Silicon photonics càng thắng thế, InP càng bán chạy: Vì sao UMC và Tower Semiconductor cùng mở rộng công suất 300mm trong cùng một ngày?

1.Năng lực sản xuất silicon quang học đang mở rộng nhanh chóng, nhưng điểm nghẽn thực sự không phải silicon, mà là nguồn sáng InP.Ngày 14 tháng 7, UMC và Tower lần lượt công bố cùng ngày về sản xuất hàng loạt tấm wafer silicon quang 300mm và kế hoạch mở rộng sản xuất trị giá 3 tỷ đô la Mỹ, đây không phải là cuộc tranh giành thị phần hiện hữu, mà là cuộc đáp ứng tập thể từ phía cung ứng trước nhu cầu bùng nổ.

2.Kết quả kinh doanh Q2 của TSMC cho thấy doanh thu HPC chiếm tỷ lệ tăng lên 66%, biên lợi nhuận gộp đạt 67,7%, nhu cầu chip AI vẫn đang tăng tốc.Kế hoạch trung tâm dữ liệu AI 8,4GW được Hàn Quốc công bố, chỉ riêng một quốc gia đã có thể tạo ra nhu cầu hàng chục triệu module quang học. Khi silicon quang chiếm được nhiều thị phần hơn, mỗi module vẫn cần máy phát laser InP, trong khi chuỗi cung ứng epitaxy InP hẹp hơn rất nhiều so với năng lực gia công silicon quang, điều này sẽ trở thành nút thắt tiếp theo.

Năng lực sản xuất silicon quang học đang mở rộng nhanh chóng, nhưng điểm nghẽn thực sự không phải silicon, mà là nguồn sáng InP.Ngày 14 tháng 7, UMC và Tower lần lượt công bố trong cùng ngày về sản xuất hàng loạt tấm wafer silicon quang 300mm và kế hoạch mở rộng sản xuất trị giá 3 tỷ USD, đây không phải là cuộc chiến thị phần hiện hữu, mà là phản ứng tập thể của phía cung ứng đối với nhu cầu bùng nổ, xác thực tiếp theo vẫn phải quay về vấn đề đơn hàng, giá cả và biến động rủi ro.

I. Càng thắng lớn trên silicon, InP bán càng nhiều: Tại sao UMC và Tower cùng ngày mở rộng công suất 300mm

TSMC, UMC, Globalfoundries, $TSEM, Coherent, Lumentum, $MTSI, $AXTI｜Si quang mở rộng sản xuất, nhưng nút thắt tiếp theo là nguồn sáng

Tóm tắt

Ngày 14/7, nhà máy wafer 12 inch của UMC tại Singapore xuất xưởng lô wafer silicon quang sản xuất hàng loạt đầu tiên[1].Trong cùng ngày, Tower cam kết đầu tư khoảng 3 tỷ USD vốn tự có để mở rộng năng lực sản xuất silicon quang 300mm tại Nhật Bản dưới sự hỗ trợ của chính phủ[2]. Hai ngày sau, TSMC công bố kết quả kinh doanh quý 2: Doanh thu 40,2 tỷ USD, biên lợi nhuận gộp 67,7%, kinh doanh xử lý hiệu năng cao chiếm 66% doanh số[3]. Và chỉ hai tuần trước những sự kiện này, chính phủ Hàn Quốc đã công bố kế hoạch trung tâm dữ liệu AI quy mô 8,4GW, trị giá 550 nghìn tỷ won[4][5]. Khi một người mới tham gia cùng các ông lớn ngành cùng ngày mở rộng công suất, vấn đề không phải là ai sẽ mất thị phần, mà là họ cùng nhìn thấy nhu cầu tương lai như thế nào. Ngoài ra, còn có một nghịch lý: Càng thành công với silicon quang, nguồn sáng InP càng được bán nhiều. Bài viết đề cập đến TSMC, UMC, Globalfoundries, $TSEM, Coherent, Lumentum, $MTSI và $AXTI.

