Trong 5 năm tới sẽ vượt qua quy mô thị trường cả năm nay? “Siêu nhà máy chip” Terafab của Musk đầu tư lớn vào thiết bị bán dẫn

Tác giả | Triệu Dĩnh

      Biên tập | Cứng AI

Elon Musk đang xây dựng một tổ hợp bán dẫn tích hợp dọc chưa từng có, với quy mô đầu tư tiềm năng đủ sức định hình lại cục diện thị trường thiết bị bán dẫn toàn cầu.

Theo báo cáo nghiên cứu được UBS công bố ngày 7/7,quy mô mua sắm thiết bị sản xuất wafer (WFE) cho dự án Terafab của SpaceX trong 5 năm tới dự kiến tương đương tổng quy mô thị trường WFE toàn cầu năm nay.Các nhà phân tích dự đoán Terafab sẽ bắt đầu vận hành dây chuyền thử nghiệm sớm nhất vào năm 2027 và đơn đặt hàng thiết bị đã bắt đầu gửi tới các nhà cung cấp, với quy mô ban đầu khoảng 5 tỷ USD.

Việc triển khai dự án này sẽ nâng trần thị trường WFE toàn cầu lên đáng kể. Báo cáo cho biết nếu Terafab được thực hiện đúng tiến độ, chi tiêu WFE toàn cầu có thể tiệm cận 300 tỷ USD vào năm 2029 và vào khoảng năm 2030 - 2031 sẽ xuất hiện một khách hàng mua sắm quy mô trên 50 tỷ USD mỗi năm.

Terafab: "Siêu nhà máy chuỗi giá trị chip" toàn diện

Logic cốt lõi của Terafab rất giống với chuỗi cung ứng pin tự xây thời kỳ đầu của Tesla. Tại lễ ra mắt Terafab tháng 3 năm 2026, Elon Musk nhấn mạnh tổng công suất tính toán AI của tất cả các nhà máy wafer toàn cầu hiện tại chỉ đáp ứng khoảng 2% nhu cầu mục tiêu của SpaceX. Ông chỉ ra rằng các nhà cung cấp hiện tại—bao gồm TSMC, Samsung, Micron—có tốc độ mở rộng sản xuất chậm hơn nhiều so với tốc độ tăng nhu cầu của SpaceX, "hoặc tự xây Terafab, hoặc sẽ không có chip".

Về kế hoạch sản phẩm, Terafab sẽ tập trung vào hai dòng chip chính: thứ nhất là chip phục vụ tính toán biên cho robot hình người Optimus; thứ hai là chip công suất cao tối ưu hóa cho môi trường không gian vũ trụ. Musk dự tính nhu cầu công suất tính toán trên mặt đất mỗi năm vào khoảng 100 - 200 GW, trong khi nhu cầu cho không gian vũ trụ có thể lên tới 1 TW mỗi năm.

Về hệ thống nhà máy, Terafab dự kiến sẽ tập trung sản xuất mask, gia công logic và bộ nhớ phía trước, đóng gói tiên tiến và kiểm thử ngay trong cùng một mái nhà, từ đó hiện thực hóa chu trình khép kín tốc độ cao "thiết kế - sản xuất - kiểm thử - lặp lại". Báo cáo đánh giá đây là một tổ hợp bán dẫn tích hợp dọc thực sự theo đúng nghĩa đen.

Tính toán chi tiêu WFE: 135 tỷ USD trong 5 năm, năm đỉnh điểm trên 50 tỷ USD

Nhà phân tích John Hodulik dự báo,tổng chi đầu tư cho lĩnh vực AI của SpaceX (không bao gồm internet vệ tinh và phóng tên lửa) trong 5 năm tới sẽ vào khoảng 1.100 tỷ USD, trong đó khoảng 20%, tức 225 tỷ USD, dành cho Terafab. Theo tỷ lệ thông thường của ngành là 60% vốn đầu tư chuyển thành mua sắm thiết bị WFE, tổng quy mô mua sắm WFE trong 5 năm ước khoảng 135 tỷ USD—gần tương ứng với tổng quy mô thị trường WFE toàn cầu năm nay.

