Kế hoạch mở rộng CPO của TSMC t ăng tốc, nguồn cung cấp bảng mạch ABF có thể đối mặt với tình trạng căng thẳng trở lại
Nhu cầu truyền dẫn tốc độ cao cho các trung tâm dữ liệu AI tiếp tục bùng nổ, đang đẩy cuộc cạnh tranh trong chuỗi cung ứng bán dẫn sang một chiến trường mới.
Theo báo chí Đài Loan Trung Quốc, tờ Thời Báo Công Thương đưa tin ngày thứ Hai, gần đây TSMC tiết lộ rằng giải pháp "COUPE on Substrate" kết hợp động cơ quang tử chung gọn nhẹ (COUPE) dự kiến sẽ đi vào sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2026.
Giới ngành xem đây là tín hiệu then chốt cho thấy sản xuất chip AI đang chuyển từ "công nghệ tiến tiến + đóng gói tiên tiến" sang "đóng gói chung quang điện + tích hợp hệ thống", với trọng tâm cạnh tranh tiếp tục mở rộng sang lĩnh vực tích hợp đế ABF và đóng gói chung quang điện.
Khi nền tảng Vera Rubin thế hệ mới của Nvidia tiếp tục nâng cao mức độ tích hợp AI GPU, HBM cùng kết nối mạng tốc độ cao, nút thắt tiếp theo mà Nvidia hướng đến trong chuỗi cung ứng rất có thể là đế ABF — các biện pháp như hợp đồng khung, trả trước, hợp tác chiến lược và thậm chí đầu tư cổ phần đều được cân nhắc, nhằm tránh lặp lại tình trạng thiếu hụt nguồn cung CoWoS và HBM trước đây. Thị trường kỳ vọng, khi nhu cầu AI GPU, ASIC và CPO cùng tăng mạnh, có thể nguồn cung đế ABF cao cấp sẽ lại rơi vào tình trạng không đáp ứng đủ nhu cầu vào năm tới.
TSMC đẩy CPO tới cấp độ đế, nâng cấp lộ trình công nghệ
TSMC lần này đưa giải pháp COUPE mở rộng tới lớp đế, đánh dấu một bước phát triển quan trọng trong lộ trình công nghệ đóng gói chip AI. Chuỗi cung ứng cho biết, khi linh kiện quang học càng gần với chip xử lý, khoảng cách truyền tải dữ liệu càng ngắn, đồng thời giảm thiểu hao hụt tín hiệu, độ trễ và tiêu thụ điện năng; điều này có ý nghĩa then chốt khi máy chủ AI chuyển dần từ cạnh tranh hiệu suất đơn lẻ sang đua tranh hiệu quả toàn tủ, toàn cụm.
Gần đây, Nvidia cũng công bố hợp tác sâu hơn với Corning, mở rộng chuỗi cung cấp linh kiện quang cho trung tâm dữ liệu AI, nhằm bảo đảm công suất cần thiết cho liên kết quang tốc độ cao trong tương lai. Giới phân tích cho rằng, những động thái này đều hướng tới cùng một mục tiêu: Khi các nhà cung cấp dịch vụ đám mây (CSP) liên tục theo đuổi hiệu suất tủ rack cao hơn và tiêu thụ điện năng thấp hơn, các mắt xích then chốt như đúc chip, HBM, cáp quang, module quang và đế ABF đều có khả năng trở thành nguồn lực chiến lược cốt lõi mà các ông lớn AI chủ động khóa công suất từ sớm.
Cấu trúc nhu cầu đế ABF chuyển dịch lên mức cao, mức tiêu thụ tăng gấp nhiều lần so với CPU truyền thống
Chuỗi cung ứng tiết lộ, so với đế CPU truyền thống, diện tích và số lớp đế mà AI GPU và ASIC cần dùng tăng lên đáng kể, lượng vật liệu ABF tiêu thụ nhiều hơn từ 5 đến 10 lần. Khi nhu cầu AI GPU, ASIC và chip mạng cao cấp liên tục tăng, quan hệ cung cầu đối với đế ABF cao cấp có thể sẽ duy trì trạng thái khá căng thẳng dài hạn.
