Gần 30 nhà sản xuất thiết bị tham gia! Danh sách chuỗi cung ứng đầu tiên của CoPoS của TSMC được tiết lộ

Bản đồ chuỗi cung ứng cho công nghệ đóng gói tiên tiến thế hệ mới CoPoS của TSMC đã chính thức được hé lộ.

Theo Digitimes ngày thứ Hai, các nguồn tin trong chuỗi cung ứng tiết lộ, những thiết bị Demo đầu tiên đã được đưa vào nhà máy Longtan thuộc công ty con của TSMC là Xưởng Cai Yu, gần 30 nhà sản xuất thiết bị đến từ Nhật Bản, Mỹ, Đức và Đài Loan đã nằm trong danh sách đánh giá đầu tiên, bao gồm đầy đủ các khâu từ phơi sáng, mạ đồng, mài bóng đến kiểm tra.

Công nghệ CoPoS của TSMC thay thế phôi wafer truyền thống hình tròn bằng các tấm kính hình chữ nhật có kích thước lớn hơn để làm vật mang đóng gói, nhằm đáp ứng nhu cầu mở rộng liên tục trong nhiều năm tới của các AI GPU và chip điện toán hiệu năng cao (HPC). Chủ tịch TSMC – Wei Zhejia – lần đầu tiên chủ động đề cập đến công nghệ này trong cuộc họp cổ đông tháng 4/2026, gần đây Văn phòng Sở hữu trí tuệ Đài Loan cũng thông báo TSMC đã nộp đơn đăng ký nhãn hiệu “TSMC-COPOS”.

Các nguồn tin chuỗi cung ứng cho biết, lịch trình sản xuất hàng loạt cho CoPoS sớm nhất là vào năm 2029, sớm hơn kỳ vọng của thị trường trước đó là 2030. Tuy nhiên, phần lớn các nhà sản xuất thiết bị hiện vẫn đang ở giai đoạn Demo, từ lúc bắt đầu kiểm chứng đến khi đạt đủ điều kiện mua chính thức thường mất khoảng một năm rưỡi, đây là quá trình cạnh tranh khốc liệt, ngay cả khi thiết bị Demo vượt qua đánh giá cũng chưa chắc được nhận đơn hàng sản xuất hàng loạt sau cùng.

Danh sách thiết bị thế hệ đầu tiên trải rộng trên sáu quy trình sản xuất lớn

Theo danh sách thiết bị được Digitimes tiết lộ, chuỗi cung ứng CoPoS thế hệ đầu gồm các lĩnh vực: phơi sáng và phủ, mạ kim loại & mạ đồng, mài & gia công laser, quy trình ướt & xử lý nhiệt, đúc khuôn & hàn lại, cũng như đo lường và kiểm tra.

Về phơi sáng và phủ, lần này TSMC mang đến một đội hình đầy đủ, bao gồm thiết bị phơi sáng FPA-5525iV LF2 của Canon Nhật Bản, máy phơi sáng DSC310s Gen4 và nền tảng phủ/phát triển ACS310 Gen2 của SUSS MicroTec Đức, hệ thống LITHIUS Pro SQ3 của Tokyo Electron (TEL) Nhật Bản, SCREEN LM-3000, cùng với thiết bị phủ lớp phân tách tấm cỡ lớn của Scientech Đài Loan.

Về mạ kim loại và mạ đồng, do CoPoS cần lớp dây dẫn lại (RDL) kích thước lớn hơn cùng quy trình vi mạch tinh xảo hơn nên yêu cầu thiết bị cũng được nâng cấp. Các công ty Applied Materials, KLA của Mỹ và Leading Precision Đài Loan đều có tên trong danh sách; Lam Research phụ trách thiết bị mạ đồng SABRE 3D FP và thiết bị khắc UBM Quaros FP, các báo cáo cho biết Lam Research đã vượt qua các đối thủ lớn Mỹ khác để giành được đơn hàng thiết bị Demo cho dây chuyền thử nghiệm;

