Guo Mingqi: Chất liệu kính là yếu tố cốt lõi của CoPoS của TSMC, là "bắt buộc phải có" chứ không phải chỉ để "tô điểm thêm"

Nhà phân tích nổi tiếng Guo Mingqi đã giải mã sâu sắc về slide kính nền CoWoS vừa bị rò rỉ gần đây của TSMC, đưa ra kết luận then chốt: Trong hệ thống công nghệ đóng gói CoPoS, lõi kính (tức phần "oS") là điều kiện cần thiết để sản xuất thành công chip AI, không chỉ đơn thuần là một lựa chọn tối ưu hóa phụ trợ. Thị trường hiện đang đánh giá thấp một cách rõ ràng tầm quan trọng chiến lược của linh kiện này.

Vào ngày 11 tháng 6 năm 2026 tại sự kiện JPCA Show Nhật Bản, TSMC đã có bài phát biểu với chủ đề “Công nghệ đóng gói tiên tiến không thể thiếu cho sự phát triển AI”, trong đó slide tiêu đề “Phát triển kính nền CoWoS” được lan truyền trên mạng và thu hút sự chú ý lớn trong ngành. Trong bài phát biểu, TSMC chính thức công bố hợp tác với Ibiden và Innolux phát triển lõi kính, thiết kế theo kết cấu ba lớp – lõi kính được kẹp ở giữa hai tầng ABF, cấu thành phần "oS" trong CoPoS.

Guo Mingqi nhấn mạnh, dữ liệu cải thiện tính toàn vẹn nguồn (PI) trên slide là thông tin có giá trị thương mại nhất. Kính nền mỏng hơn giúp rút ngắn đường dẫn xuyên thủy tinh (TGV) theo phương đứng, giảm đồng thời điện trở tiếp xúc và cảm kháng của mạch, tăng tính ổn định trong cấp nguồn, tạo điều kiện tích hợp nhiều transistor hơn hoặc tăng xung nhịp, cuối cùng trực tiếp chuyển hóa thành năng lực xử lý AI vượt trội. Đây là lý do căn bản khiến Nvidia cùng hai khách hàng Mỹ khác đặc biệt quan tâm tới công nghệ này.

Theo khảo sát chuỗi cung ứng của Guo Mingqi, nếu tiến độ thuận lợi, mục tiêu của TSMC là sẽ khởi động dây chuyền sản xuất hàng loạt kính nền vào quý IV năm 2028 đến quý I năm 2029, nhằm theo kịp chu kỳ phát triển chip AI của Nvidia.

TSMC cùng Ibiden và Innolux đã đạt những bước đột phá quan trọng trong xác minh kết cấu cơ khí. Khảo sát của chuỗi cung ứng cho biết, kính nền lõi trên slide được cắt từ tấm kính 250×250mm nguyên khối, phần ABF chủ yếu sử dụng GL107 của Ajinomoto, kết hợp ABF-GCP, số lượng lớp thử nghiệm từ 24 đến 28 lớp, cũng là thông số ABF phổ biến cho chip AI giai đoạn 2027-2028.

Trong thử nghiệm, TSMC dùng CoW (chip trên wafer) làm vật mang thử nghiệm, kết hợp với lõi kính "oS" để xác minh, đủ để mô phỏng những thách thức phức tạp nhất về kết cấu trong chế tạo vật liệu tổng hợp. Guo Mingqi đánh giá, kết quả thử nghiệm khả quan chứng tỏ ba bên đã cùng nhau xóa bỏ nút thắt then chốt về mặt công nghệ.

Về phân công công việc, hiện tại Ibiden chịu trách nhiệm cắt kính nền 250×250mm. Theo điều tra của Guo Mingqi, dự kiến nửa cuối năm 2027 sẽ bước vào giai đoạn mô phỏng sản xuất thử với kích thước 510×515mm. Khi đó, nếu Ibiden muốn đơn giản hóa sản xuất để bảo vệ biên lợi nhuận cao, họ có thể chuyển bước cắt kính sang cho Innolux – đơn vị hiểu rõ đặc tính của kính hơn.

Guo Mingqi phân biệt rõ ràng vai trò hai thành phần trung tâm trong hệ thống CoPoS. CoP giải quyết bài toán hiệu quả sản xuất và kinh tế cắt xé, ảnh hưởng đến chi phí và giá thành; còn oS giải quyết vấn đề biến dạng và độ bền, quyết định chip có thể sản xuất thành công và hoạt động bình thường hay không.