Mục lục

1. Hiệu quả kinh doanh: nhu cầu vẫn đang tăng tốc
2. 8,4GW
3. 14 tháng 7: Cùng ngày, hai thông báo
4. Quy đổi gigawatt thành module quang
5. Vậy, ai sẽ chịu ảnh hưởng?
6. Nghịch lý của silicon
7. Phân tích kịch bản

Biên lợi nhuận gộp 67,7%.Lợi nhuận ròng tăng 77,4%. Kinh doanh xử lý hiệu năng cao chiếm 66% doanh thu.

Đây là các số liệu quý 2 mà TSMC công bố ngày 16 tháng 7[3].Doanh thu đạt 40,2 tỷ USD, đúng tại mức trên của phạm vi hướng dẫn 39 tới 40,2 tỷ USD mà công ty đề ra, tăng 33,7% so với cùng kỳ[3]. Lợi nhuận ròng 7065,6 tỷ TWD, cao hơn gần 12% so với dự báo đồng thuận LSEG (6326 tỷ TWD), và liên tiếp lập kỷ lục quý thứ 5[6]. Chỉ một thời gian trước, một nhà máy gia công wafer có biên lợi nhuận trên 50% đã bị coi là xuất sắc. Giờ đây, biên lợi nhuận đạt 67,7%, ít nhất ở các node quy trình tiên tiến, thật khó diễn giải ngoài lý do nhu cầu tăng nhanh hơn cung ứng.

Hình 1: Báo cáo kết quả quý 2 năm 2026 của TSMC.Và, đây thậm chí không phải là tin duy nhất trong tuần này. Chỉ trong ngày 14/7, phía cung ứng đã công bố hai thông báo. UMC cùng công ty fabless Singapore SILITH xuất xưởng lô wafer silicon quang sản xuất hàng loạt đầu tiên từ nhà máy 12 inch[1]; cùng ngày, Tower thông báo mở rộng công suất silicon quang 300mm tại Nhật Bản với sự hỗ trợ của chính phủ. Trước đó ngày 29/6, chính phủ Hàn Quốc cho biết sẽ hợp tác với SK, GS và Naver xây dựng trung tâm dữ liệu AI 8,4GW trước năm 2029[4].

Hiệu suất, gigawatt và wafer.

Nhìn riêng lẻ, mỗi điều chỉ là một bản tin trong ngày.Khi xâu chuỗi, một câu hỏi lộ ra: Tốc độ tăng trưởng thị trường có nhanh hơn số lượng người tham gia? Tôi cho là có. Nếu nhận định này đúng, luồng vốn sẽ không đổ về những nơi tất cả đều đang nhìn đến.

Hình 2: 3 tín hiệu, cùng một hướng, dòng thời gian nhu cầu và cung ứng

1. Hiệu quả: Nhu cầu vẫn đang tăng tốc

Không gì đo 'nhiệt độ' chu kỳ AI tốt hơn kết quả kinh doanh TSMC.Dù là Nvidia, hay ASIC tuỳ biến của các hyperscaler, đều đổ về cùng một chỗ gia công wafer.

So sánh cùng lúc quý 2 với quý 1, xu hướng hiện rõ ràng.Doanh thu từ HPC tăng từ 61% lên 66%, doanh số bộ phận này tăng 20% theo quý[3][7]. Doanh số smartphone giảm xuống 22%[3]. Biên lợi nhuận tiếp tục tăng, từ 66,2% lên 67,7%[3][7], điều này không tự nhiên mà có. Vài quý qua, công ty luôn cảnh báo rằng mở rộng sản xuất 2nm và nâng công suất fab nước ngoài sẽ làm biên lợi nhuận giảm 2-3 điểm % [7]. Dù đã hấp thụ mọi tác động đó, biên lợi nhuận vẫn mở rộng, chứng tỏ TSMC đang hưởng lợi cực lớn từ quy trình tiên tiến và đóng gói cao cấp. Chia theo node quy trình, 2nm lần đầu đóng góp 3% doanh thu, 7nm trở xuống chiếm tổng 77%[3]. Có quan điểm cho rằng giá bộ nhớ tăng đang bóp nghẹt mặt hàng tiêu dùng và nhạy cảm về giá[6], nhưng ở bối cảnh đó mà biên lợi nhuận vẫn tăng, chứng tỏ vấn đề cốt lõi nằm đó.

