Sóng thần GPU: TSMC, Intel và Samsung Foundry

Tóm tắt nhanh

1.TSMC vẫn là lựa chọn mặc định Gia công bán dẫn AI.TSMC vẫn là lựa chọn mặc định Gia công bán dẫn AI, nhưng nhu cầu đã vượt quá năng lực sản xuất của đơn vị này. Nút thắt ở khâu đóng gói và giao hàng cấp hệ thống đang chuyển cạnh tranh từ thị phần xưởng wafer sang năng lực nền tảng, tạo cơ hội bất đối xứng nhưng xác thực thấp hơn cho Samsung và Intel.

2.Lộ trình công suất đóng gói tiên tiến: CoWoS/SoIC, EMIB/EMIB T, I C.Lộ trình công suất đóng gói tiên tiến: CoWoS/SoIC, EMIB/EMIB T, I Cube/SAINT và dư thừa từ OSAT, bao phủ từng năm đến năm 2030.

3.TSMC vẫn là cửa mở niềm tin cao nhất ở lĩnh vực foundry của AI.TSMC vẫn là cửa mở niềm tin cao nhất ở lĩnh vực foundry cho AI, nhưng nhu cầu đã vượt ngoài khả năng độc lập của TSMC. Samsung và Intel cung cấp khả năng mở rộng các ràng buộc tiếp theo, bất đối xứng nhưng xác thực thấp hơn. Lộ trình của Samsung triển khai qua giải pháp AI one-stop.

4.Ý nghĩa giao dịch không nên chỉ nhìn vào biến động trong ngày mà còn phải xét việc hiện thực hóa lợi nhuận và bất đồng về định giá.Quy mô tài chính quan trọng, nhưng quyền kiểm soát tài khoản quan trọng hơn. Công ty phân bổ vị trí đóng gói sẽ giúp quyết định khách hàng nào có thể giao hàng trong quý này. TSMC bán wafer cộng CoWoS cộng SoIC, về bản chất là bán một nền tảng, và việc định giá nền tảng chính là nội dung được đo lường trong biều đồ 1. Đánh giá chéo của chúng tôi cho thấy.

5.Hiện tại con số vẫn còn nhỏ.Hiện tại con số vẫn còn nhỏ. Đánh giá chéo của chúng tôi cho thấy, doanh thu đóng gói bên ngoài của Samsung vào năm 2026 chỉ ở mức vài trăm triệu USD, tăng lên hàng tỷ USD thấp trong năm 2028, và dao động từ vài tỷ USD thấp đến trung trong năm 2030. Công suất từ hơn 10.000 wafer mỗi tháng ban đầu, tăng lên hàng chục nghìn ở mức trung bình. Điều này mang ý nghĩa chiến lược.

6.Intel vẫn chưa phải là một foundry thương mại đã được kiểm chứng.Intel vẫn chưa phải là một foundry thương mại được xác thực. Doanh thu bên ngoài vẫn ở tầm vài trăm triệu USD, và bộ phận này vẫn chủ yếu tự dùng và thua lỗ. Điểm vào đầu tư hẹp hơn: Ưu tiên đóng gói, sau đó mới đến wafer.

7.Kết quả mô phỏng tình huống năm 2028 ở biểu đồ 3.Kết quả mô phỏng năm 2028 trong biểu đồ 3 thể hiện hình ảnh định lượng bằng USD của các nhiệm vụ này. Dải của TSMC là hẹp, bởi các biến chuyển đổi đã được xác minh. Dải của Samsung và Intel chênh lệch khoảng 3 lần từ bear market lên bull market, cho thấy rõ rằng từng trường hợp vẫn phụ thuộc rất lớn vào yield, năng lực đóng gói và khả năng chuyển đổi hợp đồng hơn là nhu cầu.

TSMC vẫn là lựa chọn mặc định Gia công bán dẫn AI, nhưng nhu cầu đã vượt quá năng lực sản xuất đơn lẻ của họ.Nút thắt ở đóng gói và giao hàng hệ thống đang đưa thị trường cạnh tranh từ thị phần wafer sang năng lực nền tảng, từ đó Samsung và Intel có cơ hội lớn hơn nhưng mức xác thực thấp hơn nhiều. Nhu cầu AI đã bộc lộ điểm yếu của chuỗi cung ứng trong việc mở rộng tốc độ. Khách hàng không chỉ còn mua wafer nữa.

