MLCC也進入「長協時代」：三星電機與某科技巨頭簽下2億美元長協，鎖定2027年供應

三星電機正將AI伺服器MLCC業務推向「長協化」軌道，這一趨勢正在重塑此一核心電子元件的供需格局。

據報導，三星電機7月23日披露，公司與一家全球大型科技企業簽署了一份價值2951.2億韓元（約2.04億美元）的MLCC供貨合約，供貨期為2027年全年。由於雙方保密協議，交易對手方未予公開。

這是三星電機繼6月簽下約4500億韓元AI伺服器MLCC大單之後，連續第二個月斬獲同類大規模訂單，今年已公開披露的AI伺服器MLCC合約總額累計達750億韓元（約5.1億美元），若將5月簽訂的約1.5萬億韓元矽電容長協一併計入，今年AI伺服器元件供貨合約總額已超過2.25萬億韓元（約15億美元）。

三星電機總裁Chang Duck-hyun表示：

「此次大規模合約是三星電機MLCC技術作為AI基礎設施核心元件獲得充份認可的成果。基於客戶的深度信任，我們將加速開發下一代尖端產品，構建穩定供應鏈，引領AI元件市場。」

消息公布當日，三星電機股價盤中一度大漲逾8%，觸及147.5萬韓元，漲幅在韓國綜合股價指數（KOSPI）成分股中領先三星電子和SK海力士等權重股。

連續大單：AI伺服器MLCC訂單加速累積

此次合約金額約占三星電機去年合併營收11.3145萬億韓元的2.6%，供貨內容為用於客戶AI伺服器及數據中心系統的大批量核心高性能MLCC。從時間線來看，三星電機今年的AI伺服器元件訂單呈現出明顯的加速態勢：

5月，公司與一家全球客戶簽署約1.5萬億韓元的長期矽電容供貨合約；6月，再度與一家全球大型科技企業簽下約4500億韓元的AI伺服器MLCC供貨協議；此次7月披露的合約則進一步將年內已公開的AI伺服器MLCC合約總額推至750億韓元。

報導稱，業內觀察人士指出，如此密集的大規模長期MLCC供貨合約在業界實屬罕見，標誌著MLCC這一傳統上以短期訂單為主的元件品類，正在AI基礎設施需求的驅動下加速向長協模式演進。

MLCC素有「電子工業的大米」之稱，其核心功能是為電子電路提供穩定電流、控制電壓波動。在AI伺服器場景下，這一功能的戰略價值被顯著放大。

與普通伺服器相比，AI伺服器所需MLCC數量超出十倍以上——每個伺服器機架最多安裝多達60萬顆MLCC。

與此同時，AI伺服器對MLCC的規格要求極為嚴苛，需滿足超小型、超大容量設計，以及耐高溫、耐高壓、抗基板翹曲等多項可靠性標準，技術門檻極高，具備實際大規模供貨能力的企業數量極為有限。

矽電容方面，該產品安裝於AI晶片封裝內部（包括GPU及高頻寬記憶體HBM），用於輔助穩定電源，其電阻約為傳統MLCC的百分之一，性能優勢突出。

三星電機在AI伺服器MLCC市場保持全球領先地位，市占率超過40%。這一市場份額優勢被認為是公司持續獲得大客戶青睞的核心支撐，也是今年5月矽電容長協披露後股價大幅上漲的重要驅動因素。

三星電機稱，公司目前正與多家全球客戶就中長期MLCC供貨計畫進一步磋商，並計畫透過擴大量期供貨合約，在穩固AI伺服器MLCC穩定需求基礎的同時，加速推動以工業、車載電子及AI伺服器應用為核心的高附加價值產品組合轉型。