Hướng dẫn không chỉ được giữ nguyên mà còn nâng lên.Hướng dẫn doanh thu quý 3 là 44,6 đến 45,8 tỷ USD[3], ở mức giữa tăng trên 12% theo quý. Trong cuộc gọi, ban lãnh đạo nâng kỳ vọng tăng trưởng tỷ USD của cả năm lên hơn 40%, và nâng chi tiêu vốn 2026 lên 60 đến 64 tỷ USD[3]. Đây chính là công ty mới tháng tư còn nói 'tăng trưởng trên 30%, chi tiêu vốn sẽ ở mép trên phạm vi 52-56 tỷ USD'[7]. Chỉ sau một quý, ngưỡng tiếp tục được nâng lên. Ngoài ra, công ty còn sẽ đầu tư bổ sung 10 tỷ USD cho Arizona, tổng cộng 26,5 tỷ USD để xây nhiều fab logic 2nm và nhà máy đóng gói cao cấp[6]. Vấn đề của công ty này không phải là bán không chạy mà là xây không đủ nhanh.

Nếu tấm wafer đang được tiêu thụ với tốc độ này, thì băng thông cần thiết để kết nối các chip cũng phải tăng với tốc độ đó.Công nghệ liên kết đã bắt đầu chuyển từ đồng sang quang.

2. 8,4GW

Kết quả kinh doanh thể hiện nhu cầu ở thì hiện tại, còn tương lai nay được công bố bằng đơn vị điện năng.

Ngày 29/6, trong một cuộc họp báo ở văn phòng tổng thống, chính phủ Hàn Quốc công bố kế hoạch giai đoạn đầu, sẽ hợp tác với SK (5GW), GS (2,4GW) và Naver (1GW) xây dựng tổng cộng 8,4GW trung tâm dữ liệu AI[4][5].Vốn đầu tư là 550 nghìn tỷ Won. Dự án dự kiến khởi công đầu 2028 và đưa vào hoạt động theo từng giai đoạn bắt đầu từ 2029[4][8]. Ở giai đoạn hai, SK sẽ mở rộng quy mô 5GW lên 15GW vào 2035, nâng tổng quy mô lên 18,4GW, tổng đầu tư vượt 1000 nghìn tỷ Won[5].

Nếu 8,4GW vẫn còn khó hình dung, có thể hiểu như sau: Đại khái tương đương sáu lò phản ứng hạt nhân hiện đại nhất chỉ để cung cấp cho trung tâm dữ liệu[4].Nếu kế hoạch này thành hiện thực, đến 2030, dung lượng trung tâm dữ liệu AI của Hàn Quốc sẽ chạm 14,37GW, tương đương 25% tổng công suất 58GW của toàn khu vực châu Á-Thái Bình Dương[4].

Dĩ nhiên, công bố dự án không đồng nghĩa chính thức khởi công.Phê duyệt, cấp nước, sự đồng thuận cộng đồng, nhiều rủi ro xếp lớp. Nhưng điều quan trọng không phải là kế hoạch của Hàn có thể triển khai hết không, mà nó chỉ là một phần của xu hướng toàn cầu. Các dự án trung tâm dữ liệu AI toàn cầu đã công bố đạt quy mô 190GW, dự kiến tổng vốn đầu tư đến năm 2030 là 5,5 nghìn tỷ USD[4]. 8,4GW của Hàn chỉ là một điểm sáng nữa trong tổng số đó. Đổi gigawatt thành nhu cầu truyền thông quang, khung phân tích tôi dùng ở bài về hạ tầng Meta AI trước đây vẫn giữ nguyên. Bài trước đã bàn đến DCI đồng bộ giữa các trung tâm dữ liệu, bài này là luận bàn về những gì đang diễn ra bên trong trung tâm dữ liệu.

