Сигнали у звітах виробників чіпів за другий квартал: попит сильніший ніж три місяці тому, зростання цін починає "поширюватися"

JPMorgan вважає, що другий квартальний звіт глобального ланцюга постачання напівпровідників щойно дав надзвичайно чіткий сигнал для зростання: попит у галузі став значно сильнішим, ніж три місяці тому, а цінова влада фактично “поширюється вгору по ланцюгу”.

За даними платформи швидких торгів, у дослідницькому звіті JPMorgan від 17 серпня систематично розглядалися основні сигнали квартальних звітів глобальних ключових виробників мікросхем за квітень-червень 2026 року, висновки одностайні й чіткі: інтенсивність попиту повністю перевищила очікування тримісячної давності, а тенденція до підвищення цін швидко "поширюється" від чипів пам'яті до сектору обладнання для виробництва напівпровідників (SPE) і матеріалів.

У звіті зазначається, що ключове логічне зміщення полягає в тому,що зростання цін і розширення прибутків більше не є ексклюзивною перевагою виробників чипів пам'яті, постачальники обладнання для виробництва напівпровідників (SPE) та технологічних матеріалів зараз підвищують маржу шляхом стійкого підняття цін. Під впливом сильного попиту такі гіганти, як TSMC та Intel, різко збільшують капітальні витрати (Capex); виробники обладнання значно переглянули вгору ринкові прогнози щодо обладнання для виробництва пластин (WFE); а лідери ринку пам’яті за допомогою п’ятирічних довгострокових договорів (LTA) та величезних авансових платежів заздалегідь закріпили базову прибутковість на кілька років вперед.

Гіганти мікросхем підвищують капітальні витрати (Capex), розширення передових виробничих потужностей пришвидшується

Сильний попит змушує головних світових виробників мікросхем активно підвищувати капітальні витрати, переважно інвестуючи у дорожче обладнання переднього етапу виробництва, хоча попит на обладнання для завершального етапу також впевнено зростає.

• TSMC: План капітальних витрат на 2026 календарний рік підвищено приблизно на 15%, з 52-56 млрд доларів до 60-64 млрд доларів (року до року зростання на 52% при розрахунку по середньому значенню). З них 70-80% буде спрямовано на передові технології. Керівництво чітко зазначило, що тісно співпрацює з виробниками обладнання (SPE), щоб забезпечити, що постачання обладнання не стане вузьким місцем для виробництва.

• Intel: Підвищив план капітальних витрат на 2026 рік з рівня минулого року (приблизно 18 млрд доларів) до 20 млрд доларів (рік до року +11%), з них витрати на обладнання збільшаться на 40%, а в 2027 році очікується ще значніше зростання. Кошти переважно інвестують у передове виробниче обладнання в США, також збільшуючи вкладення в обладнання, пов’язане з EMIB-T. Вузол 18A буде вироблятися наприкінці 2026 року, 14A планується випробувати у другій половині 2027 р., повноцінне виробництво у 2028 р.

• SK hynix та Samsung: SK hynix заявила про капітальні витрати на 2026 рік у розмірі 40 трлн корейських вон (рік до року +45%) і прискорила нарощування виробництва на M15X, чиста кімната Yongin Fab 1 буде введена на початку 2027 року. Щодо Samsung Foundry, Taylor Fab 1 почне роботу за планом у 2026 р., поступово нарощуючи потужності 2 нм; Taylor Fab 2 заплановано на цей рік з початком виробництва у 2030.

Ринкові прогнози щодо обладнання для виробництва напівпровідників (SPE) значно переглянуті вгору, підвищення цін підвищує маржу

Порівняно з трьома місяцями тому, перспективи ринку обладнання для виробництва пластин (WFE) ще більш ясні. JPMorgan вважає, що виробники обладнання бачать не лише більше можливостей для зростання, але й можуть успішно перекласти витрати на клієнта та підвищити маржу завдяки “ціновій стратегії, заснованій на цінності” (тобто підвищення цін).

Ринковий прогноз щодо масштабів WFE переглянуто вгору: Tokyo Electron підняв прогнози ринку WFE на 2026–2027 роки з 150–170 млрд доларів до не менше 150 млрд доларів у 2026 р. і не менше 190 млрд доларів у 2027 р.

Lam Research і KLA обидва підняли прогноз на 2026 рік до нижньої межі діапазону 150 млрд доларів. SCREEN Holdings підняв прогноз на 2026 рік (зосереджено на чипах пам’яті) до більш ніж 20% зростання рік до року (принаймні 140 млрд доларів).