Theo truyền thông phân tích, Nvidia có thể sẽ dùng các hình thức như hợp đồng dài hạn, trả tiền trước và thậm chí hợp tác chiến lược để khóa sớm nguồn công suất đế cao cấp, nhằm tránh rủi ro chuỗi cung ứng. Dự báo này nhất quán với chiến lược khóa công suất trong lĩnh vực đóng gói CoWoS và bộ nhớ HBM mà Nvidia từng thực hiện.
Những nhà máy sản xuất đế ABF cao cấp như Kinsus, Unimicron và Nanya PCB đều có triển vọng hưởng lợi từ xu hướng nhu cầu nói trên. Trong đó, Kinsus — đã tham gia vào chuỗi cung ứng của nền tảng Vera Rubin của Nvidia — nổi bật nhất. Ngành dự đoán rằng, trong bối cảnh CPO dần trở thành kiến trúc chủ đạo của máy chủ AI tương lai, vai trò chiến lược của đế ABF cao cấp sẽ tiếp tục được nâng cao, và năng lực sản xuất, bố trí công nghệ của các doanh nghiệp liên quan có thể sẽ trở thành con bài mặc cả quan trọng trong chuỗi cung ứng.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Bitcoin quay lại mốc 80.000 USD, nhưng MSCI lại một lần nữa treo gươm nguy hiểm! "Bánh đà tài trợ" mà Strategy (MSTR.US) tự hào sắp đối mặt với "cuộc xét xử chỉ số danh tính"
Do Strategy Inc. nắm giữ lượng lớn bitcoin, MSCI đang xem xét việc đưa ra các quy định liên quan và có thể loại bỏ công ty này khỏi chỉ số chứng khoán toàn cầu. Đề xuất này sẽ loại trừ những công ty mà MSCI xác định chủ yếu tham gia tích trữ tài sản thay vì hoạt động kinh doanh.
Hướng dẫn kết quả kinh doanh gây thất vọng khiến giá cổ phiếu giảm mạnh! Zoom (ZM.US) mảng doanh nghiệp tăng trưởng mạnh nhưng không che giấu được sự yếu kém, ý kiến phân hóa trên phố Wall xuất hiện
Cổ phiếu của nền tảng truyền thông video Zoom (ZM.US) giảm khoảng 7% trong phiên giao dịch trước giờ mở cửa vào thứ Tư, sau khi công ty đưa ra hướng dẫn không như kỳ vọng, dường như khiến các nhà đầu tư kỳ vọng cao hơn cảm thấy thất vọng.
Tiêu dùng của nhóm thu nhập trung bình và thấp tiếp tục giảm! Dòng tiền của tập đoàn thực phẩm đóng gói hàng đầu Mỹ Smucker (SJM.US) đã chuyển sang dương và nâng triển vọng kinh doanh cả năm
Công ty này đã “doanh thu và lợi nhuận đều vượt kỳ vọng” và bất ngờ nâng dự báo kết quả kinh doanh, thúc đẩy giá cổ phiếu của công ty này tại phiên giao dịch tiền thị trường Mỹ tăng hơn 10% trong một thời điểm.
Bộ Tài chính muốn cứu trái phiếu Mỹ, nhưng Fed lại ưu tiên chống lạm phát, liệu hai bên sẽ “mỗi người một hướng”?
Bộ trưởng Bộ Tài chính đã can thiệp vào chính xác "tín hiệu thị trường" mà Walsh luôn nhấn mạnh. Walsh ủng hộ việc để các nhà đầu tư tự định giá dựa trên dữ liệu kinh tế và giá thị trường, thay vì phụ thuộc vào chỉ dẫn của ngân hàng trung ương. Phố Wall cảnh báo rằng mục tiêu chính sách giữa Bộ Tài chính và Fed đã có sự lệch hướng rõ rệt, và căng thẳng này sẽ bùng nổ tập trung trong bài phát biểu của Walsh tại Jackson Hole vào thứ Sáu tuần này.
Giá tiền điện tử
Thêm