IV. Sơ đồ kiến trúc Meta của SemiAnalysis thêm một lớp: Mở rộng ngang dựa vào quang đồng bộ, không phải CPO

Tại sao thị trường bỗng cần sản phẩm như vậy?Đáp án nằm trong bản phân tích hạ tầng Meta của SemiAnalysis vừa phát hành hôm nay.

3. 14 tháng 7: Cùng ngày, hai thông báo

Trong bối cảnh này, phía cung ứng cũng âm thầm phát đi hai thông báo.

Ngày 14/7, UMC và SILITH Technology thông báo, lô hàng wafer silicon quang sản xuất hàng loạt đầu tiên đã được xuất xưởng từ nhà máy wafer 12 inch của UMC tại Singapore[1].SILITH là doanh nghiệp fabless silicon quang đặt trụ sở tại Singapore, dùng quy trình SOI 12 inch của UMC, sản xuất mạch tích hợp quang tử (PIC) cho nền tảng 1,6T. Từ phát triển đến sản xuất mất 18 tháng, wafer đã được một khách hàng hạ tầng đám mây toàn cầu xác nhận và bước vào giai đoạn triển khai quy mô lớn[1]. Theo TF dẫn lại Nikkei, khách hàng của SILITH có Innolight và Coherent[9]; UMC lập lộ trình, dự kiến 2027 cung cấp dịch vụ đóng gói cao cấp, năm 2028 phát hành nền tảng silicon quang mở[9]. Nền tảng 12 inch riêng sẽ mở cho phát triển sản phẩm khách hàng khác từ 2027 trở đi[1].

Tại sao 12 inch quan trọng: sản xuất silicon quang lâu nay trải dài 200mm với 300mm wafer.Tower xây dựng nền tảng khách hàng qua PH18 ở lĩnh vực wafer 200mm, trong khi Globalfoundries thúc đẩy nền tảng Fotonix 300mm từ sớm. TSMC luôn phát triển COUPE, là dự án silicon quang nội bộ kết hợp mảng đóng gói riêng của họ. Chuyển sang 12 inch nghĩa là mỗi wafer sản xuất được nhiều chip hơn, đồng thời dùng quang khắc hiện đại và kiểm soát quy trình, nên chi phí đơn vị và tính đồng nhất cùng cải thiện. Thời điểm module quang xuất xưởng hàng triệu mỗi năm, khác biệt này sẽ chuyển hóa trực tiếp thành biên lợi nhuận. Hai thông báo tuần này cũng như tuyên ngôn: Trọng tâm ngành đã chuyển hẳn về 12 inch.

Cùng ngày, Tower cũng có thông điệp riêng.Dưới sự hỗ trợ của Bộ Kinh tế, Thương mại & Công nghiệp Nhật Bản (METI), công ty tăng công suất silicon quang 300mm ở Nhật[2]. Phương án đầu là cải tạo nhà máy Arai (tức Fab 6) cho silicon quang 300mm và đóng gói cao cấp, đặt mục tiêu chuẩn bị sản xuất cuối quý 4/2027. Phương án hai là xây fab wafer 300mm mới bên cạnh Fab 7. Sau khi trừ trợ cấp 1 tỷ USD của chính phủ Nhật, Tower tự đầu tư chừng 3 tỷ USD. Nhân dịp này, công ty nâng mục tiêu kinh doanh 2028 là doanh thu 3,6 tỷ USD, lợi nhuận ròng 1,2 tỷ USD[2].