I. Bão GPU: Foundry TSMC, Intel và Samsung

Làm thế nào chip AI chuyển hướng foundry từ năng lực wafer sang năng lực nền tảng

Ben Bajarin: Chúng tôi tiếp tục loạt bài về làn sóng GPU, đóng vai trò GPU (nhờ AI) là chất xúc tác cho toàn ngành.Bài đầu tiên nghiên cứu cách bán dẫn điện và điều khiển analog hưởng lợi từ động lực này. Mật độ rack tăng biến việc truyền tải điện thành một bài toán bán dẫn lớn hơn. Báo cáo này tiếp tục mạch đó để đi ngược về upstream là foundry, với những vấn đề khác nhưng động lực tương tự: Nhu cầu AI đang vạch trần chuỗi cung ứng vốn không thiết kế cho thúc đẩy mở rộng tốc độ như hiện tại.

Một xu thế đáng chú ý khác là sự thay đổi trong nội dung khách hàng mua.Cung ứng wafer, quy trình công nghệ tiên tiến và chi phí mỗi transistor vẫn quan trọng, nhưng chỉ mô tả một phần nhỏ dần trong quyết định mua hàng. Foundry đang chuyển từ sản xuất cấp chip sang năng lực hệ thống. Điều khách hàng mua là chuỗi giải pháp triển khai chip AI đầy đủ, nơi wafer, đóng gói tiên tiến, tích hợp bộ nhớ, xác nhận, thời gian giao hàng và vị trí địa lý chấp nhận đều phải phối hợp nhịp nhàng.

Chiplets (thiết kế tách rời) làm rõ hơn sự chuyển dịch từ cấp chip sang nền tảng hệ thống.Tính theo sản lượng thì vẫn còn ít, chỉ chiếm dưới 1% lượng bán dẫn xuất xưởng, có thể chiếm 10–20% sản lượng xử lý HPC/AI, nhưng lại sở hữu 20–35% doanh thu ngành bán dẫn, và đảm nhận tỷ trọng giá trị tính toán cao hơn. Thời kỳ Angstrom, dự kiến nhiều chip hiệu năng cao sẽ được xây dựng như một hệ thống gồm die trần, bộ nhớ và đóng gói thay vì chỉ là chip đơn monolithic. Đây là động lực có lợi cho Intel và Samsung.

TSMC vẫn là lựa chọn mặc định.TSMC dẫn đầu về thị phần, thị phần lợi nhuận, yield, chiều sâu hệ sinh thái và quy mô đóng gói. AI càng khiến vị thế này trở nên có giá trị. Khi doanh thu tính toán bị giới hạn bởi nguồn wafer, không gian phản kháng tăng giá của khách hàng nhỏ hơn. Đó là lý do vì sao năng lực định giá của các tiến trình tiên tiến ngày càng hiển nhiên.

Đóng gói là hào lũy thứ hai.Công ty kiểm soát vị trí đóng gói sẽ giúp quyết định khách hàng nào có thể xuất hàng. TSMC bán wafer và vị trí như một nền tảng, mô hình của chúng tôi cho thấy đóng gói là tầng tăng trưởng nhanh nhất trong nền tảng đó. Thị trường vẫn thích đánh giá foundry bằng thị phần wafer. Chúng tôi cho rằng hiện tại hệ thống tính điểm bao gồm cả năng lực đóng gói, tích hợp bộ nhớ băng thông cao, lắp ráp chiplet, đảm bảo nguồn cung và vị trí địa lý.

Đây chính là điểm khiến Samsung và Intel trở nên thú vị.Họ thường được xem là nguồn cung thứ hai, nhưng bỏ qua các công việc mà khách hàng có thể thuê họ thực hiện. Vấn đề không chỉ là ai sở hữu transistor tốt nhất mà là khách cần giải quyết vấn đề gì.

Samsung là phương án tích hợp.Logic, bộ nhớ băng thông cao, đóng gói và Taylor tạo thành giải pháp AI one-stop. Với đội ngũ ASIC customized, dự án xe hơi hay những khách gặp hạn chế bộ nhớ băng thông cao, nhà cung cấp thể hiện trách nhiệm rất có giá trị. Tuy nhiên còn nhiều khoảng cách: yield của node tiên tiến cần cải thiện, năng lực đóng gói ngoài còn thấp hơn xa so với TSMC. Tesla và Groq giúp xác thực hướng phát triển, nhưng chưa đủ khối lượng để chứng minh quy mô.

