"Вдала спроба" чи "нездійсненна витрата"? Intel (INTC.US) прагне повернутися на ринок зберігання, робить ставку на нову архітектуру в епоху AI

Відомо, що генеральний директор Intel (INTC.US) Патрік Гелсінгер нещодавно дав зрозуміти, що компанія може повернутися на ринок чипів пам’яті. Якщо це дійсно так, це буде означати зміну стратегічного курсу Intel, що дозволить розширити продуктову лінійку і вплине на спосіб конкуренції компанії у всій напівпровідниковій галузі, а також на її відносини з іншими підприємствами.

Як повідомляється, 11 серпня Патрік Гелсінгер взяв участь у подкасті, де наголосив, що нові архітектури пам’яті, які раніше сприймалися як «товарний бізнес», нині стали стратегічно важливими, і це один з його головних фокусів. Він також заявив, що індустрія пам’яті перебуває на критичному етапі інновацій, і натякнув, що Intel досліджує можливість розміщення стеків пам’яті над CPU.

Після багатьох років товарної конкуренції, чипи пам’яті знову стали стратегічним активом у останніх кварталах — і це може тривати певний час. Це приносить надзвичайно високий прибуток глобальним виробникам чипів пам’яті. Патрік Гелсінгер явно приділяє цьому значну увагу.

Патрік Гелсінгер зазначив: «Раніше я думав: ‘Не інвестуйте в чипи пам’яті, бо це товарний бізнес’, але зараз все змінилося». «Тепер з’являється багато нових технологій. Тому ми придивляємося до нових архітектур пам’яті – це також один з моїх особистих пріоритетів».

Гелсінгер також згадав колишнього генерального директора SK Hynix Лі Сік Хі, який у червні цього року приєднався до Intel. Лі зараз займає посаду виконавчого віце-президента з контрактного виробництва, відповідає за передові пакувальні технології, системну інтеграцію та розробку і виробництво бек-енд технологій. Гелсінгер, говорячи про це призначення, зазначив, що «зовнішні спостерігачі можуть здогадатися», у якому напрямку він розмірковує, але наразі він не готовий розкривати більше подробиць.

Насправді Intel спочатку була компанією, що виробляла чипи пам’яті. Заснована у 1968 році, вона досягла значного успіху у цій сфері. Однак у 1980-х роках японські компанії взяли лідерство, Intel зазнала значних фінансових втрат і врешті-решт повністю покинула ринок чипів пам’яті.

Згодом Intel неодноразово намагалася повернутися до бізнесу пам’яті. Компанія була причетна до бізнесу NAND і Optane, а також до розробки RDRAM та інших нових видів пам’яті, щоб знайти нові можливості зростання. Однак у трьох цих спробах Intel зрештою залишила ці бізнеси і не зазнала значних фінансових втрат.

Впродовж цього року Intel активно розробляє рішення у сфері пам’яті та передових пакувальних технологій. У лютому Intel та SAIMEMORY (SoftBank) оголосили про співпрацю у розробці технології ZAM (Z-Angle Memory). Ця технологія орієнтована на AI і високопродуктивні обчислення, має на меті врівноважити об’єм пам’яті, пропускну здатність і споживання енергії. Прототип планують завершити у фінансовому році 2027 (що закінчується у березні 2028 року), а комерціалізація очікується у фінансовому році 2029. Частина технології ZAM базується на проєкті NGDB (Next Generation DRAM Bonding), у рамках якого вже завершено тестування вертикального стекування DRAM на 8 шарів, а дослідники шукають способи мінімізувати скорочення об’ємів пам’яті разом із розширенням пропускної здатності, шляхом удосконалення методів стекування і підключення DRAM.

У липні стало відомо про патентну заявку Intel щодо Cross-Batch Memory (XBM). XBM використовує DRAM і післяопераційні транзистори (BEOL), а також серійний інтерфейс UCIe замість надширокого паралельного інтерфейсу HBM. Такий дизайн дозволяє знизити складність і вартість збірки, прибрати традиційний кремнієвий проміжний шар HBM і зменшити об’єм пакування, залишаючись співставним за габаритами з HBM4.

