حوالي 400 مليون دولار أمريكي، أي ضعف سعر جهاز EUV القياسي تقريبًا، كما أن إدخال هذه التقنية أكثر صعوبة. وكانت Intel قد استلمت في عام 2024 أول جهاز High NA على مستوى العالم في قاعدة الأبحاث الخاصة بها في هيلزبورو، وقامت بتركيبه أولاً كنموذج أقرب للإنتاج التسلسلي، وهذه هي المرة الأولى التي يتم فيها الدفع نحو التطبيق الإنتاجي الواسع بناءً على ذلك.

وقال نائب الرئيس التنفيذي والمدير العام لقسم تصنيع الرقائق في Intel، Naga Chandrasekaran، في البيان المشترك: "يمثل هذا الإنجاز علامة على التعاون الوثيق بين Intel وASML، ويظهر كيف يسمح جهاز High NA EUV بتحقيق التكامل على النطاق الواسع في تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة."

وكانت TSMC قد صرحت علنًا في السابق أن تكلفة أجهزة ASML من الجيل الجديد مرتفعة جدًا فلا يمكن استخدامها في الإنتاج الكمي واسع النطاق، وستؤجل التحول إلى هذه التقنية. وتساعد هذه الخطوة من Intel في تخفيف مخاوف السوق بشأن آفاق تسويق تكنولوجيا High NA EUV، وتعمل كنموذج إيجابي للترويج لسلسلة منتجات ASML.

خارطة توسيع القدرة الإنتاجية واضحة حتى عام 2028