半導體暴跌中的基本面反證！聯電(UMC.US)業績亮眼且上調資本支出，AI訂單從GPU外溢至成熟製程

智通財經APP獲悉，來自中國台灣的晶片製造巨頭聯電(UMC.US)週三公佈的業績報告顯示，其董事會已批准一項擴產計畫，其中包括增加新加坡大型晶圓廠區的無塵室產能，以及在台灣旗艦台南工業園區新建一座晶圓廠廠房，以竭盡全力滿足由人工智算力需求能推動且不斷增長的半導體產能需求。聯電最新業績以及未來展望對近期遭受重創的AI算力產業鏈而言，堪稱基本面層面重大利好，它顯著削弱了「AI算力基礎設施需求已見頂」的悲觀假設，因為聯電強勁業績顯示訂單正從最先進製程AI計算晶片向電力鏈條等成熟製程節點外圍晶片擴散。

不過，在一些對於半導體行情較為悲觀的分析師看來，聯電業績無法立即消除市場對高度槓桿化、倉位過度擁擠、高估值、循環融資、資本開支回報率和中國競爭對手崛起的擔憂情緒。

費城半導體指數已較6月22日高點回落約25%，進入技術性熊市；7月28日SMH（美股半導體ETF）下跌約3.6%，韓國三星電子和SK海力士分別暴跌13.4%和14.7%。亞洲以及美國市場人工智慧相關半導體股票週三再次上演暴跌。韓國股市連續兩個交易日觸發熔斷，週三盤中韓國基準股指——KOSPI指數一度暴跌超12%，連續兩個交易日觸發市場熔斷機制，一度失守5300點，意味著較前不久的歷史高點累計下跌幅度超過43%。

聯電首席執行官王石在業績聲明中表示：「潔淨室容量與產能擴張計畫將分階段執行，使聯電能夠在專注於資本開支紀律的同時，靈活部署產能以滿足客戶AI算力基礎設施需求。因此，2026年資本開支預算將顯著上調至20億美元。」此外，聯電董事會已批准 2026 年和 2027 年約 50 億美元的資本開支預算。

王石表示，產能擴張計畫反映了公司對未來五年產業增長的預期。他指出，增長將主要由人工智慧數據中心的光學高速連接和電源產品、持續的汽車電氣化、智慧化以及人形機器人等新興應用驅動。

王石在業績電話會議上表示：「這類產業增長趨勢，加上我們進軍先進封裝領域，例如邏輯和記憶體堆疊以及矽光子學，將加速聯電可觸達市場的增長。」該公司預計今年人工智慧相關營收將達到約3億美元，並在三年內超過10億美元大關。

與全球最大規模晶圓代工廠與晶片製造巨頭台積電(TSM.US)截然不同，聯電主要專注於較成熟晶片製程節點（從14nm到28nm以及更大數值的成熟製程技術）；台積電則正在大舉擴張3nm先進製程產能以及大舉投資最先進的2奈米甚至1奈米先進製程技術，以支援天量級別的人工智慧算力資源需求。

聯電與台積電這兩大台灣晶片製造巨頭的分工存在本質差異。台積電直接製造AI加速器（即全球近乎所有AI晶片）、CPU及其他核心計算晶片所需的2奈米、3奈米、5奈米等全球最前沿且台積電領先製程，並提供CoWoS等高端先進封裝產能；聯電第二季14奈米以下營收仍為零，核心產能集中在22/28奈米及更成熟節點和特色製程工藝。

聯電並非英偉達旗艦AI GPU裸片的主要製造者，而更聚焦於對AI訓練/推理需求至關重要的AI伺服器集群與邊緣AI系統中的電源管理IC、BCD晶片、微控制器、感測器、網路與射頻連接晶片、HDD與快閃記憶體/DRAM控制器晶片、矽光子晶片、互連器以及2.5D/3D先進封裝後端等外圍關鍵環節。

從AI算力產業鏈投資角度來看，聯電代表的不是「先進製程取代台積電」，而是AI算力從核心處理器向數據中心電源、控制、高效能儲存和光通訊/光互連擴散時，成熟製程產能價值的新一輪重估。

AI需求外溢成熟製程：聯電上調資本開支，雙基地擴產搶佔AI算力需求增量

最新公佈的季度業績方面，得益於強勁AI需求，聯電第二季度營收大約為687.3億新台幣(21.2億美元)，同比增長17%；淨利潤則創紀錄大幅增長374.7%，達到422.6億新台幣。

持續井噴式擴張的AI推理算力需求帶動聯電估值與基本面預期大幅擴張，聯電股價今年以來已上漲120%，大幅跑贏中國台灣股市大盤基準——即台灣加權指數38.24%的漲幅。該股台灣股市交易價格在週三財報發布前收盤下跌9.69%。聯電美股ADR(UMC.US)也因近期全球AI算力產業鏈以及半導體板塊暴跌而陷入回調，7月跌幅超35%，但是年內漲幅仍然高達125%。