Lĩnh vực mài & gia công laser, DISCO Nhật Bản gần như nắm trọn các đơn hàng liên quan; Nitto Denko cung cấp thiết bị Frame Mount và UV Erasing, LINTEC phụ trách các quy trình dán màng và bóc màng; thiết bị dán chip không cần trợ hàn thuộc về APTURA WP của Kulicke & Soffa và Firebird XQ của ASMPT; Shibaura Nhật cung cấp hệ thống TFC-6600-WB và TFC-6500-WB; All Ring Đài Loan tham gia thiết bị bơm keo;

Về quy trình ướt & xử lý nhiệt, Grand Process Technology (GPTC) và Scientech của Đài Loan là những nhà cung cấp hưởng lợi chính; các thiết bị nướng và xử lý nhiệt gồm BPO-60A của AblePrint, 450A và 450A-HT của Kokusai Electric, cũng như HOMOL-AP31, HP-AP31 và CSL-A300PL của Csun Mfg.. Thiết bị đúc khuôn do TOWA và APIC YAMADA Nhật Bản đảm trách, còn thiết bị hàn lại thuộc về SEMIgear và Heller;

Nền kính tạo động lực cho nhu cầu kiểm tra, các nhà máy Đài Loan chiếm lĩnh vị trí then chốt

Cùng với việc CoPoS áp dụng nền kính, tầm quan trọng của các khâu đo lường và kiểm tra tăng mạnh, mở ra cơ hội định vị mới cho các nhà sản xuất thiết bị Đài Loan.

V5 Tech (Pei Li Ke) của Đài Loan trở thành một trong những tâm điểm của chuỗi cung ứng thế hệ đầu, với hệ thống kiểm tra kính AXI V5P310 Pro Glass và hệ thống kiểm tra Macro AOI V5300 cùng có mặt trong danh sách; Favite (Jing Cai Technology) phụ trách đo lớp phủ Overlay; Weike Semi (Wei Ke Bán dẫn) tham gia đo lường biên dạng 3D và kích thước; Mirle Automation (Liangliang) hợp tác cùng KOBELCO Nhật cùng phát triển thiết bị kiểm tra Bevel Inspection và Bonding Shift. Ngoài ra, Chroma ATE (Zhi Mao), Gudeng Precision (Gia Đăng), Gallant Micro (Jun Hua), Ta Liang (Liangliang), YaYa Tech (Á Á), Nivek (Jia Chen) và Semtek Corp. (He Hua) của Đài Loan cũng được đưa vào danh sách chuỗi cung ứng.

Người trong ngành cho rằng, CoPoS không đơn giản là mở rộng quy trình CoWoS mà là dây chuyền đóng gói mới được thiết kế lại với lõi là bảng điều khiển hình vuông, bao gồm nền kính, lớp dây dẫn lại dạng bảng, phơi sáng kích thước lớn, siêu kiểm soát độ cong vênh và cơ chế đo lường mới, khác biệt đáng kể so với dây chuyền CoWoS hiện tại. Rào cản kỹ thuật này thực tế đã mở ra cơ hội cạnh tranh lại cho các nhà sản xuất thiết bị từng chưa thể tham gia chuỗi cung ứng CoWoS trước đây.

Các nguồn tin chuỗi cung ứng nhấn mạnh, thiết bị CoPoS thường sở hữu các thông số kỹ thuật đặc biệt, giá bán thường cao hơn các nền tảng máy móc hiện có, tuy nhiên giá bán thực tế sẽ phụ thuộc vào nhu cầu của khách hàng do hiện tại vẫn trong giai đoạn chứng nhận. Thiết bị Demo thông thường được cung cấp cho khách hàng thử nghiệm miễn phí, từ khi giao máy đến hoàn tất kiểm chứng Demo mất khoảng 3 tháng, thời gian chứng nhận sản xuất hàng loạt còn kéo dài hơn, tổng thể cạnh tranh vẫn rất gay gắt và bất định.