Щільність попиту на обладнання, що підживлюється AI: Lam Research зазначила, що з огляду на зростання частки напівпровідників у інфраструктурі AI, оцінка потреби у WFE на кожні 100 млрд доларів вкладень в AI піднялися з приблизно 8 млрд до 9–10 млрд доларів.

Розширення маржі (ключовий сигнал прибутковості):

• Tokyo Electron очікує, що завдяки підвищенню цін тощо, маржа може досягти 50% на початку фінансового 2027 року (у квітні–червні 2026 р. була 47%).

• Lam Research у другому кварталі вже досягла маржі 52% (50% у першому кварталі), мета — досягти 55% шляхом поставки високоякісної продукції.

• Applied Materials (AMAT) за останні три роки маржа виросла на близько 3 процентних пункти, переважно завдяки вдалій ціновій стратегії. У підрозділі напівпровідникових систем маржа вже перевищує 55%.

• KLA планує підвищити ціни шляхом додавання цінності до нової продукції, очікує підвищення прибутковості у 2027 році.

JPMorgan вважає, що постійна переглянута вгору оцінка масового ринку WFE у поєднанні з реальним підвищенням маржі виробників обладнання означає, що гнучкість прибутків у секторі обладнання для виробництва напівпровідників системно недооцінена.

Дефіцит підкладок з фосфіду індію (InP) понад 30%, розширення потужностей і довгострокові договори

У сфері технологічних матеріалів підкладки з фосфіду індію (InP) перебувають у крайній нестачі, постачальники активно розширюють виробництво й переходять до більших розмірів (6 дюймів).

• Критичний дисбаланс попиту і пропозиції: Lumentum і Coherent обидва заявили про рекордний попит. Lumentum зазначила, що сьогодні дефіцит понад 30%. Оскільки поставки InP є головною стримуючою силою, обидві компанії уклали з AXT довгострокові угоди (LTA).

• Розширення потужності у кілька разів: JX Advanced Metals планує до 2030 року збільшити виробництво підкладок InP у 7–10 разів. AXT має на меті збільшити потужність у три рази до кінця 2026 р. (квартальний оборот 60 млн доларів), а до кінця 2027 р. — у понад двічі (понад 130 млн доларів).

• Технологічне та цінове вдосконалення: Coherent переходить на підкладки 6 дюймів: порівняно з 3 дюймами, виробництво збільшується вчетверо, вартість скорочується удвічі при високій якості. AXT також добилася значного прогресу у розробці підкладок 6 дюймів із високими технологічними вимогами.

Деталі довгострокових угод (LTA) щодо чіпів пам’яті, авансові платежі фіксують базу прибутків на кілька років вперед

Виробники чипів пам’яті поступово розкривають деталі довгострокових угод (LTA). JPMorgan вважає, що ці угоди не лише тривалі, а й містять значні авансові платежі, суттєво знижують ризик коливань цін і надають ключову підтримку для переоцінки компаній-лідерів галузі пам'яті.

• Samsung Electronics: вже уклала 5 LTА з клієнтами дата-центрів, ще 5 в завершальній стадії переговорів. Базуються на 5-річних ролінгових контрактах із великими авансовими платежами.

• SK hynix: уклала 10 контрактів на 5 років з авансовими платежами для хеджування цінової волатильності.

• SanDisk: уклала 8 контрактів (з них 3 з великими американськими хмарними провайдерами), середня тривалість — 4 роки (максимально 5), вже є клієнти, які запитують контракти на понад 5 років. Контракти здебільшого передбачають авансові платежі та покривають 50% потреб у біттах на 2027 фінансовий рік та приблизно дві третини на 2028 рік.

• Вражаюча мінімальна прибутковість: Керівництво SanDisk заявило, що навіть при змінній структурі ціноутворення з верхнім і нижнім порогом мінімальна маржа може досягати близько 80%.

У звіті зазначається, що швидке укладання LTA забезпечує підлогу для прибутків виробників чипів пам’яті, і той факт, що “мінімальна ціна забезпечує близько 80% маржі” за даними SanDisk, має вирішальне значення, оскільки навіть у найпесимістичнішому сценарії прибутковість має сильну підтримку. З розкриттям все більшої кількості деталей LTA ринок поступово визнає логіку реорганізації оцінки сектору чіпів пам’яті.