Ông bổ sung, CoP là một tối ưu hóa "rất tốt nếu có" (very-nice-to-have), thiếu nó chỉ làm tăng chi phí, nhưng chip vẫn có thể chế tạo; còn oS là "phải có", thiếu nó nguy cơ không chế tạo thành công chip. Đây cũng là lý do tại sao TSMC thử nghiệm thiết bị với oS kết hợp CoW thay vì kết hợp với CoP—ưu tiên xác minh bước then chốt nhất.

Guo Mingqi đặc biệt làm rõ một hiểu nhầm thường gặp: "COP" trên slide không phải là Chip-on-Package mà là Coplanarity (đồng phẳng), là chỉ số đánh giá độ phẳng của kết cấu.

Guo Mingqi gọi dữ liệu PI cải thiện trên slide là "vàng thật", đồng thời giải thích logic khách hàng chấp nhận chi trả: Hiệu quả sản xuất là nhiệm vụ cơ bản của TSMC, khách hàng không trả thêm phí cho điều này; nhưng gia tăng hiệu suất AI lại gắn liền với khả năng cạnh tranh và lợi nhuận của khách hàng, do đó họ sẵn sàng chi tiền. Đây chính là lý do cốt lõi khiến Nvidia đánh giá cao kính nền.

Đối với TSMC, kính nền vừa giúp nâng tỷ lệ thành công đóng gói, hạ giá thành, vừa tăng hiệu năng và giá bán chip AI, đồng thời tạo ra cả hai hiệu ứng giảm chi phí và tăng biên lợi nhuận, nâng vị thế cạnh tranh và cải thiện khả năng sinh lời.

Ngoài ra, trong phần hỏi đáp sau bài phát biểu, một khán giả hỏi về chi tiết TGV trên kính nền, TSMC từ chối trả lời ngay tại chỗ. Guo Mingqi cho rằng điều này chính là tín hiệu – TGV là công nghệ lõi của kính nền, quyền sở hữu trí tuệ trọng yếu hiện nằm trong tay TSMC và Innolux, do đó TSMC không muốn tiết lộ ra ngoài. Trong khi khi có câu hỏi về phương án tích hợp IVR, eDTC và LSI, đại diện TSMC lại trả lời rất chi tiết.

Giá đơn vị kính nền cao gấp nhiều lần nền ABF hiện tại, trong đó phần kính do Innolux sản xuất là vật liệu then chốt đồng thời đắt đỏ nhất. Tuy vậy, Guo Mingqi cho rằng giá cao sẽ không thể ngăn cản ý định áp dụng của khách hàng.

Lý do ở cấu trúc tổng thể: giá nền hiện chỉ chiếm tỷ lệ thấp đơn lẻ trong danh sách vật liệu cấu thành (BOM) chip AI, trong khi tổn thất hiệu suất đóng gói gấp 5-10 lần giá nền. Do đó, kể cả khi giá kính nền cao hơn vài lần hiện tại, tỷ trọng trong BOM vẫn thấp, đồng thời còn giúp khắc phục lãng phí từ tổn thất hiệu suất đóng gói vốn lớn hơn nhiều. Tổng thể lại, bài toán kinh tế của khách hàng khi dùng kính nền hoàn toàn hợp lý.

Theo khảo sát chuỗi cung ứng của Guo Mingqi, nếu tiến triển thuận lợi, TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt kính nền vào quý IV/2028 đến quý I/2029, phù hợp với chu kỳ thay đổi sản phẩm chip AI Nvidia.

Trên thị trường, nhiều slide tài liệu tài chính của Ibiden cho rằng việc sản xuất đại trà kính nền bắt đầu từ 2030. Guo Mingqi nhận định: Ibiden xưa nay vốn thận trọng khi phát ngôn công khai, lần này kính nền chính thức xuất hiện trong lộ trình xác nhận thêm xu hướng phát triển lâu dài của công nghệ này. Tuy nhiên ông cũng lưu ý, một số chi tiết trên slide Ibiden chưa khớp hoàn toàn với thông tin thị trường – ví dụ mốc thời gian của photomask lệch một thế hệ so với công bố của TSMC, kích cỡ nền Rubin Ultra cũng lớn hơn thông số slide 2026-2027 là 90×90. Ông nhắc nhà đầu tư khi dự đoán diễn biến tương lai phải tham khảo đa chiều, không nên quá phụ thuộc vào duy nhất một nguồn.