韓美半導體計劃在韓國新建工廠

格隆匯7月16日｜韓國《每日經濟新聞》援引對韓美半導體董事長郭東信（Kwak Dong Shin）的採訪稱，鑑於預計從明年起 AI 半導體設備將出現供應短缺，韓美半導體正考慮投建第八座生產工廠，該工廠建成後將成為公司規模最大的廠區。郭東信預計，自明年起半導體設備需求將超過供給。規劃中的第八工廠選址毗鄰正在仁川施工的第七工廠。韓美半導體表示，隨著全球芯片廠商擴大投資，公司熱壓鍵合機與混合鍵合機的市場需求將快速增長。企業計劃於2026年底在加州聖荷西設立韓美美國子公司，強化技術配套服務。