“Từ ‘gạo điện tử’ thành ‘vàng điện tử’? Giá MLCC tăng vọt: Sản phẩm cao cấp tăng giá 3 đến 5 lần trong năm, báo giá giao ngay thay đổi mỗi 30 phút”

Làn sóng xây dựng máy chủ AI đã khiến MLCC (tụ gốm đa lớp) – được mệnh danh là “gạo điện tử” – trở nên cực kỳ nóng, thậm chí còn được gọi vui là “vàng điện tử”. Giá hàng giao ngay của các sản phẩm cao cấp trong năm đã tăng vọt tới 3-5 lần,giá tại thị trường Huaqiangbei Thâm Quyến thay đổi nhanh nhất chỉ trong 30 phút, một cuộc khủng hoảng thiếu cung mang tính cấu trúc do nhu cầu AI dẫn dắt đang quét qua thị trường MLCC toàn cầu.

Theo Digitimes, đợt tăng giá lần này chủ yếu tập trung vào các loại dung lượng lớn và chịu nhiệt cao như 22μF và 47μF, một số sản phẩm dùng cho máy chủ AI giá mỗi 1.000 chiếc từ khoảng 80 NDT đầu năm đã tăng lên hơn 350 NDT; giá tại thị trường Thâm Quyến và Thượng Hải thậm chí dao động theo ngày đối với một số sản phẩm. Theo TrendForce, kể từ khi thị trường bắt đầu tăng từ cuối tháng 2, giá MLCC giao ngay nhìn chung tăng 15-20%, còn các linh kiện dung lượng cao dùng cho máy chủ AI tăng mạnh tới 50-60%.

Chuỗi cung ứng chịu áp lực toàn diện. Các nhà sản xuất lớn như Murata kiểm soát xuất hàng chặt chẽ, tỷ lệ giao thực tế cho các đơn hàng quy mô từ hàng triệu đến hàng chục triệu chỉ đạt khoảng 10-20%, một số nhà cung cấp nước ngoài còn tái áp dụng chiến lược bán gói. Murata, Taiyo Yuden và Samsung Electro-Mechanics cùng lúc tăng giá, công suất sử dụng dây chuyền cao cấp vượt 90%, đơn hàng gấp rút kỳ hạn giao kéo dài tới khoảng bốn tháng.

Các nhà cung cấp dịch vụ đám mây toàn cầu (CSP) tăng tốc phát triển bộ tăng tốc ASIC riêng, theo đó cấu hình lại lượng MLCC trên mỗi bo mạch từ phía cầu – ví dụ với nền tảng AMD MI450, thay đổi thiết kế giúp lượng MLCC 47μF trên một bo tăng sốc tới 632%. Do chu kỳ xây dựng dây chuyền cao cấp kéo dài tới 18-24 tháng, TrendForce nhận định nguy cơ thiếu hụt mang tính cấu trúc vào nửa cuối 2026 đã trở nên khó bỏ qua. Goldman Sachs dự báo, MLCC là khoản chi phí lớn thứ ba trong máy chủ AI, chỉ sau GPU và bộ nhớ, nhu cầu có thể tăng 4,3 lần từ năm 2025 đến 2030.

Theo truyền thông, một thương nhân tại Huaqiangbei tiết lộ, giá giao ngay một số model MLCC đã từ mức 10 NDT/1.000 chiếc tăng lên khoảng 40 NDT (khoảng 5,90 USD). Một nhà cung cấp đồng thời đại diện cho Samsung Electro-Mechanics và Chaozhou Sanhuan Group trong nước cho biết, bao gồm cả loại hot như 0805 22μF, mức tăng đã vượt 20 lần.

Việc tăng giá không chỉ giới hạn ở sản phẩm dung lượng lớn. Một thương nhân chuyên MLCC của Samsung cho biết, từ tháng 5 đến nay giá tất cả các model thuộc danh mục đều tăng mạnh, một số loại theo cuộn từ 100 NDT leo lên 400-500 NDT. Tình trạng thiếu cung ngày một nghiêm trọng – trong khảo sát hỏi giá sản phẩm Murata 1206 47μF (476), 10V, X5R, 4/5 thương nhân cho biết không có hàng sẵn.

