AI儲存需求依然火爆！三星交出炸裂財報：Q2晶片利潤增長250倍，營收與獲利再創歷史新高

智通財經APP獲悉，韓國儲存晶片巨頭三星電子周四交出了一份足以載入史冊的季度成績單——營業利潤同比暴增1814%至89.5兆韓元（約合620億美元），環比增長56.4%，營收171.5兆韓元同比增長130%，環比增長28%；雙雙刷新歷史單季最高紀錄。

2026年第二季度單季利潤已超過三星2024年（33.6兆韓元）與2025年（45.2兆韓元）淨利潤的總和。淨利潤達71.62兆韓元（約合496億美元），同比暴增1299.9%。每股收益10849韓元。

此前一天，SK海力士（SKHY.US）也公佈了營業利潤飆升557%至60.5兆韓元的史上最強業績。兩家韓國儲存巨頭在2026年第二季度合計實現營業利潤約150兆韓元（約合1040億美元）——相當於每日淨賺超過11億美元。然而，市場給出的回應卻是冰冷的拋售。SK海力士財報公佈後，其美股ADR收盤重挫逾8%，韓股盤中一度跌超19%，最終收跌9.61%。三星電子儘管業績全面超預期，但市場對其創紀錄利潤的反應同樣冷淡，其韓國股價卻在衝高後迅速轉跌，映射出AI晶片板塊「預期跑得太快」的集體焦慮。

AI需求火爆，半導體業務狂賺89.2兆

三星電子的二季度財報呈現出極致的「冰火兩重天」。半導體業務（DS部門）成為絕對主角：營收達127.5兆韓元，營業利潤達89.2兆韓元，雙雙創下歷史新高。值得注意的是，業績中已包含約18兆韓元的員工獎金計提，若剔除該因素，季度營業利潤本可突破100兆韓元，利潤較上年同期增長超250倍。儲存器業務通過積極應對AI需求，在產能受限的情況下實現了又一輪創紀錄季度表現。HBM4銷售規模持續擴大，並已向主要客戶交付了業界首批HBM4E樣品。

AI儲存的輝煌並未能完全掩蓋三星其他業務的疲軟。成品業務（DX部門）則陷入虧損：營收48兆韓元（環比下降9%），營業虧損8000億韓元，主要受零部件成本上升拖累。Harman營收4.6兆韓元、營業利潤4000億韓元；顯示器業務營收7.5兆韓元、營業利潤7000億韓元。其中MX業務（行動終端）受元件成本壓力影響，營收33.2兆韓元，錄得營業虧損0.7兆韓元。

手機業務的下滑顯示，即便在AI儲存的強勁拉動下，傳統消費電子業務的週期性壓力依然不容忽視。智慧手機業務正面臨元件成本高企和市場需求疲軟的雙重擠壓。

公司預計下半年半導體需求將持續走強，AI從生成式向智能體（Agentic AI）的演進將進一步擴大伺服器內存需求。儘管行動與PC端需求可能有所放緩，但伺服器DRAM、企業級SSD和HBM的需求增速預計將加速，市場仍將處於供不應求狀態。

HBM領先與代工短板：半導體業務的雙面敘事

三星在AI儲存領域的領先地位進一步鞏固。公司HBM4已實現規模化量產出貨，並向主要客戶交付了業界首批HBM4E樣品。HBM4E採用12層堆疊，容量達48GB，效能較HBM4提升超20%。

然而，半導體業務並非全面開花。晶圓代工/LSI部門營業虧損仍高達0.9兆韓元，顯示三星在追趕台積電方面仍需時日。這一「冰火兩重天」的局面，正是市場對三星長期競爭力產生分歧的核心原因之一。

SK海力士：創紀錄業績仍「未達標」，市場預期已脫韁

SK海力士的二季度財報同樣創下多項歷史紀錄，卻因未達市場「脫韁」的預期而遭遇拋售。

數據顯示，SK海力士二季度營收79.3兆韓元，同比增長257%；營業利潤60.5兆韓元，同比增長557%，營業利潤率高達76%。但此前分析師普遍預期營收約84兆韓元、營業利潤約64兆韓元，實際營收和營業利潤雙雙低於預期區間。

財務質量方面，截至二季度末現金及現金等價物達88兆韓元，較上季度增加33.6兆韓元；總負債減少至18.6兆韓元，淨現金頭寸擴大至69.4兆韓元。

SK海力士預計2026年下半年將大幅擴充HBM4供給，並已與約10家行業大客戶簽訂長期晶片供貨協議。公司表示，LTA配套定價體系旨在緩解價格劇烈波動，將提升中長期需求的可見度。

市場的「預期通脹」：為何創紀錄利潤反而引發拋售?