Vậy nên, chỉ trong ngày 14 tháng 7, người mới vào đã giao lô wafer silicon quang 12 inch đầu tiên sản xuất hàng loạt, còn lãnh đạo ngành lại rót 3 tỷ USD vào công suất 300mm.Phản ứng đầu tiên ai cũng nghĩ tới: Sức chứa lớn như vậy đổ vào, ai sẽ chịu ảnh hưởng?

Đổi nhu cầu đã công bố, tỷ lệ 66% kinh doanh HPC của TSMC, dự án Hàn Quốc 8,4GW và 190GW lưu trữ dự án toàn cầu, sang thiết bị quang học rồi đặt lên so với tình hình 4 nhà gia công wafer, sẽ thấy khuôn khổ vấn đề thị phần không còn phù hợp.Bên cạnh đó còn một điểm: Có vật liệu thứ ba, nhu cầu sẽ tăng theo thành công của silicon, nhưng năng lực chuỗi cung ứng còn hẹp hơn nhiều so với silicon quang.

4. Quy đổi gigawatt thành module quang

Đầu tiên là quy đổi.Dưới đây là ước tính của tôi dựa trên thông số hệ thống công bố, liệt kê đầy đủ chuỗi tính toán & giả định. Phân tích độ nhạy cảm xem ở bảng đính kèm Hình 3.

Gigawatt công bố đa phần là tổng công suất cơ sở vật chất.Muốn sang công suất IT, cần chia cho PUE (giả định 1,2 đến 1,4); đồng thời không phải toàn bộ công suất IT đều cho accelerator, giả định là 60 tới 70%. Nếu tính bộ chia tiêu thụ điện cho CPU, bộ nhớ băng thông cao và card mạng, mỗi accelerator hệ thống tiêu thụ tầm 1,0 đến 1,4kW, tức 8,4GW ứng với khoảng 2,6 đến 4,9 triệu accelerator.

Trước khi tính module quang, phải xác định chuẩn 1 module quang là gì.Ở đây, tôi quy ước nó là số lượng tương đương module 800G trong mạng mở rộng ngang, bao gồm 2 đầu mỗi đường truyền, cộng cổng switch lá & switch sống lưng, quy đổi hết về mỗi GPU. Tùy topology, mỗi accelerator có 3-8 module. Như vậy chỉ tính riêng kế hoạch của Hàn đã tương ứng 8 đến 40 triệu module. Khoảng rộng này là do các giả định khác nhau sẽ khiến kết quả sai khác đáng kể, nhưng trọng tâm là quy mô, không phải độ chính xác. Dựa vào thời điểm bắt đầu và giai đoạn leo dốc, nhu cầu năm có thể từ vài triệu đến trên 10 triệu; điểm mấu chốt là chỉ riêng một dự án quốc gia đã ở quy mô này. Áp cùng logic tính toán lên tổng dự trữ dự án toàn cầu 190GW[4], kết quả còn tăng lên một mức độ nữa.

Hình 3: Đường chuyển đổi từ GW -> thiết bị quang -> InP.Thứ khan hiếm không phải khách hàng, mà là công suất sản xuất đã được xác nhận, ít nhất hiện tại thông tin công khai phản ánh vậy. Đổi sang tấm wafer: Giả sử mỗi module dùng 1 PIC (thiết kế transmitter-receiver rời có thể thành 2), cộng tỷ lệ thâm nhập silicon quang trong toàn bộ module, và mỗi tấm wafer 12 inch sản xuất được vài trăm PIC loại tốt (số này thay đổi lớn theo kích thước chip và tỷ lệ tốt), như vậy nhu cầu trên sẽ thành mỗi năm hàng vài vạn đến hàng chục vạn wafer silicon quang. Đây không phải mức quy mô 1-2 dây chuyền chuyên nghiệp có thể lo nổi. Tower cũng công bố hiện công suất được xác nhận bị lùi sau so với nhu cầu. Tháng 5, công ty ký hợp đồng khách hàng dự kiến doanh thu silicon quang 1,3 tỷ USD năm 2027, nhận trước 290 triệu USD đặt trước công suất[10]. Khách hàng đã phải trả tiền trước để giữ slot. Ngoài ra, UMC & SILITH chỉ mất 18 tháng từ phát triển đến sản xuất loạt[1], toàn ngành đã đến giai đoạn phải khóa slot công suất sớm, chuẩn bị cho nhu cầu 2027-2029.

