AI產業鏈周報 — 台積電資本支出上修、800V與液冷加速推進、光互連與PCB擴產

太長不看

1.台積電給出了本週最強勁的需求驗證：2026年第2季營收402億美元，環比成長12%、年增34%，第3季指引為446億—458億美元；2026年資本支出上調至600億—640億美元。需求已從GPU擴展到CPU、客製化晶片及網路晶片，先進製程與先進封裝依然供不應求，製造端尚未出現「為了庫存而擴產」的典型信號。

2.機架功率自數十千瓦邁向600千瓦，最終邁向1兆瓦後，供電、散熱與數據傳輸開始比單一晶片更決定系統交貨。800伏直流可降低電流、銅用量及多級轉換損耗，液冷則緩解高密度機架的熱流問題；兩者已非遙遠概念，而是下一代機架能否如期上線的基本條件。

3.「少用水」並不等於「少用電」。預計至2035年，全球約56%的新增數據中心產能，以及美國55%的新增產能將暴露於高溫、濕熱或水資源約束下；部分近乎無須用水的散熱方案反而可能多耗約25%—45%的電力。冷卻、電網接入、現場電源以及社區許可必須作為同一套系統考量價值。

4.高速互聯正從埠口數競爭轉向功耗、密度與封裝之爭。乙太網交換機市場預計將於2025年達約500億美元，至2035年突破2000億美元；跨數據中心互聯市場則可能於2025年的約90億美元增至2030年的約330億美元。800G、1.6T、共同封裝光學、矽光、光纖陣列和高規格光纖共同構成完整升級鏈路。

5.PCB與覆銅板並非被動跟漲，而是AI系統規格升級的直接受益者。深南電路第2季淨利預計年增44%—67%，無錫擴產、1.6T光模組板與伺服器／交換機板共同帶來增量；生益科技的M9/M10、PTFE及高層板路線，大族雷射的鑽孔設備，以及揖斐電的高階ABF載板，分別對應材料、設備與封裝載板的價值提升。

6.應用端的證據明顯分層：電子設計自動化智能體已可量化人力缺口與收費模型，機器人仍然依賴量產節奏，AI個人電腦則面臨滲透率提升但總出貨下滑的矛盾。不宜將所有「AI應用」簡單視為同一種現金化速度。

7.最大反例不再是算力需求突現消失，而是交付速度與資本回報不匹配。地方暫停、住戶電費和用水糾紛、專案延遲、供應商市占分散、儲存與材料漲價，以及估值過高，都可能令強勁需求變成未達預期的利潤或者更晚認列的收入。

AI需求未見降溫，但投資邏輯已由「有沒有效能」轉向「誰能準時供電、散熱、互聯並量產」。

本週總判斷

本週最重要的變化，是AI資本支出的可信度再度提升，但受惠順序正在重新洗牌。過去市場主要關注雲端服務商會買多少GPU，如今更關鍵的問題是：先進製程與封裝能否擴大產能、機架是否有足夠電力、熱是否能有效排除、交換網路與光互聯是否匹配，最終整櫃能否如期交貨。任一環節落後，便會使晶片訂單成為待裝機的庫存；若各環節持續緊縮，則利潤池會自加速器擴散至電源、冷卻、互聯、板材及製造設備。

台積電的季度財報為這條判斷提供了製造端錨點。第2季營收402億美元，落於原本指引上限；第3季指引持續環比成長約12%。更重要的是，2026年資本支出上修至600億—640億美元，管理層明確將需求擴及GPU、CPU、客製化晶片和網路晶片，同時把雲端業者佈局規劃、電力可用性及數據中心建設進度納入擴產考量。這說明製造端看到的並非單一客戶一次性搶單，而是跨平台、跨客戶的中期路徑圖。

但「需求強勁」並不等同所有環節同時實現。先進製程擴產需多年，先進封裝仍受限於客戶出貨；伺服器整機與網路設備則受存儲、光器件、載板、機架與電源交付所限制。供給瓶頸會造成兩種相反結果：稀缺環節可取得更高價格及議價權，而系統整合商恐因缺一項元件而延後整櫃認列收入。投資時應將「訂單強」「出貨強」「利潤強」分開看，切勿將積壓訂單直接等同於當期獲利。

資本支出也進入回報驗證期。企業CIO調查顯示，人工智慧預算方向仍積極，但在不少企業內部比重不高，落地仍優先雲端；個人電腦換機則受記憶體、處理器成本及換機週期下滑影響。基礎設施建設領先應用收入數年，這既是當前週期機會、也是最大評價風險。真正值得高溢價的公司，不僅是掛AI標籤，而必須能將稀缺供給、客戶認證、技術規格轉化為現金流。

