Nvidia Computex oldidan: Huang Renxun qanday AI hisoblash quvvatidagi "yadroviy bombalarni" taqdim etadi?
Morgan Stanley kutmoqda, yaqinlashayotgan Computex ko'rgazmasida NVIDIA bosh direktori Huang Renxun Rubin GPU va Vera CPU asosidagi yangi avlod AI hisoblash arxitekturasi bilan to‘liq tanishtiradi hamda kompaniyaning AI infratuzilmasi sohasidagi hukmronligini yanada mustahkamlashini e’lon qiladi.
Tezkor Savdo Maydoniga ko'ra, 2-5 iyun kunlari bo'lib o'tadigan Taibe xalqaro kompyuter ko'rgazmasi (COMPUTEX 2026) “AI together” mavzusida tashkil etilib, bozordagi e'tibor tez sur'atlarda NVIDIA ning rack darajasidagi tizim dizayni va ilg'or qadoqlash taraqqiyotiga qaratilmoqda.
Morgan Stanley so‘nggi tahlil hisobotida, NVIDIA “AI factory” uchun eng past birlik Token bahosiga erishishga qaratilgan yechimlarni namoyish etishini kutayotganini, bu esa ta’minot zanjiri quvvatining qayta baholanishiga va tegishli apparat ishlab chiqaruvchilari uchun sezilarli o‘sish kutilyotganiga sabab bo‘lganini qayd etdi.
AI GPU va CPU bo‘yicha kuchli talab tufayli TSMC CoWoS ilg‘or qadoqlash quvvatini jadallik bilan kengaytirmoqda. Morgan Stanley TSMC ning 2027 yilga mo‘ljallangan CoWoS quvvati prognozini ancha oshirdi va NVIDIA asosiy ta’minot zanjiriga investitsiyaviy istiqbollarni yuqori baholamoqda.
Ko‘rgazma yaqinlashar ekan, investorlar Rubin chipining energiya sarfini nazorat qilish yechimlariga, shuningdek, Vera CPU ning tijoratlashuv salohiyatiga jiddiy e’tibor bermoqda, bu texnologik detallar kelgusi yillarda global AI hisoblash bozoridagi kapital sarfini va raqobat manzarasini belgilashi kutilmoqda.
Rubin rack dizayni va energiya samaradorligi yechimlari
Morgan Stanley tahlilchilari, jumladan Charlie Chan, hisobotda ta’kidlashicha, Computex ko‘rgazmasining asosiy e’tibor nuqtalaridan biri Rubin server rack dizaynidir. NVIDIA NVL, LPU, Vera CPU, BlueField va NVSwitch rack kombinatsiyasini namoyish etishi va “AI factory” uchun minimal token qiymatini olishni maqsad qilgan.
Rubin GPU 2.3kW issiqlik dizayni quvvati (TDP) maqsadiga erisha oladimi degan bozor tashvishiga javoban, Morgan Stanley ma’lum qiladiki, Rubin dastlabki chip sovutish yechimiga qaytdi va 1.8kW TDP ga erishdi. Biroq, rack tizimlaridagi sovutish bilan 2.3kW maqsadga ham yetishish mumkin.
Qadoqlash dizayni uchun, Rubin Ultra versiyasida NVIDIA 2027 yil HBM4e xotira joriy qilishi uchun yangi maskani qo’llashi kerak. Yaxshi chip chiqimi va deformatsiyani oldini olish uchun, Rubin Ultra bitta qadoqda ikki chipli (2-die) yechimda qoladi, ilgari tarqalgan to‘rtta chip emas.
Vera CPU 20 milliard dollarlik bozor imkonini ochadi
GPUdan tashqari, NVIDIAning CPU segmentidagi kengayishi ham katta qiziqish uyg‘otmoqda. Morgan Stanley AQSH yarimo‘tkazgich tahlilchisi Joe Moore ta’kidlashicha, kompaniya ko‘rgazmada Vera CPUga oid ko‘proq tafsilotlarni ochiqlashi va bu 20 milliard dollargacha bo‘lgan bozor imkoniyatini anglatadi.
Ta’minot zanjiri tadqiqotlari shuni ko‘rsatdiki, TSMC Vera CPU uchun qo‘shimcha CoWoS-R quvvati va 3 nanometrli plastinkalarni ajratmoqda. Mavjud rejalashtirilgan quvvat asosida, Morgan Stanley mustaqil Vera CPU yetkazib berish hajmini 1,5 million dona deb taxmin qilmoqda.
Morgan Stanley prognoziga ko‘ra, Vera CPU asosiy mijozlari Microsoft, Meta, CoreWeave va Oracle kabi yirik texnologiya kompaniyalari va bulutli xizmat yetkazib beruvchilari bo‘ladi. Ushbu mahsulot chiqarilishi NVIDIAning hisoblash muhitini yanada to‘liq qiladi va an’anaviy CPU ishlab chiqaruvchilarga bevosita raqobat bosimi keltiradi.