Về tiến độ thời gian, chi tiêu WFE của Terafab dự kiến bắt đầu từ 5 tỷ USD vào năm 2027 với dây chuyền thử nghiệm, tăng lên 10 tỷ USD năm 2028 (đã được đưa vào dự báo quy mô WFE toàn cầu năm 2028 khoảng 250 tỷ USD), và vào 2030 - 2031 tăng vọt lên trên 50 tỷ USD mỗi năm—tương đương tạo ra thêm một khách hàng lớn ngang TSMC trên thị trường WFE hiện có.

Về vị trí xây dựng, SpaceX đã nộp đơn xin miễn giảm thuế tại Grimes County, Texas và các tài liệu liên quan cho thấy đầu tư ban đầu của nhà máy bán dẫn này là 55 tỷ USD, nếu thực hiện đầy đủ các giai đoạn quy hoạch, tổng đầu tư có thể tăng lên 119 tỷ USD. Theo đó, bố trí công suất ban đầu của Terafab có thể bao gồm khoảng 80.000 wafer/tháng dành cho chip nhớ, cùng hai nhà máy logic/gia công quy mô 20.000 wafer/tháng, kèm theo xưởng mask và dây chuyền đóng gói, kiểm thử phía sau.

Intel có thể trở thành "bên nắm giữ tri thức kỹ thuật", nhà cung cấp bộ nhớ đối diện sức ép tiềm tàng

Về hợp tác kỹ thuật, báo cáo chỉ ra Intel đang đàm phán với SpaceX liên quan tới Terafab, với vai trò có thể tương tự mô hình chuyển giao kỹ thuật giữa IBM với AMD trong quá khứ—nghĩa là thông qua cấp phép kỹ thuật, cung cấp các quy trình công nghệ, quyền sở hữu trí tuệ sản xuất, quy tắc thiết kế PDK và giải pháp công cụ cho Terafab, đồng thời giữ lại quyền sở hữu công nghệ lõi và nhận phí bản quyền. UBS cũng đặt ra một kịch bản khả thi khác: nếu dây chuyền thử nghiệm thành công, Intel có thể tích hợp cơ sở "Ohio One" vào hệ sinh thái Terafab dưới dạng liên doanh, khu tổ hợp này đủ sức vận hành hai nhà máy wafer tiến tiến. Ngoài ra,nếu Terafab không thể thành công độc lập, khả năng SpaceX tiếp tục đầu tư vào Intel cũng sẽ gia tăng.

Về lĩnh vực bộ nhớ, Musk công bố tại buổi ra mắt rằng chip nhớ là một trong những mục tiêu sản xuất của Terafab, tuy nhiên nguồn IP bộ nhớ hiện vẫn chưa rõ ràng; động lực của các nhà cung cấp hiện tại trong việc nhượng quyền IP lõi cho đối thủ cạnh tranh là rất thấp. Tuy nhiên, báo cáo cũng nhấn mạnh nếu Terafab xây dựng thành công năng lực sản xuất bộ nhớ quy mô lớn, điều này có thể khiến các doanh nghiệp Hàn Quốc phải đẩy nhanh việc mở rộng năng lực sản xuất bộ nhớ tại Mỹ—Samsung hiện có quỹ đất lớn sẵn sàng mở rộng ở Taylor, Texas; Micron và SK hynix cũng đang để mắt đến lĩnh vực này.

Tóm lại, dù cuối cùng Terafab hiện thực hóa theo hình thức nào, quá trình triển khai dự án này đều là động lực tích cực đối với các nhà cung cấp thiết bị bán dẫn và sẽ trở thành chủ đề cốt lõi của thị trường qua nhiều quý tài chính sắp tới.