ASML phát triển thiết bị lai wafer-to-wafer để rút ngắn chu kỳ sản xuất
Vào ngày 29 tháng 4, trang tin Hàn Quốc The Elec đưa tin rằng Giáo sư Joo Seung-hwan từ Đại học Inha đã tiết lộ tại hội nghị công nghệ đóng gói tiên tiến ở Seoul rằng phân tích bằng sáng chế cho thấy tập đoàn quang khắc Hà Lan ASML có thể đang tận dụng nền tảng quang khắc chủ lực Twinscan để phát triển thiết bị liên kết lai wafer-to-wafer (W2W). Nền tảng Twinscan nâng cao hiệu quả sản xuất đáng kể nhờ thiết kế hai giai đoạn wafer, và nếu công nghệ này được chuyển giao sang thiết bị liên kết lai W2W, dự kiến sẽ rút ngắn đáng kể chu kỳ sản xuất liên kết trực tiếp của hai tấm wafer. Diễn biến mới nhất này cho thấy ASML đang cố gắng mở rộng vị thế thống trị trong lĩnh vực quang khắc sang mảng đóng gói. (Dongxin News Agency)
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Phí rủi ro chính trị lại tăng cao! Các ứng cử viên tổng thống đối đầu trực diện về chính sách tài chính, cổ phiếu của ba ngân hàng lớn nhất Pháp đồng loạt giảm giá
Do một cuộc tranh luận quan trọng sẽ diễn ra vào thứ Năm, dự kiến các ứng cử viên tổng thống sẽ trình bày tầm nhìn của họ về đất nước trong cuộc tranh luận này, lo ngại về sự bất ổn chính trị lại nổi lên, khiến cổ phiếu ngân hàng Pháp giảm.
Doanh số bán hàng và doanh thu đều tăng! LOTUS Technology (LOT.US) giao hàng trong nửa đầu năm 2026 tăng 39% so với cùng kỳ năm trước
Lotus Technology đã giao 3.904 xe trên toàn cầu trong nửa đầu năm, tăng 39%, doanh thu tăng 23% lên 268 triệu USD. Mẫu xe hybrid hoàn toàn mới For Me ra mắt đã thúc đẩy tăng trưởng ở thị trường Trung Quốc và toàn cầu, chiến lược chuyển đổi đa động cơ đạt hiệu quả rõ rệt.
Giá tiền điện tử
Thêm
