Báo cáo: Nhà máy SK Hynix tại Cheongju dự kiến đặt hàng hơn 200 máy kiểm tra HBM4, tổng giá trị có thể lên đến 400 tỷ won Hàn Quốc

Tác giả | Trương Nhã Kỳ

      Biên tập | Cứng AI

SK Hynix đang nhanh chóng chuyển hóa câu chuyện vĩ mô về nhu cầu lưu trữ AI thành các hành động cụ thể về vốn và mua sắm — từ đơn hàng thiết bị thử nghiệm trị giá hàng trăm tỷ won tại nhà máy Cheongju, đến việc điều chỉnh tiến độ hoàn thành công suất tại Yongin sớm hơn 12 năm, nhịp độ mở rộng của nhà sản xuất HBM lớn nhất thế giới đang được tăng tốc toàn diện.

Theo TheElec, SK Hynix hiện đang đàm phán với nhiều nhà sản xuất thiết bị bán dẫn về việc cung cấp thiết bị kiểm tra cho nhà máy đóng gói tiên tiến P&T7 tại Cheongju, nhằm phối hợp số lượng thiết bị giao hàng trong năm tới. Ngành công nghiệp ước tính,giai đoạn mua sắm này sẽ bao gồm khoảng 200 thiết bị, trong đó có máy thử nghiệm HBM4; căn cứ đơn giá từ 1,5 đến 2 tỷ won mỗi máy, tổng giá trị đơn đặt hàng có thể lên tới 400 tỷ won.

Đồng thời với kế hoạch mua sắm thiết bị trên được tiết lộ, CEO SK Hynix tuyên bố công khai rằng sự phổ cập nhanh chóng của trí tuệ nhân tạo đang thúc đẩy nhu cầu lưu trữ tăng vọt, cụm chip dự kiến tại Yongin không đủ đáp ứng nhu cầu tương lai, công ty sẽ xây dựng thêm nhà máy bán dẫn mới tại khu vực phía tây nam Hàn Quốc. Trước đó, tập đoàn SK đã công bố kế hoạch mở rộng sản xuất bán dẫn tổng trị giá tới 1.100 nghìn tỷ won, đồng thời đẩy nhanh tiến độ cụm Yongin từ năm 2045 về 2033.

Những động thái này củng cố lẫn nhau, cho thấy SK Hynix đã chuyển từ hoạch định sang tăng tốc thực thi mở rộng công suất HBM. Đối với các nhà cung cấp thiết bị bán dẫn, cửa sổ mua sắm cho P&T7 tại Cheongju tạo ra tầm nhìn đáng kể về đơn hàng; với toàn ngành, loạt hành động này càng củng cố kỳ vọng thị trường về nhu cầu lưu trữ AI sẽ kéo dài lâu dài.

Cheongju P&T7: Cửa sổ đặt hàng thiết bị thử nghiệm HBM4 chính thức mở

SK Hynix hiện đang hợp tác chặt chẽ với các nhà sản xuất thiết bị để thống nhất số lượng máy kiểm tra sẽ bàn giao cho nhà máy đóng gói tiên tiến P&T7 ở Cheongju, tập trung vào số lượng thiết bị sẽ bàn giao trong năm tới. Ước tính trong ngành, nhà máy này sẽ mua khoảng 200 thiết bị, bao gồm máy thử HBM4. Tính theo giá mỗi máy từ 1,5–2 tỷ won, tổng giá trị đơn hàng lần này có thể lên tới 400 tỷ won.

P&T7 là cơ sở đóng gói tiên tiến then chốt của SK Hynix tại Cheongju. Trước đó, SK Hynix đã công bố khoản đầu tư khoảng 19.000 tỷ won cho dự án này. Chính phủ Hàn Quốc cũng tiết lộ Samsung Electronics và SK Hynix sẽ đầu tư tổng cộng 81.000 tỷ won cho các cơ sở đóng gói HBM tại vùng trung bộ. Lần mua sắm thiết bị thử nghiệm này là minh chứng cụ thể cho việc hiện thực hóa kế hoạch mở rộng công suất vừa nêu.