聯電第二季度的核心經營品質明顯改善：營收687.33億新台幣，同比增長17%；毛利潤223.23億新台幣，同比增長32.3%；營業利潤149.50億新台幣，同比增長38.2%，營業利潤率由上年同期約18.4%升至21.8%，毛利率則由28.7%升至32.5%。

聯電晶圓出貨量達到112.9萬片12英吋約當晶圓，同比增加約16.8%，產能利用率由76%升至85%，反映增長主要來自真實出貨、稼動率和產品組合改善，而非單純價格波動。需要特別區分的是，淨利潤同比激增374.7%至422.60億新台幣，其中包含約300.45億新台幣投資收益，因此這一利潤增幅不能全部外推為持續性經營增長；更具代表性的指標是營業利潤同比增長38.2%和第二季度239.7億新台幣自由現金流。

聯電前瞻指引比歷史利潤數字更具產業信號意義。聯電預計第三季度晶圓出貨量環比增長高個位數、美元計價平均售價保持堅挺、毛利率升至30%中段、產能利用率超過90%，而第二季度利用率僅為85%；2026年資本開支由原計畫上調至20億美元，較2025年實際16億美元增加25%，其中90%投向12英吋產能，並將分階段擴建新加坡P4無塵室及台灣台南新廠。

聯電管理層同時指出，8英吋產品中的電源管理晶片、感測器和微控制器需求強勁回升，22奈米營收已占季度營收17.5%並創紀錄，12英吋級別矽光子晶片也已首次實現量產交付，2027年將向更廣泛客戶開放矽光子平台。這說明AI需求正在從先進GPU晶圓製造與代工，全面轉向電源、控制、感知、儲存控制器、連接和光互連等「伴生矽基算力鏈條」擴散。

晶片暴跌軌跡中的基本面反證：台積電、SK海力士、希捷與聯電共同證明AI需求並未坍塌

將聯電與台積電、SK海力士和希捷近期公佈的業績與未來展望放在一起看，結論更清晰：AI算力基礎設施相關聯的物理層面需求並未同步於股價與極端槓桿化倉位暴跌與出清而惡化。

華爾街金融巨頭花旗集團的最新研報顯示，AI時代的軍備競賽正從「誰的模型最聰明」轉向「誰能在物理約束下最低成本、最高效率地持續產出智慧」：Kimi K3等開放權重模型迅速逼近閉源前沿，意味著模型能力加速商品化，但參數規模、長上下文與多步驟Agent推理同步膨脹，使瓶頸由單純FLOPs遷移至HBM容量和頻寬、GPU高速互連、集群調度以及電力接入。英偉達研究也指出，模型規模、序列長度和批量擴大時，HBM往往成為主要擴展約束；IEA預測則顯示，AI數據中心用電增速顯著快於整體電力需求，而電網建設週期普遍長於數據中心部署週期。

台積電第二季度營收同比增長36%、淨利潤增長77.4%，高效能計算占營收66%，7奈米及更先進製程占晶圓類型營收大約77%，並預計第三季度營收達到446億至458億美元，同時把全年資本開支上調至600億—640億美元、全年美元營收增速提高至略高於40%；SK海力士營收同比增長257%、營業利潤增長557%，HBM4已開始量產出貨，並與約10家客戶簽署長期供貨協議。

來自美國的HDD硬碟儲存超級巨頭希捷季度營收由24.44億美元升至36.29億美元，增長48.5%，非GAAP毛利率由37.9%躍升至52.7%，自由現金流達到11億美元，並給出下一季度41億美元營收與7.30美元調整後EPS指引。先進AI GPU/TPU/數據中心CPU邏輯晶片、HBM/伺服器DRAM/NAND、海量HDD儲存以及成熟與特色製程同時走強，構成了對「AI算力需求廣度」的交叉驗證。

因此聯電最新業績以及未來展望對近期遭受重創的AI算力產業鏈而言，堪稱基本面層面重大利好，它顯著削弱了「AI算力基礎設施需求已見頂」的悲觀假設，因為聯電強勁業績顯示訂單正從最先進製程AI計算晶片向電力鏈條等成熟製程節點外圍晶片擴散。

但是聯電等AI算力產業鏈領軍者們的最新業績可能尚不足以單獨扭轉全球AI股票的去槓桿行情。無法立即消除市場對高估值、循環融資、資本開支回報率和中國競爭的擔憂。最典型的證據是，SK海力士即使公佈創紀錄利潤，股價仍因未達到極端高預期而大跌，韓國KOSPI一度下挫12.6%；此前台積電公佈大幅超預期業績後，全球晶片板塊同樣繼續承壓。當前市場交易的並非「有沒有AI需求」，而是「AI投資回報前景究竟如何以及AI算力需求增速能否長期覆蓋AI資本開支、信用市場融資成本、折舊和高估值」。