Các nhà sản xuất nội địa cũng cảm nhận rõ áp lực cung cầu. Theo báo cáo, một số sản phẩm của Fenghua Advanced Technology đã có giá tương đương các thương hiệu nhập khẩu; thời gian giao hàng loại cao cấp trong nước từ 3-6 tuần thường lệ đã kéo dài lên trên 20 tuần, còn loại thường cũng đã vượt quá 12 tuần.

Nghiên cứu ngành mới nhất của TrendForce cho biết, CSP toàn cầu trong cuộc đua vũ khí AI đang tăng tốc triển khai bộ tăng tốc ASIC tự phát triển, khiến nhu cầu MLCC nhỏ, dung lượng lớn, chịu nhiệt cao liên tục leo thang. Nền tảng tăng tốc AI thế hệ tiếp theo thường xuyên sửa đổi thiết kế ở giai đoạn chứng nhận cuối, khiến lượng MLCC cao cấp sử dụng trên mỗi bo tăng vọt.

Theo số liệu của TrendForce, trong quá trình xác thực BOM nền tảng MI450 của AMD, toàn bộ tụ điện nhôm và tụ điện tantalum được thay thế bằng MLCC, khiến lượng dùng MLCC loại 47μF 2.5V X6S 0402 trên một bo từ 1.440 chiếc tăng lên 10.544 chiếc, tăng mạnh 632%. Trên nền tảng Vera Rubin của Nvidia, lượng MLCC loại 100μF 4V X6S 0805 trên một bo cũng từ 320 chiếc tăng lên 500 chiếc.

Máy chủ AI sử dụng MLCC khoảng 8-12 lần so với máy chủ thông thường. Sự khác biệt cấp số này cộng với xu hướng tăng lâu dài nhu cầu tính toán AI đang tái định hình hoàn toàn cung cầu ngành MLCC từ cấu trúc cầu.

Dây chuyền MLCC cao cấp đòi hỏi kỹ thuật vượt trội, tiêu chuẩn tỉ lệ thành phẩm khắt khe, nên công suất mới khó triển khai ồ ạt trong ngắn hạn. Từ xây dựng tới sản xuất hàng loạt cần 18-24 tháng,đồng nghĩa với áp lực thiếu cung khó có thể giải quyết trước nửa cuối 2026, thậm chí sau 2027.

Một số nhà cung cấp lớn đã chuyển đổi công suất từ lĩnh vực tiêu dùng như smartphone, PC sang các ứng dụng lợi nhuận cao như máy chủ AI và ô tô. Dịch chuyển cấu trúc nói trên phù hợp định hướng lợi nhuận nhưng đồng thời làm trầm trọng hơn mất cân đối cung cầu sản phẩm cao cấp, trong khi nhu cầu MLCC loại dung lượng nhỏ cho điện tử tiêu dùng vẫn ảm đạm, thị trường thể hiện rõ sự phân hóa hai cực.

Thiếu cung cũng khiến các hành vi bán gói quay trở lại. Một số nhà cung cấp nước ngoài đã trở lại yêu cầu khách mua MLCC dung lượng lớn cũng phải mua kèm sản phẩm dung lượng vừa và nhỏ. Theo TrendForce, khác với đợt thiếu hụt toàn diện năm 2018, mấu chốt lần này là mất cân đối cấu trúc giữa nhu cầu AI tăng đột biến và công suất cao cấp hạn chế, chứ không xuất phát từ lệch tổng cung cầu.

Khi tỷ lệ xuất hàng của các doanh nghiệp đầu ngành nước ngoài sụt giảm mạnh, Chaozhou Sanhuan Group và Fenghua Advanced Technology đều có triển vọng mở rộng thị phần từ dòng đơn chuyển dịch lại. Các chuyên gia phân tích nhận định, do chu kỳ mở rộng công suất cao cấp bị hạn chế cứng nhắc, khoảng thiếu cung này khó có thể lấp đầy trong ngắn hạn, nhà sản xuất nội địa sẽ có cơ hội tiếp nhận đơn hàng vượt trội trong một thời gian dài.