Intel là lựa chọn về đóng gói và vị trí địa lý.Doanh thu foundry bên ngoài vẫn nhỏ, nên điểm vào hiện nay không phải thị phần wafer rộng mà là EMIB-T, đóng gói tiên tiến và đảm bảo nguồn cung tại Mỹ. Big cloud có thể giao phó đóng gói cho Intel mà không cần đặt cược chip flagship vào quy trình node còn chưa kiểm chứng. Đó là lý do chỉ đánh giá Intel về thị phần wafer 18A sẽ bỏ lỡ phần leo dốc đầu tiên.

TSMC là biến động then chốt.Nếu CoWoS và SoIC mở rộng đủ nhanh để giải tỏa nút cổ chai, tính khan hiếm sẽ giảm, sự cấp bách của đối thủ cũng thu về. Chung một datapoint vừa là upside của TSMC vừa là downside của Samsung/Intel. Cơ hội còn lại của Samsung và Intel dựa vào sức mạnh công nghệ cạnh tranh, trở thành lựa chọn hàng đầu cho những công việc đặc thù – không chỉ đơn giản là nguồn cung thứ hai so với nền tảng mặc định.

Nếu quan tâm tới mô hình foundry toàn diện, vui lòng liên hệ.

II. Nội dung đầy đủ của báo cáo bao gồm:

• Cầu nối doanh thu nền tảng TSMC, 2025–2030: Mô hình riêng biệt cho doanh thu wafer tiên tiến và đóng gói tiên tiến, đồng thời tính đến tỷ lệ dính mà phần lớn các nghiên cứu khác bỏ sót.
• Mô hình kịch bản 2028: Doanh thu nền tảng của TSMC, Samsung và Intel ở các trường hợp bear, cơ sở và bull cùng giá trị yield, đóng gói khiến đối thủ dao động doanh thu 3 lần.
• Lộ trình năng lực đóng gói tiên tiến: CoWoS/SoIC, EMIB/EMIB-T, I-Cube/SAINT và dư thừa OSAT, từng năm tới 2030.
• Cách đánh giá 3 loại cửa mở foundry: Bằng chứng định giá lại của từng tên tuổi, kể cả hơi thở từng quý.
• Bảng dấu hiệu – đọc chỉ báo 4–6 quý tới: Cập nhật dữ liệu nào sẽ thúc đẩy luận điểm nào và theo hướng nào.
• Bản đồ niềm tin hợp tác khách hàng với trọng số: 12 dự án – cái nào đã xác nhận, cái nào chỉ là báo, cái nào không nên đưa vào mô hình.
• Điều gì có thể làm thay đổi quan điểm của chúng tôi: từng yếu tố có thể phản bác, gồm 1 datapoint cụ thể của TSMC gây tổn hại lý lẽ nhất.

TSMC vẫn là cửa mở niềm tin cao nhất ở lĩnh vực foundry của AI, nhưng nhu cầu đã vượt khả năng riêng TSMC.Samsung và Intel cung cấp cơ hội mở rộng bất đối xứng cho loạt ràng buộc tiếp theo, nhưng mức xác thực còn thấp. Lộ trình của Samsung đi qua chuyển đổi AI one-stop, ngụ ý thực tế là yield 2nm vượt qua ngưỡng của hyperscale cloud và địa điểm Taylor điền đầy sản lượng đã cam kết. Intel đi theo hướng tăng doanh thu bên ngoài chủ yếu do động lực đóng gói, với EMIB-T scale up và xác thực hyperscale cloud chịu phần việc gần, hiệu ứng kéo 18A/14A sẽ đến sau đó.

Chúng tôi phân biệt 3 nhóm: nền tảng đã xác thực, lựa chọn tích hợp stack và lựa chọn đóng gói/vị trí địa lý và điều chỉnh mức độ niềm tin tương ứng.Nền tảng đã xác thực được định giá lại dựa trên dữ liệu cầu và giá. Hai nhóm còn lại điều chỉnh giá trị theo chứng cứ chuyển đổi, Samsung theo yield quarterly và mốc Taylor, Intel theo doanh thu ngoài quý và yield đóng gói. Bảng tín hiệu cuối báo cáo thể hiện các cập nhật dữ liệu nào thúc đẩy từng luận điểm ra sao.