儲存雙雄交出合計約1040億美元的單季營業利潤，市場卻以拋售回應，折射出AI儲存板塊面臨的根本性矛盾：預期已被推至天花板，任何「僅僅符合預期」的結果都可能被市場解讀為利空。這一看似矛盾的現象，折射出三重深層擔憂：

第一，市場預期已脫韁。 SK海力士的營業利潤同比暴增557%，仍被市場視為「不及預期」。這反映出在經歷了近兩年的AI儲存超級週期後，投資者的期望已被推升至難以持續的高度。未來資產證券研究員指出，SK海力士「營收、營業利潤和營業利潤率均未達到市場預期」。

第二，週期恐懼捲土重來。 儲存晶片行業歷來以劇烈的週期性波動著稱——在經歷了持續的價格上漲和產能擴張後，市場開始擔憂供給過剩週期的到來。DRAM作為標準化大宗商品，價格對供需變化高度敏感，行業曾反覆經歷短缺與過剩的交替。儘管AI需求強勁，但各廠商的擴產計劃正在累積潛在的過剩風險。

第三，高估值與高槓桿的脆弱性。 科技公司不斷攀升的債務水平令投資者擔憂，而與三星和SK海力士相關的槓桿率攀升加劇了市場波動。韓國KOSPI指數中兩家公司的權重合計超過50%，其股價波動直接牽動整個韓國市場。SK海力士股價已較6月高點滑落近50%。

從「年度議價」到「十年長約」：儲存行業的結構性轉變

在短期市場波動之下，一個更深層的結構性變化正在發生——儲存晶片的商業模式正從「現貨定價、年度議價」轉向「多年長期合同」。

今年7月，三星電子與博通簽署了價值高達2000億美元的諒解備忘錄，將在未來五年內供應先進儲存晶片並提供晶圓代工服務。與此同時，SK集團與英偉達等美國科技巨頭達成了總額7500億美元的長期供應合作夥伴關係。兩家韓國巨頭的晶片合作協議合計達9500億美元。

這一轉變意義深遠。過去，儲存晶片供應合同通常以一年為單位，價格隨市場波動劇烈調整。而如今，長達五年的長期協議正在成為行業新常態。SK海力士已與約10家客戶簽訂LTA，三星與博通的合同將持續到2030年。

新加坡老虎基金管理公司首席執行官Jeremy Tan指出：「儲存器製造商需要簽訂多年期合同，並將價格固定在高位，以維持估值。就價格而言，就合同義務而言，前瞻性指引更為重要。」

長期合同的雙刃效應同樣明顯。分析師指出，LTA雖能讓企業更清晰預判遠期需求，但也會抑制短期產品漲價空間——這也是SK海力士本次業績不及預期的誘因之一。

下半年展望：供不應求格局未改，但風險正在積聚

展望下半年，兩家公司均維持樂觀預期。SK海力士預計DRAM出貨量環比增長約10%，全年資本支出將達到40兆至50兆韓元區間的高端水平。三星預計伺服器DRAM、eSSD及HBM需求將持續強勁，市場供應偏緊格局將延續。公司將擴大HBM4、DDR5等高附加值產品銷售，並目標實現在代工業務領域實現雙位數營收增長。三星預計，隨著AI基礎設施資本支出持續增長和智能體AI的廣泛應用，伺服器內存需求將保持強勁，市場仍將處於供不應求狀態。

然而，風險同樣不容忽視：中國競爭加速。中國儲存晶片製造商長鑫儲存（CXMT）近期上市首日暴漲466%，儘管其全球DRAM市場份額僅約7.67%，但市場已開始提前定價中国产能擴張後的價格正常化。

超大規模支出減速風險。2026年四大超大規模雲服務商合計資本支出預計約6950億美元，但年度增長率預計將從2026年的84.7%驟降至2027年的27.5%。若AI硬體支出放緩，儲存晶片需求將直接承壓。

產能過剩的週期陰影。各廠商的大規模擴產計劃正在累積潛在的供給過剩風險。美光已將資本支出增至270億美元，SK海力士完成了創紀錄的290億美元納斯達克融資用於新工廠建設。

摩根大通維持三星電子「增持」評級，目標價48萬韓元（較當前價高出逾三分之一），指出「內存供應充足率僅50%-60%，定價環境在下半年仍將保持有利」。花旗更為樂觀，給出53萬韓元目標價，認為三星是「端到端AI一站式提供商，具有持續的結構性增長前景」。FactSet統計的三四十位分析師平均目標價為48.7萬韓元，除一位外均持看多立場。

DRAM和NAND價格在2026年一季度已較2025年四季度基準價上調約90%，二季度再漲50%至60%。如此陡峭的漲價斜率能否持續，AI基礎設施支出能否保持當前增速，以及中國競爭對手的技術進步——都將是決定儲存晶片超級週期能走多遠的關鍵變數。