JPMorgan：AI需求強勁，尚未出現週期性疲軟，儲存器為關鍵瓶頸，ASIC需求增速將超越GPU

格隆匯7月14日｜JPMorgan半導體行業分析報告指出，人工智慧（AI）需求依然強勁，得益於持續不斷的新大型模型發布，Nvidia業績持續增長及Token消耗量的持續上漲。JPMorgan分析指出，當前半導體週期雖已進入上升週期的第三年，即週期後半段，傳統來講這通常預示著週期峰值將至，但此次需求趨勢持續超越歷史水平，預計實質性產能增長要到2027年底及2028年才會出現。 1. 短缺情況不僅限於GPU，還包括先進晶圓代工產能（尤其是3納米晶圓）、高帶寬記憶體（HBM）及其他記憶體組件、ABF基板、先進封裝產能以及CPU。在晶圓代工領域， 台積電的龍頭地位極其穩固，競爭對手短期內幾乎無法對其構成實質威脅。 2. 記憶體仍然是AI最關鍵的瓶頸。然而，隨著客戶對成本上漲的抵制情緒日益高漲，預計價格上升速度將比上半年有所放緩。該行預計到2027年，約30%的記憶體供應或被長期協議鎖定。 3. 超大規模雲端服務供應商投入仍然強勁，企業將AI視為必選而非可選，降低了近期資本支出放緩的可能性。 4. 隨著商業化程度提升及用戶更願意為差異化的AI功能付費，預計AI模型開發商將在今年展現更強勁的經濟效益。 5. 晶片需求正趨向多元化， ASIC（特定應用積體電路，如谷歌的TPU、Meta的MTIA）的需求增長速度預計將超過GPU。隨著時間推移，晶片之間的差異的重要性將被全系統解決方案取代。 6. 中國台灣仍然是首選市場，通過台積電、ASIC供應鏈、半導體設備公司以及更深厚的技術生態系統，提供了更廣泛的AI投資機會。 韓國的記憶體行業更為集中，因此可能面臨較大的盈利和估值波動風險。 7. 數據中心的經濟效益依然嚴峻，預計建設1GW數據中心需要約500至600億美元的投資，而此前只需約350億美元，新增成本主要來自記憶體價格的上漲。 需求邊際增長放緩或超大規模雲端服務供應商資本支出縮減，是整個半導體生態系統面臨的最重要風險。