“Bản thiết kế” 1.100 nghìn tỷ won: Yongin tăng tốc, Cheongju mở rộng, phía Tây Nam xây mới

Tại “Hội nghị công dân về ba siêu dự án bứt phá của Đại Hàn Dân Quốc” ngày 29/6, SK Hynix đã công bố kế hoạch dài hạn mở rộng với tổng giá trị 1.100 nghìn tỷ won, bao phủ ba trọng điểm chiến lược lớn.

Cụm bán dẫn Yongin nhận được 600 nghìn tỷ won đầu tư, tiến độ hoàn thiện được đẩy nhanh từ năm 2045 về năm 2033, rút ngắn 12 năm. Hiện tại, nhà máy wafer đầu tiên của Yongin đã hoàn thành kết cấu xây dựng, bước vào giai đoạn xây dựng cơ sở phòng sạch, dự kiến tháng 2/2027 sẽ khai trương phòng sạch đầu tiên, các nhà máy wafer thứ hai đến thứ tư sẽ lần lượt được xây tiếp.

Cơ sở Cheongju sẽ nhận 100 nghìn tỷ won để mở rộng công suất NAND flash và củng cố năng lực đóng gói tiên tiến HBM, bao gồm cả các dự án tiếp nối của P&T7 và nhà máy wafer đầu cuối M17.

Hai nhà máy wafer bán dẫn mới sẽ được xây dựng tại khu vực Tây Nam, với tổng vốn dự kiến là 400 nghìn tỷ won, bao gồm thu mua đất, xây dựng nhà xưởng và thiết bị sản xuất. Khu vực này được đánh giá đáp ứng tốt các điều kiện tổng hợp về đất đai, điện lực, nước và nhân lực. SK Hynix cho biết vị trí cuối cùng và lịch trình sẽ được xác định sau khi tham khảo ý kiến từ Chính phủ Trung ương và địa phương.

Chủ tịch tập đoàn SK Choi Tae-won cho biết, tập đoàn cũng sẽ đầu tư thêm khoảng 10 nghìn tỷ won vào dự án trung tâm dữ liệu AI, “trong 10 năm tới SK sẽ đều đặn đầu tư hơn 100 nghìn tỷ won mỗi năm trong nước”, mục tiêu là xây dựng mạng lưới trung tâm dữ liệu AI tổng quy mô lên tới 15GW.

Hai ông lớn cùng tiến: Làn sóng đầu tư bán dẫn cấp quốc gia hình thành

CEO SK Hynix phát biểu tại hội nghị rằng, sự phổ cập nhanh chóng của AI đã thúc đẩy nhu cầu lưu trữ tăng mạnh, các quy hoạch hiện tại không còn đủ cho tương lai, đây là động lực căn bản khiến công ty quyết định xây dựng công suất mới ở khu vực Tây Nam.

Tại cùng hội nghị, Tập đoàn Samsung thông báo bản kế hoạch đầu tư trong nước tổng trị giá 2.655 nghìn tỷ won, lấy các cụm bán dẫn Pyeongtaek và Yongin làm trung tâm, đồng thời mở rộng sang các lĩnh vực HBM wafer, màn hình gập, pin thể rắn toàn phần và robot hình người. Tổng cam kết đầu tư của hai tập đoàn Samsung và SK đã vượt 4.800 nghìn tỷ won.

Chính phủ Hàn Quốc cùng ngày cũng công bố kế hoạch đầu tư lớn nhất từ trước đến nay cho ngành bán dẫn và AI, chọn bán dẫn, AI vật lý và trung tâm dữ liệu AI làm “ba trụ cột tam giác” nâng cấp ngành công nghiệp, đặt mục tiêu trong 5 năm tăng gấp đôi khả năng sản xuất DRAM, đưa Hàn Quốc tiến vào nhóm quốc gia dẫn đầu cuộc cách mạng AI.

Đối với các chủ thể tham gia chuỗi ngành, tiến trình mua sắm thiết bị tại Cheongju P&T7 của SK Hynix là một trong những tín hiệu hiện thực hóa minh bạch nhất về câu chuyện đầu tư vĩ mô nêu trên. Khi lịch trình sản xuất hàng loạt HBM4 đến gần, đơn hàng của các nhà cung cấp thiết bị liên quan dự báo sẽ ngày càng rõ nét.