因此，本週配置順序更適合按「硬性約束」排列：首層為先進製程、封裝、載板及高端板材；次層為電源、散熱、網路與光互聯；第3層為能夠準時交付整櫃的伺服器及系統供應商；最後才是尚待驗證商業化動能的機器人、端側及軟體應用。愈接近硬性約束，收入可見度愈高；愈偏遠期應用，評價愈依賴產品節奏與用戶付費。

AI晶片、先進封裝與伺服器

台積電仍是觀察完整週期的第一站。AI需求已由GPU外溢至CPU、客製化晶片及網路晶片，意謂晶圓用量不再只賭一條產品線。公司預期2026年收入成長逾40%，同時仍認為未來數年供給緊張；2奈米家族產能於2026—2028年間或以70%以上複合速度擴大，CoWoS等先進封裝仍為客戶出貨的主要限制。短期代價是2奈米起步及海外廠稀釋毛利，但這更近於供給擴張成本，而非需求走弱。

先進封裝增量不僅屬於晶圓代工廠。高頻寬記憶體層數提升、CoWoS擴產、EMIB-T與封測廠投資共同擴大熱壓接合設備市場。ASMPT的市場分歧點在於：景氣高點已被反映多少，以及記憶體熱壓接合市占能否提高。不同報告對其目標價與評級不一，但對中期動能的判斷較一致——邏輯晶片封裝、高頻寬記憶體、封測廠及Intel EMIB-T都將增加設備需求。此處應密切追蹤實際訂單、設備利用率及無助焊劑工藝滲透，而非僅看產業潛在市場規模。

ABF載板同樣邁入供給與規格雙提升階段。揖斐電不僅受惠於GPU載板，也藉由EMIB-T與客製化晶片所用標準ABF載板受益；其關鍵在2029財年第2季後產能是否再度緊俏，以及新廠、外部產能和招募能否準時跟上。日本元件統計顯示，ABF載板量價表現亦優於多數電子元件，證明景氣並非單一公司的樂觀指引所致。載板與先進封裝互為強化：晶片面積、封裝複雜度及互連密度愈高，載板規格及單位價值就愈高。

客製化晶片市占競爭持續，但不必將第二供應商進入直接等同於龍頭失去全部優勢。聯發科進入Google張量處理器供應鏈，證明雲端業者希望降低單一供應風險；Broadcom仍具高頻寬記憶體整合、先進封裝、大規模部署及系統執行能力。更合理的判斷是，單一客戶市占或被稀釋，但客製化晶片整體市場仍擴增，且新客戶可部分抵銷市占變化。接下來要看送樣、量產、每吉瓦晶片價值及新客戶布建，而非僅按供應商名單做靜態結論。

伺服器整機機會來自產品價值提升，而非台數簡單擴大。華勤技術機架級專案預計2026年下半年放量，伺服器與高速交換機2027—2028年成為毛利主成長；東南亞工廠走訪亦顯示，PCB、光模組、光引擎及伺服器整機皆在擴產。客戶樂於為原產地多元與交貨確定性付費，甚至預付設備款，但中國境內製造在效率、材料與工程人員方面仍有優勢。海外工廠能否獲利，仍取決於認證、自動化、節能與良率，而非僅喊「出海」。

整機廠共通風險來自供給受限。伺服器及網路公司普遍反映訂單強，然而記憶體、快閃記憶體、光器件、晶片及系統級認證皆限制營收上限。記憶體長約、高頻寬記憶體定價與企業級SSD供需仍偏緊，既能改善上游盈利，但也提高整機物料成本。最終贏家需同時具備採購保障、價格轉嫁與系統交付能力。

光通訊、CPO、PCB與高速互聯

效能密度提升後，網路已非GPU之外的附屬投入，而是決定有效吞吐的核心。乙太網交換機市場預計2025年約500億美元，2035年超2000億美元；數據中心互聯市場2025至2030年約自90億美元擴至330億美元。增量來自三路徑：機架間橫向擴展、加速器間縱向擴展、數個數據中心之間的跨域互聯。網路營收通常落後效能採購，因客戶須先評估所需互聯數，但長線資本支出占比將持續提升。

當800G踏入1.6T，銅互連於距離、損耗、密度、散熱上限制愈發明顯。共封裝光學將光引擎鄰近交換晶片，短線最直接好處是降低互連功耗，產業測算降幅約50%—80%；同時，把課題從「增加埠口」轉變為「解決封裝、光源、光纖陣列、連接器與可維護性」。這意謂矽光晶圓、外置雷射、光纖陣列單元、高規光纖與測試設備皆將受惠，而不僅只有傳統可插拔模組受益。