TSMC CoWoS quvvat prognozi sezilarli oshdi
AI chiplariga bo‘lgan kuchli talab yuqori pog‘onadagi fabrikatsiya va qadoqlash bozorining tuzilishini o‘zgartirmoqda. Morgan Stanley hisobotda TSMCning 2027 yilgi CoWoS quvvati prognozini oyiga 160-170 ming plastinkadan oyiga 200 ming plastinkagacha ancha oshirdi.
Zakazlarning keskin o‘sishini qondirish uchun, TSMC Fab 15A zavodidagi 28/22 nm quvvatlarni 55 nm o‘rta qatlam ishlab chiqarishga o‘tkazmoqda va joriy yili oyiga qo‘shimcha 10 ming plastinka quvvati qo‘shishi kutilmoqda. Bu quvvat ajratilishi sabab, UMC 2027 yilda Sony uchun 28/22 nm tasvir signal protsessorlari (ISP) buyurtmalarini qabul qiladi, Morgan Stanley shu bois UMC uchun “overweight” bahosini saqlab qoldi.
SoIC (sistemali integral chip) quvvatida, Morgan Stanley 2027 va 2028 yillardagi quvvat o‘sishi prognozini mos ravishda oyiga 40 ming va 70 ming plastinkaga biroz o‘zgartirgan bo‘lsa-da, haqiqatdagi ishlab chiqarish prognozi o‘zgarmaydi — oyiga 30 ming va 60 ming plastinka. Apple, AMD va NVIDIA bu texnologiyaning asosiy mijozlari sanaladi.
Rubin va Vera mahsulot liniyasiga nisbatan yuqori kutish asosida, Morgan Stanley NVIDIA asosiy ta’minot zanjiri uchun “overweight” bahosini saqlab qoldi.
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
Mas'uliyatni rad etish: Ushbu maqolaning mazmuni faqat muallifning fikrini aks ettiradi va platformani hech qanday sifatda ifodalamaydi. Ushbu maqola investitsiya qarorlarini qabul qilish uchun ma'lumotnoma sifatida xizmat qilish uchun mo'ljallanmagan.
Sizga ham yoqishi mumkin
Bitcoin kitob balig'i sotishni to'xtatdi, 60 kun ichida 2,7 milliard dollardan ortiq miqdorda sotib oldi
CryptoQuant ma'lumotlariga ko‘ra, so‘nggi 60 kun ichida yirik coin egalarining sof xaridi taxminan 43 ming bitcoinni tashkil etdi, bu joriy narx bo‘yicha taxminan 2,75 milliard AQSh dollariga teng. Glassnode ma'lumotlariga ko‘ra, 100 dan 1000 bitcoin egasiga ega bo‘lgan o‘rta investorlar hamda 10 mingdan ortiq bitcoin saqlovchi yirik investorlar yaqinda bitcoin xaridlash tezligini ham oshirganliklarini ko‘rsatmoqda. Tahlilchilarning ta’kidlashicha, bozorda haqiqiy tiklanish uchun makroiqtisodiy sharoit hamkorligi zarur.
AQSH uzoq muddatli obligatsiyalarini sotish bosimi kuchaymoqda! Hukumat qarzi 40 trillion AQSH dollariga yaqinlashmoqda, 30 yillik daromadlilik ushbu asrning eng yuqori darajasiga yaqinlashdi
AQSh davlat obligatsiyalari daromadliligi so‘nggi vaqtlarda doimiy ravishda oshmoqda, ayniqsa uzoq muddatli obligatsiyalar sezilarli sotuv bosimini boshdan kechirmoqda.
Kecha AQSh fond bozori | Global obligatsiyalar daromadliligi keskin oshdi, S&P 500 indeksi ketma-ket uch kun pasaydi, SanDisk (SNDK.US) 9% ga tushdi
Savdo yakunida, Dow indeks 116,38 punktga yoki 0,22 foizga kamayib, 53 343,39 punktni tashkil etdi; S&P 500 indeksi 53,30 punktga yoki 0,69 foizga pasayib, 7 691,76 punktni ko‘rsatdi hamda ketma-ket uchinchi savdo kunida pasaydi; Nasdaq indeksi 355,20 punktga yoki 1,33 foizga tushib, 26 289,71 punktni tashkil etdi.
Anthropic IPO uchun mablag' zaxirasini kengaytirayotgani xabar qilindi, aylanuvchi kredit limiti 10 milliard dollardan oshishi mumkin, Wall Streetning yirik banklari raqobatga qo'shilmoqda
Sun’iy intellekt kompaniyasi Anthropic birlamchi ommaviy taklif (IPO) bo‘yicha bozorda katta qiziqish uyg‘otayotgan bir paytda, moliyalashtirish rejalarini yanada kengaytirmoqda.
Kripto narxlari
Ko'proq