Dòng thời gian cũng ghép khít vào nhau.Dự án Hàn Quốc sẽ đi vào hoạt động năm 2029[4], phần lớn dự trữ dự án toàn cầu sẽ triển khai năm 2027-2030, nên nhu cầu wafer trên sẽ đổ đến trong 2-3 năm tới, không phải lúc này. Nhưng silicon quang thường có chu kỳ xác nhận khách hàng dài, công suất và xác thực nền tảng phải bắt đầu ngay. Cùng lúc đó, dự báo TSMC doanh thu quý tới vẫn tăng 2 con số liên tiếp[3], nghĩa là nhu cầu hiện tại đã sử dụng hết công suất hiện hữu. UMC dự kiến 2027 sẽ mở nền tảng[1], Tower thì đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt 300mm cuối Q4/2027[2]. Hai cột mốc này đều ở cùng khoảng thời gian, có lẽ không phải ngẫu nhiên.

5. Vậy, ai sẽ chịu ảnh hưởng?

Hãy xem phía cung đang bố trí ra sao.

Biểu đồ 1: Cục diện foundry wafer silicon quang, TSMC, Globalfoundries, Tower, UMC.COUPE của TSMC gần như là dự án nội bộ. Dự án này tích hợp công nghệ quang học vào lộ trình đóng gói riêng của công ty, rất khác với dịch vụ gia công wafer mở mà bất cứ công ty fabless nào cũng dùng được. Doanh nghiệp silicon quang của TSMC hướng đến ngày mà công nghệ quang học vào được XPU của khách hàng; như kết quả quý 2 đã trình bày[3], trọng tâm công ty vẫn là chip logic và năng lực đóng gói. Tuy nhiên, trong gọi điện ngày 16/7, TSMC công bố bổ sung 10 tỷ USD cho Arizona, ngoài chip 2nm còn liệt cả "nhà máy đóng gói nâng cao"[6]. COUPE xét cho cùng là mô hình chồng lớp công nghệ quang lên trên lộ trình đóng gói nâng cao, nên lúc quang học vào gói chip khách Mỹ, năng lực đóng gói đó là nơi đặt chân. Lưu ý: các fab này hiện nay xây theo nhu cầu CoWoS, thêm quang là suy đoán của tôi, công ty chưa xác nhận gì cả. Nhưng hướng đi rất rõ: bất kỳ năng lực đóng gói nâng cao được xây ở đâu, khi công nghệ quang tụ về trong đóng gói, đó là nơi nó sẽ về. Phe silicon quang nội bộ còn Samsung, xây dựng hệ dọc silicon quang 300mm, DRAM băng thông cao và chip logic. Tôi đã luận về Samsung trong bài về silicon quang của foundry Samsung, nên không so chuyên sâu thêm hôm nay.

VIII. TSMC dẫn đầu ở lĩnh vực CPO. Samsung đặt chip thứ ba bên cạnh HBM

$005930.KS (Samsung Electronics) TSMC $000660.KS｜Nghiên cứu thực địa về tích hợp dọc foundry + bộ nhớ + silicon quang.Ở các lò wafer silicon quang mở, Globalfoundries là người dẫn đầu hiện tại. Fotonix đã tích lũy nhiều khách hàng module quang và CPO, 12 inch từng là lợi thế khác biệt. Khi UMC gia nhập, Tower chuyển sang 300mm, "foundry silicon quang mở 12 inch duy nhất" không còn hiếm nữa.