Окрім того, Intel продовжує впроваджувати передові пакувальні та 3D-інтеграційні технології, сумісні з новими архітектурами пам’яті, зокрема EMIB, Foveros і 18A-PT для 3D інтеграції. Сукупність цих дій свідчить, що Intel не просто хоче відновити виробництво традиційних DRAM або NAND, а прагне знайти новий шлях у архітектурі пам’яті.

Раніше CPU, GPU і чипи пам’яті функціонували як окремі компоненти, але потреби у тренуванні великих моделей і обробці великих обсягів даних роблять передачу даних новою точкою обмеження продуктивності й енергоспоживання, і галузь починає шукати більш тісну інтеграцію чипів та систем за межами HBM. Патрік Гелсінгер цього разу напряму розглядає стекування CPU та чипів пам’яті, вважаючи, що існують нові варіанти їхньої комбінації і що зміна архітектури пам’яті може скоротити відстань між CPU і пам’яттю.

Для інвесторів сигнал про можливе повернення Intel у сегмент пам’яті напряму пов’язаний з оновленим фокусом компанії на продуктовому портфоліо та відновленням довіри до її ролі у сфері інфраструктури штучного інтелекту (AI) – це один із ключових інвестиційних аргументів. Повторне включення пам’яті до портфоліо продуктів може допомогти Intel створити більш цілісну платформу для нових AI-навантажень, а не лише поставляти CPU і потужності для виробництва чипів.

З урахуванням прибутковості сучасних виробників 3D NAND і DRAM, виробництво чипів пам’яті дійсно знову стало хорошим бізнесом, і, ймовірно, залишиться вигідним ще певний час. Але це також підсилює ризик для існуючої інвестиційної логіки: організаційна структура Intel складна, операційні та капітальні витрати й так високі — це завжди було у центрі уваги ринку. Щоб повернутися до сектору пам’яті, необхідні значні капіталовкладення — мінімум будівництво фабрики, а також інвестиції у розробку конкурентних технологій виробництва і достатньо часу для досягнення масштабів. Повернення до капіталомісткого бізнесу чипів пам’яті стане серйозним випробуванням для Intel у плані спрощення бізнесу.

Інвесторам слід звернути увагу на те, як Intel позиціонуватиме пам’яті у своїх майбутніх фінансових звітах і галузевих заходах щодо ширшого капітального планування і дорожньої карти продуктів AI. Чи зможе компанія чітко вказати, скільки коштів збирається інвестувати у розвиток пам’яті, чи зосередиться на клієнтах із дата-центрів та AI, чи використає вже існуючі фабрики, чи буде будувати нові потужності — все це покаже, чи нова стратегія підтримує «оновлений фокус» як позитивний фактор, чи збільшує ризики і складність виконання.

Втім, багато медіа зазначають, що перспективи повернення Intel на ринок пам’яті поки неясні. Відомий портал Tom's Hardware наголошує: якщо Intel дійсно планує відновити масштабне виробництво чипів пам’яті, їй потрібні нові фабрики, конкурентні технології виробництва і значний цикл розбудови та верифікації. У ситуації, коли Intel і так продовжує інвестувати у CPU і контрактне виробництво, залишається невизначеність щодо того, чи компанія готова знову вкладати великі кошти у традиційні чипи пам’яті. ZDNet також вважає, що заява Гелсінгера не означає відновлення бізнесу DRAM, скоріше це говорить про зростаючу увагу до наступного покоління технологій пам’яті.

Навіть якщо нові архітектури пам’яті вдасться комерціалізувати, увійти на ринок AI буде непросто. Деякі медіа зазначають, що Nvidia займає понад 80% ринку AI-акселераторів, її апаратна і програмна екосистеми вже побудовані навколо HBM, і новим архітектурам пам’яті буде важко швидко повністю замінити HBM. Навіть якщо ZAM буде масово вироблятися, спочатку її можна очікувати у кастомних AI-чипах або в продуктах із акцентом на інференцію як доповнення до HBM.

Хоч Патрік Гелсінгер визнає, що остаточного рішення щодо повернення на ринок чипів пам’яті ще не прийнято, не оголошено графік, продуктової лінії чи капітального плану, його заява вже відкрила новий простір для змін Intel — після втрати багатьох епох, ця колишня кремнієва гігантська компанія Кремнієвої долини прагне використати синергію між обчисленнями і пам’яттю з «новою архітектурою», щоб у еру AI здійснити запізніле, але важливе «повернення».