矽光擴產現階段更偏提前鎖定產能，而非已有供給過剩。台積電、聯電、Tower等製造端舉動增加未來供給，但光子整合瓶頸尚包含製程穩定度、耦合、封裝、雷射與檢驗。大立光的光纖陣列仍在送樣與認證階段，最早量產時點約於2027年中，顯示光學零組件長線空間確實存在，不過收入確認尚需以客戶認證及試產線進度為準。

光纖需求亦從「多佈一根」進階至「用更高規格光」。長飛光纖光纜受益於數據中心客戶擴張及產品組合優化，共封裝光學、近封裝光學、多芯與空芯光纖提供升級成長。不過供給增長不可忽略：據基準測算，2025—2030年需求複合成長約4%，供給約6%，供需缺口或於2028年轉寬。由此觀察，光纖環節更適合追蹤高階產品占比及客戶認證，不能將當前價格上行永久視為常態。

PCB是本週最明確的獲利兌現環節之一。深南電路第2季淨利指引年增44%—67%，受惠廣州工廠起量、AI算力需求與產品組合優化；公司規劃2026年資本支出約60億元，高於2025年的38億元，並將定增資金用於無錫AI PCB擴產。伺服器、交換機、1.6T光模組板、BT載板與ABF業務共為成長來源，客戶與產品分散度亦優於只壓單一GPU平台。

覆銅板與核心材料規格升級更應重視。生益科技受惠高階覆銅板調價、AI客戶需求與新產能，M9/M10、PTFE、高層板成為中線主軸；動態材料還顯示，超高層板更趨向M9配Q玻纖，PTFE因鑽孔及壓合加工難度較高，故較適合部份低層拓撲。Q玻纖成本高而性脆，次世代替代材料量產時程又偏遠，顯示「需求佳」與「良率高」非同一回事。大族雷射的超快鑽孔設備、材料供應商與高端板廠將同步分享規格升級，但製程瓶頸仍可能拖慢產能兌現。

值得保留的反證為平台延遲及市占分散。勝宏科技面臨高密度互連爬坡、客戶供應鏈分散及平台節奏變動，短線獲利預期承壓；Rubin、客製化晶片與800G/1.6T光模組可支撐中線成長。判斷此類公司應將客戶市占、良率、產能利用率與自由現金流擺在訂單增速之前。

數據中心散熱、電源與電力

機架功率邁向600千瓦、最終至1兆瓦後，傳統低壓交流供電所需電流、銅用量及多級轉換損耗快速攀升。800伏直流價值在於用高電壓降電流，讓電纜、匯流排和轉換環節能適用於高功率機架。數據中心不可能一次性重建設施，升級多分三步：先強化機架周邊電源設備，再擴大800伏直流於電網之用，最終重構設施級配電。這讓類比晶片、碳化矽與氮化鎵功率器件、固態變壓器、斷路器、電源機架及連接器於推動全面應用前就帶來成長動能。

德州儀器受惠數據中心電源槽口與工業週期復甦，800伏直流及高功率機架推升單機價值；陽光電源則將儲能、固態變壓器與800伏產品引入數據中心。陽光電源第2季儲能毛利率或受壓，但鋰價回落有利第3季成本，儲能出貨持續高成長。重點不在於單季利潤，而是儲能能否自削峰填谷擴展至數據中心供電穩定的關鍵部分。

散熱與供電務必合併評估。預期至2035年，全球約56%新增產能、美國55%新增產能皆位於高溫、濕熱或水資源受限地區。幾乎不耗水的散熱方案可能增加25%—45%電力消耗，因此僅將蒸發冷卻更換為乾冷並未消除資源約束，只是將壓力自水轉向電。液冷能減輕白區散熱負擔並支援更高機架密度，但灰區機械設備、電網和水處理仍不可或缺。

地方阻力已成建設進度風險，而不只是輿論風險。2025年美國約1560億美元專案遭取消或延誤，2026年第1季有約1300億美元專案受到衝擊。居民反對集中於電費、水資源及廢熱，以及噪音、粉塵、交通。多數政策現僅暫停並非法禁，聯邦層面更傾向附帶條件支持而非全面封禁，但成本、工期與地域分布皆將變動。

這將重分配產業鏈利潤。開發商需承擔更多電網接入、社區補償與現場基礎設施成本；能夠提供現場發電、備用電源、輸配電設備、熱管理及穩定營運資產的公司反而更受青睞。同時，地方許可、輸電排隊及大規模負載電價將決定專案真正可用時間。買晶片只是資本支出的起點，取得電力且能持續運轉才是營收開端。

韓國推動小型模組化反應爐預審、美國針對現場電源及電網投資討論均反映長線供電方案正前置。小型核電不應作為短期機架交付解答，但若監管標準、審批進度與項目融資改善，將提升2030年以後數據中心選址彈性。短期仍須觀察變壓器、開關、儲能電池、天然氣發電及電網佈建，長期則展望核電及更大規模新能源。