Tower ($TSEM) là công ty thực sự đạt doanh thu gia công wafer silicon quang nhờ loạt PH18.Tính đến tháng 5 công bố, công ty có trên 50 khách hàng silicon quang[10]; ngày 14/7, đồng thời thông báo mở rộng công suất 300mm ở Nhật, công ty cũng điều chỉnh mục tiêu 2028 là doanh thu 3,6 tỷ USD, lãi ròng 1,2 tỷ USD[2]. Đúng, nền tảng kinh doanh sản xuất hàng loạt luôn là 8 inch. Nhưng vấn đề bây giờ không còn là 8 inch sống nổi hay không mà là chuyển sang 300mm có đúng hạn, đạt tỷ lệ tốt không, và đáp ứng nổi nhu cầu của khách đã trả tiền trước đặt suất không[10]. Hợp đồng cung cấp wafer epitaxy InP ký cùng IQE 15/6[11], cho Tower song hành cả hai phe silicon và InP; báo cáo quý 2 ra ngày 4/8 sẽ là cửa sổ quan sát tiến trình này gần nhất.

Xem tiếp UMC. Ban đầu công ty này chỉ có 1 khách hàng là SILITH, nhưng nếu thành công mở nền tảng năm 2027 và kế hoạch nền tảng mở 2028[1][9], UMC sẽ thành foundry 12 inch mở cạnh tranh trực tiếp với Globalfoundries.Với UMC, silicon quang là con bài cải thiện cấu trúc kinh doanh, có thể tận dụng năng lực dư thừa của các node công nghệ trưởng thành để kiếm tiền qua quy trình đặc biệt, và bước vào thị trường hạ tầng AI mà không cần đấu tranh các node cao cấp cùng TSMC. Ai còn phân vân các foundry node trưởng thành sẽ tìm đâu ra tăng trưởng mới, UMC đã đi đầu cho thấy hướng.

Quay lại câu hỏi “ai sẽ chịu ảnh hưởng khi công suất bơm mạnh vào”.Giả định tranh chấp thị phần là chiếc bánh đứng im. Nhưng như phần 4 đã cho thấy, chiếc bánh này lớn mạnh liên tục: từ dự án nhỏ hơn chục gigawatt lên đến hàng chục gigawatt. Khi các số liệu hiệu quả kinh doanh[3] và dự án dư địa toàn cầu 190GW[4] cùng chỉ về một hướng, một foundry cỡ UMC xài luôn cả dây chuyền 12 inch cho silicon quang, còn ông lớn nhận tiền đặt cọc khách hàng[10] cùng ngày công bố bơm thêm 3 tỷ USD mở rộng[2], đây không còn là tranh nhau đơn mà là tín hiệu bên cung ứng: Dự báo đủ lớn để ép tăng đầu tư công suất. Việc có tin Innolight và Coherent là khách SILITH[9] cũng đúng logic này. Nhà sản xuất module quang đang đi hai nguồn với PIC, chứng tỏ đây là thị trường luôn lo vấn đề an toàn cung ứng, không phải thị trường khách hàng có thể thảnh thơi chọn foundry. Nay cả ba foundry 12 inch mở gồm Globalfoundries, UMC, Tower đều chuyển sang 300mm. Chuyển đổi 12 inch không còn chuyện phương hướng mà đã thành thực tế; giờ chỉ là ai xác thực khách hàng & ramp công suất trước tiên thôi.

Tuy nhiên, mở rộng chiếc bánh thị trường không nói lên xu hướng giá bán.Khi ba foundry 12 inch mở cùng cạnh tranh, khách lớn sẽ tăng sức mặc cả, giá trung bình wafer PIC sẽ dần đi xuống. Nền tảng mở của UMC cũng là câu chuyện 2027-2028[1][9], quá trình triển khai có thể trễ tiến độ. Mở rộng thị trường là luận điểm về doanh số, không phải biên lợi nhuận - phân biệt này cũng là mấu chốt để bàn về khác biệt các công ty sau đây.

30% còn lại của chương trình có thể xem trên Zhishi Xingqiu, nguyên văn đầy đủ cùng báo cáo tham khảo gốc đã được đăng, mời gia nhập